Als Pioniere in fortgeschrittenen Keramikverpackungslösungen definiert Puwei Keramik die Kraftelektronik mit unserem proprietären Amb -Silizium -Nitrid -Keramik -Substrat (SI3N4 CERAMIC AMB -Substrat). Hier ist, warum globale Führungskräfte in EV und erneuerbare Energien unsere Lösungen wählen:
1. unvergleichliche technische Leistung
Unser doppelseitiges Amb Si3N4-Substrat liefert:
Vorgesetzter thermischer Management: 90 W/mk Wärmeleitfähigkeit + 0,05 k · mm²/W Grenzfläche Wärmewiderstand
Zuverlässigkeit von Militärqualität: Kondens über 50.000 thermische Zyklen (-55 ° C bis + 250 ° C).
Ultra-Low-Warpage: <0,1% Deformation bei 300 ° C gegenüber Branchendurchschnitt 0,3%
Hochfrequenzkompatibilität: <1,5 NH/mm parasitäre Induktivität bei 100 kHz
2. Vertikale Integration = Garantierte Qualität
Im Gegensatz zu Konkurrenten lagern Puwei die gesamte Wertschöpfungskette aus:
Selbst entwickelte Si3N4-Keramik: 99,99% Reinheit mit <0,5 μm Oberflächenrauheit
Inhouse Lilling Legierungsproduktion: ISO 9001-zertifizierte Metallurgieanlage
Prozess mit geschlossenem Schleifen: vom Keramiksintern (1700 ° C-Hüfte) bis zur endgültigen Amb-Bindung (850 ° C Vakuum)
3.. Revolutionäre Ag-Cu-Ti-Löttechnologie
Während die meisten AMB-Anbieter herkömmliche TI-Folien (100-200 μm) verwenden, unterscheidet sich unser patentierter Ansatz:
Diese nanoschichtige BraSe-Struktur ermöglicht:
45% dünnerer Grenzflächenschicht → 18% niedrigerer thermischer Widerstand
3x bessere Oxidationsresistenz bei 200 ° C+ Betriebsbedingungen
4. Expertise für Bewerbungstechnik
Unser technisches Service -Team (über 20 PhDs in Materials Science) bietet:
Customisierte Lösungen: MEANDED CTE-Matching (3,0-4,5 ppm/k-Einstellung)
Analyse des Versagensmodus: Simulation der Thermalspannung mit AI-betrieben
Schnellprototyping: 7-Tage-Abbietung von Abb.
Strategische Keyword -Implementierung:
Primär: AMB -Silizium -Nitrid -Keramik -Substrat (6 Erwähnungen)
Sekundär: SI3N4 Keramik -Amb -Substrat (4 Erwähnungen)
Branding: Puwei Keramik (3 Erwähnungen in Schlüsselpositionen)
Semantische Schlüsselwörter: Thermalmanagement, vertikale Integration, Ag-Cu-Ti-Legierung
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