99,6 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrat: Die Grundlage für Präzisions-Chip-Widerstände
Produktübersicht
Das 99,6 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrat (Al2O3) von Puwei wurde als erstklassige passive Komponentenbasis für die globale Elektronikindustrie entwickelt. Mit ultrahoher Reinheit und außergewöhnlich konsistenten Materialeigenschaften bietet es die ideale Kombination aus elektrischer Isolierung, thermischer Stabilität und mechanischer Integrität, die für die Herstellung hochzuverlässiger Chip-Widerstände und anderer Dickschichtwiderstandselemente erforderlich ist. Dieses Substrat ist der Grundstein für fortschrittliche elektronische Verpackungen für passive Komponenten und gewährleistet Signaltreue und langfristige Leistung in anspruchsvollen Schaltkreisen.
Hochreine 99,6 % Al₂O₃-Substratrohlinge, bereit für die präzise Widerstandsstrukturierung.
Substrate, die die Herstellung von Präzisions-Chip-Widerständen mit hoher Ausbeute ermöglichen.
Kernwert für Widerstandshersteller
- Maximieren Sie die Produktionsausbeute und -konsistenz: Extrem niedrige Verunreinigungswerte und außergewöhnliche Oberflächenebenheit sorgen für eine gleichmäßige Dickfilmpastenabscheidung, die für die Erreichung enger Widerstandstoleranzen (z. B. ±1 %, ±0,5 %) und die Reduzierung der Ausschussraten von entscheidender Bedeutung ist.
- Sorgen Sie für langfristige elektrische Stabilität: Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm und eine stabile Dielektrizitätskonstante (9-10) verhindern Leckströme und parasitäre Kapazitätsverschiebungen und garantieren die Widerstandsleistung über Zeit und Temperatur, selbst in Hochfrequenzmodulen .
- Hält hohen Prozessbelastungen stand: Dank der hohen Biegefestigkeit (300–400 MPa) und der thermischen Stabilität kann das Substrat Hochtemperaturbrennen, Laserbeschneiden und automatisierter Handhabung standhalten, ohne dass es zu Verformungen oder Rissen kommt.
- Ermöglichen Sie Miniaturisierung und Designs mit hoher Dichte: Hervorragende mechanische Festigkeit in dünnen Profilen unterstützt den Trend zu kleineren 0201-, 01005-Chipwiderständen und kompakten Hybrid-Mikroschaltungen .
- Reduzieren Sie die Gesamtbetriebskosten: Hohe Zuverlässigkeit und Fertigungskonsistenz führen zu weniger Feldausfällen, niedrigeren Garantiekosten und einer stabileren Lieferkette für Ihre Produktion.
Technische Spezifikationen
Elektrische und Materialeigenschaften
Dieses Substrat zeichnet sich durch seine 99,6 %ige Al₂O₃-Zusammensetzung mit streng kontrollierten Siliciumdioxid- und Eisenoxidverunreinigungen aus. Zu seinen bestimmenden elektrischen Eigenschaften gehören ein spezifischer Volumenwiderstand von mehr als 10¹⁴ Ω·cm, eine Dielektrizitätskonstante zwischen 9 und 10 bei 1 MHz und eine hohe Durchschlagsfestigkeit von 15–25 kV/mm. Das Material erreicht eine Dichte von 3,8-3,9 g/cm³.
Thermische und mechanische Eigenschaften
Es bietet eine ausgewogene Wärmeleistung mit einer Leitfähigkeit von 20–30 W/(m·K) und einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von 7,2–8,0 ppm/°C. Mechanisch bietet es mit einer Biegefestigkeit von 300–400 MPa und einer Vickers-Härte von HV 1500–1700 eine robuste Unterstützung und stellt so sicher, dass es als wichtiges Isolationselement zuverlässig funktioniert.
Warum 99,6 % Reinheit für Chip-Widerstände wichtig ist
Die Leistung eines Dickschicht- oder Dünnschichtwiderstands wird direkt durch das darunter liegende Substrat beeinflusst. Der Reinheitsgrad von 99,6 % minimiert leitfähige Verunreinigungen, die elektrische Leckagen oder unvorhersehbare parasitäre Effekte verursachen könnten. Seine stabile Dielektrizitätskonstante gewährleistet ein vorhersagbares Hochfrequenzverhalten, das für Widerstände, die in HF-Schaltkreisen und Impedanzanpassungsnetzwerken verwendet werden, von entscheidender Bedeutung ist. Dadurch ist es Aluminiumoxid geringerer Reinheit für Präzisionsanwendungen überlegen und bleibt gleichzeitig kostengünstiger als Spezialkeramiken wie AlN.
Primäre Anwendungsszenarien
Präzisions- und Allzweck-Chipwiderstände
Das Hauptmaterial für Dickschicht-Widerstandspasten in der Unterhaltungselektronik, Industriesteuerungen und Automobilmodulen, wo Toleranz und Stabilität entscheidend sind.
Hochfrequenz- und HF-Anwendungen
Wird in Widerständen für Mikrowellenkomponenten , Filter und Kommunikationsgeräte verwendet, bei denen stabile dielektrische Eigenschaften den Signalverlust minimieren.
Automobilelektronik
Kommt in Motorsteuergeräten (ECUs), Sensorschnittstellen und Infotainmentsystemen vor und erfüllt die Anforderungen an Haltbarkeit und Leistung bei thermischen Zyklen.
Industrie- und Leistungselektronik
Dient als Basis für Strommesswiderstände und Komponenten in Motorantrieben und Netzteilen, oft in der Nähe von Leistungsgeräten .
Integration in Ihren Fertigungsprozess
- Design und Spezifikation: Definieren Sie Ihre Substratabmessungen, Dicke und erforderliche Oberflächenbeschaffenheit (geläppt/poliert) basierend auf Ihrem Widerstandsdesign und Druckprozess.
- Eingangsqualitätskontrolle (IQC): Überprüfen Sie nach Erhalt wichtige Parameter wie Maßgenauigkeit, Oberflächenqualität und Chargenzertifizierung von Puwei.
- Oberflächenvorbereitung und Druck: Stellen Sie sicher, dass die Substrate sauber und trocken sind. Fahren Sie mit dem Siebdrucken von Widerstands-, Leiter- und Überglasurpasten unter Verwendung von Standard-Dickschichttechniken fort.
- Brennen und Trimmen: Brennen in einem Bandofen gemäß dem Profil des Pastenherstellers. Lasertrimmen Sie Widerstände auf den Zielwert – die Stabilität des Substrats ist hier entscheidend.
- Endmontage und Tests: Vereinzeln, terminieren und verpacken. Die Eigenschaften des Substrats stellen sicher, dass die Endwiderstände alle elektrischen und Umwelttests bestehen.
Zertifizierungen und Qualitätssicherung
Puwei Ceramic arbeitet unter einem nach ISO 9001:2015 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem. Unsere Substrate aus 99,6 % Aluminiumoxid entsprechen vollständig den RoHS- und REACH-Richtlinien. Wir bieten für jede Charge eine vollständige Rückverfolgbarkeit des Materials und Analysezertifikate (CoA), in denen die wichtigsten elektrischen und physikalischen Eigenschaften aufgeführt sind. Diese Verpflichtung zur Qualität stellt sicher, dass jede blanke Keramikplatte, die Sie erhalten, eine zuverlässige Grundlage für Ihre integrierten Schaltkreise und Komponentenbaugruppen ist.
Anpassung und OEM/ODM-Dienste
Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die genau auf Ihre Produktionslinienanforderungen zugeschnitten sind. Zu unseren Anpassungsmöglichkeiten gehören:
- Präzisionsabmessungen: Kundenspezifische Längen, Breiten und Dicken (von dünnen Wafern bis hin zu Standardrohlingen) mit engen Toleranzen.
- Oberflächentechnik: Optimierte Oberflächengüten – von standardmäßig geläppt bis präzisionspoliert – zur Kontrolle der Pastenhaftung und der Lasertrimmeigenschaften für die Herstellung Ihrer Filmwiderstandselemente .
- Vorgeschnittene oder vereinzelte Formate: Lieferung in Plattenform oder vorvereinzelt in bestimmte Größen, passend zu Ihrer automatischen Handhabungsausrüstung.
- Technische Zusammenarbeit: Arbeiten Sie mit unseren Ingenieuren zusammen, um die optimalen Substratspezifikationen für Ihre Widerstandsleistungsziele und Kostenziele auszuwählen.
Herstellungsprozess und Qualitätskontrolle
Unsere Produktion gewährleistet die Konsistenz von Charge zu Charge: Ausgehend von 99,6 % Aluminiumoxidpulver in Elektronikqualität verwenden wir fortschrittliches Pressen und präzise Sinterprofile, um die gewünschte Dichte und Mikrostruktur zu erreichen. Anschließend wird jede Charge präzisionsgeschliffen und auf exakte Dicken- und Ebenheitsspezifikationen geläppt. 100 % der Produktion werden auf kritische Parameter wie Abmessungen, Wölbung und Oberflächenfehler geprüft. Dieser strenge Prozess garantiert ein Substrat, das in Ihrer hochvolumigen Mikroelektronik-Verpackungsumgebung eine vorhersehbare Leistung erbringt.
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