Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen
Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen
Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen
Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen

Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen

  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: S,h,a
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenS,h,a

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Aln Ceramic Baseplate
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Großgrößen Aluminiumnitrid-Keramik-Substrat
00:13
Produktbeschreibung

Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen

Die speziellen Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate von Puwei bieten die ideale Grundlage für fortschrittliche Dickschichtschaltungen und kombinieren außergewöhnliches Wärmemanagement mit überlegener elektrischer Leistung. Diese Substrate wurden speziell für anspruchsvolle elektronische Verpackungs- und Mikroelektronik- Verpackungsanwendungen entwickelt und bieten zuverlässige Leistung in Hochleistungs- und Hochfrequenzumgebungen.

Kernvorteile

  • Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit: 170–230 W/(m·K) für hervorragende Wärmeableitung
  • Hervorragende elektrische Isolierung: Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm
  • Chemische Stabilität: Beständig gegen Säuren, Laugen und korrosive Umgebungen
  • Anpassung der Wärmeausdehnung: Kompatibel mit Dickschichtmaterialien
  • Oberflächenoptimierung: Ideale Plattform für Dickschichtdruck und Sintern
Aluminum Nitride Ceramic Substrate for Thick Film Circuits

Technische Spezifikationen

Materialeigenschaften

  • Wärmeleitfähigkeit: 170–230 W/(m·K)
  • Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
  • Dielektrizitätskonstante: 8,5–9,0 bei 1 MHz
  • Spannungsfestigkeit: 15–20 kV/mm
  • Biegefestigkeit: 300-400 MPa
  • Oberflächenrauheit: Anpassbar für optimale Haftung

Fertigungskapazitäten

  • Standard-Wärmeleitfähigkeit: ≥ 175 W/m·K
  • Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit: ≥ 200 W/m·K verfügbar
  • Mindestdicke: 0,10 mm
  • Oberflächenbeschaffenheit: Im gebrannten Zustand, geschliffen oder poliert
  • Metallisierungskompatibilität: DPC, DBC, TPC, AMB, Dickschichtdruck
Aluminum Nitride Ceramic Substrate Performance Parameters

Produktmerkmale und Vorteile

Leistungsmerkmale

  1. Erweitertes Wärmemanagement

    Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170–230 W/(m·K) leiten unsere AlN-Substrate die Wärme von leistungsstarken mikroelektronischen Komponenten effizient ab, verhindern so Überhitzung und gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Leistungsgeräteanwendungen .

  2. Überlegene elektrische Leistung

    Die hervorragende Durchschlagsfestigkeit und der spezifische Volumenwiderstand von mehr als 10¹⁴ Ω·cm sorgen für eine zuverlässige elektrische Isolierung und machen diese Substrate ideal für Hochfrequenzmodule und HF-Schaltkreise in Mikrowellenanwendungen .

  3. Chemische und Umweltstabilität

    Beständig gegen Säuren, Laugen und korrosive Umgebungen und gewährleistet so eine langfristige Haltbarkeit und Leistungskonstanz unter rauen Industriebedingungen.

  4. Optimierte Oberflächeneigenschaften

    Glatte, flache Oberflächen bieten ideale Plattformen für den Dickschichtdruck und das Sintern und sorgen für gleichmäßige Schaltkreisschichten und zuverlässige Leistung in Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen .

Produktionskapazitäten

Hervorragende Fertigungsqualität

  1. Vertikale Integration

    Vollständige Kontrolle von der Rohstoffforschung und -entwicklung bis hin zu fertigen Keramikprodukten, um eine gleichbleibende Qualität und Leistung über alle Produktionschargen hinweg sicherzustellen.

  2. Erweiterte Materialverarbeitung

    Verarbeitung und Formulierung von hochreinem Aluminiumnitridpulver zur Erzielung optimaler thermischer und elektrischer Eigenschaften für spezifische Anwendungsanforderungen.

  3. Präzisionsfertigung

    Modernste Form- und Sinterprozesse zur Herstellung von Substraten mit präzisen Abmessungen und überlegenen Materialeigenschaften.

  4. Qualitätssicherung

    Umfassende Tests und Inspektionen in jeder Produktionsphase, um Maßgenauigkeit, thermische Leistung und elektrische Eigenschaften sicherzustellen.

Aluminum Nitride Ceramic Substrate Production Dimensions

Integrationsrichtlinien

  1. Substratauswahl

    Wählen Sie die geeignete Substratdicke und Oberflächenbeschaffenheit basierend auf Ihren Anforderungen an Dickschichtschaltungen und Wärmemanagementanforderungen für Mikroelektronikanwendungen .

  2. Oberflächenvorbereitung

    Sorgen Sie vor dem Dickfilmdruck für saubere, kontaminationsfreie Substratoberflächen, um eine optimale Haftung und Schaltungsleistung zu erzielen.

  3. Dickschichtdruck

    Tragen Sie Dickfilmpasten mit Standarddrucktechniken auf und nutzen Sie dabei die optimierten Oberflächeneigenschaften des Substrats für eine gleichmäßige Abscheidung.

  4. Sinterprozess

    Befolgen Sie die empfohlenen Sinterprofile, um die richtige Haftung und die richtigen elektrischen Eigenschaften zu erreichen und gleichzeitig die Integrität des Substrats zu wahren.

  5. Endmontage

    Integrieren Sie fertige Dickschichtschaltungen in Endbaugruppen und nutzen Sie dabei die Wärmemanagementfähigkeiten des Substrats für optimale Leistung.

Anwendungsszenarien

Leistungselektronik und Steuerungssysteme

Ideal für Leistungswandler, Motorantriebe und industrielle Steuerungssysteme, bei denen eine effiziente Wärmeableitung von Leistungsgeräten für Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Industrieumgebungen entscheidend ist.

Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte

Unverzichtbar für HF-Leistungsverstärker, Basisstationskomponenten und Mikrowellenkomponenten , die stabile dielektrische Eigenschaften und minimalen Signalverlust in Hochfrequenzanwendungen erfordern.

Fortschrittliche Sensorsysteme

Perfekt für Sensorverpackungsanwendungen , bei denen thermische Stabilität und elektrische Isolierung für genaue Erfassung und langfristige Zuverlässigkeit unter rauen Betriebsbedingungen entscheidend sind.

Hybride Mikroschaltungen

Überlegene Plattform für Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und integrierte Schaltungsgehäuse , die das Wärmemanagement und die elektrische Leistung bietet, die für fortschrittliche elektronische Systeme erforderlich sind.

Kundenvorteile

  • Verbesserte thermische Leistung: Die hervorragende Wärmeableitung verlängert die Lebensdauer der Komponenten und verbessert die Systemzuverlässigkeit
  • Verbesserte Schaltkreisleistung: Hervorragende elektrische Isolierung reduziert Signalstörungen und verbessert die Genauigkeit
  • Designflexibilität: Individuelle Stärken, Oberflächenveredelungen und Metallisierungsoptionen unterstützen innovative Designs
  • Kosteneffizienz: Reduzierter Kühlbedarf und verbesserte Zuverlässigkeit senken die Gesamtsystemkosten
  • Fertigungskonsistenz: Die vertikale Integration sorgt für gleichbleibende Qualität und zuverlässige Lieferung

Zertifizierungen und Compliance

Puwei Ceramic hält höchste Qualitätsstandards mit umfassenden Zertifizierungs- und Qualitätsmanagementsystemen ein, um eine gleichbleibende Produktqualität und -leistung sicherzustellen.

  • Zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001:2015
  • RoHS- und REACH-Konformität für Umweltsicherheit
  • Umfassende Materialrückverfolgbarkeit und Chargenkontrolle
  • Strenge Qualitätskontrollprotokolle für den Eingang und Ausgang
  • Industriestandard-Tests und Leistungsvalidierung

Anpassungsoptionen

Puwei bietet umfassende kundenspezifische Dienstleistungen für Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate an, die auf die spezifischen Anforderungen und Anwendungsbedürfnisse von Dickschichtschaltungen zugeschnitten sind.

Anpassungsfunktionen

  • Dickenoptionen: Von 0,10 mm bis zu Standarddicken mit präziser Steuerung
  • Oberflächenbeschaffenheit: Schleiftyp, wie gebrannt, hohe Biegefestigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit, Poliertyp, Lasermarkierung
  • Wärmeleitfähigkeitsklassen: Standard (≥175 W/m·K) und ultrahoch (≥200 W/m·K)
  • Metallisierungskompatibilität: DPC, DBC, TPC, AMB, Dickschichtdruck, Dünnschichtdruck
  • Besondere Merkmale: Benutzerdefinierte Formen, Löcher und spezifische Maßanforderungen

Vorteil der vertikalen Integration

Die vollständige Kontrolle von der Rohstoffforschung und -entwicklung bis hin zu fertigen Keramikprodukten gewährleistet eine gleichbleibende Qualität, wettbewerbsfähige Preise und eine zuverlässige Lieferung für alle kundenspezifischen Anforderungen bei elektronischen Verpackungen und fortschrittlichen Mikroelektronikanwendungen.

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