99,6 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrat: Präzisionsgrundlage für Chip-Widerstände und Hybridschaltungen
Produktübersicht
Das 99,6 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrat (Al₂O₃) von Puwei ist der Branchenmaßstab für Zuverlässigkeit bei der Herstellung passiver Komponenten. Es wurde mit ultrahoher Reinheit und außergewöhnlicher Konsistenz entwickelt und bietet die perfekte Grundlage für Anwendungen mit Dickschichtwiderständen und Filmwiderstandselementen und gewährleistet eine hervorragende elektrische Isolierung, thermische Stabilität und mechanische Unterstützung. Als Eckpfeiler des Microelectronics Packaging garantiert es Signalintegrität und Langzeitleistung in anspruchsvollen Hochfrequenzmodulen und HF-Schaltkreisen .
Hochreine 99,6 % Al₂O₃-Substratrohlinge, bereit für die präzise Widerstandsstrukturierung.
Substrate, die die Herstellung von Präzisions-Chip-Widerständen mit hoher Ausbeute ermöglichen.
Warum sollten Sie sich für unser Aluminiumoxidsubstrat entscheiden? Hauptvorteile
- Maximieren Sie die Produktionsausbeute: Extrem geringe Verunreinigungen und eine hervorragende Oberflächenebenheit sorgen für eine gleichmäßige Pastenablagerung, die für das Erreichen enger Widerstandstoleranzen (z. B. ±0,1 %) und die Minimierung von Ausschuss entscheidend ist.
- Garantierte elektrische Stabilität: Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm und stabile Dielektrizitätskonstante (9-10 bei 1 MHz) verhindern Leckagen und gewährleisten eine konstante Leistung in Mikrowellenanwendungen und Hybrid-Mikroschaltungen .
- Überlegene mechanische und thermische Robustheit: Die hohe Biegefestigkeit (300–400 MPa) widersteht Brenn-, Schneid- und Handhabungsbelastungen ohne Verformung und dient als zuverlässiges Isolationselement .
- Ermöglicht erweiterte Miniaturisierung: Unterstützt die Produktion ultrakleiner Chip-Widerstände (01005, 0201) und dichter Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungsdesigns .
- Optimiert die Gesamtbetriebskosten: Hohe Chargenkonsistenz und intrinsische Zuverlässigkeit reduzieren Verarbeitungsprobleme, Ausfälle vor Ort und das Gesamtrisiko der Lieferkette.
Technische Spezifikationen und Eigenschaften
Material- und elektrische Eigenschaften
Zusammensetzung: 99,6 % Al₂O₃ mit minimalen Spurenverunreinigungen. Zu den wichtigsten elektrischen Eigenschaften gehören ein spezifischer Volumenwiderstand > 10¹⁴ Ω·cm, eine Dielektrizitätskonstante von 9–10 bei 1 MHz und eine Durchschlagsfestigkeit von 15–25 kV/mm. Die Materialdichte beträgt 3,8–3,9 g/cm³ und ist somit eine ideale blanke Keramikplatte für die Komponentenmontage.
Thermische und mechanische Eigenschaften
Wärmeleitfähigkeit: 20–30 W/(m·K). Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 7,2–8,0 ppm/°C. Biegefestigkeit: 300-400 MPa. Vickers-Härte: HV 1500–1700. Dieses ausgewogene Profil gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedenen Pasten und Metallen in der Elektronikverpackung .
Die entscheidende Rolle einer Reinheit von 99,6 %
Bei Präzisionswiderständen ist die Reinheit des Substrats nicht verhandelbar. Unsere Reinheit von 99,6 % minimiert leitfähige Verunreinigungen, die elektrische Leckagen und parasitäre Effekte verursachen, und sorgt so für eine vorhersehbare Leistung. Dies macht es zur optimalen Wahl gegenüber Aluminiumoxid geringerer Reinheit für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit und zu einer kostengünstigen Alternative zu AlN für die meisten Unterstützungsfunktionen für Widerstände und integrierte Schaltkreise .
Primäre Anwendungsszenarien
Präzisions- und Allzweck-Chipwiderstände
Die Standardbasis für Dickschicht-Widerstandspasten in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobil und Industriesteuerungen.
Hochfrequenz- und HF-Komponenten
Unverzichtbar für Widerstände in Mikrowellenkomponenten , Filtern und Kommunikationsgeräten, bei denen stabile dielektrische Eigenschaften von entscheidender Bedeutung sind.
Automobil- und Leistungselektronik
Wird aufgrund seiner Haltbarkeit bei Temperaturschwankungen und rauen Umgebungen in Steuergeräten, Sensoren und nahegelegenen Leistungsgeräten verwendet.
Hybrid- und Mikroschaltungen
Die grundlegende Plattform für gedruckte Dickschichtschaltungen und komplexe HYBRID-MIKROSCHALTUNGEN , die zuverlässige Verbindungen und Isolierung bietet.
Integration in Ihren Fertigungsworkflow
- Design und Spezifikation: Definieren Sie Abmessungen, Dicke und Oberflächenbeschaffenheit mit unserem technischen Team.
- Materialqualifizierung (IQC): Überprüfen Sie die Substrateigenschaften anhand des bereitgestellten Analysezertifikats.
- Drucken und Mustern: Siebdrucken Sie Widerstands- und Leiterpasten auf die saubere, ebene Substratoberfläche.
- Brennen und Lasertrimmen: Brennen pro Pastenprofil; Die thermische Stabilität des Substrats gewährleistet eine präzise Lasertrimmung auf Zielwerte.
- Endtest und Zusammenbau: Vereinzeln und verpacken. Die Konsistenz des Substrats gewährleistet eine hohe Endtestausbeute.
Zertifizierungen und Qualitätssicherung
Unsere Fertigung ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert und die Materialien entsprechen vollständig RoHS und REACH. Wir bieten vollständige Rückverfolgbarkeit und chargenspezifische Analysezertifikate und stellen so sicher, dass jedes Substrat die strengen Anforderungen der globalen Lieferketten für Mikroelektronik und Sensorverpackung erfüllt.
Anpassung und OEM/ODM-Dienste
Wir passen unsere Substrate genau an Ihre Bedürfnisse an:
- Präzisionsabmessungen: Kundenspezifische Größen und Dicken mit engen Toleranzen.
- Oberflächenfinish: Geläppte oder polierte Oberflächen zur Optimierung der Pastenhaftung und der Leistung des Laserschneidens.
- Formfaktoren: Lieferung als Platten, Streifen oder vorvereinzelte Stücke für Ihre automatisierte Linie.
- Technische Partnerschaft: Arbeiten Sie mit unseren Ingenieuren zusammen, um das Substrat für Ihre spezifischen Widerstands- oder Schaltungsleistungsziele zu optimieren.
Herstellungsprozess und Qualitätskontrolle
Unser Prozess garantiert Konsistenz: Pulverformulierung in elektronischer Qualität, präzises Trockenpressen, kontrolliertes Hochtemperatursintern und präzises Schleifen/Läppen. 100 % der Produktion werden einer strengen Prüfung auf Abmessungen, Ebenheit und Oberflächenfehler unterzogen, um eine zuverlässige Grundlage für Ihre Massenfertigung elektronischer Verpackungen zu gewährleisten.
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