Die speziellen Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate von Puwei bieten die ideale Grundlage für fortschrittliche Dickschichtschaltungen und kombinieren außergewöhnliches Wärmemanagement mit überlegener elektrischer Leistung. Diese Substrate wurden speziell für anspruchsvolle elektronische Verpackungs- und Mikroelektronik- Verpackungsanwendungen entwickelt und bieten zuverlässige Leistung in Hochleistungs- und Hochfrequenzumgebungen.
Kernvorteile
- Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit: 170–230 W/(m·K) für hervorragende Wärmeableitung
- Hervorragende elektrische Isolierung: Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm
- Chemische Stabilität: Beständig gegen Säuren, Laugen und korrosive Umgebungen
- Anpassung der Wärmeausdehnung: Kompatibel mit Dickschichtmaterialien
- Oberflächenoptimierung: Ideale Plattform für Dickschichtdruck und Sintern










