Keramische TR-Sender- und Empfängerkomponenten

Produktübersicht

Die Keramik-TR-Komponenten (Sender und Empfänger) von Puwei sind fortschrittliche elektronische Keramiklösungen, die für überlegene Leistung in modernen Kommunikations- und Sensorsystemen entwickelt wurden. Diese Präzisionskomponenten nutzen leistungsstarke Aluminiumoxid-Keramiksubstrate und Aluminiumnitrid-Keramik und bieten außergewöhnliche Signalintegrität, Wärmemanagement und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen, einschließlich elektronischer Verpackungen , mikroelektronischer Verpackungen und Hochfrequenzmodulen .

Kernvorteile

• Überragende Hochfrequenzleistung: Hervorragende dielektrische Eigenschaften für minimalen Signalverlust
• Außergewöhnliches Wärmemanagement: Hohe Wärmeleitfähigkeit verhindert eine Überhitzung der Komponenten
• Robuste mechanische Stabilität: Widersteht Vibrationen, Stößen und extremen Temperaturwechseln
• Erweiterte chemische Beständigkeit: Gewährleistet Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen
• Präzisionsfertigung: Konsistente Elektrodenstrukturierung und Komponentenplatzierung

Technische Spezifikationen

Materialoptionen: Hochreines Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN) | Metallisierung: Fortschrittliche Dickschicht-, DBC-, DPC- und AMB-Prozesse

Elektrische Leistung: Spannungsfestigkeit >15 kV/mm | Wärmeleitfähigkeit: 20–30 W/(m·K) für Aluminiumoxid, 170–200 W/(m·K) für AlN

Frequenzbereich: Optimiert für HF- bis Mikrowellenanwendungen | Betriebstemperatur: -55 °C bis +850 °C

Oberflächenpräzision: Lasergeschnitten mit polierten Oberflächen für optimale Signalintegrität

Produktmerkmale und Vorteile

Unsere Keramik-TR-Komponenten wurden entwickelt, um die kritischen Herausforderungen moderner Kommunikationssysteme zu meistern und zuverlässige Leistung dort zu bieten, wo es am wichtigsten ist.

FAQ: Wichtige technische Fragen beantwortet

• F: Warum sollte man sich bei TR-Komponenten für Keramik statt herkömmlicher Leiterplattenmaterialien entscheiden?
  A: Keramik bietet eine überlegene Wärmeleitfähigkeit, eine bessere Hochfrequenzleistung und eine höhere Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen, was sie ideal für Mikrowellenkomponenten und mikroelektronische Hochleistungskomponenten macht.
• F: Wie unterstützen diese Komponenten das Wärmemanagement in Hochleistungsanwendungen?
  A: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 200 W/(m·K) für AlN leiten sie die Wärme von Leistungsgeräten effizient ab, verhindern so eine Überhitzung und verlängern die Lebensdauer der Komponenten.
• F: Können sie an bestimmte Schaltungsdesigns angepasst werden?
  A: Ja. Wir bieten verschiedene Metallisierungstechnologien (DBC, DPC, Dickschicht) an, um kundenspezifische Schaltkreismuster für Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltkreise und HF-Schaltkreise zu erstellen.

Integrations- und Implementierungsprozess

1. Designberatung: Bereitstellung technischer Anforderungen für die optimale Material- und Metallisierungsauswahl
2. Prototypenentwicklung: Funktionale Musterproduktion zum Testen und Validieren
3. Baugruppenintegration: Komponenten nach vorgegebenen Reflow-Profilen löten oder verbinden
4. Systemvalidierung: Umfassende Funktions- und Leistungstests
5. Volumenproduktion: Massenproduktion mit sicherer Verpackung für den weltweiten Vertrieb

Anwendungsszenarien

Keramische TR-Komponenten sind in mehreren Hochleistungsindustrien unverzichtbar:

• Drahtlose Kommunikation: 5G-Basisstationen, mobile Geräte und Wi-Fi 6/6E/7-Router, bei denen die Hochfrequenzleistung für Hochfrequenzmodule von entscheidender Bedeutung ist.
• Optische Kommunikation: Glasfaser-Transceiver in Rechenzentren und Telekommunikation für eine präzise Umwandlung von elektrisch in optisch.
• Advanced Sensing: Automobil-LiDAR, Ultraschallsensoren und Infrarot-Erkennungssysteme, die eine hohe Empfindlichkeit für Sensor-Packaging- Anwendungen erfordern.
• Industrieelektronik: Hochzuverlässige Umgebungen für Signalisolierung, Konditionierung und Leistungsgeräte, in denen eine hervorragende Isolierung einen stabilen Betrieb gewährleistet.

Kundennutzen und Geschäftsvorteile

Die Entscheidung für Ceramic TR Components von Puwei bietet messbare Vorteile:

• Erhöhte Produktzuverlässigkeit: Reduzierte Feldausfallraten durch langlebige Keramikkonstruktion
• Verbesserte Systemleistung: Überlegene Signalintegrität ermöglicht höhere Datenraten und eine bessere Systemeffizienz
• Reduzierte Gesamtbetriebskosten: Langlebige Komponenten minimieren Austausch- und Wartungskosten
• Beschleunigte Entwicklung: Schnellere Markteinführung durch kompetente technische Unterstützung
• Technischer Wettbewerbsvorteil: Hochwertige Komponenten, die Produkte in wettbewerbsintensiven Märkten differenzieren

Qualitätssicherung und Compliance

Unsere Fertigung entspricht den höchsten Standards mit umfassender Zertifizierung (GXLH41023Q10642R0S) und der Einhaltung internationaler Qualitätssysteme. Wir sorgen für gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit für kritische Kommunikations- und Sensoranwendungen.

Anpassungsdienste

Wir bieten umfangreiche OEM- und ODM-Anpassungsfunktionen:

• Maßschneiderei: Dicke von 0,2 mm bis 2,00 mm, kundenspezifische Größen und Geometrien
• Materialauswahl: Standard-Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid mit hoher Wärmeleitfähigkeit
• Metallisierungsmuster: DBC-, DPC- oder Dickschichttechnologien für kundenspezifische Schaltungsdesigns
• Besondere Merkmale: Kundenspezifische Elektrodenmuster, Oberflächenbeschaffenheiten und Montagefunktionen

Exzellente Fertigung

1. Materialvorbereitung: Auswahl hochreiner Keramikpulver und Bandgießen
2. Präzisionsbearbeitung: Laserschneiden und Grünbearbeitung für genaue Geometrien
3. Hochtemperaturverarbeitung: Kontrolliertes Sintern für optimale Materialeigenschaften
4. Oberflächenveredelung: Präzises Schleifen und Polieren für hervorragende Oberflächenqualität
5. Erweiterte Metallisierung: DBC-, DPC- oder Dickschichtanwendung mit optionaler Beschichtung
6. Umfassende Inspektion: 100 % automatisierte optische und elektrische Prüfung
7. Sichere Verpackung: Auf die Kundenanforderungen zugeschnittene Schutzverpackung

Dieser kontrollierte Prozess stellt sicher, dass jede Komponente die strengen Anforderungen fortschrittlicher Mikroelektronik und Kommunikationssysteme erfüllt.