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$1
≥50 Piece/Pieces
Marke: Puwei-Keramik
Arten Von: Piezoelektrische Keramik, Isolierkeramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik
Material: Aluminiumnitrid
Leistungsmodule ALN -Substrat: Aluminium -Nitrid -Keramik -Substrat für IGBT -Leistungsmodule
| Verkaufseinheiten: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Pakettyp: | Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun |
| Bildbeispiel: |
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Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Produktivität: 1000000
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Das Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat von Puwei Ceramic für IGBT-Leistungsmodule stellt den Gipfel der Wärmemanagementtechnologie für Hochleistungselektronik dar. Diese fortschrittlichen Substrate wurden speziell für Anwendungen mit Insulated-Gate-Bipolartransistoren entwickelt und bieten eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung, um eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Stromumwandlungssystemen zu gewährleisten.
Unsere AlN-Keramiksubstrate leiten die von IGBTs während des Betriebs erzeugte Wärme effektiv ab, verhindern einen thermischen Aufbau und gewährleisten die zuverlässige Leistung von Leistungsmodulen in kritischen Anwendungen wie Wechselrichtern, Konvertern und anderen leistungselektronischen Systemen, die fortschrittliche elektronische Verpackungslösungen erfordern.
Hochleistungsfähiges Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat, optimiert für IGBT-Leistungsmodule
Umfassende Leistungsparameter für die Auswahl von AlN-Keramiksubstraten
Standard- und kundenspezifische Maßangaben für AlN-Substrate
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170–230 W/(m·K) leiten unsere AlN-Substrate die Wärme von Hochleistungs-IGBTs effizient ab, verhindern so ein thermisches Durchgehen und sorgen für optimale Leistung in anspruchsvollen Leistungselektronikanwendungen. Diese überlegene thermische Leistung ist entscheidend für den zuverlässigen Betrieb mikroelektronischer Hochleistungskomponenten .
Hervorragende elektrische Isolationseigenschaften mit einem Volumenwiderstand von mehr als 10¹⁴ Ω·cm und einer hohen dielektrischen Festigkeit gewährleisten eine zuverlässige elektrische Isolierung zwischen den Stromkreisen, verhindern Kurzschlüsse und gewährleisten einen sicheren Betrieb in Hochspannungs- Leistungsgeräten und Umwandlungssystemen.
Durch die hohe mechanische Festigkeit können unsere Substrate mechanischen Belastungen wie Vibrationen und Stößen während des Betriebs und der Montage standhalten. Diese Haltbarkeit gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Industrieumgebungen und Transportanwendungen.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient von AlN entspricht weitgehend dem von Siliziumhalbleitern, wodurch die thermische Belastung an kritischen Schnittstellen minimiert und die Zuverlässigkeit bei Temperaturzyklen in Leistungsumwandlungsanwendungen und integrierten Schaltkreisen verbessert wird.
Die Unterstützung verschiedener Metallisierungstechnologien, darunter DPC, DBC, TPC, AMB und Dick-/Dünnschichtdruck, ermöglicht optimale Lösungen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen, von Hochfrequenz- Mikrowellenkomponenten bis hin zu leistungsstarken Industrieantrieben.
Bewerten Sie die thermischen Anforderungen und Verlustleistungseigenschaften Ihres IGBT-Moduls, um die optimalen AlN-Substratspezifikationen und Metallisierungstechnologie für Ihre spezifische Anwendung in der Elektronikverpackung zu ermitteln.
Wählen Sie die geeignete AlN-Sorte basierend auf den Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit, den Dickenspezifikationen und der Metallisierungstechnologie, die Ihren elektrischen und thermischen Leistungsanforderungen entspricht.
Bereitstellung detaillierter Schaltkreismuster und Layoutspezifikationen für die Metallisierung unter Berücksichtigung der Anforderungen an Strombelastbarkeit, Wärmemanagement und elektrische Isolierung.
Stellen Sie Prototypsubstrate zum Testen und Validieren unter simulierten Betriebsbedingungen her, um die thermische Leistung, die elektrische Isolierung und die mechanische Zuverlässigkeit zu überprüfen.
Implementieren Sie geeignete Die-Befestigungs- und Bondprozesse, die für AlN-Eigenschaften optimiert sind, und stellen Sie so eine ordnungsgemäße thermische Schnittstelle und mechanische Befestigung für einen zuverlässigen Betrieb sicher.
Führen Sie umfassende Tests durch, einschließlich thermischer Zyklen, Stromwechsel und Überprüfung der elektrischen Leistung, um sicherzustellen, dass das Substrat alle Anwendungsanforderungen und Industriestandards erfüllt.
Unverzichtbar für leistungsstarke Motorantriebe und industrielle Wechselrichter, bei denen eine effiziente Wärmeableitung von IGBTs einen zuverlässigen Betrieb und eine längere Lebensdauer in anspruchsvollen Fertigungsumgebungen und Automatisierungssystemen gewährleistet.
Entscheidend für Solarwechselrichter, Windkraftkonverter und Energiespeichersysteme, bei denen ein zuverlässiges Wärmemanagement von Leistungshalbleitern eine effiziente Energieumwandlung und Systemzuverlässigkeit in Anwendungen für erneuerbare Energien gewährleistet.
Wird in Traktionswechselrichtern, Bordladegeräten und DC/DC-Wandlern für Elektrofahrzeuge eingesetzt, bei denen kompakte Wärmemanagementlösungen für Leistungsdichte, Effizienz und Zuverlässigkeit in Automobilanwendungen unerlässlich sind.
Wird in Hochleistungs-Schaltnetzteilen und unterbrechungsfreien Stromversorgungssystemen eingesetzt, wo eine effiziente Wärmeableitung von Schaltgeräten einen stabilen Betrieb und eine längere Lebensdauer der Komponenten gewährleistet.
Wird in Stromumwandlungssystemen für Schienentransport- und Luft- und Raumfahrtanwendungen eingesetzt, bei denen Zuverlässigkeit bei Vibrationen, Temperaturschwankungen und rauen Umgebungsbedingungen für Sicherheit und Leistung von entscheidender Bedeutung ist.
Von der Rohstoffforschung und -entwicklung bis hin zu fertigen Produkten werden alle Prozesse unabhängig entwickelt und kontrolliert, um eine gleichbleibende Qualität und Leistung unserer AlN-Substrate sicherzustellen.
Hochreines Aluminiumnitridpulver wird mithilfe fortschrittlicher Techniken hergestellt und geformt, um grüne Substrate mit präzisen Abmessungen und gleichmäßiger Dichte herzustellen.
Kontrollierte Sinterprozesse bei erhöhten Temperaturen entwickeln optimale Mikrostruktur und thermische Eigenschaften bei gleichzeitiger Wahrung der Dimensionsstabilität und Materialreinheit.
Fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge erzielen exakte Dickenspezifikationen, Oberflächenbeschaffenheiten und Maßtoleranzen für optimale Leistung.
Anwendung ausgewählter Metallisierungstechnologien (DPC, DBC, AMB usw.) zur Erstellung von Schaltkreismustern, Verbindungsflächen und elektrischen Verbindungen, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind.
Strenge Inspektionen und Tests, einschließlich Dimensionsüberprüfung, Messung der Wärmeleitfähigkeit, Prüfung der elektrischen Eigenschaften und Sichtprüfung, um die Einhaltung der Spezifikationen sicherzustellen.
Puwei Ceramic hält die höchsten Qualitätsstandards durch umfassende internationale Zertifizierungen aufrecht und gewährleistet zuverlässige, professionelle Komponenten für globale Leistungselektronikmärkte:
Wir bieten umfassende kundenspezifische Dienstleistungen an, um Ihren spezifischen Anforderungen an IGBT-Leistungsmodule und Anwendungsherausforderungen in der modernen Leistungselektronik und Mikroelektronik-Verpackung gerecht zu werden.
Als Spezialisten für fortschrittliche Keramikmaterialien bieten wir ein komplettes Lösungsspektrum an, darunter Aluminiumoxidkeramik, Aluminiumnitridkeramik, Siliziumkarbidkeramik, Siliziumnitridkeramik und keramische Metallisierungsmaterialien. Unser Fachwissen ermöglicht es uns, innovative Wärmemanagementlösungen bereitzustellen, die optimale Leistung für Ihre spezifischen Anforderungen in IGBT-Leistungsmodulen, Hochfrequenzmodulen und fortschrittlichen Leistungselektronikanwendungen in verschiedenen Branchen bieten.
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