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$5
≥50 Piece/Pieces
Modell: customize
Marke: Puwei-Keramik
Herkunftsort: China
Arten Von: Hochfrequenzkeramik
Material: Aluminiumnitrid
DBC -Substrat Für TEC: ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module
| Verkaufseinheiten: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Pakettyp: | Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun |
| Bildbeispiel: |
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Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Produktivität: 1000000
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Das AlN-beschichtete Kupfer-DBC-Substrat von Puwei Ceramic stellt einen Durchbruch in der thermoelektrischen Modultechnologie dar und kombiniert überlegenes Wärmemanagement mit außergewöhnlicher elektrischer Leistung. Dieses fortschrittliche Substrat nutzt hochreine Aluminiumnitrid-Keramik mit direkt verbundenen Kupferschichten, um unübertroffene Zuverlässigkeit bei anspruchsvollen thermischen Anwendungen zu bieten. Als führende Spezialisten für die Herstellung von Aluminiumnitrid-Substraten und DBC-Keramiksubstraten bieten wir Lösungen, die die Effizienz der thermoelektrischen Umwandlung und die Langlebigkeit von Geräten erheblich verbessern.
Hochleistungsfähiges, AlN-beschichtetes Kupfer-DBC-Substrat, optimiert für thermoelektrische Modulanwendungen
Spezialisiertes DBC-Substratdesign für thermoelektrische Kühlsysteme (TEC).
Umfassende Leistungsspezifikationen für DBC-Metallisierungssubstrate
In thermoelektrischen Modulen, die unser AlN-beschichtetes Kupfer-DBC-Substrat verwenden, sorgt der Peltier-Effekt für eine präzise Temperaturkontrolle, wenn elektrischer Strom durch Halbleiterverbindungen fließt. Die Kupferschichten des Substrats leiten sowohl Strom als auch Wärme effizient und ermöglichen so eine schnelle Wärmeübertragung zwischen der heißen und kalten Seite thermoelektrischer Elemente. Dies ermöglicht hocheffiziente Kühl- oder Heizfunktionen bei gleichzeitiger Beibehaltung der elektrischen Isolierung durch die AlN-Keramikschicht.
Die Direct-Bonding-Kupfer-Technologie gewährleistet einen minimalen Wärmewiderstand an der Schnittstelle und maximiert so den Leistungskoeffizienten (COP) des thermoelektrischen Moduls. Dadurch eignen sich unsere Substrate ideal für Anwendungen, die ein präzises Temperaturmanagement in thermoelektrischen Halbleitermodulplatten und fortschrittlicher Leistungselektronik erfordern.
Der Aluminiumnitrid-Keramikkern bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 170–200 W/(m·K), deutlich höher als herkömmliche Aluminiumoxidsubstrate. Dies ermöglicht eine schnelle Wärmeübertragung von thermoelektrischen Elementen und verbessert sowohl die Kühleffizienz als auch die Stromerzeugungsleistung in thermoelektrischen Modulen zur Stromerzeugung .
Mit einer Spannungsfestigkeit von über 2,5 kV sorgt die AlN-Schicht für eine zuverlässige elektrische Isolierung zwischen den Schaltkreiselementen. Dies verhindert Leckströme und Kurzschlüsse, gewährleistet einen sicheren Betrieb in thermoelektrischen Hochspannungsanwendungen und schützt empfindliche integrierte Schaltkreise .
Unsere fortschrittliche DBC-Technologie schafft eine außergewöhnlich starke Verbindung zwischen Kupfer und AlN-Keramik mit einer Schälfestigkeit von ≥5,0 N/mm. Diese mechanische Stabilität widersteht thermischen Wechselbelastungen und mechanischen Vibrationen, verhindert Delamination und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen für Leistungsgeräte .
Sowohl Aluminiumnitrid als auch Kupfer weisen eine hervorragende Beständigkeit gegen chemische Korrosion auf und behalten ihre Leistung auch unter rauen Betriebsbedingungen bei. Das Substrat bleibt stabil, wenn es Feuchtigkeit, Oxidation und verschiedenen chemischen Umgebungen ausgesetzt wird, und verlängert so die Lebensdauer in anspruchsvollen Mikroelektronik- Verpackungsanwendungen.
Analysieren Sie thermische und elektrische Anforderungen. Stellen Sie sicher, dass die Substratabmessungen zu Ihrem thermoelektrischen Elementlayout und Ihrer Kühlkörperkonfiguration passen, um eine optimale elektronische Verpackung zu gewährleisten.
Reinigen Sie Kupferoberflächen mit Isopropylalkohol, um Verunreinigungen zu entfernen. Tragen Sie bei Lötarbeiten bei Bedarf Flussmittel auf, um eine ordnungsgemäße Verbindung sicherzustellen.
Verwenden Sie Lötpaste oder leitfähiges Epoxidharz, um thermoelektrische Elemente vom Typ P und N mit präziser Ausrichtung auf den Kupferpads zu montieren.
Verbinden Sie thermoelektrische Elemente mithilfe von Drahtbond- oder Löttechniken in Reihe, die für die spezifischen Anwendungsanforderungen geeignet sind.
Bringen Sie geeignete Kühlkörper an beiden Seiten der Baugruppe an und stellen Sie durch thermische Schnittstellenmaterialien einen guten Wärmekontakt für eine maximale Wärmeableitung sicher.
Überprüfen Sie die thermoelektrische Leistung unter Betriebsbedingungen und überwachen Sie Temperaturunterschiede und elektrische Parameter, um die Einhaltung der Spezifikationen sicherzustellen.
Installieren Sie das fertige thermoelektrische Modul in der endgültigen Anwendung und stellen Sie dabei die richtige mechanische Unterstützung und den Umweltschutz für langfristige Zuverlässigkeit sicher.
Ideal für die Präzisionskühlung in medizinischen Geräten, Laborinstrumenten und tragbaren Kühlschränken. Die Substrate ermöglichen eine effiziente Wärmepumpe für temperaturempfindliche Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und präzise Temperaturkontrolle bei der Sensorverpackung von entscheidender Bedeutung sind.
Unverzichtbar für die Abwärmerückgewinnung in Automobilabgassystemen und Industrieprozessen. Die Substrate wandeln Wärmeenergie durch den Seebeck-Effekt effizient in elektrische Energie um und verbessern so die Gesamteffizienz der Energienutzung für nachhaltige Energielösungen.
Entscheidend für die Temperaturstabilisierung in Laserdioden und Hochleistungs-LEDs. Die Substrate halten optimale Betriebstemperaturen aufrecht, verbessern die Geräteleistung und verlängern die Lebensdauer in anspruchsvollen optoelektronischen Anwendungen .
Wird in fortschrittlichen Sitzheizungs-/Kühlsystemen und Batterie-Wärmemanagement für Elektrofahrzeuge verwendet. Die Substrate bieten eine zuverlässige thermische Kontrolle in Automobilumgebungen, in denen Vibrationen und extreme Temperaturen häufig auftreten.
Wird im Wärmemanagement für Avionik- und Satellitensysteme eingesetzt, wo Gewichtseinsparungen, Zuverlässigkeit und Leistung unter extremen Bedingungen oberste Anforderungen für geschäftskritische Operationen sind.
Hochreines Aluminiumnitridpulver und sauerstofffreies Kupfer werden ausgewählt und auf die Einhaltung internationaler Standards geprüft.
AlN-Keramik wird unter kontrollierten Bedingungen gepresst und gesintert, um eine optimale Dichte und thermische Eigenschaften für eine gleichbleibende Leistung zu erreichen.
Kupferfolien- und Keramikoberflächen werden sorgfältig gereinigt und für die Verklebung vorbereitet, um eine perfekte Schnittstellenqualität zu gewährleisten.
Kupfer und AlN-Keramik werden mithilfe der DBC-Technologie unter hoher Temperatur und kontrollierter Atmosphäre für maximale Verbindungsfestigkeit verbunden.
Die Substrate werden mithilfe von Laser- oder Diamantsägen mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich nach genauen Spezifikationen zugeschnitten.
Jedes Substrat wird umfassenden Tests auf thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften unterzogen, um die Leistung zu gewährleisten.
Die Substrate werden sorgfältig in antistatischen Materialien mit Feuchtigkeitsschutz verpackt, um einen sicheren Transport und eine sichere Lagerung zu gewährleisten.
Puwei Ceramic hält die höchsten Qualitätsstandards durch umfassende internationale Zertifizierungen für globale Marktakzeptanz aufrecht:
Wir bieten umfassende Anpassungsdienste, um Ihre spezifischen thermoelektrischen Anforderungen mit flexiblen Fertigungsmöglichkeiten zu erfüllen:
Unsere Spezialisierung auf großformatige Keramiksubstrate, einschließlich Formaten bis zu 240 mm × 280 mm × 1 mm und 95 mm × 400 mm × 1 mm, macht uns zu bevorzugten Lieferanten für Anwendungen, die große Substratflächen für komplexe thermoelektrische Systeme und Hybrid-Mikroschaltungen erfordern.
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