Category: DPC -Keramik -Substrat

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DPC metallisierte Substrat für Dünnfilmschaltungen

DPC metallisierte Substrat für Dünnfilmschaltungen

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Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Beschreibung

Produkteigenschaften

Marke: Puwei Keramik

Herkunftsort: China

Material: ALUMINIEN, Aluminiumnitrid

DPC -Substrat Für Dünnfilmschaltungen: Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisiertes Substrat für Dünnfilmschaltungen

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
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Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

DPC metallisierte Substrat für Dünnfilmschaltungen

Die dpc metallisierten Keramiksubstrate, die in Dünnfilmschaltungen verwendet werden, bestehen normalerweise aus Aluminiumnitrid (ALN) oder Aluminiumoxid (al₂o₃). Diese Keramiksubstrate können eine wirklich gute elektrische Isolierung ergeben und auch Wärme gut durchführen. Durch die Verwendung der DEC -Metallisationsmethode (Direct Copper Plating) wird eine Schicht Kupferfilm auf die Oberfläche des Keramiksubstrats gelegt. Dieser Kupferfilm kann Muster bilden, die Strom genau und gleichmäßig leiten können. Der Prozess der Ablagerung von Kupfer ist das, was sicherstellt, dass die Dünnfilmschaltungen ordnungsgemäß funktionieren können.

Die Herstellung von DPC -metallisierten Substraten für Dünnfilmschaltungen hat hauptsächlich drei Schritte.

Stellen Sie zunächst das Keramik -Substrat vor und reinigen Sie es gut, um sicherzustellen, dass seine Oberfläche glatt ist und kein Schmutz darauf ist.

Zweitens verwenden Sie Techniken wie Sputter oder Verdunstung, um eine dünne Schicht, die als Samenschicht auf das Substrat bezeichnet wird, zu setzen. Diese Saatgutschicht ist wie die Grundlage für den nächsten Schritt, um Kupfer darauf zu legen. Nehmen Sie dann eine weitere Elektroplatte durch, um eine dickere Kupferschicht zu erstellen, die die richtige Dicke aufweist und Strom gut leiten kann.

Verwenden Sie schließlich Photolithographie- und Ätztechniken, um Muster auf der Kupferschicht zu erstellen, damit sie das spezifische Schaltungslayout bilden können, das die Dünnfilmschaltungen benötigen.

DPC -Substrat verfügbare Keramiktypen und Eigenschaften

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

DPC -Substratproduktions- und Vorbereitungsprozessfluss

DPC substrate production and preparation process flow

Anwendungen

Integrierte Schaltkreise: In der Herstellung integrierter Schaltungen wird das metallisierte DPC -Substrat für Dünnfilmschaltungen zur Herstellung von Verbindungen, Pads und anderen leitenden Strukturen verwendet. Seine hohen Präzisions- und Miniaturisierungsfähigkeiten ermöglichen die Realisierung komplexer Schaltungsdesigns mit einer großen Anzahl von Komponenten in einem kleinen Bereich.

Mikroelektromechanische Systeme (MEMS): In MEMS -Geräten bietet das Substrat eine stabile Plattform für die Integration mechanischer und elektrischer Komponenten. Die ausgezeichneten thermischen und elektrischen Eigenschaften des Substrats sorgen für die ordnungsgemäße Funktion von MEMS -Sensoren und -Könern.

Optoelektronische Geräte: Für optoelektronische Geräte wie Lichtdioden (LEDs) und Laserdioden wird das Substrat zur Herstellung der Elektroden und Verbindungen verwendet. Die gute Wärmeabteilung und die elektrische Leitfähigkeit des Substrats tragen zur Verbesserung der Leistung und Zuverlässigkeit dieser Geräte bei.

RF- und Mikrowellenschaltungen: In RF- und Mikrowellenschaltungen sind die hohe elektrische Leitfähigkeit des Substrats und der niedrige dielektrische Verlust von entscheidender Bedeutung, um eine hohe Frequenzleistung zu erzielen. Es wird verwendet, um Übertragungsleitungen, Antennen und andere HF -Komponenten mit niedriger Signalschwächung und hoher Effizienz herzustellen.

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