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$5
≥50 Piece/Pieces
Marke: Puwei-Keramik
Arten Von: Piezoelektrische Keramik, Isolierkeramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik
Material: Aluminiumnitrid
Aluminina -Keramik Mit Hoher Reinheit: Hochreinheit Aluminium Nitrid Keramik bearbeitete Teile
| Verkaufseinheiten: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Pakettyp: | Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun |
| Bildbeispiel: |
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Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Produktivität: 200000
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.
Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Die bearbeiteten Teile aus hochreiner Aluminiumnitrid-Keramik von Puwei Ceramic repräsentieren den Gipfel der Präzisionstechnik für anspruchsvolle Wärmemanagementanwendungen. Diese Komponenten kombinieren außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften und eignen sich daher ideal für elektronische Verpackungen , Halbleiterverarbeitung und Hochtemperatur-Industriesysteme.
Unsere fortschrittlichen Bearbeitungsmöglichkeiten gewährleisten präzise Maßhaltigkeit und komplexe Geometrien und bewahren gleichzeitig die wesentlichen Vorteile von Aluminiumnitridkeramik, einschließlich hervorragender elektrischer Isolierung, thermischer Stabilität und Plasmaerosionsbeständigkeit.
Unser hochreines Aluminiumnitrid-Material verfügt über hervorragende Wärmemanagementfähigkeiten mit kontrolliertem Volumenwiderstand für optimale Leistung über große Temperaturbereiche. Das Material sorgt für eine gleichbleibende Adsorptionskraft und Temperaturgleichmäßigkeit in anspruchsvollen Anwendungen, einschließlich Mikroelektronikverpackungen .
Bearbeitete Teile aus hochreiner Aluminiumnitrid-Keramik
Präzisionsgefertigte Aluminiumnitrid-Komponenten
Leistungsspezifikationen des Aluminiumnitridmaterials
Die theoretische Wärmeleitfähigkeit von 320 W·m⁻¹·K⁻¹ sorgt für eine 7–10-mal bessere Wärmeableitung als Aluminiumoxidkeramik, vergleichbar mit Kupfer- und Aluminiummetallen. Dies ermöglicht eine effiziente Wärmeabfuhr von Siliziumwafern bei der Halbleiterverarbeitung und sorgt so für eine gleichmäßige Temperaturverteilung und Verarbeitungsgenauigkeit.
Mit Al₂O₃-Keramik vergleichbare mechanische Eigenschaften in Kombination mit hervorragenden thermischen Eigenschaften machen diese Teile ideal für strukturell anspruchsvolle Wärmemanagementanwendungen.
Eine Durchschlagsfestigkeit von mehr als 15 KV/cm gewährleistet eine zuverlässige elektrische Isolierung in Hochspannungsanwendungen und ergänzt unsere DBC-Keramiksubstrattechnologie für Leistungsgeräte .
Der Wärmeausdehnungskoeffizient, der eng mit Silizium und Siliziumkarbid (SiC) übereinstimmt, minimiert die thermische Belastung bei Halbleiterverpackungen und Leistungsgeräteanwendungen.
Völlig ungiftiges Material sorgt im Gegensatz zu einigen alternativen Hochleistungskeramiken für eine sichere Handhabung und Umweltverträglichkeit.
Die hervorragende Beständigkeit gegen schnelle Temperaturänderungen gewährleistet eine zuverlässige Leistung in wechselnden thermischen Umgebungen, die in Halbleiterverarbeitungsgeräten üblich sind.
Widersteht Plasmaschäden in Halbleiterfertigungsprozessen und erhält die Leistungsintegrität in aggressiven Plasma-Halogen-Vakuumatmosphären aufrecht.
Elektrostatische Haltevorrichtungen aus Aluminiumnitrid, die durch integriertes Co-Firing hergestellt werden, verhindern eine langfristige Verschlechterung der Elektrode und sorgen für eine gleichbleibende Produktqualität und eine stabile Adsorptionskraft.
Arbeiten Sie mit unserem Engineering-Team zusammen, um das Teiledesign sowohl im Hinblick auf Leistung als auch Herstellbarkeit zu optimieren
Wählen Sie den geeigneten AlN-Reinheitsgrad basierend auf den spezifischen Anwendungsanforderungen
Nutzen Sie unsere Präzisionsbearbeitungsfähigkeiten für die Prototypenvalidierung
Führen Sie geeignete Handhabungsverfahren ein, um Schäden an bearbeiteten Oberflächen zu vermeiden
Befolgen Sie die empfohlenen Installationspraktiken unter Berücksichtigung der Wärmeausdehnungseigenschaften
Führen Sie Tests unter tatsächlichen Betriebsbedingungen durch, um die thermische und elektrische Leistung zu überprüfen
Elektrostatische Spannfutter, Wafer-Handhabungskomponenten und Prozesskammerteile profitieren von einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und Plasmabeständigkeit. Integrierte, gemeinsam gebrannte elektrostatische AlN-Halter sorgen für eine stabile Adsorptionskraft und eine präzise Temperaturkontrolle in Plasmaumgebungen.
Wärmeverteiler, Isoliersubstrate und Leistungsmodulkomponenten nutzen die außergewöhnlichen Wärmemanagementfähigkeiten und ergänzen unsere DPC-Keramiksubstrat- und AMB-Keramiksubstrat- Lösungen für Hochfrequenzmodulanwendungen .
Heizplattformen, Montagevorrichtungen und Wärmemanagementkomponenten nutzen die Wärmeleitfähigkeit und elektrischen Isolationseigenschaften für eine effiziente LED-Produktion.
Radarkomponenten, Elektronikgehäuse und Hochtemperatur-Strukturelemente profitieren von den leichten, hochfesten Eigenschaften und der thermischen Stabilität.
Vakuumsystemkomponenten, analytische Instrumententeile und Hochtemperaturvorrichtungen nutzen die UHV-Kompatibilität und thermischen Eigenschaften für fortschrittliche Forschungsanwendungen.
Überlegene Wärmeleitfähigkeit gewährleistet eine gleichmäßige Temperaturverteilung für konsistente Verarbeitungsergebnisse
Plasma- und Korrosionsbeständigkeit reduzieren die Austauschhäufigkeit und die Wartungskosten
Eine stabile Leistung in aggressiven Umgebungen gewährleistet eine gleichbleibende Ausgabequalität
Integrierte Funktionalität reduziert die Anzahl der Teile und den Montageaufwand
Ein hervorragendes Wärmemanagement reduziert den Kühlbedarf und den Energieverbrauch
Konsistente Leistung in härtesten Halbleiter- und Mikroelektronikumgebungen
Auswahl und Formulierung von hochreinem Aluminiumnitridpulver
Fortschrittliche Formgebungstechniken für die anfängliche Bauteilgeometrie
Kontrolliertes Sintern für optimale Dichte und Eigenschaften
Präzisionsbearbeitung zur Erreichung endgültiger Abmessungen und Toleranzen
Umfassende Dimensions- und Leistungsüberprüfung
Passende Oberflächenbehandlungen für spezifische Anwendungsanforderungen
AlN bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 320 W/m·K im Vergleich zu Aluminiumoxid mit 30 W/m·K und sorgt so für eine 7–10-mal bessere Wärmeableitung bei gleichzeitig hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften.
Ja, unsere hochreinen AlN-Komponenten weisen eine hervorragende Plasmaerosionsbeständigkeit auf und können kontinuierlich in Plasma-Halogen-Vakuumatmosphären betrieben werden, die in der Halbleiterverarbeitung üblich sind.
Unsere fortschrittlichen CNC-Bearbeitungsmöglichkeiten ermöglichen enge Toleranzen und komplexe Geometrien, die für die anspruchsvollsten Halbleiter- und Elektronikanwendungen geeignet sind.
Wir können Bauteile bis zu einer maximalen Abmessung von 450 mm und einer Dicke von bis zu 40 mm herstellen. Größere Komponenten erfordern möglicherweise spezielle Ansätze – kontaktieren Sie uns, um spezifische Anforderungen zu besprechen.
Die integrierte Mitfeuerung verhindert eine Verschlechterung der Elektrode im Laufe der Zeit und gewährleistet eine gleichmäßige Adsorptionskraft und Temperaturkontrolle bei gleichzeitiger Beibehaltung der Produktqualität im Langzeitbetrieb.
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