Category: DBC -Keramik -Substrat

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Doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat-DBC-Substrat

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Doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat-DBC-Substrat

$5
≥50 Piece/Pieces

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Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Beschreibung

Produkteigenschaften

Marke: Puwei-Keramik

Origin: China

Zertifizierung: GXLH41023Q10642R0S

Herkunftsort: China

Arten Von: Hochfrequenzkeramik

Material: ALUMINIEN, Aluminiumnitrid

Doppelseitiges Kupferbekleidetes Substrat: Doppelseitiges, kupfergekleidetes DBC-Substrat

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Doppelseitiges metallisiertes DBC-Substrat

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Doppelseitiges Kupfer-Alumina-DBC-Substrat

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Produktbeschreibung

Hochleistungsfähiges doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat (DBC)-Substrat – entwickelt für extreme Leistung und Zuverlässigkeit

Produktübersicht

Puwei Alumina DBC-Substrat mit doppelseitiger Kupferverkleidung

Fortschrittliches doppelseitiges DBC-Substrat ermöglicht ein Schaltungsdesign mit hoher Dichte und effizientes Wärmemanagement.

Das Double-Sided Direct Bonded Copper (DBC)-Substrat von Puwei stellt den Gipfel des Wärmemanagements und der elektrischen Verbindung für moderne Leistungselektronik dar. Durch die Herstellung einer metallurgischen Verbindung zwischen hochreinen Kupferfolien und einem Keramikkern mit hoher Wärmeleitfähigkeit (Al₂O₃ oder AlN) liefern wir die grundlegende Plattform für elektronische Verpackungen , die eine hervorragende Wärmeableitung, außergewöhnliche Isolierung und mechanische Robustheit erfordern. Dieses Substrat ist die bevorzugte Wahl für Leistungsgeräte , mikroelektronische Hochleistungskomponenten und IGBT-Keramiksubstrate der nächsten Generation.