Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Category: Aln -Keramik -Substrat
Produkt-Liste> Aluminiumnitridkeramik> Aln -Keramik -Substrat> Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen
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Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen
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Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen

Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen

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    ≥50 Piece/Pieces

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  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: S,h,a
Beschreibung
Produkteigenschaften

Marke: Puwei-Keramik

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: S,h,a

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Aln Ceramic Baseplate
00:21
Großgrößen Aluminiumnitrid-Keramik-Substrat
00:13
Produktbeschreibung

Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für Dickschichtschaltungen

Die Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate von Puwei wurden als hervorragende Grundlage für fortschrittliche Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen entwickelt. Durch die Kombination außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit mit hervorragender elektrischer Isolierung lösen sie kritische Herausforderungen des Wärmemanagements bei leistungsstarken Elektronikverpackungen und Mikroelektronikverpackungen .

Kernvorteile

  • Hervorragende Wärmeableitung: Wärmeleitfähigkeit von 170–230 W/(m·K) für zuverlässigen Betrieb von Stromversorgungsgeräten .
  • Hervorragende elektrische Isolierung: Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm, ideal für Hochfrequenzmodule .
  • Robust und stabil: Hohe chemische Beständigkeit und Wärmeausdehnung passend zu Dickschichtmaterialien.
  • Optimiert für die Fertigung: Maßgeschneiderte Oberflächenbeschaffenheit für präzises Dickschichtdrucken und Sintern.
Puwei AlN-Keramiksubstrat für Dickschicht-Schaltungsanwendungen

Technische Spezifikationen

Materialeigenschaften

Unsere AlN-Substrate garantieren Leistung mit den folgenden Schlüsseleigenschaften: Wärmeleitfähigkeit im Bereich von 170–230 W/(m·K), spezifischer Durchgangswiderstand >10¹⁴ Ω·cm, Dielektrizitätskonstante von 8,5–9,0 bei 1 MHz, dielektrische Festigkeit von 15–20 kV/mm und Biegefestigkeit von 300–400 MPa. Die Oberflächenrauheit ist für eine optimale Dickfilmhaftung anpassbar.

Fertigungskapazitäten

Wir bieten Optionen in Standardqualität (≥175 W/m·K) und mit ultrahoher Wärmeleitfähigkeit (≥200 W/m·K) an. Die erreichbare Mindestdicke beträgt 0,10 mm mit verschiedenen Oberflächenbeschaffenheiten (wie gebrannt, geschliffen, poliert). Unsere Substrate sind mit mehreren Metallisierungstechniken kompatibel, einschließlich DBC, DPC, AMB, und sind speziell für Dickschichtdruckverfahren optimiert.

Diagramm der Leistungsparameter des AlN-Substrats

Hauptmerkmale und Leistungsvorteile

  1. Unübertroffenes Wärmemanagement

    Leitet die Wärme von leistungsstarken mikroelektronischen Komponenten direkt ab, verhindert so ein thermisches Durchgehen und verlängert die Lebensdauer der Komponenten in Leistungsgeräten und integrierten Schaltkreispaketen .

  2. Zuverlässige Hochfrequenzleistung

    Ein geringer dielektrischer Verlust und konsistente dielektrische Eigenschaften gewährleisten die Signalintegrität und machen es zur ersten Wahl für Mikrowellenanwendungen und HF-Schaltkreise.

  3. Außergewöhnliche mechanische und chemische Stabilität

    Hohe Biegefestigkeit und Beständigkeit gegenüber korrosiven Umgebungen gewährleisten langfristige Haltbarkeit und Zuverlässigkeit unter rauen Betriebsbedingungen.

  4. Optimiert für die Dickschichtverarbeitung

    Die sorgfältig kontrollierte Oberfläche bietet eine ideale Plattform für eine gleichmäßige Pastenabscheidung und sorgt so für eine hohe Ausbeute und Leistung Ihrer Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen .

Vereinfachter Integrationsprozess

Befolgen Sie diese allgemeinen Richtlinien für optimale Ergebnisse mit Puwei AlN-Substraten in Ihrer Mikroelektronikproduktion :

  1. Auswahl: Wählen Sie Dicke und Oberflächenbeschaffenheit basierend auf den thermischen und elektrischen Designanforderungen.
  2. Vorbereitung: Stellen Sie vor dem Drucken sicher, dass das Substrat sauber und frei von Verunreinigungen ist.
  3. Drucken: Tragen Sie dicke Filmpasten mit Standard-Siebdrucktechniken auf.
  4. Brennen: Befolgen Sie das empfohlene Sinterprofil für das verwendete Pastensystem.
  5. Zusammenbau: Integrieren Sie den gefeuerten Schaltkreis in das endgültige Paket oder System.

Anwendungsszenarien

Leistungselektronik und Steuerungssysteme

Unverzichtbar für IGBTs, Leistungswandler und Motorantriebe, bei denen eine effiziente Wärmeableitung von Leistungsgeräten für die Systemzuverlässigkeit entscheidend ist.

Hochfrequenz- und HF-Kommunikation

Wird in HF-Leistungsverstärkern, Basisstationskomponenten und Mikrowellenkomponenten verwendet, die stabile elektrische Eigenschaften bei hohen Frequenzen erfordern.

Erweiterte Sensorik und Verpackung

Ideal für hochpräzise Sensorverpackungen , bei denen die thermische Stabilität Messgenauigkeit und Langzeitstabilität gewährleistet.

Hybride und integrierte Mikroelektronik

Das Substrat der Wahl für anspruchsvolle Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und elektronische Verpackungslösungen mit hoher Dichte.

Produktionskapazitäten und Qualitätssicherung

Unsere vertikale Integration gewährleistet die volle Kontrolle vom hochreinen Pulver bis zum fertigen Substrat.

  1. Materialwissenschaft: Proprietäre AlN-Pulverformulierung für optimale Eigenschaften.
  2. Präzisionsformung: Fortschrittliche Prozesse zur Erzielung präziser Abmessungen und Dichte.
  3. Kontrolliertes Sintern: Modernstes Brennen für überlegene thermische und mechanische Leistung.
  4. Strenge Inspektion: 100 % kritische Parameterprüfung stellt sicher, dass jede Charge den Spezifikationen entspricht.
Dimensionskontrolle bei der Puwei AlN-Substratproduktion

Anpassungsoptionen

Puwei passt AlN-Substrate an Ihre spezifischen Designanforderungen für die Verpackung von Mikroelektronik an:

  • Dicke: Von 0,10 mm aufwärts mit engen Toleranzen.
  • Oberflächenbeschaffenheit: Im gebrannten Zustand, geschliffen, poliert oder laserbeschriftet.
  • Wärmeleitfähigkeit: Standard (≥175 W/m·K) oder Ultrahochgrad (≥200 W/m·K).
  • Geometrie: Benutzerdefinierte Formen, Größen und Lochmuster verfügbar.
  • Bereit für die Metallisierung: Optimierte Oberflächen für nachfolgende DBC-, DPC-, AMB- oder Dickschichtprozesse.

Zertifizierungen und Compliance

Puwei bekennt sich zu Qualität und Umweltverantwortung, was durch unsere ISO 9001:2015-Zertifizierung und die Einhaltung der RoHS- und REACH-Vorschriften belegt wird. Unser strenges Qualitätsmanagementsystem gewährleistet vollständige Rückverfolgbarkeit und gleichbleibende Leistung.

Warum sollten Sie sich für AlN-Substrate von Puwei entscheiden?

  • Erhöhte Zuverlässigkeit: Überlegenes Wärmemanagement reduziert Ausfallraten in kritischen Anwendungen.
  • Verbessern Sie die Leistung: Ermöglichen Sie eine höhere Leistungsdichte und schnellere Schaltgeschwindigkeiten in Ihren Designs.
  • Reduzieren Sie die Systemkosten: Minimieren oder eliminieren Sie komplexe Kühllösungen und senken Sie so die Gesamtmontagekosten.
  • Vereinfachen Sie die Lieferkette: Die vertikale Integration garantiert gleichbleibende Qualität, wettbewerbsfähige Preise und zuverlässige Lieferung.
  • Beschleunigen Sie die Entwicklung: Nutzen Sie unser technisches Fachwissen für maßgeschneiderte Lösungen, die perfekt zu Ihrer Anwendung passen.

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