Category: DBC -Keramik -Substrat

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Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats

Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats

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Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Beschreibung

Produkteigenschaften

Marke: Puwei Keramik

Herkunftsort: China

Arten Von: Hochfrequenzkeramik

Material: Aluminiumnitrid

Aln -Keramik -DBC -Substrat: Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des Aln -Keramik -Substrats

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
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Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats

Wärmeeigenschaften

ALN hat eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit, normalerweise etwa 170-230 W/(M · K), was viel höher ist als die von Aluminiumoxid. Dies ermöglicht es dem DBC-ALN-Substrat, Wärme, die durch elektronische Hochleistungs-Geräte erzeugt wird, effektiv zu leiten, um ihren stabilen Betrieb bei hohen Temperaturen sicherzustellen. Der Wärmeleitungskoeffizient von ALN ist auch mit einigen Halbleitermaterialien gut abgestimmt, wodurch die thermische Spannung während der Temperaturänderungen reduziert wird.

Elektrische Eigenschaften

Es verfügt über hervorragende Eigenschaften mit elektrischer Isolierung mit einer hohen Abfallspannung und einem niedrigen dielektrischen Verlust. Die Dielektrizitätskonstante von ALN ist über einen weiten Frequenzbereich stabil, wodurch es für hochfrequente und hochgeschwindige elektronische Schaltungen geeignet ist, um eine minimale Signalverzerrung und -dämpfung während der Übertragung zu gewährleisten.

Mechanische Eigenschaften

Das ALN -Substrat hat eine hohe mechanische Festigkeit und Härte und bietet eine stabile Unterstützung für elektronische Komponenten. Die Bindungsstärke zwischen der Kupferschicht und der Aln -Keramik ist stark, um sicherzustellen, dass die Zuverlässigkeit des Schaltungsverbindes und verhindert, dass die Kupferschicht während des Gebrauchs abgeschafft wird.

Chemische Stabilität

ALN ist chemisch stabil und resistent gegen Korrosion durch die meisten Säuren, Alkalien und Salze. Diese Eigenschaft ermöglicht es dem DBC ALN -Substrat, seine Leistung in verschiedenen harten chemischen Umgebungen aufrechtzuerhalten und seine Lebensdauer zu erweitern.

Herstellungsprozess

Der Herstellungsprozess des DBC -ALN -Substrats umfasst hauptsächlich die Herstellung von Aln -Keramik -grünen Blättern, die Vorbehandlung mit Kupferfolien, direkte Bindung bei hohen Temperaturen und Drücken sowie anschließende Verarbeitung und Tests. Der Prozess erfordert eine strenge Steuerung der Parameter, um die Qualität und Leistung des Substrats sicherzustellen.

Zusammenfassend kombiniert die DBC-Metallisation des ALN elektronische Verpackung.