Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Aln -Keramik -Substrat für Dünnfilmschaltungen
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Aln -Keramik -Substrat für Dünnfilmschaltungen

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  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

Arten VonPiezoelektrische Keramik, Isolierkeramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik

MaterialAluminiumnitrid

Aln KeramikblätterAln -Keramik -Substrat für Dünnfilmschaltungen

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

AlN-Keramiksubstrat für Dünnschichtschaltungen

Produktübersicht

Das AlN-Keramiksubstrat von Puwei Ceramic für Dünnschichtschaltungen repräsentiert fortschrittliche Keramiktechnologie, die für leistungsstarke Mikroelektronik- und HF-Anwendungen entwickelt wurde. Diese Substrate bieten außergewöhnlich glatte Oberflächen, die sich ideal für die präzise Dünnfilmabscheidung und Schaltungsstrukturierung in anspruchsvollen Anwendungen im Bereich elektronischer Verpackungen eignen.

Mit hervorragenden Wärmemanagementfähigkeiten und hervorragenden elektrischen Eigenschaften ermöglichen unsere Aluminiumnitrid-Substrate Dünnschichtschaltungen der nächsten Generation für Leistungsgeräte , HF-Systeme und integrierte Schaltkreise. Als Spezialist für Aluminiumnitridsubstrate und metallisierte Keramik liefert Puwei unübertroffene Qualität und Leistungskonsistenz.

Technische Spezifikationen

Materialeigenschaften

  • Wärmeleitfähigkeit: Standard ≥175 W/m·K, Hochleistung ≥200 W/m·K
  • Oberflächenrauheit: ≤0,4 μm Ra (wie poliert), ≤0,1 μm Ra (superpoliert)
  • Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
  • Dielektrizitätskonstante: 8,5–9,0 bei 1 MHz
  • Spannungsfestigkeit: 15–25 kV/mm
  • Dielektrischer Verlust: 0,1–0,5 % bei 1 MHz

Mechanische Eigenschaften

  • Biegefestigkeit: 300–400 MPa
  • Elastizitätsmodul: 310–330 GPa
  • Vickers-Härte: 1200–1400 HV
  • Dichte: ≥3,28 g/cm³
  • Bruchzähigkeit: 3,0–3,5 MPa·m¹/²
Production dimensions of aluminum nitride ceramic substrate

Produktionsabmessungen

  • Dickenbereich: 0,10 mm bis 2,00 mm
  • Standarddicke: 0,25 mm, 0,38 mm, 0,50 mm, 0,63 mm, 1,00 mm
  • Maximale Abmessungen: Bis zu 240 mm × 280 mm
  • Toleranz: ±0,02 mm bis ±0,05 mm, abhängig von der Dicke
  • Ebenheit: ≤10 μm/Zoll für Dünnschichtanwendungen

Produktmerkmale und Vorteile

Außergewöhnliche Oberflächenqualität

Ultraglatte Oberflächen mit einer Rauheit von nur 0,1 μm Ra bieten eine ideale Grundlage für die hochpräzise Dünnschichtabscheidung und ermöglichen eine präzise Strukturierung für Hochfrequenzmodule und Mikrowellenkomponenten .

Überlegenes Wärmemanagement

Die Wärmeleitfähigkeit im Bereich von 175–200+ W/m·K leitet die Wärme von Hochleistungs-Dünnschichtschaltkreisen effizient ab, verhindert einen Wärmestau und gewährleistet eine stabile Leistung in anspruchsvollen Anwendungen.

Hervorragende elektrische Eigenschaften

Hoher Volumenwiderstand (>10¹⁴ Ω·cm) und Durchschlagsfestigkeit sorgen für zuverlässige elektrische Isolierung, während eine niedrige Dielektrizitätskonstante für minimalen Signalverlust bei Mikrowellenanwendungen sorgt.

Umfassende Metallisierungskompatibilität

Unterstützt verschiedene Metallisierungstechniken, einschließlich DPC, DBC, TPC, AMB, Dickschichtdruck und Dünnschichtdruck, und bietet Designflexibilität für verschiedene Anwendungsanforderungen.

Erweiterte Fertigungsmöglichkeiten

Eine vollständige vertikale Integration und Qualitätskontrolle von der Rohstoffforschung bis zum fertigen Produkt gewährleisten eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit über alle Produktionschargen hinweg.

Herstellungsprozess für Dünnschichtschaltungen

  1. Untergrundvorbereitung und -reinigung – Gründliche Reinigung mit Lösungsmitteln und Plasmabehandlung für optimale Haftung
  2. Dünnschichtabscheidung – Tragen Sie leitfähige Filme mithilfe von Sputter- oder Verdampfungstechniken auf
  3. Fotolithografische Strukturierung – Definieren Sie präzise Schaltkreismuster mithilfe von Fotolack und Maskierung
  4. Ätzen und Musterübertragung – Entfernen Sie unerwünschtes Material, um Leiterbahnen zu erstellen
  5. Nachbearbeitung und Prüfung – Glühen, Plattieren und elektrische Validierung
  6. Montage und Verpackung – Integration in die Endverpackung unter Nutzung der Substrateigenschaften

Anwendungsszenarien

Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenschaltungen

HF-Leistungsverstärker, integrierte Mikrowellenschaltkreise und Kommunikationssysteme profitieren von einem geringen dielektrischen Verlust und einem hervorragenden Wärmemanagement für Hochfrequenzbetrieb.

Leistungselektronik und Modulsubstrate

Basissubstrate für Leistungsmodule und Hochstrom-Schaltanwendungen, bei denen elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit kompakte Hochleistungsdesigns ermöglichen.

Erweiterte Sensor- und MEMS-Anwendungen

Hochtemperatursensoren und MEMS-Geräte nutzen stabile thermische und mechanische Eigenschaften für zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen, einschließlich der Sensorverpackung .

Optoelektronik und Lasersysteme

Laserdiodenarrays und optische Kommunikationsmodule nutzen ein präzises Wärmemanagement und stabile Montageoberflächen für optoelektronische Anwendungen .

Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik

Radarsysteme und Avionik, die unter extremen Bedingungen eine hohe Zuverlässigkeit erfordern, profitieren von gleichbleibender Leistung und Langzeitstabilität.

Vorteile für Kunden

  • Verbesserte Schaltkreisleistung: Überlegenes Wärmemanagement ermöglicht eine höhere Leistungsdichte und verbesserte Signalintegrität
  • Erhöhte Fertigungsausbeute: Außergewöhnliche Oberflächenqualität reduziert Fehler bei Dünnschichtabscheidungsprozessen
  • Designflexibilität: Die Kompatibilität mit mehreren Metallisierungstechniken ermöglicht optimierte Designs
  • Verbesserte Zuverlässigkeit: Hervorragende Temperaturwechselleistung sorgt für langfristige Zuverlässigkeit
  • Kostenoptimierung: Effizientes Wärmemanagement reduziert den Bedarf an zusätzlichen Kühlkomponenten
  • Technischer Support: Umfassende Unterstützung von der Materialauswahl bis zur Prozessoptimierung

Zertifizierungen und Compliance

Puwei Ceramic hält die höchsten Qualitätsstandards mit der Zertifizierungsnummer ein: GXLH41023Q10642R0S . Unsere Herstellungsprozesse entsprechen internationalen Qualitätsstandards, einschließlich ISO 9001:2015, mit RoHS- und REACH-Konformität für die Umweltsicherheit.

Zu den umfassenden Tests gehören eine 100-prozentige Sichtprüfung, die Messung der Oberflächenrauheit, die Überprüfung der Ebenheit, die Prüfung der Wärmeleitfähigkeit gemäß ASTM E1461 und die Überprüfung der dielektrischen Eigenschaften gemäß relevanten IEC-Normen.

Anpassungsoptionen

Puwei Ceramic ist auf OEM- und ODM-Dienstleistungen für Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate spezialisiert, die auf spezifische Anforderungen an Dünnschichtschaltungen in integrierten Schaltkreisen und fortschrittlichen elektronischen Anwendungen zugeschnitten sind.

  • Dickenbereich: 0,10 mm bis 2,00 mm mit enger Toleranzkontrolle
  • Abmessungen: Kundenspezifische Größen, einschließlich großformatiger Substrate bis zu 240 mm × 280 mm
  • Oberflächenbeschaffenheit: Verschiedene Poliergrade von Standard bis Superpolitur (Ra ≤0,1 μm)
  • Metallisierung: DPC, DBC, TPC, AMB, Dickschicht- und Dünnschichtoptionen
  • Besondere Merkmale: Durchgangslöcher, Hohlräume oder kundenspezifische Geometrien
  • Materialqualitäten: Standard-Wärmeleitfähigkeit (≥175 W/m·K) oder hohe Leistung (≥200 W/m·K)

Produktionsprozess

  1. Rohstoffvorbereitung: Auswahl und Formulierung von hochreinem Aluminiumnitridpulver
  2. Schlickervorbereitung und -formung: Fortgeschrittene Schlickervorbereitungs- und Bandgusstechniken
  3. Pressen und Laminieren: Präzises Pressen für mehrschichtige Strukturen bei Bedarf
  4. Hochtemperatursintern: Sintern in kontrollierter Atmosphäre bis zu 1850 °C
  5. Präzisionsbearbeitung: CNC-Schleifen und Läppen für Maßgenauigkeit
  6. Oberflächenpolieren: Mehrstufiges Polieren für die erforderliche Oberflächenglätte
  7. Qualitätssicherung: Umfassende Prüfung aller kritischen Eigenschaften

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