Doppelseitig poliertes Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrat in Hochglanzqualität
Produktübersicht: Die ultimative Grundlage für das Wärmemanagement
Das doppelseitig polierte AlN-Keramiksubstrat in Hochglanzqualität von Puwei wurde für Spitzenleistungen in der Elektronikverpackung entwickelt und stellt den Gipfel der thermischen Leistung und elektrischen Isolierung dar. Dieses Substrat wurde speziell entwickelt, um die kritischen Herausforderungen der Wärmeableitung in der Mikroelektronik der nächsten Generation, Leistungsgeräten und Hochfrequenzmodulanwendungen zu bewältigen.
Durch präzises doppelseitiges Hochglanzpolieren und überlegene Materialeigenschaften bietet es eine unübertroffene Grundlage für die zuverlässige, leistungsstarke Montage von integrierten Schaltkreisen und Hybrid-Mikroschaltkreisen und ermöglicht Innovationen bei Leistungsdichte und Miniaturisierung.
Kernfunktionen und Wettbewerbsvorteile
Unübertroffene Wärmeableitung
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von ≥175 W/m·K (bis zu 200 W/m·K) leitet unser AlN-Substrat Wärme 8–10 Mal effizienter als Standard-Aluminiumoxid. Dadurch wird der Wärmewiderstand in mikroelektronischen Hochleistungskomponenten drastisch reduziert, was die Lebensdauer der Geräte erhöht und Ausfälle durch Überhitzung verhindert.
Optische Oberfläche für die Präzisionsfertigung
Durch die doppelseitige Spiegelpolitur wird eine ultraglatte Oberfläche (Ra <0,02μm) erreicht. Dies ist entscheidend für die ertragsstarke Strukturierung feiner Dickschicht-Leiterplatten und fortschrittliche Metallisierungsprozesse und gewährleistet eine einwandfreie Leistung in empfindlichen HF-Schaltkreisen .
Inhärente elektrische Integrität
Ausgezeichnete dielektrische Festigkeit (>15 kV/mm) und hoher Volumenwiderstand (>10¹⁴ Ω·cm) machen es zu einem idealen Isolationselement , das einen stabilen Betrieb und Sicherheit in Hochspannungs- und Hochfrequenzumgebungen gewährleistet.
Perfekte WAK-Übereinstimmung für Zuverlässigkeit
Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) ist genau auf Silizium abgestimmt (4,2–4,8 × 10⁻⁶/°C). Diese Kompatibilität minimiert die Grenzflächenspannung in Halbleitergehäusen, ein entscheidender Faktor für die Zuverlässigkeit fortschrittlicher Mikroelektronik- und Sensorgehäuse .
Detaillierte technische Spezifikationen
Thermische Eigenschaften
Wärmeleitfähigkeit: Standardqualität ≥175 W/m·K | Hochleistungsklasse ≥200 W/m·K.
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 4,2–4,8 × 10⁻⁶/°C (RT bis 400 °C), passend zu Silizium.
Maximale Betriebstemperatur: Bis zu 1800 °C in inerten Atmosphären.
Physikalische und mechanische Eigenschaften
Oberflächenbeschaffenheit: Doppelseitige Hochglanzpolitur, Ra < 0,02 μm.
Standarddickenbereich: 0,10 mm bis 3,0 mm (Mindestproduktionsdicke: 0,10 mm).
Dichte: >3,26 g/cm³.
Elektrische Eigenschaften
Dielektrizitätskonstante (εr): 8,0 - 9,0 bei 1 MHz.
Spannungsfestigkeit: >15 kV/mm.
Durchgangswiderstand: >1 × 10¹⁴ Ω·cm bei Raumtemperatur.
So integrieren Sie: Eine einfache Anleitung
- Design und Beratung: Arbeiten Sie mit Puwei-Ingenieuren zusammen, um die Spezifikationen für Ihr Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungs- oder Leistungsmoduldesign anzupassen.
- Untergrundvorbereitung: Untergrund mit Ultraschallverfahren und Isopropylalkohol reinigen.
- Schaltungsbildung: Metallisierung über DBC-, DPC-, AMB- oder Dick-/Dünnfilm-Drucktechniken auftragen.
- Komponentenbefestigung: Montieren Sie Halbleiterchips oder Keramikkomponenten mit Lot oder Epoxidharz.
- Verbindung und Abschlusstest: Führen Sie Drahtbonden/Flip-Chip durch und führen Sie eine umfassende elektrische, thermische und mechanische Validierung durch.
Gezielte Branchenanwendungen
Leistungselektronik und erneuerbare Energien
- IGBT- und MOSFET-Pakete: Unverzichtbar für das Wärmemanagement in EV-Antriebssträngen und industriellen Motorantrieben.
- Stromumwandlungssysteme: Hochzuverlässige Grundlagen für Solarwechselrichter- und USV-Systeme.
- HF-Leistungsverstärker: Effektive Wärmeableitung in 5G/6G-Infrastruktur und Verteidigungsradar.
Fortgeschrittene Kommunikation und Informatik
- HF-/Mikrowellenschaltungen: Verlustarmes Substrat für Mikrowellenkomponenten und Hochfrequenzmodule .
- Advanced Packaging: Interposer und Substrate für HPC, KI-Prozessoren und Verpackungen für integrierte Schaltkreise .
Optoelektronik und Sensorik
- Hochleistungs-LED- und Laserdioden: Hervorragende Wärmeverteilung für Automobilbeleuchtung, Displays und LiDAR.
- MEMS & Sensor Packages: Stabile, präzise Plattform für Umwelt- und Industriesensoren.
Direkter Mehrwert für Ihr Unternehmen
- Steigern Sie die Systemzuverlässigkeit: Verlängern Sie die Lebensdauer der Komponenten um 30–50 % durch hervorragende Wärmeableitung und reduzieren Sie Feldausfälle und Garantiekosten.
- Steigerung der Fertigungsausbeute: Die hochglanzpolierte Oberfläche kann die Produktionsausbeute bei Präzisionsmetallisierungsprozessen um 15–25 % steigern.
- Reduzieren Sie die Gesamtsystemkosten: Eliminieren oder vereinfachen Sie sperrige und teure aktive Kühlsysteme und senken Sie so die Gesamtkosten der Stückliste.
- Beschleunigen Sie Innovationen: Ermöglichen Sie höhere Leistungsdichten und miniaturisierte Designs für wettbewerbsfähige Produkte der nächsten Generation.
Flexible Anpassungs- und OEM-Services
Puwei bietet vollständigen OEM/ODM-Support, um genaue Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Geometrie und Abmessungen
Kundenspezifische Dicke von 0,10 mm bis 3,0 mm. Planare Abmessungen bis zu 200 x 200 mm, mit Optionen für Präzisionslöcher, Schlitze und komplexe Konturen.
Oberflächen- und Metallisierungsoptionen
Wählen Sie zwischen einseitiger/doppelseitiger Hochglanzpolitur, gebrannter oder geschliffener Oberfläche. Wir bieten umfassende Metallisierungsdienste einschließlich DBC, DPC und AMB zur Herstellung einbaufertiger blanker Keramikplatten .
Fertigungsexzellenz und Qualitätssicherung
Kontrollierter Produktionsprozess
- Hochreine AlN-Pulversynthese und Qualitätsüberprüfung.
- Präzisionsformen durch Bandgießen oder Trockenpressen.
- Hochtemperatursintern in kontrollierter Atmosphäre, um eine nahezu theoretische Dichte zu erreichen.
- CNC-Schleifen für Maßhaltigkeit.
- Mehrstufiges mechanisch-chemisches Spiegelpolieren.
- 100 % Endkontrolle der wichtigsten Parameter.
Unser Qualitätsversprechen
Unsere nach ISO 9001 zertifizierte Einrichtung führt eine strenge statistische Prozesskontrolle (SPC) durch. Wir gewährleisten die Konsistenz von Charge zu Charge vom Rohmaterial ( Aluminiumnitrid-Wafer ) bis zum Endprodukt unter vollständiger Einhaltung der RoHS- und REACH-Vorschriften.
Häufig gestellte Fragen
Sind Sie Hersteller oder Händler?
Puwei ist ein direkter Hersteller mit vollständiger Kontrolle über den Produktionsprozess, von der Pulversynthese bis zum Endpolieren.
Stellen Sie Muster zur Bewertung zur Verfügung?
Ja, wir bieten qualifizierten B2B-Kunden bis zu 3 kostenlose Muster an. Die Frachtkosten trägt in der Regel der Kunde.
Was ist Ihr Qualitätsmanagementsystem?
Wir arbeiten nach einem ISO-zertifizierten umfassenden Qualitätssystem. Jede Produktionsstufe wird mithilfe von SPC überwacht und gesteuert, um eine konsistente, leistungsstarke Produktion sicherzustellen, die für anspruchsvolle Anwendungen in der Mikroelektronik und Optoelektronik geeignet ist.
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