Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Produkt-Liste> Alumina -Keramik> 99.6 Alumina -Keramik -Substrat> 99,6% Aluminiumoxid -Keramik -Substrat für die Herstellung von Chipwiderständen
99,6% Aluminiumoxid -Keramik -Substrat für die Herstellung von Chipwiderständen
99,6% Aluminiumoxid -Keramik -Substrat für die Herstellung von Chipwiderständen
99,6% Aluminiumoxid -Keramik -Substrat für die Herstellung von Chipwiderständen
99,6% Aluminiumoxid -Keramik -Substrat für die Herstellung von Chipwiderständen

99,6% Aluminiumoxid -Keramik -Substrat für die Herstellung von Chipwiderständen

  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: S,h,a
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenS,h,a

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Bohren von Alumina -Keramik -Substrat
00:58
Wird zur Herstellung von Chipwiderständen 99,6% Alumina -Keramik -Substrat verwendet
00:12
Produktbeschreibung

99,6 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrat für die Chip-Widerstandsherstellung

Das 99,6 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrat von Puwei stellt den Goldstandard für Präzisionselektroniksubstrate für die Herstellung von Chipwiderständen dar. Diese Substrate bestehen aus hochreinem Aluminiumoxid und bieten eine außergewöhnliche elektrische Isolierung, thermische Stabilität und mechanische Festigkeit, die für fortschrittliche elektronische Verpackungs- und Mikroelektronik- Verpackungsanwendungen erforderlich sind.

Mit einem Volumenwiderstand von mehr als 10¹⁴ Ω·cm und einer stabilen Dielektrizitätskonstante von 9–10 bieten unsere Aluminiumoxid-Keramiksubstrate die ideale Grundlage für Präzisions-Chip-Widerstände in anspruchsvollen elektronischen Umgebungen.

Technische Spezifikationen

Elektrische Eigenschaften

  • Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
  • Dielektrizitätskonstante: 9-10 bei 1 MHz
  • Spannungsfestigkeit: 15–25 kV/mm
  • Isolationswiderstand: Hervorragende elektrische Isolationseigenschaften

Materialzusammensetzung

  • Aluminiumoxidgehalt: 99,6 % Al₂O₃
  • Verunreinigungskontrolle: Streng kontrollierte Kieselsäure (SiO₂), Eisenoxid (Fe₂O₃)
  • Dichte: 3,8-3,9 g/cm³
  • Oberflächenbeschaffenheit: Präzisionsgeläppte und polierte Oberflächen

Physikalische Eigenschaften

  • Wärmeleitfähigkeit: 20–30 W/m·K
  • Wärmeausdehnung: 7,2–8,0 × 10⁻⁶/°C
  • Biegefestigkeit: 300-400 MPa
  • Härte: HV 1500-1700

Produktvisualisierung

Produktmerkmale und Vorteile

Außergewöhnliche elektrische Isolierung

Ein Volumenwiderstand von mehr als 10¹⁴ Ω·cm gewährleistet eine vollständige Stromisolierung zwischen den Schaltkreiselementen, verhindert Leckagen und sorgt für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in empfindlichen elektronischen Anwendungen.

Stabile dielektrische Eigenschaften

Eine konstante Dielektrizitätskonstante von 9–10 sorgt für zuverlässige Kapazitätseigenschaften, die für die präzise Leistung und Signalstabilität des Dickschichtwiderstands unerlässlich sind.

Ultrahochreine Zusammensetzung

Der Aluminiumoxidgehalt von 99,6 % mit kontrollierten Verunreinigungen sorgt für konsistente elektrische und thermische Eigenschaften und verhindert Leistungsschwankungen bei der Massenproduktion.

Überlegenes Wärmemanagement

Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit (20–30 W/m·K) leitet die Wärme von Leistungsgeräten effizient ab und verlängert so die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Komponenten.

Präzise Oberflächenqualität

Die optimierte Oberflächenbeschaffenheit ermöglicht eine genaue Widerstandsstrukturierung und zuverlässige Leistung in miniaturisierten elektronischen Komponenten.

Mechanische Haltbarkeit

Hohe Biegefestigkeit (300-400 MPa) und Härte sorgen für Dimensionsstabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber Verarbeitungsbeanspruchungen bei der Herstellung.

Anwendungsszenarien

Präzisions-Chip-Widerstände

Ideales Substrat für die Herstellung hochpräziser Chip-Widerstände mit engen Toleranzanforderungen, von Anwendungen mit niedrigem Widerstand (wenige Ohm) bis hin zu Anwendungen mit hohem Widerstand (Megaohm).

Elektronische Hochfrequenzschaltungen

Unverzichtbar für HF-Schaltkreise und drahtlose Kommunikationsgeräte, bei denen stabile dielektrische Eigenschaften den Signalverlust minimieren und die Impedanzeigenschaften beibehalten.

Miniaturisierte elektronische Geräte

Unterstützt den Trend zu kleineren Komponenten in Mobiltelefonen, Tablets und tragbaren Elektronikgeräten durch hervorragende mechanische Festigkeit in kompakten Formfaktoren.

Automobilelektronik

Zuverlässige Leistung in Automobilsteuerungssystemen, Sensorschnittstellen und Energieverwaltungsschaltkreisen, die stabile elektrische Eigenschaften unter wechselnden Bedingungen erfordern.

Industrielle Steuerungssysteme

Langlebige Substratlösung für industrielle Automatisierung, Messgeräte und Steuerungssysteme, bei denen langfristige Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung ist.

Vorteile für Elektronikhersteller

  • Verbesserte Produktzuverlässigkeit

    Gleichbleibende elektrische Eigenschaften und eine hervorragende Isolierung sorgen für eine stabile Widerstandsleistung und reduzierte Ausfallraten

  • Verbesserte Fertigungsausbeute

    Präzise Oberflächenqualität und Dimensionsstabilität ermöglichen höhere Produktionsausbeuten und reduzierte Ausschussraten

  • Längere Lebensdauer der Komponenten

    Überlegene Wärmemanagementeigenschaften verhindern eine Überhitzung und verlängern die Lebensdauer elektronischer Komponenten

  • Designflexibilität

    Unterstützt Miniaturisierungstrends und ermöglicht die Entwicklung kleinerer, effizienterer elektronischer Geräte

  • Kosteneffizienz

    Hohe Zuverlässigkeit und Fertigungskonsistenz reduzieren die Gesamtbetriebskosten durch weniger Feldausfälle und Garantieansprüche

Zertifizierungen und Qualitätssicherung

Puwei Ceramic hält die höchsten Qualitätsstandards mit umfassender Zertifizierung und strengen Qualitätskontrollprozessen für Keramiksubstrate in Elektronikqualität aufrecht.

Qualitätsmanagement

  • ISO 9001-zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem
  • RoHS- und REACH-Konformität für Umweltsicherheit
  • Umfassende Materialrückverfolgbarkeit und Chargenkontrolle
  • Statistische Prozesskontrolle für Maßhaltigkeit
  • Fortschrittliche Messtechnik zur Präzisionsüberprüfung

Anpassungsoptionen

Puwei Ceramic bietet umfassende kundenspezifische Dienstleistungen für Aluminiumoxid-Keramiksubstrate, die auf die spezifischen Anforderungen bei der Herstellung von Chipwiderständen zugeschnitten sind.

Dimensionsanpassung

Präzisionsfertigung kundenspezifischer Größen, Dicken und geometrischer Konfigurationen, um spezifischen Chip-Widerstandsdesigns und automatisierten Montageanforderungen gerecht zu werden.

Optionen für die Oberflächenbeschaffenheit

Verschiedene Oberflächenbehandlungen, einschließlich Präzisionsläppen, Polieren und Spezialbeschichtungen, optimiert für verschiedene Widerstandsdruck- und Klebeprozesse.

Optimierung elektrischer Eigenschaften

Maßgeschneiderte dielektrische Eigenschaften und Isolationseigenschaften, um spezifische Frequenzgang- und Impedanzanforderungen für verschiedene elektronische Anwendungen zu erfüllen.

Herstellungsprozess

  1. Rohstoffauswahl

    Hochreines Aluminiumoxidpulver (99,6 % Al₂O₃) wird sorgfältig ausgewählt und für elektronische Anwendungen getestet

  2. Präzisionsformung

    Fortschrittliche Presstechniken erzeugen Substratvorformen mit genauen Abmessungen und gleichmäßiger Dichteverteilung

  3. Hochtemperatursintern

    Durch Sintern in kontrollierter Atmosphäre bei erhöhten Temperaturen wird eine optimale Dichte erreicht und die erforderlichen elektrischen Eigenschaften entwickelt

  4. Präzisionsbearbeitung

    CNC-Schleif- und Läppvorgänge sorgen für exakte Maßhaltigkeit und Oberflächengütevorgaben

  5. Qualitätsüberprüfung

    Umfassende Tests einschließlich Maßprüfung, Überprüfung der elektrischen Eigenschaften und Bewertung der Oberflächenqualität

  6. Endkontrolle

    Eine strenge abschließende Qualitätskontrolle gewährleistet die Einhaltung der Standards der Elektronikindustrie und der Kundenspezifikationen

Häufig gestellte Fragen

Welche Vorteile bietet 99,6 %iges Aluminiumoxid gegenüber geringeren Reinheitsgraden?

99,6 % Aluminiumoxid bieten eine hervorragende elektrische Isolierung, bessere Wärmeleitfähigkeit und gleichmäßigere dielektrische Eigenschaften im Vergleich zu Qualitäten mit geringerem Reinheitsgrad und gewährleisten so eine zuverlässige Leistung in Präzisionselektronikanwendungen.

Wie wirkt sich die Dielektrizitätskonstante auf die Leistung des Chipwiderstands aus?

Die stabile Dielektrizitätskonstante von 9–10 gewährleistet konsistente Kapazitätseigenschaften zwischen Widerstandselementen und dem Substrat, was für die Aufrechterhaltung präziser Widerstandswerte und Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen von entscheidender Bedeutung ist.

Können diese Substrate einer Hochtemperaturverarbeitung standhalten?

Ja, unsere Aluminiumoxid-Keramiksubstrate behalten ihre Dimensionsstabilität und elektrischen Eigenschaften bei Verarbeitungstemperaturen von bis zu 1600 °C bei, wodurch sie für verschiedene Widerstandsherstellungsprozesse geeignet sind.

Welche Oberflächenveredelungsoptionen stehen für den Widerstandsdruck zur Verfügung?

Wir bieten verschiedene Oberflächenveredelungen an, von standardmäßig geläppten Oberflächen bis hin zu präzisionspolierten Oberflächen, optimiert für verschiedene Widerstandsdrucktechnologien, einschließlich Dickschicht- und Dünnschichtverfahren.

Bieten Sie Materialzertifizierungen für elektronische Anwendungen an?

Ja, wir bieten umfassende Materialzertifizierungen an, einschließlich Zusammensetzungsanalysen, Tests der elektrischen Eigenschaften und Maßberichten, um die Einhaltung der Standards der Elektronikindustrie sicherzustellen.

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