Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Produkt-Liste> Metalisierungskeramik> DBC -Keramik -Substrat> ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module
ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module
ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module
ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module
ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module

ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei Keramik

HerkunftsortChina

Arten VonHochfrequenzkeramik

MaterialAluminiumnitrid

DBC -Substrat Für TECALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Unternehmensvideo
Doppelseitiges metallisiertes DBC-Substrat
00:35
Aluminiumnitrid -Keramik -DBC -Substrat
00:15
Produktbeschreibung

ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module

Das mit ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module ist ein wirklich wichtiges Material im Bereich der thermoelektrischen Technologie.
Es besteht aus einem Keramik -Substrat von Aluminium Nitrid (ALN) als Hauptmaterial. Es gibt eine Kupferschicht, die direkt an der Oberfläche dieses Keramik -Substrats gebunden ist, indem die DBC -Technologie (Direct Boned Copper) verwendet wird.
Das Aln -Keramik -Substrat ist wirklich gut darin, elektrische Isolierung bereitzustellen und hat auch eine hohe thermische Leitfähigkeit. Und die Kupferschicht hat auch eine gute elektrische Leitfähigkeit und thermische Leitfähigkeit. Zusammen können sie zusammen die Wärmeabteilung effizient ermöglichen und sicherstellen, dass eine gute elektrische Verbindung besteht.
DBC Substrate For Thermoelectric Modules

Arbeitsprinzip

In thermoelektrischen Modulen tritt ein elektrischer Strom durch das aln beschichtete Kupfer -DBC -Substrat auf, der peltierer Effekt am Kreuzung verschiedener Halbleitermaterialien. Die Kupferschicht auf dem Substrat spielt eine Rolle bei der Durchführung von Strom und Wärme und erleichtert die Übertragung der Wärme zwischen den heißen und kalten Enden des thermoelektrischen Moduls, wodurch die Kühl- oder Heizfunktion erkennt.
DBC Substrate For TEC

Leistungsvorteile

Hohe thermische Leitfähigkeit: Das aln -Keramik -Substrat hat eine hohe thermische Leitfähigkeit, die die vom thermoelektrischen Modul erzeugte Wärme schnell nach außen übertragen und die Kühl- oder Heizungseffizienz verbessert.
Gute elektrische Isolierung: Die ALN -Schicht isoliert effektiv die elektrischen Schaltkreise auf der Kupferschicht, verhindern elektrische Leckagen und Kurzschaltungen und sorgen für den sicheren Betrieb des thermoelektrischen Moduls.
Starke Bindungsstärke: Die DBC -Technologie macht die Bindung zwischen der Kupferschicht und dem ALN -Substrat sehr fest, mit einer guten mechanischen Stabilität, die den Spannungsänderungen während des Betriebs des thermoelektrischen Moduls ohne Delaminierung oder Risse standhalten kann.
Ausgezeichnete chemische Stabilität: Sowohl ALN als auch Kupfer haben eine gute chemische Stabilität und können der Korrosion verschiedener Chemikalien widerstehen, um die langfristige Zuverlässigkeit des Substrats in verschiedenen Arbeitsumgebungen zu gewährleisten.

Direktverbindete Kupfer -DBC -Metallisation -Substrat -Leistungstabelle

Direct Bonded Copper DBC Metallization Substrate Performance Table

Anwendungsfelder

Thermoelektrische Kühlung: Es wird häufig in kleinen Kühlgeräten wie tragbaren Kühlschränken, Getränkkühler und Kühlsystemen für elektronische Geräte verwendet, die effiziente und zuverlässige Kühllösungen bieten.
Thermoelektrische Stromerzeugung: Bei einigen Abwärmegewinnung und Energieerntensystemen können aln beschichtete Kupfer -DBC -Substrate verwendet werden, um die Wärmeenergie durch den thermoelektrischen Effekt in elektrische Energie umzuwandeln und die Energieversorgungseffizienz zu verbessern.
Optoelektronische Geräte: Für die Verpackung und Wärmeabgabe von optoelektronischen Geräten wie Laserdioden und lichtemittierenden Dioden hilft es, den normalen Betrieb aufrechtzuerhalten und die Lebensdauer der Geräte zu erweitern.

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