Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Doppelseitig poliertes AlN-Keramiksubstrat in Spiegelqualität
Doppelseitig poliertes AlN-Keramiksubstrat in Spiegelqualität
Doppelseitig poliertes AlN-Keramiksubstrat in Spiegelqualität
Doppelseitig poliertes AlN-Keramiksubstrat in Spiegelqualität

Doppelseitig poliertes AlN-Keramiksubstrat in Spiegelqualität

  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi`an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

HerkunftsortChina

Arten VonPiezoelektrische Keramik, Elektrothermische Keramik, Isolierkeramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik

MaterialAluminiumnitrid

Poliertes Aln -SubstratDoppelseitiger Aln -Keramik -Substrat der Spiegelklasse

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi`an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

Doppelseitig poliertes AlN-Keramiksubstrat in Spiegelqualität

Fortschrittliche Wärmemanagementlösung

Das doppelseitig polierte Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat in Spiegelqualität von Puwei bietet außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung für anspruchsvolle elektronische Verpackungsanwendungen. Dieses Substrat wurde mit präziser doppelseitiger Spiegelpolitur entwickelt und ermöglicht eine hervorragende Leistung in Hochfrequenz- und Hochleistungs- Mikroelektroniksystemen .

Die einzigartige Kombination aus thermischen Eigenschaften (≥175 W/m·K), hervorragenden dielektrischen Eigenschaften und CTE-Anpassung an Silizium macht es ideal für die Herstellung fortschrittlicher Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und HF-Schaltungsanwendungen .

Technische Spezifikationen

Thermische Eigenschaften

  • Wärmeleitfähigkeit: Standard ≥175 W/m·K, Hochleistungs ≥200 W/m·K
  • CTE-Übereinstimmung: Kompatibel mit Silizium (4,2–4,8 × 10⁻⁶/°C)
  • Betriebstemperatur: Bis zu 1800 °C in inerter Atmosphäre

Physikalische Eigenschaften

  • Oberflächenbeschaffenheit: Ra <0,02 μm Hochglanzpolieren
  • Mindestdicke: 0,10 mm Produktionskapazität
  • Dichte: >3,26 g/cm³

Elektrische Eigenschaften

  • Dielektrizitätskonstante: 8,0–9,0 bei 1 MHz
  • Spannungsfestigkeit: >15 kV/mm
  • Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
AlN ceramic substrate technical specifications

Hauptmerkmale und Wettbewerbsvorteile

Überlegene Wärmeleistung

Die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit (8-10x höher als bei Aluminiumoxid) ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in mikroelektronischen Hochleistungskomponenten , reduziert den Wärmewiderstand und verbessert die Gerätezuverlässigkeit.

Präzise Oberflächenqualität

Doppelseitiges Spiegelpolieren (Ra <0,02 μm) bietet eine ideale Oberfläche für die Strukturierung feiner Dickschicht-Leiterplatten und fortschrittliche Metallisierungsprozesse.

Hervorragende elektrische Isolierung

Hoher spezifischer Durchgangswiderstand (>10¹⁴ Ω·cm) und Spannungsfestigkeit (>15 kV/mm) gewährleisten eine zuverlässige Leistung als Isolierelemente in Hochspannungsanwendungen.

Materialkompatibilität

Die CTE-Anpassung an Silizium (4,2–4,8 × 10⁻⁶/°C) minimiert die thermische Belastung in Halbleitergehäusen und integrierten Schaltkreisbaugruppen .

Leitfaden zur Integration und Verarbeitung

  1. Designüberprüfung: Überprüfen Sie die Substratspezifikationen mit unserem Technikteam, um die optimale Lösung für Ihre Anwendungsanforderungen zu finden
  2. Oberflächenvorbereitung: Reinigen Sie die Oberfläche mithilfe von Ultraschallverfahren mit Isopropylalkohol, um Verunreinigungen zu entfernen
  3. Metallisierungsprozess: Tragen Sie Schaltkreismuster mithilfe von DBC-, DPC-, AMB- oder Dick-/Dünnfilm-Drucktechniken auf
  4. Komponentenmontage: Montieren Sie Halbleiterbauelemente mithilfe von Löt- oder Epoxidharz-Befestigungsmethoden
  5. Verbindung: Stellen Sie elektrische Verbindungen durch Drahtbonden oder Flip-Chip-Prozesse her
  6. Abschließende Tests: Führen Sie eine Validierung der thermischen, elektrischen und mechanischen Leistung durch

Branchenanwendungen

Leistungselektronik und Energiesysteme

  • IGBT/MOSFET-Packaging: Wärmemanagement für Leistungshalbleiter in Elektrofahrzeugen und Industrieantrieben
  • Leistungsverstärker: Wärmeableitung in HF-Leistungsverstärkern für 5G-Basisstationen und Radarsysteme
  • Solarwechselrichter: Hochzuverlässige Substrate für Stromumwandlungssysteme

Fortgeschrittene Kommunikation

  • HF-/Mikrowellenschaltungen: Verlustarme Substrate für Hochfrequenzmodulanwendungen in 5G/6G-Systemen
  • Satellitenkommunikation: Stabile Leistung bei weltraumtauglicher Kommunikationsausrüstung
  • Militärradar: Hochleistungshandhabung in Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtradarsystemen

Optoelektronik und Sensorik

  • Hochleistungs-LEDs: Wärmemanagement für Automobilbeleuchtungs- und Displayanwendungen
  • Lasersysteme: Wärmeableitung in Glasfaserkommunikations- und LiDAR-Systemen
  • Sensorverpackung: Präzisionssubstrate für MEMS und Umweltsensoren

Wertversprechen für B2B-Käufer

Verbesserte Produktzuverlässigkeit

Überlegenes Wärmemanagement verlängert die Lebensdauer der Komponenten um 30–50 %, wodurch Garantieansprüche und Wartungskosten reduziert werden

Verbesserte Fertigungsausbeute

Die hochglanzpolierte Oberflächenqualität erhöht die Produktionsausbeute bei Präzisionsprozessen zur Schaltungsstrukturierung um 15–25 %

Reduzierte Systemkosten

Eliminieren Sie komplexe Kühlsysteme durch überlegene Wärmeleitfähigkeit und senken Sie so die gesamten Stücklistenkosten

Designflexibilität

Die Unterstützung komplexer Hybrid-Mikroschaltkreise und Fine-Pitch-Verbindungen ermöglicht fortschrittliche Produktdesigns

Anpassungsmöglichkeiten

Puwei bietet umfassende OEM/ODM-Services, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind:

Geometrische Anpassung

  • Dickenbereich: 0,10 mm bis 3,0 mm mit präziser Toleranzkontrolle
  • Planare Abmessungen: Kundenspezifische Größen bis zu 200×200 mm mit komplexen Geometrien
  • Funktionsintegration: Präzisionslöcher, Schlitze und Kantenbehandlungen

Optionen zur Oberflächenbehandlung

  • Poliergrade: Ein-/beidseitiges Spiegelpolieren (Ra <0,02 μm)
  • Alternative Oberflächen: Wie gebrannt, geschliffen oder lasermarkierte Oberflächen
  • Metallisierung: DBC, DPC, AMB, Dick-/Dünnfilm-Druckmöglichkeiten
Aluminum Nitride ceramic substrate production dimensions

Qualitätssicherung und Zertifizierungen

Puwei unterhält ISO 9001-zertifizierte Produktionsanlagen mit umfassenden Qualitätskontrollsystemen:

  • Rohstoffkontrolle: Proprietäre AlN-Pulversynthese mit Chargenkonsistenz
  • Prozessvalidierung: Statistische Prozesskontrolle während der gesamten Fertigung
  • Endkontrolle: 100 % Maß-, Oberflächenqualitäts- und elektrische Prüfung
  • Compliance: Einhaltung der RoHS- und REACH-Umweltvorschriften

Überblick über den Herstellungsprozess

  1. Pulversynthese: Hochreine Aluminiumnitrid-Pulverzubereitung mit kontrollierter Partikelgrößenverteilung
  2. Formungsprozess: Bandgießen oder Trockenpressen für eine gleichmäßige Grünkörperbildung
  3. Sintern: Hochtemperaturbrennen in kontrollierter Atmosphäre, um die theoretische Dichte zu erreichen
  4. Präzisionsbearbeitung: CNC-Schleifen zur Erzielung von Maßgenauigkeit
  5. Spiegelpolieren: Mehrstufiges mechanisch-chemisches Polieren für optisch hochwertige Oberflächen
  6. Qualitätsüberprüfung: Umfassende Tests einschließlich thermischer, elektrischer und mechanischer Eigenschaften

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