Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Produkt-Liste> Alumina -Keramik> 99.6 Alumina -Keramik -Substrat> 99,6 % hochreines, poliertes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
99,6 % hochreines, poliertes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
99,6 % hochreines, poliertes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
99,6 % hochreines, poliertes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
99,6 % hochreines, poliertes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat

99,6 % hochreines, poliertes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat

  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: CIF,FOB,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

HerkunftsortChina

Arten VonPiezoelektrische Keramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik

MaterialALUMINIEN

Alumina -Keramik -Substrat Aus Poliertem Grad99,6% hochreinheitspolierter Aluminiumoxid-Keramik-Substrat

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermCIF,FOB,EXW

Hochleistungselektronik- und Leiterplatten Alumina-Keramik-Substrate
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99,6% Alumina-Keramiksubstrat für Hochleistungslaserdioden
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Produktbeschreibung

99,6 % hochreines, poliertes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat: Hervorragende Oberfläche für Präzisionselektronik

Produktübersicht

Das zu 99,6 % hochreine polierte Aluminiumoxid-Keramiksubstrat von Puwei wurde für Anwendungen entwickelt, bei denen eine außergewöhnliche Oberflächenqualität und Materialkonsistenz nicht verhandelbar sind. Dieses hochwertige Substrat mit seiner extrem geringen Oberflächenrauheit (<0,5 μm) bietet eine ideale Grundlage für die hochauflösende Schaltungsstrukturierung und ist damit ein Eckpfeiler fortschrittlicher elektronischer und mikroelektronischer Verpackungen . Es bietet eine optimale Balance aus hervorragender elektrischer Isolierung, zuverlässigem Wärmemanagement und robuster mechanischer Festigkeit für anspruchsvolle Branchen.

Kernwert der Präzisionsfertigung

  • Spiegelähnliche Oberfläche: Ermöglicht feinere Linien und eine höhere Ausbeute bei Dünnschicht- und Dickschichtprozessen.
  • Materialreinheit: 99,6 % Al₂O₃ sorgt für vorhersehbare und konsistente dielektrische und thermische Eigenschaften.
  • Bewährte Zuverlässigkeit: Hält strengen Montageprozessen und rauen Betriebsumgebungen stand.
  • Kostengünstige Leistung: Überlegene Alternative zu teurerer Keramik für viele Hochfrequenz- und Sensoranwendungen.

Produktvisualisierungen

Puwei polished alumina ceramic substrate with mirror-like finish for precision circuits

Hochreines, poliertes Aluminiumoxidsubstrat mit außergewöhnlicher Oberflächenebenheit.

Close-up view of Puwei precision polished alumina substrate surface

Detailaufnahme, die die ultraglatte, fehlerfreie Oberfläche zeigt.

Technische Spezifikationen

Dieses Substrat zeichnet sich durch seine hohe Reinheit und präzisionsgefertigten Eigenschaften aus, die für empfindliche Isolationselemente und Schaltungsträger von entscheidender Bedeutung sind.

Grundmaterial und physikalische Eigenschaften

Aluminiumoxidgehalt (Al₂O₃): 99,6 %. Biegefestigkeit: 300–400 MPa. Härte: ~9 Mohs. Oberflächenrauheit (Ra): < 0,5 μm (poliert).

Elektrische und thermische Eigenschaften

Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm. Wärmeleitfähigkeit: 20–30 W/(m·K). Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 6–8 × 10⁻⁶/°C. Spannungsfestigkeit: Hervorragend, geeignet für Hochspannungsisolierung.

Hauptmerkmale und Vorteile

Ultraglatte, fehlerfreie Oberfläche

Die präzisionspolierte Oberfläche minimiert Streuungen und Verluste, was für leistungsstarke Mikrowellenkomponenten und HF-Schaltkreise von entscheidender Bedeutung ist. Es gewährleistet eine hervorragende Haftung und Auflösung für gedruckte Dickschichtschaltungen und Dünnschichtmetallisierungen.

Außergewöhnliche elektrische Isolierung

Der extrem hohe Volumenwiderstand sorgt für eine zuverlässige elektrische Isolierung und verhindert Leckströme und Übersprechen in dichten integrierten Schaltkreisen und Hochfrequenzmodulen .

Optimierte thermische und mechanische Stabilität

Eine gute Wärmeleitfähigkeit sorgt für ein effektives Wärmemanagement, während der abgestimmte WAK und die hohe Biegefestigkeit für Dimensionsstabilität und Haltbarkeit bei Temperaturwechsel und mechanischer Beanspruchung sorgen, ideal für Sensorverpackungen .

Hochreine Materialkonsistenz

Die Reinheit von 99,6 % Al₂O₃ garantiert eine gleichmäßige elektrische und thermische Leistung von Charge zu Charge und reduziert so technische Unsicherheiten und den Qualifizierungsaufwand für die Massenproduktion.

Empfohlener Integrations- und Handhabungsprozess

  1. Design- und Spezifikationsüberprüfung: Wenden Sie sich an unsere Ingenieure, um die Substratabmessungen, Toleranzen und Ebenheitsanforderungen für Ihr Schaltungsdesign festzulegen.
  2. Reinigung und Oberflächenaktivierung: Führen Sie eine Ultraschallreinigung in IPA oder Aceton durch. Durch eine Plasmabehandlung kann die Oberflächenenergie für eine bessere Haftung erhöht werden.
  3. Metallisierung und Strukturierung: Tragen Sie leitfähige Schichten durch Sputtern, Aufdampfen oder Siebdruck auf. Verwenden Sie die Fotolithographie zur Definition feiner Linien.
  4. Komponentenbefestigung: Montieren Sie Chips oder SMDs mit Epoxidharz, Lötpaste oder gesintertem Silber, die mit der Keramikoberfläche kompatibel sind.
  5. Drahtbonden und Verbindungen: Stellen Sie elektrische Verbindungen mithilfe von Au- oder Al-Drahtbonden her und stellen Sie dabei die richtigen Parameter für die polierte Oberfläche sicher.
  6. Endkontrolle und Tests: Führen Sie elektrische Tests, visuelle Inspektionen und thermische Wechselvalidierungen gemäß den Anwendungsstandards durch.

Primäre Anwendungsszenarien

HF-, Mikrowellen- und 5G-Kommunikation

Wird als verlustarmes Substrat für Filter, Antennen und Übertragungsleitungen in Hochfrequenzmodulen und Mikrowellenanwendungen verwendet, bei denen sich die Oberflächenglätte direkt auf die Signalintegrität bei GHz-Frequenzen auswirkt.

Hybrid- und Dickschicht-Mikroschaltungen

Dient als Basisplattform für Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltkreise und integriert Widerstände, Kondensatoren und Leiter in der Luftfahrt-, Medizin- und Militärelektronik, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordert.

Fortschrittliche Sensor- und MEMS-Verpackung

Die makellose Oberfläche ist ideal für Sensorverpackungen und MEMS-Geräte und bietet eine stabile, isolierende und flache Plattform für empfindliche Elemente.

Leistungselektronik und Isolierung

Funktioniert als robustes Isolationselement und Wärmeverteiler in Leistungsgeräten und Modulen und bietet eine kostengünstige Lösung, bei der extreme Wärmeleitfähigkeit nicht der Hauptgrund ist.

Wertversprechen für B2B-Käufer

  • Erhöhte Produktionsausbeute: Eine hervorragende Oberflächenqualität reduziert Fehler in Lithographie- und Metallisierungsschritten und senkt die Ausschussrate.
  • Verbesserte Endproduktleistung: Ermöglicht Betrieb mit höherer Frequenz, bessere Signalintegrität und verbesserte Zuverlässigkeit Ihrer endgültigen elektronischen Baugruppen.
  • Reduzierte Gesamtbetriebskosten (TCO): Hohe Haltbarkeit verlängert die Produktlebensdauer, während gleichbleibende Qualität Produktionsausfallzeiten und Nacharbeiten minimiert.
  • Flexibilität bei Design und Lieferkette: Die Anpassungsmöglichkeiten und Großformatfähigkeiten von Puwei ermöglichen Designinnovationen und die Konsolidierung von Teilen.

Qualitätssicherung und Zertifizierungen

Unser Qualitätsanspruch wird durch internationale Standards bestätigt und gewährleistet Zuverlässigkeit für globale Märkte:

  • ISO 9001:2015 Zertifizierte Fertigungs- und Qualitätsmanagementsysteme.
  • Vollständige Einhaltung der RoHS- und REACH -Umweltvorschriften.
  • Strenge In-Prozess-Kontrollen und 100 % Endkontrolle für kritische Parameter wie Dicke, Ebenheit und Oberflächenbeschaffenheit.
  • Vollständige Materialrückverfolgbarkeit und Zertifizierungsdokumentation werden mit der Lieferung geliefert.

Anpassungsmöglichkeiten

Wir bieten umfangreiche OEM/ODM-Dienstleistungen an, um das Substrat genau an Ihre Anwendung anzupassen, ähnlich wie unsere Expertise bei anderen KERAMIKKOMPONENTEN .

Abmessungen und Geometrie

Standardstärke von 0,2 mm bis 2,0 mm. Kundenspezifische Plangrößen und -formen, einschließlich Großformate bis zu 240 mm x 280 mm. Präzise Löcher, Ausschnitte und Kantenprofile gemäß Ihrer Zeichnung.

Oberflächenbeschaffenheit und -behandlung

Erhältlich in verschiedenen Qualitäten: präzisionspoliert (Ra <0,5 μm), geläppt oder im gebrannten Zustand. Optionale Lasermarkierung zur Teileidentifikation.

Metallisierungsbereitschaft

Können als blanke Keramikplatten für Ihre hausinterne Metallisierung geliefert werden, oder wir können Substrate mit vorab aufgetragenen Dünnschicht- oder Dickschichtschichten als schlüsselfertige Lösung liefern.

Präzisionsfertigungsprozess

  1. Pulverzubereitung: Hochreines 99,6 %iges Al₂O₃-Pulver wird gleichmäßig mit organischen Bindemitteln vermischt.
  2. Umformen: Durch Bandgießen oder Trockenpressen entstehen Rohlinge mit präziser Dickenkontrolle.
  3. Hochtemperatursintern: Ein kontrollierter Brennzyklus sintert die Keramik auf nahezu theoretische Dichte und erreicht so die endgültige mechanische Festigkeit.
  4. Präzises Läppen und Polieren: Durch mehrstufiges mechanisches und chemisch-mechanisches Polieren (CMP) wird die angegebene Oberflächenrauheit und Ebenheit erreicht.
  5. Strenge Qualitätskontrolle: Jedes Stück wird vor der Reinraumverpackung einer Dimensionsprüfung, Oberflächeninspektion und probenbasierten Eigenschaftstests unterzogen.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Was ist der Hauptvorteil einer polierten Oberfläche gegenüber einer gebrannten Oberfläche?

Eine polierte Oberfläche (Ra <0,5 μm) sorgt für eine viel flachere und glattere Basis, was für hochauflösende Fotolithografie, Dünnschichtabscheidung und die Verbesserung der Haftung und Liniendefinition gedruckter Schaltkreise von entscheidender Bedeutung ist. Dies führt zu höheren Fertigungsausbeuten und einer besseren elektrischen Leistung bei hohen Frequenzen.

Wann sollte ich 99,6 % Aluminiumoxid gegenüber 96 % oder 99 % Aluminiumoxid wählen?

Wählen Sie 99,6 % für Anwendungen, die höchste Konstanz der dielektrischen Eigenschaften, bessere Wärmeleitfähigkeit und überlegene mechanische Festigkeit erfordern. Es wird häufig für hochzuverlässige Mikroelektronik , HF-Schaltkreise und Anwendungen spezifiziert, bei denen Materialverunreinigungen die Leistung oder Langlebigkeit beeinträchtigen könnten.

Kann dieses Substrat für die DBC-Metallisierung (Direct Bonded Copper) verwendet werden?

Obwohl es sich hauptsächlich für Dünnschicht- und Dickschichtprozesse eignet, kann hochreines Aluminiumoxid für DBC verwendet werden. Die polierte Oberfläche ist jedoch keine Voraussetzung für DBC. Für DBC-Anwendungen empfehlen wir in der Regel eine spezielle Oberflächenvorbereitung. Bitte wenden Sie sich bezüglich Ihrer Anforderungen an Aluminiumoxidkeramik-DBC-Substrat an unser Technikteam.

Wie lange ist die Lieferzeit für Sondergrößen und Großformate?

Für kundenspezifische Standardgrößen beträgt die Vorlaufzeit für Prototypen 3–4 Wochen. Produktionsaufträge dauern in der Regel 6–8 Wochen. Bei großformatigen Substraten (z. B. 240 x 280 mm) kann aufgrund der speziellen Handhabung eine zusätzliche Verarbeitungszeit erforderlich sein. Unser Team wird Ihnen nach Prüfung Ihrer Spezifikationen einen genauen Zeitplan zur Verfügung stellen.

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