Category: Aln -Keramik -Substrat

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Laser -Präzisionsbearbeitung von Aluminiumnitrid -Substrat

Laser -Präzisionsbearbeitung von Aluminiumnitrid -Substrat

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Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
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Beschreibung

Produkteigenschaften

Marke: Puwei Keramik

Arten Von: Piezoelektrische Keramik, Isolierkeramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik

Material: Aluminiumnitrid

Laserverarbeitung Von ALN -Substraten: Laser -Präzisionsbearbeitung von Aluminiumnitrid -Substrat

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
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Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

Laser -Präzisionsbearbeitung von Aluminiumnitrid -Substrat

Die Laser -Präzisionsbearbeitung des Aluminium -Nitrid -Substrats (ALN) ist eine wirklich fortschrittliche Fertigungsmethode. Es ermöglicht es, auf Aln -Substraten sehr genaue und komplizierte Formen und Strukturen herzustellen. Diese Substrate werden in der Elektronik, Photonik und anderen High-Tech-Feldern häufig verwendet, da sie so große thermische und elektrische Eigenschaften haben.

1. Machungsprozess

Laserablation

Die Laserablation ist ein sehr wichtiger Bestandteil der Bearbeitung von ALN -Substraten. Ein energiegeladener Laserstrahl ist direkt auf der Oberfläche des Substrats fokussiert. Dadurch wird das Material in Dampf oder wird kontrolliert entfernt. Die Energie des Lasers kann sehr genau angepasst werden, damit wir die genaue Tiefe und Form erhalten, die wir für die Teile haben, die wir herstellen.

Mit diesem Vorgang können wir wirklich feine Rillen, Löcher und andere winzige Strukturen mit hoher Präzision herstellen. Wenn wir beispielsweise mikroelektronische Schaltkreise auf ALN -Substraten erstellen, können wir Laserablationen verwenden, um leitende Pfade und Vias zu erstellen, die genau die richtige Größe haben.

Laserschnitt

Laserschneiden wird verwendet, um das Aln -Substrat in bestimmte Formen oder Größen zu schneiden. Der fokussierte Laserstrahl schmilzt oder verwandelt das Material in Dampf entlang der Schneidlinie. Dies gibt uns einen schönen und sauberen Schnitt. Im Vergleich zu altmodischen Schneidemethoden verleiht uns Laserschnitte eine bessere Kantenqualität und verursacht weniger Schäden am Material.

Es ist besonders nützlich, wenn wir ALN -Substrate in benutzerdefinierten Formen für Sensorgeräte oder optische Komponenten herstellen müssen. In diesen Fällen sind die Form- und Größenanforderungen normalerweise sehr spezifisch.

2.Advantagen

Hohe Präzision

Die Laser -Präzisionsbearbeitung kann auf den Mikrometerniveau genau sein. Der fokussierte Laserstrahl kann genau steuern, wie viel Material entfernt wird. Dies bedeutet, dass wir komplizierte Formen und wirklich gute Details herstellen können. Diese Art von Präzision ist wirklich wichtig für Anwendungen, bei denen das Aln -Substrat davon abhängt, wie genau seine Struktur ist. Zum Beispiel in hochfrequenten elektronischen Schaltungen und optischen Wellenleitern.

Nichtkontaktbearbeitung

Der Laserbearbeitungsprozess umfasst kein physisches Werkzeug, das das Substrat direkt berührt. Dies bedeutet, dass das Substrat weniger zerkratzt oder geknackt wird. Es bedeutet auch, dass wir empfindliche oder spröde Aln -Substrate maschinen können, ohne sie zu brechen oder ihre Qualität zu beeinflussen.

Flexibilität

Die Laserbearbeitung gibt uns viel Flexibilität, wenn es um die Formen und Muster geht, die wir herstellen können. Wir können leicht unterschiedliche Laserparameter und den Pfad des Laserstrahls ändern, um alle Arten von Strukturen herzustellen. Dies erleichtert es einfach, schnell Prototypen zu erstellen und ALN -Substrate so an die spezifischen Anwendungsanforderungen anzupassen.

3. Anwendungen

Elektronikindustrie

In der Elektronikindustrie werden ALN-Substrate, die mit Lasern bearbeitet wurden, zur Herstellung von Hochleistungs- und Hochfrequenzschaltplatten verwendet. Die präzisen leitenden Pfade und Wärmedissipationsstrukturen, die von Laserbearbeitung hergestellt wurden, lassen elektronische Komponenten besser funktionieren und zuverlässiger sein. Sie werden auch verwendet, um Mikrosensoren und Mikroaktuatoren herzustellen. In diesen Fällen sind die geringe Größe und hohe Präzision des Substrats wirklich wichtig.

Optoelektronik

In der Optoelektronik wird die Laser -Präzisionsbearbeitung von ALN -Substraten verwendet, um optische Wellenleiter, Linsen und andere optische Komponenten herzustellen. Die Fähigkeit, das Substrat genau zu formen, hilft uns, zu steuern, wie leicht Licht wandert und sich besser konzentriert. Dies verbessert die optische Leistung von Dingen wie Lasern und lichtemittierenden Dioden.

Mikroelektro-mechanische Systeme (MEMS)

Für MEMS -Anwendungen verwenden wir die Präzision und Flexibilität der Laserbearbeitung, um wirklich winzige mechanische Strukturen und Sensoren auf Aln -Substraten zu erstellen. Diese MEMS -Geräte können verwendet werden, um Dinge wie Druck, Beschleunigung und Temperatur zu erfassen. Das ALN -Substrat bietet diesen Geräten eine gute mechanische und thermische Stabilität.

4. Aluminium -Nitrid -Substratprodukte Vorteile:

1. Quellqualitätskontrolle von Rohstoffforschung und -entwicklung bis hin zu Keramikprodukten werden alle unabhängig entwickelt und hergestellt.

2. Standard-Wärmeleitfähigkeit ≥ 175 W/m · k, Ultrahohe thermische Leitfähigkeit ≥ 200 W/m · k.

3. Bereitstellung maßgeschneiderter Dienstleistungen, einschließlich Schleifart, sofortiger Verbrennungstyp, hoher Biegefestigkeit, hoher thermischer Leitfähigkeit, Poliertyp, Lasermarkierungstyp usw.

Planke.

4. Geeignet für verschiedene Arten von Metalisierung: DPC ， DBC ， TPC ， Amb ， dicker Filmdruck, Dünnfilmdruck usw.

5. Die dünnste Dicke kann 0,10 mm erreichen.

5. Performance -Parameter -Tabelle des Aluminium -Nitrid -Keramik -Substrats

Performance parameter table of aluminum nitride ceramic substrate

6. Produktabmessungen von Aluminiumnitrid -Keramik -Substrat

Production dimensions of aluminum nitride ceramic substrate

Wir bieten eine Vielzahl fortgeschrittener Keramik an, darunter Aluminina -Keramik, Aluminiumnitrid -Keramik, Siliciumcarbidkeramik, Siliziumnitridkeramik und keramische Metallisationsmaterialien, um die Leistung Ihrer Produkte, Prozesse oder Systeme zu verbessern und zu erweitern. Unabhängig davon, ob Sie hohe Temperaturstabilität, hohe Härte und Verschleißoberfläche, eine erhöhte Steifheit benötigen, um Gewichtsstrahlung, Antikorrosionsbarriere oder niedrige thermische Expansionsrate zu widerstehen, können wir sie bereitstellen. Wir können erhebliche Leistung und Kostenvorteile bieten, um Ihre Bedürfnisse zu erfüllen.

Willkommen bei uns, um weitere Informationen zu erhalten.

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