Arten Von: Piezoelektrische Keramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik
Material: ALUMINIEN
Kristalloszillator Alumina Keramik: Aluminiumoxid -Keramiksubstrat für Kristalloszillator
Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten:
Piece/Pieces
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen
Produktivität: 1000000
Ort Von Zukunft: China
Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Produktbeschreibung
Hochleistungs-Aluminiumoxid-Keramiksubstrat für Kristalloszillatoranwendungen
Das Aluminiumoxid-Keramiksubstrat von Puwei ist die entscheidende Grundlage, die speziell für hochstabile Quarzoszillatorschaltungen entwickelt wurde. Als Kernplattform für Quarzkristallresonatoren gewährleistet dieses hochreine Al₂O₃-Substrat außergewöhnliche Signalintegrität, elektrische Isolierung und mechanische Stabilität in anspruchsvollen Frequenzsteuerungsanwendungen.
Unsere Substrate wurden für Spitzenleistungen in der Elektronik- und Mikroelektronikverpackung entwickelt und bieten die Maßgenauigkeit und Materialkonsistenz, die für eine zuverlässige Leistung in Telekommunikations-, Automobil- und Industriesystemen erforderlich sind, bei denen die Zeitgenauigkeit nicht verhandelbar ist. Diese Substrate dienen als grundlegende Bausteine für integrierte Schaltkreise und Hochfrequenzmodule, die stabile Frequenzreferenzen erfordern.
Produktbild
Präzises Aluminiumoxid-Keramiksubstrat für die Montage von Kristallresonatoren und die Schaltungsintegration, ideal für Sensorgehäuse und Timing-Module.
Präzisionsfertigung von Keramikkomponenten für Quarzoszillatoranwendungen in optoelektronischen Anwendungen und der Telekommunikation.
Technische Spezifikationen
Material- und Kerneigenschaften
Material: Hochreines Aluminiumoxid (Al₂O₃), Reinheit ≥96 %. Standardabmessungen: Volle Größe: 66,04 × 63,5 × 0,635 mm | Halbe Größe: 57,0 × 57,0 × 0,635 mm. Dickenbereich: 0,2 mm bis 2,00 mm, anpassbar.
Elektrische Eigenschaften
Durchgangswiderstand: >10¹² Ω·cm, wodurch eine hervorragende elektrische Isolierung der Isolierelemente gewährleistet wird. Dielektrizitätskonstante: ~9,8 bei 1 MHz, geeignet für stabilen Frequenzbetrieb in Mikrowellenanwendungen . Durchschlagsfestigkeit: Hoch, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für mikroelektronische Hochleistungskomponenten macht, die eine Isolierung erfordern.
Thermische und mechanische Eigenschaften
Wärmeleitfähigkeit: 15–25 W/(m·K) für effektive Wärmeableitung vom Oszillator-IC. Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 6–8 × 10⁻⁶/°C, sorgt für gute Dimensionsstabilität. Biegefestigkeit: 200–350 MPa, gewährleistet robuste mechanische Integrität für die Handhabung und Montage in Leistungsgeräten und Mikroelektronik .
Kernfunktionen und Vorteile
Ultrahohe elektrische Isolierung: Verhindert Signallecks und Übersprechen und sorgt für die Reinheit und Stabilität der erzeugten Frequenz – entscheidend für Hochfrequenzmodule und empfindliche Sensorverpackungsanwendungen .
Hervorragende Oberflächenqualität und Ebenheit: Bietet eine ideale, ultraglatte Oberfläche für die präzise Montage von Quarzkristallen und die Befestigung von SMD-Komponenten und gewährleistet so einen gleichmäßigen elektrischen Kontakt und eine gleichbleibende Leistung für gedruckte Dickschichtschaltungen .
Effektives Wärmemanagement: Seine Wärmeleitfähigkeit leitet Wärme effizient von aktiven Komponenten ab und minimiert so temperaturbedingte Frequenzdrift – eine Schlüsselvoraussetzung für den zuverlässigen Betrieb integrierter Schaltkreise in Leistungsgeräten .
Ausgezeichnete mechanische Steifigkeit: Widersteht Vibrationen und mechanischen Belastungen, die in Automobil- und Industrieumgebungen auftreten, und schützt den empfindlichen Kristallresonator.
Materialstabilität und Inertheit: Chemisch inert und nicht hygroskopisch, gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit ohne Verschlechterung oder Leistungsverschiebung im Laufe der Zeit, ideal für Mikrowellenkomponenten und HF-Schaltkreise .
Empfohlener Montageprozess
Untergrundvorbereitung und -inspektion: Überprüfen Sie die Untergrundabmessungen und die Oberflächenqualität. Mit geeigneten Methoden (z. B. Plasma, UV-Ozon) reinigen, um eine kontaminationsfreie Oberfläche für die Verklebung von Keramikbauteilen zu gewährleisten.
Kristallmontage: Befestigen Sie den Quarzkristallresonator mit einem empfohlenen leitfähigen Epoxid- oder Lotvorformling am vorgesehenen Pad-Bereich, um eine minimale Belastung des Kristalls sicherzustellen.
Komponentenbefestigung: Löten oder epoxidieren Sie zusätzliche unterstützende ICs (Oszillatortreiber, Kondensatoren) auf ihre jeweiligen metallisierten Pads auf dem Substrat für die elektronische Verpackung .
Elektrische Verbindung: Stellen Sie Verbindungen zwischen Quarz, IC und I/O-Pads mithilfe von Drahtbond- oder Flip-Chip-Techniken gemäß dem Schaltungsdesign für integrierte Schaltkreise her.
Hermetische Abdichtung (falls erforderlich): Umschließen Sie das zusammengebaute Substrat in einem Metall- oder Keramikgehäuse unter einer kontrollierten Atmosphäre (z. B. Stickstoff) für hochzuverlässige Anwendungen in optoelektronischen Anwendungen .
Abschließender Test und Kalibrierung: Führen Sie elektrische Tests auf Frequenzgenauigkeit, Stabilität, Phasenrauschen und Ausgangssignalintegrität in bestimmten Temperaturbereichen durch.
Primäre Anwendungsszenarien
Telekommunikations- und Netzwerkinfrastruktur
Basisstations-Transceiver, Netzwerk-Switches, Router und Synchronisierer (z. B. IEEE 1588 PTP), bei denen die Taktstabilität die Datenintegrität und Netzwerkleistung bestimmt und auf Hochfrequenzmodulen basiert.
Automobilelektronik
Motorsteuergeräte (ECUs), fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Infotainment- und GPS-Module erfordern vibrationsbeständige und temperaturstabile Zeitreferenzen, häufig unter Verwendung elektronischer Keramiksubstrate für die Automobilindustrie .
Industrielle Automatisierung und Messung
Programmierbare Logiksteuerungen (SPS), Industriesensoren, Test- und Messgeräte sowie Prozesssteuerungssysteme, bei denen die Zeitgenauigkeit für die Synchronisierung von entscheidender Bedeutung ist, einschließlich Sensorgehäuse .
Unterhaltungs- und Computerelektronik
Smartphones, Wearables, Tablets, Server und Solid-State-Laufwerke (SSDs), die auf präzise Echtzeituhren (RTC) und Systemuhren angewiesen sind und mikroelektronische Verpackungen nutzen.
Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Hochzuverlässigkeitssektoren
Avionik, Radar, Satellitenkommunikationsnutzlasten und militärische Funkgeräte, bei denen die Komponenten strenge Zuverlässigkeitsstandards erfüllen müssen, wobei für kundenspezifische Baugruppen häufig blanke Keramikplatten zum Einsatz kommen.
Direkter Mehrwert für B2B-Käufer und Konstrukteure
Verbesserte Endproduktleistung: Erreichen Sie eine überlegene Frequenzstabilität, geringeres Phasenrauschen und reduzierten Jitter, was zu einer höheren Gesamtsystemleistung bei Mikrowellenanwendungen führt.
Erhöhte Fertigungsausbeute: Die konsistenten Dimensions- und elektrischen Eigenschaften unserer Substrate minimieren Montageprobleme und Nacharbeiten und verbessern die Effizienz der Produktionslinie für Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen .
Verbesserte Zuverlässigkeit und Lebensdauer: Robuste mechanische und thermische Eigenschaften schützen die Oszillatorschaltung vor Umwelteinflüssen, verlängern die Produktlebensdauer und reduzieren die Feldausfallraten in Leistungsgeräten .
Designflexibilität: Unterstützt verschiedene Oszillatorschaltungstopologien und kann an einzigartige Formfaktoren angepasst werden, was die Miniaturisierung und Integration in komplexe mikroelektronische Baugruppen, einschließlich mikroelektronischer Hochleistungskomponenten , erleichtert.
Qualitätssicherung und Zertifizierungen
Unsere Fertigung unterliegt einem nach ISO 9001:2015 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem. Wir implementieren eine statistische Prozesskontrolle (SPC) während der gesamten Produktion für alle Keramikkomponenten . Alle Materialien entsprechen den RoHS- und REACH-Umweltvorschriften und gewährleisten so den globalen Marktzugang und die Sicherheit der Lieferkette für Aluminiumoxid-Keramiksubstrate und verwandte Produkte.
Jede Charge wird strengen Tests unterzogen, einschließlich Dimensionsüberprüfung, Oberflächeninspektion und Validierung der elektrischen Eigenschaften, um den anspruchsvollen Anforderungen integrierter Schaltkreise und Hochfrequenzmodule gerecht zu werden.
Anpassungs- und OEM-Services
Wir bieten umfassende Anpassungen an, um Ihre spezifischen Anforderungen an das Oszillatordesign zu erfüllen, und fungieren als zuverlässiger Lieferant von Präzisionskeramikkomponenten und blanken Keramikplatten (ZUR VERWENDUNG IN DER HERSTELLUNG VON ELEKTRONISCHEN INTEGRIERTEN SCHALTUNGEN) .
Zu den Anpassungsoptionen gehören:
Abmessungen: Benutzerdefinierte Länge, Breite und Dicke. Wir können Großformate (z. B. 240×280×1 mm) für Multi-Device-Panels herstellen.
Metallisierung: Benutzerdefinierte Pad-Layouts, Leiterbahnmuster und Oberflächenveredelungen (z. B. Gold, Silber) zum Drahtbonden oder Löten, zur Unterstützung gedruckter Dickschichtschaltungen und HF-Schaltungen .
Löcher und Merkmale: Präzise lasergebohrte Durchkontaktierungen, Hohlräume oder Ausrichtungsmarkierungen für bestimmte Montageprozesse.
Materialqualität: Verschiedene Al₂O₃-Reinheitsgrade (z. B. 96 %, 99,6 %), um Leistung und Kosten für Anwendungen wie elektronische Keramiksubstrate in der Automobilindustrie in Einklang zu bringen.
Wir liefern auch verwandte Komponenten wie Aluminiumoxid-Keramiksubstrate (Al2O3) für breitere elektronische Montageanforderungen, einschließlich Leistungshalbleiter-Keramiksubstrate und LED-Keramiksubstrate .
Herstellungsprozess und Qualitätskontrolle
Rohstoffvorbereitung: Hochreines Aluminiumoxidpulver wird gemahlen und mit Bindemitteln vermischt, um eine homogene Aufschlämmung für konsistente Keramikkomponenten zu bilden.
Formen: Substrate werden durch Bandgießen (für dünne, große Platten) oder Trockenpressen geformt, um eine gleichmäßige Dichte für Verpackungsanwendungen in der Mikroelektronik zu gewährleisten.
Präzisionssintern: In Hochtemperaturöfen (>1600 °C) gebrannt, um die endgültige dichte, harte Keramikstruktur mit optimalen mechanischen Eigenschaften zu erreichen.
Laserritzen und -bearbeitung: Gesinterte Platten werden per Laser in einzelne Substrate geritzt und auf exakte Dicken- und Ebenheitstoleranzen für Hochfrequenzmodule präzisionsgeschliffen.
Metallisierung und Beschichtung: Schaltkreismuster werden durch Siebdruck (Dickschicht) oder Dünnschichtabscheidung aufgebracht, gefolgt von der Beschichtung für Mikrowellenkomponenten und HF-Schaltkreise .
Strenge Endkontrolle: 100 % Maßkontrolle, visuelle Inspektion unter dem Mikroskop und probenbasierte elektrische Tests stellen sicher, dass jedes Substrat den Spezifikationen für Leistungsgeräte und integrierte Schaltkreise entspricht.
Die statistische Prozesskontrolle (SPC) ist durchgehend implementiert und garantiert, dass jedes Substrat den anspruchsvollen Standards entspricht, die für fortschrittliche elektronische Verpackungs- und Sensorverpackungsanwendungen erforderlich sind.
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