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Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Category: DBC -Keramik -Substrat

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Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats

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Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats

Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats

Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats

Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats

$5
≥50 Piece/Pieces

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Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Beschreibung

Produkteigenschaften

Modell: customize

Marke: Puwei-Keramik

Origin: China

Zertifizierung: GXLH41023Q10642R0S

Herkunftsort: China

Arten Von: Hochfrequenzkeramik

Material: Aluminiumnitrid

Aln -Keramik -DBC -Substrat: Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des Aln -Keramik -Substrats

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des Aln -Keramik -Substrats

00:17

Alumina DBC -Substrate

00:24

Produktbeschreibung

Direkt gebundenes Kupfer (DBC) auf Aluminiumnitrid-Substrat: Ultimative thermische und elektrische Lösung

Produktübersicht

Die Direct Bonded Copper (DBC)-Aluminiumnitrid-Substrate von Puwei stellen einen Durchbruch in der Hochleistungs-Leiterplattentechnologie dar. Sie wurden für die anspruchsvollsten thermischen und elektrischen Umgebungen entwickelt und kombinieren die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit von AlN-Keramik (170–230 W/m·K) mit der überlegenen elektrischen Leitfähigkeit und Bindungsstärke von reinem Kupfer. Dieses Produkt wurde speziell für die Bewältigung kritischer Herausforderungen bei Leistungsgeräten , Hochfrequenzmodulen und fortschrittlichen elektronischen Verpackungen entwickelt und bietet unübertroffene Zuverlässigkeit und Leistung für integrierte Schaltkreise und mikroelektronische Hochleistungskomponenten .

Warum Puwei DBC AlN die bevorzugte Wahl für Ingenieure ist

Unübertroffenes Wärmemanagement (170–230 W/m·K): Leitet die Wärme aktiv von leistungsstarken mikroelektronischen Komponenten ab, ermöglicht eine höhere Leistungsdichte und verhindert thermische Ausfälle in integrierten Schaltkreisen .
Außergewöhnliche Kupferbindungsfestigkeit (>8 N/mm): Der Direktbindungsprozess schafft eine dauerhafte, metallurgische Verbindung, die extremen Temperaturwechseln ohne Delaminierung standhält und so eine langfristige Zuverlässigkeit für Hybrid-Mikroschaltungen und Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen gewährleistet.
Überlegene Hochfrequenzleistung: Der geringe dielektrische Verlust und die stabile Dielektrizitätskonstante machen es ideal für Mikrowellenanwendungen , HF-Schaltkreise und Hochfrequenzmodule und minimieren Signalverzerrungen in der 5G-Infrastruktur.
Abgestimmter CTE mit Halbleitern: Der Wärmeausdehnungskoeffizient (4,5×10⁻⁶/°C) entspricht weitgehend dem von Silizium und Galliumarsenid, reduziert Stress und erhöht die Lebensdauer montierter Chips in Sensorgehäusen und Mikroelektronikgehäusen .
Vollständige Design- und Anpassungsfreiheit: Von kundenspezifischen Schaltungsmustern bis hin zu spezifischen Dicken bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für thermoelektrische Kühlbaugruppen , optoelektronische Anwendungen und komplexe Leistungsgeräte .

DBC Ceramic Substrate Performance Specifications and Comparison Chart

Umfassende Leistungsspezifikationen und Materialvergleich für DBC-AlN-Substrate.

Technische Spezifikationen

Puwei DBC AlN-Substrate werden nach präzisen Spezifikationen hergestellt, um konsistente, leistungsstarke Ergebnisse in Ihrer Anwendung zu gewährleisten.

Grundmaterial und Schlüsseleigenschaften

Substratmaterial: Keramik aus hochreinem Aluminiumnitrid (AlN).
Wärmeleitfähigkeit: 170 - 230 W/(m·K).
Dielektrizitätskonstante (εr): 8,5 - 9,0 bei 1 MHz.
Durchschlagspannung: > 15 kV/mm.
Volumenwiderstand: > 10¹⁴ Ω·cm.
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 4,5 × 10⁻⁶/°C (RT-400°C).
Oberflächenrauheit (Ra): ≤ 0,4 μm (poliert).

Kupferschicht und -konstruktion

Kupfertyp: ≥99,9 % sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit.
Kupferstärke: 0,1 mm – 0,6 mm (Standard), anpassbar.
Haftfestigkeit (Schältest): > 8 N/mm.
Standardsubstratdicke: 0,25 mm – 1,5 mm.
Maximale Standardplattengröße: 150 mm × 150 mm.
Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis 850 °C.

Technologie- und Wettbewerbsvorteile

Der DBC-Prozess: Eine unzerbrechliche Bindung schaffen

Im Gegensatz zu plattierten oder gedruckten Methoden beinhaltet das Direct-Bonding-Verfahren eine Hochtemperaturreaktion zwischen Kupfer und AlN in einer kontrollierten Atmosphäre. Dadurch entsteht eine robuste eutektische Kupfer-Sauerstoff-Verbindung, die in die Keramik integriert ist, was zu einer außergewöhnlichen Wärmeübertragung und mechanischen Stabilität für blanke Keramikplatten führt, die in Endmontagen verwendet werden.

Wesentliche Leistungsvorteile gegenüber Alternativen

im Vergleich zu Aluminiumoxid (Al2O3) DBC: 8–10-mal höhere Wärmeleitfähigkeit für eine deutlich bessere Wärmeableitung in Leistungsgeräten .
vs. isolierte Metallsubstrate (IMS): Höhere Betriebstemperatur, bessere dielektrische Festigkeit und überlegene Leistung in Hochfrequenzmodulen und Mikrowellenkomponenten .
vs. Direct Plating Copper (DPC): Dickere Kupferschichten für höhere Strombelastbarkeit und stärkere Verbindungsfestigkeit für zuverlässige thermoelektrische Module zur Stromerzeugung .
im Vergleich zu Berylliumoxid (BeO): Bietet eine vergleichbare thermische Leistung ohne Bedenken hinsichtlich der Toxizität, was es zu einer sichereren, modernen Alternative für elektronische Verpackungen macht.

Design- und Integrationsrichtlinien

Systemthermische Analyse: Modellieren Sie Ihre Verlustleistungsanforderungen mithilfe unserer DBC AlN-Wärmeleitfähigkeitsdaten (170–230 W/m·K), um das Layout von Leistungsgeräten zu optimieren.
Schaltungsmusterdesign: Senden Sie Ihr individuelles Layout für Fotolithografie und Ätzung – wir unterstützen komplexe Geometrien für gedruckte Dickschichtschaltungen und Hybrid-Mikroschaltungen .
Komponentenbefestigung: Hochleistungs-Mikroelektronikkomponenten mithilfe von Standardmontageprozessen direkt auf die Kupferoberflächen löten oder hartlöten.
Wärmeschnittstelle: Montieren Sie das DBC-Substrat mit geeigneten Wärmeschnittstellenmaterialien an Ihrem Kühlkörper oder Ihrer Kühlplatte, um die Wärmeübertragung zu maximieren.
Zuverlässigkeitsvalidierung: Führen Sie thermische Zyklen (-55 °C bis 150 °C) und elektrische Tests durch, um die Leistung Ihrer spezifischen Sensorverpackung oder Mikrowellenanwendungen zu überprüfen.

Primäre Anwendungsszenarien

1. Leistungselektronik und Wandler

Der Grundstein moderner Leistungsgeräte wie IGBT-Module, SiC/GaN-Leistungswandler und Motorantriebe. DBC AlN verwaltet die Wärme von Hochstromschaltern effektiv und ermöglicht so kleinere, effizientere und zuverlässigere Systeme für Elektrofahrzeuge und industrielle Automatisierung.

2. HF- und Mikrowellenkommunikation

Unverzichtbar für Mikrowellenkomponenten , HF-Leistungsverstärker (LDMOS, GaN) und Hochfrequenzmodule in der 5G-Infrastruktur, Radar und Satellitenkommunikation. Seine stabilen elektrischen Eigenschaften sorgen für minimale Signalverluste und -verzerrungen.

3. Fortschrittliche Mikroelektronik- und Optoelektronik-Verpackung

Bietet eine Hochleistungsplattform für optoelektronische Anwendungen (Laserdioden, Hochleistungs-LEDs), Sensorverpackungen und komplexe Mikroelektronikverpackungen . Es dient als kritisches Isolationselement und Wärmeverteiler in Multi-Chip-Modulen.

4. Spezialisierte Wärmemanagementsysteme

Wird in thermoelektrischen Kühlbaugruppen (Peltier-Geräten) und Stromerzeugungsmodulen verwendet, bei denen eine effiziente Wärmeübertragung über die Verbindungsstelle für Leistung und Langlebigkeit von entscheidender Bedeutung ist.

5. Hochzuverlässige Luft- und Raumfahrttechnik und Verteidigung

Hält extremen Temperaturschwankungen und Vibrationen stand und eignet sich daher für Radarsysteme, Flugsteuerungen und Satelliten-Energiemanagement, bei denen Keramikkomponenten einwandfrei funktionieren müssen.

Strategischer Wert für Ihren Betrieb

Erhöhen Sie die Leistungsdichte um 40–60 %: Überlegene Wärmeleitfähigkeit ermöglicht kompaktere Designs mit höherer Belastbarkeit – entscheidend für elektronische Verpackungen der nächsten Generation.
Verbessern Sie die Systemzuverlässigkeit: Die CTE-Anpassung reduziert Ausfälle aufgrund thermischer Belastung um bis zu 50 %, während die Haftfestigkeit >8 N/mm eine Delamination während des Temperaturwechsels verhindert.
Vereinfachen Sie Montageprozesse: Durch die direkte Lötbarkeit auf Kupferoberflächen entfallen zusätzliche Metallisierungsschritte, was die Komplexität der Herstellung verringert.
Verlängern Sie die Produktlebensdauer: Chemische Inertheit und mechanische Robustheit sorgen für eine 5- bis 10-mal längere Lebensdauer als Alternativen auf Polymerbasis in rauen Umgebungen.
Beschleunigen Sie die Markteinführung: Benutzerdefinierte Prototypen sind in 2–3 Wochen für eine schnelle Designvalidierung und -iteration verfügbar.

Anpassung und OEM/ODM-Engineering-Dienstleistungen

Puwei ist auf die gemeinsame Entwicklung von DBC-AlN-Substraten spezialisiert, die genau Ihren elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen entsprechen. Wir unterstützen Prototypen bis hin zur Großserienproduktion von Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und komplexen Baugruppen.

Anpassbare Parameter

Schaltkreismuster: Kundenspezifische Fotolithografie und Ätzung für präzise Leiterbahnen, Pads und Geometrien – ideal für HF-Schaltkreise und Mikrowellenkomponenten .
Abmessungen und Form: Nicht standardmäßige Größen, Konturen und Ausschnitte sind für Platten bis zu 150 mm erhältlich.
Schichtaufbau: Einseitige, doppelseitige oder mehrschichtige DBC-Aufbauten für mikroelektronische Hochleistungskomponenten .
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold (ENIG), Silber, Nickel oder blankes Kupfer zum Löten/Hartlöten in thermoelektrischen Kühlbaugruppen .
Integration: Kann mit anderen Puwei -Keramikkomponenten wie präzisionsgebohrten AlN-Scheiben oder Aluminiumoxid-Keramiksubstraten für Hybridlösungen kombiniert werden.

Herstellungsprozess und Qualitätssicherung

Unsere vertikal kontrollierte Fertigung stellt sicher, dass jedes Substrat den höchsten Qualitäts- und Konsistenzstandards für Anwendungen in integrierten Schaltkreisen und Leistungsgeräten entspricht.

Materialbeschaffung und -inspektion: Zertifizierung von hochreinem AlN-Pulver und sauerstofffreier Kupferfolie.
Herstellung von Keramiksubstraten: Präzisionsformung und Hochtemperatursinterung zur Erzielung optimaler Dichte und Eigenschaften – Herstellung blanker Keramikplatten mit außergewöhnlicher Qualität.
Direktes Bonden: Kontrolliertes atmosphärisches Ofenbonden zur Schaffung der dauerhaften Kupfer-Keramik-Schnittstelle.
Präzisionsmusterung: Fortschrittliche Fotolithographie und Ätzung zur Definition von Schaltkreismustern für gedruckte Dickschichtschaltkreise und Hybrid-Mikroschaltkreise .
Strenge Endkontrolle: 100 % elektrische Prüfung, Klebefestigkeit (Schältest), Maßprüfung und visuelle Prüfung unter dem Mikroskop.

Zertifizierungen, Compliance und Zuverlässigkeit

Puwei Ceramic verpflichtet sich zu globalen Qualitäts- und Umweltstandards und bietet Ihnen eine zuverlässige und konforme Komponente für weltweite Märkte.

Qualitätsmanagement: ISO 9001:2015 zertifizierte Fertigung.
Umweltkonformität: Vollständig konform mit den RoHS- und REACH-Richtlinien – sicher für den weltweiten Vertrieb.
Materialsicherheit: Ungiftige und sichere Alternative zu BeO-Keramik.
Zuverlässigkeitstests: Standardprotokolle für Temperaturwechsel-, Feuchtigkeits- und Hochspannungstests stehen zur Validierung der Leistung für Ihre spezifische integrierte Schaltkreis- oder Sensorverpackungsanwendung zur Verfügung.

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