Gebohrtes Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat mit Loch

Produktübersicht

Die gebohrten Keramiksubstrate aus Aluminiumnitrid (AlN) von Puwei mit Präzisionslöchern stellen den Gipfel fortschrittlicher Wärmemanagementlösungen für anspruchsvolle elektronische Verpackungsanwendungen dar. Diese speziellen Substrate kombinieren die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid mit strategisch platzierten Löchern für eine verbesserte Funktionalität in Hochfrequenzmodulen und Leistungselektronik.

Unsere gebohrten AlN-Substrate wurden für eine überragende Leistung in der Mikroelektronikverpackung entwickelt und bieten optimale Wärmeableitung, hervorragende elektrische Isolierung und präzise mechanische Stabilität. Die integrierten Löcher dienen mehreren Zwecken, darunter Drahtbondverbindungen, Kühlmittelströmungskanälen und Gasfreisetzungswegen während Herstellungsprozessen.

Technische Spezifikationen

• Materialzusammensetzung: Hochreines Aluminiumnitrid (AlN)
• Wärmeleitfähigkeit: Standard ≥175 W/m·K, hochwertig ≥200 W/m·K
• Dickenbereich: 0,10 mm bis 2,0 mm (mindestens 0,10 mm erreichbar)
• Lochtoleranz: ±0,05 mm Präzisionsbohren
• Oberflächenbeschaffenheit: Schleifen, Sofortbrennen oder Polieren
• Spannungsfestigkeit: >15 kV/mm
• Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
• CTE-Match: Kompatibel mit Siliziumhalbleitern

Produktbilder

Präzisionsgebohrtes Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat

AlN-Keramiksubstrat mit strategischer Lochplatzierung

Umfassende Leistungsparameter des AlN-Keramiksubstrats

Produktionsabmessungen und Fertigungsmöglichkeiten

Produktmerkmale und Vorteile

Überlegenes Wärmemanagement

Mit Wärmeleitfähigkeitswerten von 175 W/m·K bis über 200 W/m·K bieten unsere AlN-Substrate eine außergewöhnliche Wärmeableitung für Leistungsgeräte und hochdichte Elektronik, verhindern thermisches Durchgehen und verlängern die Lebensdauer der Komponenten.

Präzisionslochbohrtechnik

Fortschrittliche Laser- und mechanische Bohrtechniken gewährleisten eine Lochplatzierungsgenauigkeit von ±0,05 mm und ermöglichen so eine perfekte Ausrichtung für Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und komplexe Montageanforderungen.

Umfangreiche Metallisierungsmöglichkeiten

Unterstützung für alle wichtigen Metallisierungstechniken, einschließlich DPC, DBC, TPC, AMB, Dickschichtdruck und Dünnschichtdruck, wodurch diese Substrate ideal für HF-Schaltkreise und Hochfrequenzanwendungen geeignet sind.

Außergewöhnliche elektrische Eigenschaften

Hoher spezifischer Durchgangswiderstand (>10¹⁴ Ω·cm) und Spannungsfestigkeit (>15 kV/mm) gewährleisten eine zuverlässige Leistung als Isolationselemente in Hochspannungs- und Hochfrequenzumgebungen.

Ultradünne Fertigungsmöglichkeit

Möglichkeit zur Herstellung von Substraten mit einer Dicke von nur 0,10 mm unter Beibehaltung der strukturellen Integrität und thermischen Leistung, perfekt für kompakte Mikroelektronikdesigns .

Implementierungsleitfaden

1. Designspezifikation: Definieren Sie Lochmuster, Abmessungen und Metallisierungsanforderungen basierend auf den Anwendungsanforderungen
2. Materialauswahl: Wählen Sie den geeigneten AlN-Typ basierend auf der Wärmeleitfähigkeit und den elektrischen Anforderungen
3. Oberflächenvorbereitung: Wählen Sie die optimale Oberflächenbeschaffenheit (Schleifen, Polieren oder gebrannt) für Ihren Montageprozess
4. Metallisierungsplanung: Bestimmen Sie die beste Metallisierungstechnik (DPC, DBC, AMB) für Ihr Schaltungsdesign
5. Thermische Analyse: Überprüfen Sie die thermische Leistung durch Simulation und Prototyping
6. Qualitätsvalidierung: Implementieren Sie Inspektionsprotokolle zur Maßhaltigkeit und Leistungsüberprüfung

Anwendungsszenarien

Hochleistungselektronik und Halbleiterverpackung

Unsere gebohrten AlN-Substrate eignen sich hervorragend für mikroelektronische Hochleistungskomponenten , bei denen präzise Lochmuster effizientes Drahtbonden, thermische Durchkontaktierungen und Kühlmittelkanäle für IGBT-Module, Leistungswandler und Motorantriebe ermöglichen.

HF- und Mikrowellensysteme

Ideal für Mikrowellenanwendungen, die eine kontrollierte Impedanz, einen geringen Signalverlust und eine effektive Wärmeableitung erfordern. Die Löcher erleichtern die Erdung und Abschirmung in Hochfrequenzstromkreisen.

Wärmemanagementsysteme

In Wärmetauschern, Kühlern und Kühlsystemen für Elektrofahrzeugbatterien ermöglichen die Bohrlöcher eine effiziente Kühlmittelzirkulation und verbessern so die Wärmeübertragungseffizienz für thermoelektrische Kühlbaugruppen erheblich.

Fortschrittliche Sensorverpackung

Perfekt für Sensorverpackungsanwendungen , bei denen Löcher Zugangspunkte, Belüftung oder Montagefunktionen bieten und gleichzeitig eine hervorragende thermische und elektrische Isolierung gewährleisten.

Industrielle und chemische Verarbeitung

In korrosiven Umgebungen und Hochtemperatur-Industrieanlagen gewährleistet die chemische Beständigkeit von AlN in Kombination mit funktionellen Löchern einen zuverlässigen Langzeitbetrieb unter anspruchsvollen Bedingungen.

Kundenvorteile

• Verbesserte thermische Leistung: Überlegene Wärmeableitung verlängert die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Komponenten
• Designflexibilität: Individuelle Lochmuster und Metallisierung ermöglichen innovative Produktdesigns
• Fertigungseffizienz: Präzisionslöcher verkürzen die Montagezeit und verbessern die Produktionsausbeute
• Kostenoptimierung: Reduzierte Komplexität des Wärmemanagements senkt die Gesamtsystemkosten
• Technischer Support: Zugriff auf technisches Fachwissen zur Designoptimierung und Problemlösung
• Qualitätssicherung: Gleichbleibende Leistung durch strenge Fertigungskontrollen

Zertifizierungen und Qualitätskonformität

Unsere Produktionsstätten halten sich an internationale Qualitätsstandards und verfügen über umfassende Qualitätskontrollsysteme, die eine gleichbleibende Produktleistung gewährleisten. Alle Keramikkomponenten werden strengen Tests unterzogen, um die Industriespezifikationen für elektronische Anwendungen zu erfüllen.

Wir gewährleisten die Rückverfolgbarkeit während des gesamten Produktionsprozesses und implementieren eine statistische Prozesskontrolle, um Maßgenauigkeit und Materialeigenschaften für jedes gebohrte AlN-Substrat zu gewährleisten.

Anpassungsdienste

Wir bieten umfassende Anpassungsmöglichkeiten, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Unser technisches Team kann gebohrte AlN-Substrate herstellen mit:

• Kundenspezifische Lochmuster, Größen und Toleranzen
• Verschiedene Oberflächenveredelungen, einschließlich Schleifen, Sofortbrennen und Polieren
• Mehrere Metallisierungsoptionen (DPC, DBC, TPC, AMB, Dick-/Dünnschicht)
• Spezielle Formulierungen für hohe Biegefestigkeit oder verbesserte Wärmeleitfähigkeit
• Laserbeschriftung und spezielle Oberflächenbehandlungen

Ob für die Verpackung integrierter Schaltkreise oder spezielle Wärmemanagementanwendungen, unser Ingenieurteam entwickelt Lösungen, die genau den technischen Anforderungen entsprechen.

Produktionsprozess und Qualitätssicherung

Unser Herstellungsprozess umfasst fortschrittliche Techniken, die speziell für präzisionsgebohrte AlN-Substrate entwickelt wurden:

• Rohstoffkontrolle: Hochreines AlN-Pulver mit proprietärer Formulierung
• Präzisionsformung: Fortschrittliche Press- und Gießtechniken für gleichmäßige Dichte
• Kontrolliertes Brennen: Optimierte Sinterprofile für maximale Wärmeleitfähigkeit
• Präzisionsbohren: Laser- und mechanisches Bohren mit einer Genauigkeit von ±0,05 mm
• Oberflächenveredelung: Schleifen, Polieren und Reinigen für optimale Oberflächenqualität
• Umfassende Inspektion: 100 % Maßüberprüfung und Leistungsprüfung

Jede Produktionscharge durchläuft mehrere Qualitätskontrollpunkte, um Maßgenauigkeit, Präzision der Lochplatzierung und elektrische/thermische Leistung für alle Keramikchips und -substrate sicherzustellen.