Kategorien und Produkte
Aluminina -Keramikscheibe
Hochtemperatur-feuerfeste Aluminiumoxid-Keramikscheibe für Öfen
Stanzen, Bohren, Fräsen, Aluminiumoxid-Keramikscheibe
95 % Aluminiumoxidscheibe für piezoelektrische Ultraschall-Keramikscheibe
99 % Al2O3-Aluminiumoxid-Keramikscheibe für die Automobilindustrie
96 Alumina -Keramik -Substrat
Laserbeschriftetes Aluminiumoxidsubstrat für integrierte Schaltkreise
Aluminiumoxid-Keramiksubstrat für integrierte Dünnschichtschaltungen
Großes, verzugsarmes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
99.6 Alumina -Keramik -Substrat
99,6 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrat zur Herstellung von Chip-Widerständen
99,6 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrat für Hochleistungslaserdioden
99,6 % Aluminiumoxidsubstrat für leistungsstarke elektronische Module
99,6 % hochreines, poliertes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
Aluminiumoxid-Keramiksubstrat für Kristalloszillator
Aluminiumoxidsubstrate für Hochleistungselektronik
Optoelektronische Transceivermodule Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
Alumina -Keramik -Strukturkomponenten
Schraubverschlüsse aus Aluminiumoxidkeramik
Tiegel aus hochreinem Aluminiumoxid, Keramiktiegel aus 99 % Aluminiumoxid
Maßgeschneiderter Aluminiumoxid-Keramik-Dichtungsring
Aln Keramikscheibe
AlN-Keramikscheibe mit kleinem Durchmesser
Gebohrte Aluminiumnitrid-Keramikscheibe
Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule
Aluminiumnitrid-Keramikscheibe
Doppelseitig polierte Spiegel-Aluminiumnitrid-Keramikscheibe
Aln -Keramik -Substrat
Gebohrtes Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat mit Loch
Laserpräzisionsbearbeitung von Aluminiumnitrid-Substrat
Aluminium -Nitrid -Keramik -Substrat für IGBT -Leistungsmodule
Aln -Keramik -Substrat für Dünnfilmschaltungen
Doppelseitig poliertes AlN-Keramiksubstrat in Spiegelqualität
AMB -Keramik -Substrat
Aluminiumoxidkeramik AMB Kupferbeschichtetes Substrat
Siliziumnitrid-Keramik-AMB-kupferbeschichtetes Substrat
AMB-Keramik-Kupfersubstrate für neue Energie
DBC -Keramik -Substrat
Direkt gebundene Kupfer-DBC-Metallisierung von Aluminiumoxidsubstrat
Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats
Direkt gebundenes Kupfersubstrat für Dickschichtschaltungen
Doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat-DBC-Substrat
AlN-beschichtetes Kupfer-DBC-Substrat für thermoelektrische Module
DPC -Keramik -Substrat
Metallisiertes DPC-Substrat für Kühlchips
Direkt plattiertes Kupfer-DPC-metallisiertes Al2O3-Aluminiumoxidsubstrat
Direkt plattiertes Kupfer-DPC-metallisiertes AlN-Substrat
Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen
Doppelseitiges kupferkaschiertes DPC-metallisiertes Substrat
