Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Alumina-Substrate für Hochleistungselektronik
Alumina-Substrate für Hochleistungselektronik
Alumina-Substrate für Hochleistungselektronik
Alumina-Substrate für Hochleistungselektronik

Alumina-Substrate für Hochleistungselektronik

  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

Arten VonPiezoelektrische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik

MaterialALUMINIEN

Alumina -Keramik -SubstrateAlumina-Keramik-Substrate für Hochleistungselektronik- und Leitertafeln

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Alumina -Keramik -Substrate für Leiterplatten
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Hochleistungselektronik- und Leiterplatten Alumina-Keramik-Substrate
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99,6% Alumina-Keramiksubstrat für Hochleistungslaserdioden
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Produktbeschreibung

Aluminiumoxid-Keramiksubstrate für Hochleistungselektronik

Die Aluminiumoxid-Keramiksubstrate von Puwei sind präzisionsgefertigt, um den anspruchsvollen Anforderungen moderner Hochleistungselektronik gerecht zu werden. Diese fortschrittlichen Substrate bieten ein außergewöhnliches Wärmemanagement, eine hervorragende elektrische Isolierung und eine robuste mechanische Festigkeit, was sie zur idealen Grundlage für hochmoderne Elektronik- und Mikroelektronik- Verpackungsanwendungen macht.

Mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, hervorragender chemischer Stabilität und zuverlässiger Leistung unter extremen Bedingungen gewährleisten unsere Aluminiumoxid-Keramiksubstrate optimale Funktionalität in den anspruchsvollsten elektronischen Umgebungen.

Technische Spezifikationen

Materialeigenschaften

  • Materialzusammensetzung: Hochreines Aluminiumoxid (Al₂O₃)
  • Aluminiumoxidgehalt: 96 %, 99 %, 99,5 %, 99,6 % verfügbar
  • Dichte: 3,7-3,9 g/cm³
  • Biegefestigkeit: 300-400 MPa
  • Druckfestigkeit: 2500–3000 MPa

Elektrische Eigenschaften

  • Dielektrizitätskonstante: 9-10 bei 1 MHz
  • Spannungsfestigkeit: 15–25 kV/mm
  • Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
  • Isolationswiderstand: Hervorragende elektrische Isolierung

Thermische Eigenschaften

  • Wärmeleitfähigkeit: 20–30 W/m·K
  • Wärmeausdehnungskoeffizient: 7,2–8,0 × 10⁻⁶/°C
  • Maximale Betriebstemperatur: 1600 °C
  • Thermoschockbeständigkeit: Hervorragende Leistung

Produktvisualisierung

Produktmerkmale und Vorteile

Außergewöhnliches Wärmemanagement

Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung in leistungsstarken elektronischen Geräten, sorgt für einen stabilen Betrieb und verlängert die Lebensdauer der Komponenten in anspruchsvollen Leistungsgeräteanwendungen .

Hervorragende elektrische Isolierung

Hoher Isolationswiderstand und Spannungsfestigkeit verhindern elektrische Leckagen und gewährleisten so einen sicheren und effizienten Schaltkreisbetrieb bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität.

Robuste mechanische Festigkeit

Aufgrund ihrer außergewöhnlichen Härte und Verschleißfestigkeit halten diese Substrate mechanischen Belastungen stand und eignen sich daher ideal für langlebige elektronische Verpackungslösungen.

Ausgezeichnete chemische Stabilität

Aluminiumoxidsubstrate sind beständig gegen chemische Korrosion und behalten ihre Integrität in rauen Umgebungen bei, in denen sie verschiedenen Chemikalien und Verarbeitungsbedingungen ausgesetzt sind.

Optimierte dielektrische Eigenschaften

Eine niedrige Dielektrizitätskonstante minimiert Signalverluste und Interferenzen und sorgt so für eine effiziente Signalübertragung in Hochfrequenzmodulen und HF-Anwendungen.

Präzisionsfertigung

Enge Maßtoleranzen und eine hervorragende Oberflächengüte ermöglichen eine zuverlässige Integration in fortschrittliche elektronische Baugruppen und Hybridschaltungen.

Anwendungsszenarien

Integrierte Schaltkreise und Mikroelektronik

Wesentliche Substrate für IC-Gehäuse und Mikroelektronik-Gehäuse , die überlegene thermische und elektrische Eigenschaften nutzen, um die Leistung und Zuverlässigkeit kompakter elektronischer Geräte zu verbessern.

LED-Technologie und Optoelektronik

Ideale Basis für LED-Chips und optoelektronische Geräte, die eine effiziente Wärmeableitung und elektrische Isolierung für Beleuchtungsanwendungen mit hoher Helligkeit bietet.

Leistungselektronische Systeme

Kritische Komponenten in Leistungsmodulen, Wandlern und elektronischen Steuereinheiten, bei denen Wärmemanagement und elektrische Isolierung für die Systemzuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.

HF- und Mikrowellenkomponenten

Bevorzugtes Substrat für HF-Schaltkreise und Mikrowellenkomponenten, das einen geringen dielektrischen Verlust und eine stabile Hochfrequenzleistung für Telekommunikations- und drahtlose Anwendungen bietet.

Dick- und Dünnschichtschaltungen

Perfekte Grundlage für fortschrittliche Schaltungstechnologien, widersteht hohen Verarbeitungstemperaturen und bietet hervorragende elektrische Eigenschaften für präzise elektronische Anwendungen.

Sensor- und Automobilelektronik

Zuverlässige Plattform für Sensorverpackungen und Automobilsteuerungssysteme, die eine stabile Leistung unter wechselnden Umgebungsbedingungen und thermischen Zyklen bietet.

Vorteile für Elektronikhersteller

  • Verbesserte Systemzuverlässigkeit

    Überlegenes Wärmemanagement und elektrische Isolierung verlängern die Lebensdauer der Komponenten und reduzieren die Ausfallraten in anspruchsvollen Anwendungen

  • Verbesserte Leistung

    Hervorragende dielektrische Eigenschaften und Wärmeleitfähigkeit ermöglichen höhere Leistungsdichten und eine verbesserte Signalintegrität

  • Reduzierte Herstellungskosten

    Hohe Zuverlässigkeit und konstante Leistung minimieren Nacharbeit, Garantieansprüche und Gesamtbetriebskosten

  • Designflexibilität

    Anpassbare Abmessungen und Eigenschaften ermöglichen optimierte Lösungen für spezifische Anwendungsanforderungen

  • Erweiterter Produktlebenszyklus

    Außergewöhnliche Haltbarkeit und Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen gewährleisten langfristige Leistung und Kundenzufriedenheit

Zertifizierungen und Qualitätssicherung

Puwei Ceramic hält die höchsten Qualitätsstandards mit umfassender Zertifizierung und strengen Qualitätskontrollprozessen für Keramiksubstrate in Elektronikqualität aufrecht.

Qualitätsmanagementsystem

  • ISO 9001-zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem
  • RoHS- und REACH-Konformität für Umweltsicherheit
  • Umfassende Materialrückverfolgbarkeit und Chargenkontrolle
  • Statistische Prozesskontrolle für Maßhaltigkeit
  • Fortschrittliche Messtechnik zur Präzisionsüberprüfung

Anpassungsoptionen

Puwei Ceramic bietet umfassende kundenspezifische Dienstleistungen für Aluminiumoxid-Keramiksubstrate, die auf spezifische Anforderungen elektronischer Anwendungen zugeschnitten sind.

Dimensionsanpassung

Präzisionsfertigung kundenspezifischer Größen, Dicken und geometrischer Konfigurationen, um spezifischen Schaltungsdesigns und Verpackungsanforderungen gerecht zu werden.

Auswahl der Materialqualität

Mehrere Aluminiumoxid-Reinheitsgrade (96 %, 99 %, 99,5 %, 99,6 %) sind verfügbar, um Leistungsanforderungen und Kostenerwägungen in Einklang zu bringen.

Optionen für die Oberflächenbeschaffenheit

Verschiedene Oberflächenbehandlungen, einschließlich Präzisionsläppen, Polieren und Spezialbeschichtungen, optimiert für verschiedene Leiterplattendruck- und Klebeprozesse.

Metallisierungsdienstleistungen

Optionale Metallbeschichtungen und -muster für spezifische Klebe-, Löt- oder elektrische Verbindungsanforderungen in modernen elektronischen Baugruppen.

Herstellungsprozess

  1. Rohstoffvorbereitung

    Hochreines Aluminiumoxidpulver wird sorgfältig ausgewählt, formuliert und für elektronische Anwendungen getestet

  2. Präzisionsformung

    Fortschrittliche Press- und Gießtechniken erzeugen Substratvorformen mit genauen Abmessungen und gleichmäßiger Dichte

  3. Hochtemperatursintern

    Durch das Sintern in kontrollierter Atmosphäre bei erhöhten Temperaturen wird eine optimale Dichte erreicht und die erforderlichen elektrischen und mechanischen Eigenschaften entwickelt

  4. Präzisionsbearbeitung

    CNC-Schleif- und Läppvorgänge sorgen für exakte Maßhaltigkeit und Oberflächengütevorgaben

  5. Oberflächenbehandlung

    Spezielle Oberflächenveredelungsprozesse optimieren Substrate für spezifische Anforderungen beim Schaltkreisdruck und bei der Komponentenmontage

  6. Qualitätsüberprüfung

    Umfassende Tests einschließlich Maßprüfung, Überprüfung der elektrischen Eigenschaften und Leistungsvalidierung

Häufig gestellte Fragen

Was sind die Hauptvorteile von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten gegenüber anderen Materialien?

Aluminiumoxid-Keramiksubstrate bieten im Vergleich zu organischen Substraten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, hervorragende elektrische Isolierung, hohe mechanische Festigkeit und hervorragende chemische Stabilität und sind somit ideal für Hochleistungs- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen.

Wie wähle ich den richtigen Aluminiumoxid-Reinheitsgrad für meine Anwendung aus?

Höhere Reinheitsgrade (99,5 %, 99,6 %) bieten bessere thermische und elektrische Eigenschaften für anspruchsvolle Anwendungen, während Standardgrade (96 %, 99 %) kostengünstige Lösungen für weniger kritische Anwendungen bieten. Unser technisches Team kann Ihnen bei der Auswahl der optimalen Sorte behilflich sein.

Welchen Temperaturbereichen können diese Substrate standhalten?

Unsere Aluminiumoxid-Keramiksubstrate können kontinuierlich bei Temperaturen von bis zu 1600 °C betrieben werden und verfügen über eine ausgezeichnete Thermoschockbeständigkeit für Anwendungen mit schnellen Temperaturwechseln.

Können diese Substrate in Hochfrequenzanwendungen eingesetzt werden?

Ja, die niedrige Dielektrizitätskonstante und die stabilen elektrischen Eigenschaften machen sie ideal für Hochfrequenz- und HF-Anwendungen, da sie den Signalverlust minimieren und die Impedanzeigenschaften beibehalten.

Mit welchen Lieferzeiten kann ich bei Sonderanfertigungen rechnen?

Standard-Sonderanfertigungen haben in der Regel eine Vorlaufzeit von 4 bis 6 Wochen. Für dringende Anforderungen stehen Expressoptionen zur Verfügung. Die Prototypenentwicklung kann oft schneller abgeschlossen werden.

Bieten Sie technischen Support für die Substratintegration?

Ja, wir bieten umfassende technische Unterstützung von der Materialauswahl bis zur Anwendungsoptimierung und sorgen so für eine erfolgreiche Integration und maximale Leistung in Ihren elektronischen Systemen.

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