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$5
≥50 Piece/Pieces
Marke: Puwei-Keramik
Herkunftsort: China
Material: ALUMINIEN, Aluminiumnitrid
DPC -Substrat Für Dünnfilmschaltungen: Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisiertes Substrat für Dünnfilmschaltungen
| Verkaufseinheiten: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Pakettyp: | Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun |
| Bildbeispiel: |
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Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Produktivität: 1000000
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Das metallisierte DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen stellt Präzisionstechnik vom Feinsten dar und wurde speziell für Hochleistungs-Dünnschichtanwendungen entwickelt, die außergewöhnliche elektrische Eigenschaften und Wärmemanagement erfordern. Als Spezialist für metallisierte Keramik liefert Puwei Ceramic Substrate, die eine überlegene Leistung in fortschrittlichen elektronischen Systemen ermöglichen.
Hochwertiges metallisiertes DPC-Substrat, optimiert für die Herstellung von Dünnschichtschaltungen
Umfassender Leitfaden zur Materialauswahl für optimale Dünnschichtleistung
Unsere DPC-Technologie ermöglicht Schaltungsmuster mit Auflösungen bis zu 25 μm und unterstützt so die anspruchsvollsten Dünnschichtanwendungen. Diese Präzision übertrifft die herkömmlicher Aluminiumoxid-Keramiksubstrate und ermöglicht eine höhere Schaltungsdichte und Leistung in kompakten Designs.
Mit einer Oberflächenrauheit von unter 0,1 μm Ra bieten unsere Substrate die ideale Grundlage für nachfolgende Dünnschichtabscheidungsprozesse. Die spiegelähnliche Oberfläche sorgt für eine gleichmäßige Schichtabscheidung und optimale Haftung für weitere Dünnschichtmaterialien.
Die Kombination aus Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit und präziser Kupfermetallisierung sorgt für eine effiziente Wärmeverteilung, die für Dünnschichtschaltungen von entscheidender Bedeutung ist, bei denen örtliche Erwärmung die Leistung und Zuverlässigkeit beeinträchtigen kann.
Eine niedrige Dielektrizitätskonstante und ein niedriger Verlustfaktor sorgen für minimale Signalverzerrung bei hohen Frequenzen und machen unsere Substrate ideal für HF- und Mikrowellen-Dünnschichtschaltungen, bei denen die Signalintegrität von größter Bedeutung ist.
Beginnen Sie mit hochreinen Keramiksubstraten, die einer Präzisionspolitur unterzogen werden, um eine Oberflächengüte im Submikronbereich zu erreichen. Durch gründliche Reinigung werden Verunreinigungen entfernt, die die Haftung des dünnen Films und die elektrische Leistung beeinträchtigen könnten.
Durch die fortschrittliche Sputtertechnologie werden gleichmäßige Keimschichten abgeschieden, gefolgt von einer kontrollierten Galvanisierung, um eine Kupferdicke mit außergewöhnlicher Konsistenz aufzubauen. Die Prozessparameter werden sorgfältig kontrolliert, um eine optimale Leitfähigkeit und Haftung sicherzustellen.
Modernste Fotolithografie- und Ätztechniken erzeugen komplizierte Schaltkreismuster mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich. Dieser letzte Schritt wandelt die Kupferschicht in präzise Leiterbahnen um, die auf die spezifischen Anforderungen der Dünnschichtschaltung zugeschnitten sind.
Beginnen Sie mit einer Plasmabehandlung oder chemischen Aktivierung, um die Oberflächenenergie zu erhöhen und eine optimale Haftung für nachfolgende dünne Filmschichten sicherzustellen.
Nutzen Sie Sputtern, Verdampfen oder chemische Gasphasenabscheidung, um zusätzliche leitende, widerstandsbehaftete oder dielektrische Schichten aufzubringen, je nach den Anforderungen Ihres spezifischen Dünnschicht-Schaltungsdesigns.
Tragen Sie Fotolack auf und definieren Sie mithilfe der Fotolithographie zusätzliche Schaltkreiselemente. Anschließend erfolgt eine präzise Ätzung, um die vollständige Dünnfilm-Schaltkreisstruktur zu erstellen.
Montieren Sie aktive und passive Komponenten mithilfe geeigneter Verbindungstechniken und nutzen Sie dabei die hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften des DPC-Substrats.
Führen Sie umfassende elektrische, thermische und Zuverlässigkeitstests durch, um sicherzustellen, dass die integrierte Dünnschichtschaltung alle Leistungsspezifikationen erfüllt.
Umfassender Fertigungsworkflow gewährleistet höchste Qualitätsstandards für Dünnschichtschaltungen
Entscheidend für hochdichte integrierte Schaltkreise, die präzise Verbindungen, Bondpads und leitfähige Strukturen erfordern. Die Präzision unserer DPC-Substrate im Submikrometerbereich ermöglicht komplexe Schaltungsdesigns mit hoher Komponentendichte und übertrifft herkömmliche DBC-Keramiksubstratlösungen bei Fine-Pitch-Anwendungen.
Unverzichtbar für MEMS-Geräte, bei denen stabile Plattformen mechanische und elektrische Komponenten integrieren. Die außergewöhnlichen thermischen und elektrischen Eigenschaften gewährleisten den zuverlässigen Betrieb von MEMS-Sensoren, Aktoren und Mikrosystemen in anspruchsvollen Umgebungen.
Ideal für fortschrittliche optoelektronische Geräte, einschließlich Hochleistungs-LEDs, Laserdioden und Fotodetektoren. Die hervorragende Wärmeableitung und elektrische Leitfähigkeit verbessern die Geräteleistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer in optischen Kommunikationssystemen erheblich.
Perfekt für Hochfrequenzanwendungen, einschließlich HF-Module, Mikrowellenschaltungen und Millimeterwellensysteme. Der geringe dielektrische Verlust und die hohe Leitfähigkeit ermöglichen eine hervorragende Signalintegrität bei minimaler Dämpfung bis zu 40-GHz-Frequenzen.
Wird zunehmend in medizinischen Bildgebungssystemen, implantierbaren Geräten und in der Luft- und Raumfahrtelektronik eingesetzt, wo Zuverlässigkeit, Präzision und thermische Stabilität in anspruchsvollen Betriebsumgebungen entscheidende Anforderungen sind.
Unsere Präzisions-DPC-Substrate ermöglichen dünnere Leiterbahnen, engere Abstände und höhere Schaltkreisdichten, was sich direkt in einer verbesserten elektrischen Leistung und Miniaturisierungsmöglichkeiten für Ihre Dünnschichtanwendungen niederschlägt.
Die außergewöhnliche Oberflächenqualität und Dimensionsstabilität unserer Substrate reduziert Fehler in nachfolgenden Dünnschichtprozessen, verbessert die Gesamtausbeute bei der Herstellung und senkt die Produktionskosten.
Hervorragendes Wärmemanagement und mechanische Stabilität gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb unter Temperaturwechsel und mechanischer Belastung und verlängern die Lebensdauer Ihrer Dünnschichtgeräte.
Die Kombination aus präziser Strukturierung und hervorragenden Materialeigenschaften bietet Ingenieuren eine größere Designfreiheit für innovative Dünnschicht-Schaltungsarchitekturen.
Puwei Ceramic hält höchste Qualitätsstandards mit umfassenden internationalen Zertifizierungen ein:
Als Experten für elektronische Keramikprodukte bieten wir umfassende kundenspezifische Dienstleistungen an, die auf Ihre spezifischen Anforderungen an Dünnschichtanwendungen zugeschnitten sind:
Unsere Fachkompetenz bei großformatigen Keramiksubstraten, einschließlich Größen wie 240 × 280 × 1 mm und 95 × 400 × 1 mm, wird von Kunden in der Dünnschichtindustrie immer wieder gelobt. Diese Fähigkeiten positionieren uns als bevorzugte Lieferanten für Anwendungen, die große Substratflächen für die Integration mehrerer Geräte erfordern.
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