Kategorien und Produkte
Aluminina -Keramikscheibe
95%Aluminiumoxidscheibe für Ultraschallpiezoelektrik -Keramikscheibe
Customisierte hochpräzise Alumina -Keramikscheibe
Hochtemperatur-feuerfeste Aluminiumoxid-Keramikscheibe für Öfen
99 % Al2O3-Aluminiumoxid-Keramikscheibe für die Automobilindustrie
96 Alumina -Keramik -Substrat
Keramische Isoliersubstrate für thermoelektrische Module
Großgröße niedriger Wapfwarpage -Aluminiumoxid -Keramik -Substrat
Laserbeschriftetes Aluminiumoxidsubstrat für integrierte Schaltkreise
Aluminiumoxid-Keramiksubstrat für integrierte Dünnschichtschaltungen
99.6 Alumina -Keramik -Substrat
99,6% Aluminiumoxid -Keramik -Substrat für die Herstellung von Chipwiderständen
Alumina-Substrate für Hochleistungselektronik
99,6 % hochreines, poliertes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
99,6 % Aluminiumoxidsubstrat für leistungsstarke elektronische Module
Optoelektronische Transceivermodule Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
99,6 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrat für Hochleistungslaserdioden
Alumina -Keramik -Strukturkomponenten
Aluminina -Keramik -Isolator Keramikring
Hochreinheit Alumina Tiegel 99% Aluminiumoxid Keramik Crucible
Dichtes Aluminiumoxidkeramikrohr
Aluminina -Keramik -Roboterarm
Roboterarm aus Aluminiumoxidkeramik für die Halbleiterindustrie
Roboterarm aus Aluminiumoxidkeramik für die Waferherstellung
Mechanischer Finger aus Aluminiumoxidkeramik
Aluminiumoxid-Keramik-Drehtisch, Keramik-Vakuum-Saugnapf
Roboterarm -Keramik -Roboterunterstützung für optische Protokollierung
Aln Keramikscheibe
Aluminiumnitrid -Keramikscheibe
Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule
AlN-Keramikscheibe mit kleinem Durchmesser
Doppelseitig polierte Spiegel-Aluminiumnitrid-Keramikscheibe
Aln -Keramik -Substrat
Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen
Aluminium -Nitrid -Keramik -Substrat für IGBT -Leistungsmodule
Gebohrtes Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat mit Loch
Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat
Laser -Präzisionsbearbeitung von Aluminiumnitrid -Substrat
Aln -Keramik -Substrat für Dünnfilmschaltungen
Doppelseitig poliertes AlN-Keramiksubstrat in Spiegelqualität
AMB -Keramik -Substrat
Kupferbeschichtetes Aluminiumnitrid-Keramik-AMB-Substrat
Siliziumnitrid-Keramik-AMB-kupferbeschichtetes Substrat
SI3N4 AMB-Kupfer-Substrat für SIC-Module
DBC -Keramik -Substrat
Direkt gebundenes Kupfersubstrat für Dickschichtschaltungen
Doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat-DBC-Substrat
AlN-beschichtetes Kupfer-DBC-Substrat für thermoelektrische Module
Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des Aluminiumoxid -Substrats
Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats
DPC -Keramik -Substrat
Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen
DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert
Direkt plattiertes Kupfer-DPC-metallisiertes AlN-Substrat
Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat
Doppelseitiges kupferkaschiertes DPC-metallisiertes Substrat
