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$5
≥50 Piece/Pieces
Marke: Puwei Keramik
Herkunftsort: China
Material: Aluminiumnitrid, ALUMINIEN
HTCC -Keramikverpackungsschale: Hochtemperatur-Mitbringskalamik-HTCC-Verpackungshülle
| Verkaufseinheiten: | Piece/Pieces |
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| Pakettyp: | Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa |
| Bildbeispiel: |
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Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
Produktivität: 1000000
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.
Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Als zentrale Komponente in der Elektronik- und Mikroelektronikverpackung bietet die Hochtemperatur-Kernpackung von PUWEs mit einem zusammengefassten Ceramic (HTCC) einen außergewöhnlichen Schutz, die elektrische Isolierung und das thermische Management für empfindliche elektronische Komponenten. Unsere HTCC-Schalen wurden für integrierte Schaltkreise, mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und andere Hochleistungsgeräte untergebracht und sind für die Zuverlässigkeit in den anspruchsvollsten Umgebungen entwickelt.
PUWEI nutzt unser Know -how in fortgeschrittenen Alumina -Keramik -Substraten und Aluminiumnitrid -Keramik und stellt sicher, dass jede HTCC -Hülle strenge Leistungsstandards erfüllt und überlegene Dauerhaftigkeit und funktionelle Präzision für kritische Anwendungen bietet.
Unsere HTCC-Schalen werden unter Verwendung von Alumina-Keramik-Substraten mit hoher Purity hergestellt und sind mit metallisierten Keramikprozessen für verbesserte elektrische Konnektivität kompatibel. Im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungen liefert Puwei's HTCC:
Wird in Luft- und Raumfahrtmotorensensoren, Industrieofenmonitoren und Hochleistungselektronik verwendet, bei denen die Wärmeerzeugung erheblich ist.
Ideal für LEDs und Laserdioden, bei denen das thermische Management und die chemische Inertheit für Langlebigkeit und Effizienz von entscheidender Bedeutung sind.
Bietet strukturelle Integrität und Umweltschutz für mikrofluidische Chips und Sensoren.
Oft gepaart mit DPC-Substrat und DBC-Keramik- Substratlösungen für Hochleistungsmodule.
Dieser Prozess sorgt für eine hohe Reproduzierbarkeit und Präzision, die für Anwendungen entscheidend ist , die Aluminiumoxid -Keramikstrukturkomponenten und Aln -Keramik -Scheibenintegrationen erfordern.
Puwei Keramikprodukte erfüllen internationale Qualitätsstandards, darunter ISO 9001. Unsere HTCC-Schalen werden in Einklang mit branchenspezifischen Anforderungen an elektronische und optoelektronische Verpackungen erzeugt.
Zertifizierungscode: GXLH41023Q10642R0S
Wir bieten umfassende OEM- und ODM -Dienste an, darunter:
Unsere großformatischen Fähigkeiten wie Alumina-Keramik-Roboter-Armkomponenten und 99,6 Produktion von Aluminiumoxid-Keramik-Substrat sind in der Branche allgemein anerkannt.
Verpackung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Plastikauskleidungen gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabung und intakte Lieferung.
HTCC bietet eine überlegene Leistung mit hoher Temperatur, mechanische Festigkeit und Hermetlichkeit im Vergleich zu Alternativen für plastische oder niedrigtemperaturen zusammenfeuerte Keramik (LTCC).
Ja, wir sind auf die Metalisierung Keramik spezialisiert und können über Füllungen und Oberflächenmuster auf Kundenspezifikationen anpassen.
Die Vorlaufzeiten variieren je nach Komplexität, reichen jedoch im Allgemeinen zwischen 4 und 6 Wochen für Prototypenmengen.
Ja, unser Engineering -Team bietet Unterstützung während des gesamten Design- und Integrationsprozesses.
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