Gebohrtes Keramiksubstrat aus Aluminiumnitrid (AlN) mit Loch
Die gebohrten Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate von Puwei wurden für ein fortschrittliches Wärmemanagement und elektrische Isolierung in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen entwickelt. Diese Präzisionssubstrate verfügen über strategisch platzierte Löcher für verbesserte Funktionalität beim Drahtbonden, Kühlen und Zusammenbauen, wodurch sie sich ideal für mikroelektronische Hochleistungskomponenten , HF-Schaltkreise und thermoelektrische Kühlbaugruppen eignen. Durch die Kombination einer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit (≥175 W/m·K) mit hervorragender elektrischer Isolierung sind sie eine Grundsteinlösung für moderne elektronische Verpackungen und Mikroelektronik .
Technische Spezifikationen
Material: Hochreines Aluminiumnitrid (AlN). Wärmeleitfähigkeit: Standardklasse ≥175 W/m·K, Hochklasse ≥200 W/m·K. Dickenbereich: 0,10 mm bis 2,0 mm. Lochtoleranz: Präzisionsbohren innerhalb von ±0,05 mm. Oberflächenbeschaffenheit: Zu den Optionen gehören Schleifen, Brennen oder Polieren. Elektrische Isolierung: Durchschlagsfestigkeit >15 kV/mm, spezifischer Durchgangswiderstand >10¹⁴ Ω·cm. CTE: Auf Silizium abgestimmt für zuverlässige Leistung in Halbleiteranwendungen.
Produktmerkmale und Vorteile
Überlegenes Wärmemanagement
Die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit leitet die Wärme von Leistungsgeräten und Schaltkreisen mit hoher Dichte effizient ab, verhindert Überhitzung und sorgt für langfristige Zuverlässigkeit bei der Verpackung integrierter Schaltkreise .
Präzisionsbohren für verbesserte Funktionalität
Fortschrittliches Laserbohren gewährleistet eine Lochplatzierungsgenauigkeit von ±0,05 mm und ermöglicht so ein präzises Drahtbonden, die Bildung von Durchkontaktierungen und die Integration in komplexe Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen .
Umfassende Metallisierungskompatibilität
Unterstützt DPC, DBC, AMB und Dick-/Dünnschichtdruck und bietet Designflexibilität für Mikrowellenkomponenten und Hochfrequenzmodule .
Hervorragende elektrische Isolierung
Hohe Durchschlagsfestigkeit und Durchgangswiderstand machen es zu einem idealen Isolationselement , das Sicherheit und Leistung in Hochspannungsumgebungen gewährleistet.
Implementierungsleitfaden
- Designspezifikation: Definieren Sie Ihr Lochmuster, Ihre Abmessungen und die erforderliche Metallisierung.
- Materialauswahl: Wählen Sie je nach thermischem Bedarf zwischen Standard-AlN (≥175 W/m·K) oder hochwertigem (≥200 W/m·K) AlN.
- Auswahl der Oberfläche und des Finishs: Wählen Sie das geeignete Oberflächenfinish (wie gebrannt, geschliffen, poliert) für Ihren Montageprozess.
- Metallisierungsplanung: Entscheiden Sie sich für die Metallisierungstechnik (z. B. DBC für hohe Leistung, DPC für feine Strukturen).
- Prototypen und Tests: Validieren Sie die thermische und elektrische Leistung durch Prototyping.
Anwendungsszenarien
Leistungselektronik und Halbleiterverpackung
Unverzichtbar für die Kühlung von IGBTs, Leistungswandlern und mikroelektronischen Hochleistungskomponenten . Löcher erleichtern das Drahtbonden und dienen als thermische Durchkontaktierungen.
HF- und Mikrowellensysteme
Bietet geringen Signalverlust und effektive Wärmeableitung für Mikrowellenanwendungen , Hochfrequenzmodule und HF-Leistungsverstärker.
Erweitertes Wärmemanagement
Wird in Kühlkörpern, thermoelektrischen Kühlbaugruppen und Kühlsystemen für Elektrofahrzeugbatterien verwendet, wo Löcher einen effizienten Flüssigkeits- oder Luftstrom ermöglichen.
Verpackung von Sensoren und Mikroelektronik
Ideal für Sensorverpackungen und Mikroelektronikverpackungen , mit hermetischen Dichtungen, Durchführungen und stabilen Montageplattformen.
Wert und Vorteile für Ihr Unternehmen
- Längere Lebensdauer der Komponenten: Die hervorragende Wärmeableitung reduziert die thermische Belastung empfindlicher Teile.
- Erhöhte Designfreiheit: Individuelle Lochmuster und Metallisierung ermöglichen innovative, kompakte Designs.
- Verbesserte Montageausbeute: Präzisionssubstrate reduzieren Herstellungsfehler und Nacharbeiten.
- Reduzierte Systemkosten: Hohe Zuverlässigkeit und geringere Komplexität des Wärmemanagements senken die Gesamtbetriebskosten.
- Technische Partnerschaft: Zugang zum technischen Support von Puwei für eine optimale Integration.
Qualität und Compliance
Hergestellt in nach ISO 9001:2015 zertifizierten Anlagen. Unser Produktionsprozess implementiert eine strenge statistische Prozesskontrolle (SPC) und eine 100-prozentige Maßprüfung, um sicherzustellen, dass jedes Substrat strenge Spezifikationen für Leistung und Zuverlässigkeit in kritischen Keramikkomponentenanwendungen erfüllt.
Anpassungsoptionen
Puwei bietet umfassende Anpassungsmöglichkeiten, um Ihre genauen Anforderungen zu erfüllen:
- Kundenspezifische Lochdurchmesser, Muster und Toleranzen.
- Maßgeschneiderte Dicke ab 0,10 mm.
- Wahl der Oberflächenbeschaffenheit: wie gebrannt, geschliffen oder poliert.
- Umfassendes Spektrum an Metallisierungen (DPC, DBC, AMB, Dick-/Dünnschicht).
- Materialmodifikationen für bestimmte thermische oder mechanische Eigenschaften.
Produktionsprozess und Qualitätssicherung
Unsere Fertigung gewährleistet Spitzenqualität: Hochreine AlN-Pulverformulierung → Präzisionspressen/-gießen → Kontrolliertes Hochtemperatursintern → Präzises Laser-/mechanisches Bohren (±0,05 mm) → Oberflächenveredelung (Schleifen/Polieren) → Umfassende Prüfung (Maß, elektrisch, thermisch). Jede Charge ist rückverfolgbar und getestet, was die Leistung für Ihre anspruchsvollsten Keramikchips und Substratanforderungen garantiert.
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