Alumina -Keramik -Roboterarm für die Herstellung von Wafer
Der speziell für die Herstellung von Wafer entwickelte Alumina -Keramik -Roboterarm ist eine hoch fortschrittliche und entscheidende Komponente in der Halbleiterindustrie.
Materialeigenschaften
Dieser Roboterarm besteht hauptsächlich aus hochreines Aluminiumoxidkeramik. Normalerweise beträgt die Menge an Aluminiumoxid mehr als 95%. Dies gibt es wirklich gute mechanische Stärke. Wenn Sie Wafer umgehen, wie es genau positioniert und sich umsetzt, kann es mit großen Belastungen und Belastungen umgehen.
Seine MOHS -Härte beträgt ungefähr 9. Das bedeutet, dass es wirklich gut darin ist, Kratzern zu widerstehen und abgenutzt zu werden. Dies ist wirklich wichtig, denn wenn es Schäden an seiner Oberfläche gibt, könnte es Verunreinigungen einbringen oder die Genauigkeit des Umgangs mit den Wafern durcheinander bringen.
Die thermischen Eigenschaften der Aluminiumoxidkeramik sind ebenfalls sehr wichtig. Es hat einen ziemlich niedrigen thermischen Expansionskoeffizienten von etwa 6 - 8 × 10 ° C /° C. Bei der Herstellung von Wafer ist die Kontrolle der Temperatur sehr kritisch. Dank dieser stabilen Größe, wenn sich die Temperatur ändert, kann der Roboterarm präzise und wiederholbare Bewegungen ausführen. Selbst wenn die Temperatur nach oben und unten steigt, kann der Arm seine Genauigkeit behalten und sicherstellen, dass die Wafer mit dem höchsten Genauigkeitsniveau platziert und bewegt werden.
Außerdem hat es eine gute thermische Leitfähigkeit, die zwischen 15 und 30 w/(m · k) liegt. Dadurch kann die Wärme effektiv weggenommen werden. Es hilft, den Arm zu stoppen und die Teile in der Nähe zu heiß zu werden. Wenn sie zu heiß wurden, kann dies zu Problemen wie Fehlfunktionen oder Schäden an den Wafern führen.
Ein weiteres wichtiges Merkmal ist die hervorragende elektrische Isolierung. Sein Volumenwiderstand ist größer als 10¹⁴ ω · cm. In der Halbleiterumgebung können elektrostatische Entladung und elektrische Störungen für die Wafer und den gesamten Herstellungsprozess wirklich schlecht sein. Aber der Alumina -Keramik -Roboterarm wirkt wie ein zuverlässiger Schild. Es leistet gute Arbeit, um alle elektrischen Ströme zu trennen, und dies schützt die Wafer und die empfindlichen elektronischen Geräte in der Nähe.
Design und Funktionalität
Das Design des Roboterarms ist für Waferherstellungsaufgaben hoch optimiert. Es verfügt über eine schlanke und artikulierte Struktur, die eine Vielzahl von Bewegungen und präzise Positionierung ermöglicht. Der Endffekt des Arms ist sorgfältig entwickelt, um Wafer vorsichtig und sicher zu handhaben. Es kann einen speziellen Griffmechanismus wie Vakuumsaugung oder weiche Kontaktpads haben, um sicherzustellen, dass die Wafer während der Übertragung nicht beschädigt werden.
Der Roboterarm ist auch mit fortschrittlichen Steuerungssystemen ausgestattet. Diese Systeme ermöglichen es, komplexe und hoch genaue Bewegungen durchzuführen, z. B. die Ausrichtung von Wafern mit der mikroskopischen Präzision. Die Kontrollalgorithmen werden häufig fein abgestimmt, um die spezifischen Anforderungen der Waferherstellung zu berücksichtigen, einschließlich der Minimierung von Vibrationen und der Gewährleistung einer reibungslosen Beschleunigung und Verzögerung.
Anwendungen und Vorteile
In der Herstellung von Wafer wird der Aluminiumoxid -Keramik -Roboterarm in verschiedenen Stadien verwendet. Es ist an der Übertragung von Wafern zwischen verschiedenen Verarbeitungsstationen beteiligt, z. Durch die Bereitstellung eines präzisen und zuverlässigen Umgangs hilft es, die Gesamtausbeute und Qualität der Wafer zu verbessern. Es verringert das Risiko eines Waferbruchs oder einer Fehlausrichtung, was zu kostspieligen Produktionsverlusten führen könnte.
Darüber hinaus ist seine Resistenz gegen chemische Korrosion für den Betrieb in den harten chemischen Umgebungen geeignet, die häufig in Waferherstellungsanlagen vorhanden sind. Es kann die Exposition gegenüber Säuren, Alkalien und anderen Chemikalien standhalten, die in den Herstellungsprozessen verwendet werden, ohne sich zu verschlechtern. Diese Haltbarkeit und Zuverlässigkeit trägt zum kontinuierlichen und effizienten Betrieb der Wafer -Produktionslinie bei und verbessert letztendlich die Produktivität und Wettbewerbsfähigkeit von Halbleiterherstellern.