Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Roboterarm aus Aluminiumoxidkeramik für die Waferherstellung
Roboterarm aus Aluminiumoxidkeramik für die Waferherstellung
Roboterarm aus Aluminiumoxidkeramik für die Waferherstellung
Roboterarm aus Aluminiumoxidkeramik für die Waferherstellung

Roboterarm aus Aluminiumoxidkeramik für die Waferherstellung

  • $500

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

HerkunftsortChina

Arten VonPiezoelektrische Keramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik, Isolierkeramik

MaterialALUMINIEN

Waferherstellung RoboterarmAlumina -Keramik -Roboterarm für die Herstellung von Wafer

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität200000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

Roboterarm aus Aluminiumoxidkeramik für die Präzisions-Wafer-Herstellung

Der fortschrittliche Roboterarm aus Aluminiumoxidkeramik von Puwei stellt den Goldstandard für Halbleiter-Automatisierungskomponenten dar. Dieser hochpräzise Roboterarm wurde speziell für Wafer-Herstellungsumgebungen entwickelt und bietet unübertroffene Leistung in Reinraumanwendungen, bei denen Kontaminationskontrolle, Positionierungsgenauigkeit und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.

High-precision Alumina Ceramic Robotic Arm for semiconductor wafer handling

Technische Spezifikationen

Materialzusammensetzung

  • Basismaterial: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃)
  • Aluminiumoxidgehalt: ≥ 95 % (Standard), ≥ 99,6 % (hochrein)
  • Mohs-Härte: 9 (ausgezeichnete Kratz- und Verschleißfestigkeit)
  • Dichte: 3,8-3,9 g/cm³
  • Oberflächenbeschaffenheit: Ra ≤ 0,2 μm (Spiegelglanz verfügbar)

Thermische Eigenschaften

  • Wärmeausdehnungskoeffizient: 6-8 × 10⁻⁶/°C
  • Wärmeleitfähigkeit: 15-30 W/(m·K)
  • Maximale Betriebstemperatur: 1500 °C
  • Thermoschockbeständigkeit: Ausgezeichnet

Elektrische und mechanische Eigenschaften

  • Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
  • Spannungsfestigkeit: 15–20 kV/mm
  • Druckfestigkeit: >2500 MPa
  • Biegefestigkeit: 300–400 MPa
  • Elastizitätsmodul: 300–400 GPa

Erweiterte technische Funktionen

Außergewöhnliche mechanische Festigkeit

Mit einem Aluminiumoxidgehalt von über 95 % halten unsere Roboterarme erheblichen Belastungen bei Hochgeschwindigkeits-Waferhandhabungsvorgängen stand und gewährleisten so eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Halbleiterfertigungsumgebungen.

Überragende Härte und Verschleißfestigkeit

Die Mohs-Härte von 9 bietet eine hervorragende Beständigkeit gegen Kratzer und Oberflächenbeschädigung, sorgt für Dimensionsstabilität und verhindert Verunreinigungen in kritischen Verpackungsanwendungen für die Mikroelektronik .

Thermische Stabilität

Der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient sorgt für minimale Dimensionsänderungen bei Temperaturschwankungen und garantiert präzise und wiederholbare Bewegungen in thermischen Verarbeitungsumgebungen und Mikrowellenanwendungen .

Effektive Wärmeableitung

Eine Wärmeleitfähigkeit von 15–30 W/(m·K) ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung und verhindert einen Wärmeaufbau, der die Leistung beeinträchtigen oder empfindliche Wafer bei längeren Betriebszyklen beschädigen könnte.

Hervorragende elektrische Isolierung

Ein Volumenwiderstand von mehr als 10¹⁴ Ω·cm bietet zuverlässigen Schutz vor elektrostatischer Entladung und eignet sich daher ideal für den Umgang mit empfindlichen Komponenten in Elektronikverpackungen und Sensorverpackungsanwendungen .

Chemische Inertheit

Beständig gegen Säuren, Laugen und andere aggressive Chemikalien, die bei der Halbleiterverarbeitung verwendet werden, und gewährleistet so langfristige Zuverlässigkeit in aggressiven Fertigungsumgebungen.

Fortschrittliches Design und Funktionalität

Precision Alumina Ceramic Robotic Arm for wafer manufacturing and handling

Optimiertes Strukturdesign

Die schlanke, gelenkige Struktur ermöglicht weitreichende Bewegungen und präzise Positionierung bei minimaler Vibration. Die fortschrittliche Finite-Elemente-Analyse gewährleistet ein optimales Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht für den Hochgeschwindigkeitsbetrieb.

Präzisions-Endeffektor

Speziell entwickelte Greifmechanismen einschließlich Vakuumsauger und weiche Kontaktpads sorgen für eine schonende und sichere Waferhandhabung ohne Oberflächenschäden oder Verunreinigungen.

Erweiterte Steuerungsintegration

Kompatibel mit Industriestandard-Steuerungssystemen, mit fein abgestimmten Algorithmen für sanfte Beschleunigung/Verzögerung und mikroskopische Ausrichtungsgenauigkeit, die für die Hochfrequenz-Modulproduktion erforderlich ist.

Implementierungs- und Integrationsprozess

  1. Systembewertung und Anforderungsanalyse

    Umfassende Bewertung Ihres Wafer-Herstellungsaufbaus, einschließlich Prozessanforderungen, Platzbeschränkungen und Integrationspunkten mit vorhandener Ausrüstung für die Produktion integrierter Schaltkreise .

  2. Anpassungsspezifikation

    Detaillierte technische Beratung zur Definition der Armlänge, des Endeffektordesigns, der Anforderungen an die Steuerschnittstelle und spezifischer Leistungsparameter für Ihre Anwendung.

  3. Präzisionsfertigung und Qualitätskontrolle

    Fortschrittliche Herstellungsprozesse, einschließlich hochreiner Materialauswahl, Präzisionsformung und Sintern in kontrollierter Atmosphäre, um optimale mechanische und thermische Eigenschaften sicherzustellen.

  4. Integration und Kalibrierung

    Professionelle Installation mit präziser Kalibrierung, um eine Positionierungsgenauigkeit im Mikrometerbereich und eine nahtlose Integration in Ihre Halbleiterfertigungsausrüstung zu erreichen.

  5. Leistungsvalidierung und Schulung

    Umfassende Tests unter simulierten Betriebsbedingungen und Bedienerschulungen sorgen für optimale Leistung und maximale Kapitalrendite.

Anwendungen in der Halbleiterfertigung

Waferverarbeitungsvorgänge

  • Wafertransfer: Präzise Bewegung zwischen Kassetten, Verarbeitungsstationen und Inspektionsgeräten
  • Lithographieausrichtung: Mikroskopische Präzisionspositionierung für Fotolithographieprozesse
  • Abscheidungssysteme: Zuverlässiges Handling in CVD-, PVD- und ALD-Kammern
  • Ätzvorgänge: Chemikalienbeständige Leistung in Nass- und Trockenätzumgebungen
  • Messtechnik und Inspektion: Vibrationsfreier Betrieb für hochpräzise Messsysteme

Erweiterte Fertigungsunterstützung

  • Reinraumautomatisierung für Umgebungen der Klassen 1–100
  • Integration mit Produktionsanlagen für Leistungsgeräte
  • Unterstützung bei der Produktion mikroelektronischer Hochleistungskomponenten
  • Kompatibilität mit fortschrittlicher Verarbeitung von Isolierelementen

Geschäftswert und ROI

Betriebliche Vorteile

  • Erhöhte Ausbeute: Reduzierte Kontamination und verbesserte Handhabungspräzision steigern die Gesamtproduktionsausbeute um 15–25 %.
  • Reduzierte Ausfallzeiten: Außergewöhnliche Verschleißfestigkeit minimiert Wartungsaufwand und Produktionsunterbrechungen
  • Kosteneffizienz: Die 3- bis 5-mal längere Lebensdauer im Vergleich zu alternativen Materialien senkt die Gesamtbetriebskosten
  • Energieoptimierung: Geringere Masse reduziert den Energieverbrauch in Hochgeschwindigkeits-Automatisierungssystemen
  • Qualitätskonsistenz: Stabile thermische Eigenschaften gewährleisten eine konstante Leistung über alle Produktionschargen hinweg

Strategische Vorteile

  • Verbesserte Leistungsfähigkeit für die Halbleiterfertigung der nächsten Generation
  • Verbesserte Wettbewerbsfähigkeit durch höheren Durchsatz und geringere Fehlerraten
  • Zukunftssicheres Design, das sich weiterentwickelnden Branchenanforderungen gerecht wird
  • Reduzierte Umweltbelastung durch längere Lebensdauer der Komponenten

Anpassungsmöglichkeiten

Puwei bietet umfassende Anpassungen an, um spezifische Anforderungen bei der Waferherstellung zu erfüllen:

  • Größenvarianten: Kundenspezifische Längen von 200 mm bis 1200 mm zur Anpassung an bestimmte Gerätekonfigurationen
  • Endeffektor-Design: Spezialgreifer für die Handhabung von 150-mm-, 200-mm- und 300-mm-Wafern
  • Materialqualitäten: Standard- (95 % Al₂O₃) und hochreine (99,6 % Al₂O₃) Optionen
  • Oberflächenbehandlungen: Verbesserte Beschichtungen für bestimmte chemische oder thermische Umgebungen
  • Integrationsschnittstellen: Kundenspezifische Montagelösungen für eine nahtlose Geräteintegration

Qualitätssicherung und Zertifizierungen

Herstellungsstandards

Alle Roboterarme aus Aluminiumoxidkeramik von Puwei werden in ISO 9001:2015-zertifizierten Anlagen unter Einhaltung strenger Qualitätskontrollprotokolle und Standards der Halbleiterindustrie hergestellt.

Qualitätskontrollmaßnahmen

  • 100 % Maßprüfung mit Toleranzen im Mikrometerbereich
  • Überprüfung der Materialreinheit durch Spektroskopieanalyse
  • Beurteilung der Oberflächenqualität mit modernster Messausrüstung
  • Leistungsvalidierung unter simulierten Betriebsbedingungen
  • Umfassende Dokumentation und Rückverfolgbarkeit

Fortschrittlicher Herstellungsprozess

  1. Materialauswahl: Qualitätsüberprüfung und Formulierung von hochreinem Aluminiumoxidpulver
  2. Präzisionsformung: Fortschrittliche Press- und Spritzgusstechniken
  3. Hochtemperatursintern: Sintern in kontrollierter Atmosphäre bei 1600–1800 °C
  4. Präzisionsbearbeitung: CNC-Schleifen und Polieren, um Toleranzen im Submikrometerbereich zu erreichen
  5. Oberflächenbehandlung: Spezielle Veredelungsprozesse für optimale Leistung
  6. Qualitätsüberprüfung: Umfassende Tests einschließlich Dimensions-, mechanischer und thermischer Analyse
  7. Reinraumverpackung: Partikelfreie Verpackung, die Reinraumkompatibilität gewährleistet

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