Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen

Produktübersicht

Das direkt plattierte kupfermetallisierte Substrat (DPC) von Puwei ist eine präzisionsgefertigte Keramikplattform, die entwickelt wurde, um die Leistung und Zuverlässigkeit von High-End-Dünnschichtschaltungen zu steigern. Es wurde als perfekte Grundlage für Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltkreise und HF-Schaltkreise entwickelt und kombiniert eine ultraglatte Oberflächenbeschaffenheit, ein außergewöhnliches Wärmemanagement und hervorragende elektrische Eigenschaften. Dieses Substrat ist die ideale Wahl für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Mikroelektronik-Verpackung , Mikrowellenanwendungen und Sensor-Verpackung , bei denen Signalintegrität, Miniaturisierung und Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung sind.

Technische Spezifikationen

Optionen für Basiskeramikmaterialien:

• Aluminiumnitrid (AlN): Wärmeleitfähigkeit: 170–230 W/m·K. Dielektrizitätskonstante: ~8,8 bei 1 MHz. Optimal für den Einsatz mit hoher Leistung und hoher Frequenz.
• Aluminiumoxid (Al₂O₃): Ein robuster und kostengünstiger Standard mit hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften.

Metallisierung und Schaltkreisleistung:

• Technologie: Direkt plattiertes Kupfer (DPC).
• Kupferdicke: 10 bis 100 µm.
• Schaltungsauflösung: Linienbreite/-abstand bis zu 25 µm.
• Oberflächenrauheit: Ra < 0,1 µm.
• Schälfestigkeit: ≥ 8 N/mm.
• Frequenzbereich: Geeignet für Anwendungen bis 40 GHz.

Produktvisualisierung

Hochpräzises DPC-Substrat mit feinen Kupferspuren, bereit für die Abscheidung dünner Filmschichten.

Detaillierter Vergleich zur Orientierung bei der Materialauswahl für optimale Leistung und optimales Preis-Leistungs-Verhältnis.

Hauptmerkmale und technologische Vorteile

• Beispiellose Oberflächenqualität: Die ultraglatte, spiegelähnliche Oberfläche (Ra<0,1 µm) wurde für eine einwandfreie Haftung und gleichmäßige Ablagerung dünner Filmschichten entwickelt, eine Voraussetzung für hochwertige Filmwiderstandselemente und Leiterbahnen.
• Präzise Feinlinienstrukturierung: Ermöglicht Leiterbahngeometrien bis zu 25 µm und ermöglicht hochdichte Schaltungsdesigns, die für miniaturisierte integrierte Schaltungsgehäuse und fortschrittliche Hybrid-Mikroschaltungen unerlässlich sind.
• Überlegenes Wärmemanagement: Die direkte Verbindung von Kupfer mit Keramiken mit hoher Wärmeleitfähigkeit wie AlN schafft einen effizienten Wärmeverteiler, der für die Kühlung von mikroelektronischen Hochleistungskomponenten und Laserdioden von entscheidender Bedeutung ist.
• Hochfrequenz- und HF-Bereitschaft: Verlustarme Keramikmaterialien in Kombination mit präziser Metallisierung gewährleisten eine hervorragende Signalintegrität und eignen sich daher ideal für Mikrowellenkomponenten und Hochfrequenzmodulsubstrate .
• Robuste mechanische Basis: Hohe Schälfestigkeit und Dimensionsstabilität bieten eine dauerhafte Basis für mehrschichtige Aufbauten und zuverlässigen Betrieb unter thermischer Belastung.

Integrationsprozess in Ihre Dünnschichtfertigung

1. Oberflächenaktivierung: Führen Sie nach Erhalt eine leichte Plasma- oder chemische Reinigung durch, um eine optimale Oberflächenenergie für die erste dünne Filmschicht sicherzustellen.
2. Dünnschichtabscheidung: Fahren Sie mit Ihren Standard-Sputter-, Verdampfungs- oder CVD-Prozessen fort, um leitende, ohmsche oder dielektrische Filme direkt auf unserer vorbereiteten Oberfläche abzuscheiden.
3. Schaltkreismusterung: Definieren Sie mithilfe von Fotolithographie und Ätzung Ihre präzisen Schaltkreismuster auf den aufgebrachten Dünnfilmen.
4. Komponentenmontage: Montieren Sie aktive Chips, passive Chips oder andere blanke Keramikplatten mithilfe von Löt-, Epoxid- oder Drahtbondtechniken.
5. Prüfung und Verpackung: Führen Sie eine abschließende elektrische Validierung durch und fahren Sie mit der Einkapselung oder hermetischen Abdichtung fort, je nach Ihren Anforderungen.

Primäre Anwendungsszenarien

• HF- und Mikrowellenkommunikation: Leistungsverstärker, rauscharme Verstärker (LNAs), Filter und Antennenmodule für Telekommunikations- und Radarsysteme.
• Hochleistungs- und Automobilelektronik: Substrate für Leistungsgeräte , IGBT-Treiber und Motorsteuergeräte (ECUs), bei denen thermische Zyklen und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.
• Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik: Entscheidend für Avionik-, Radar- und Satellitenkommunikationsgeräte, die in extremen Umgebungen eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.
• Medizin- und Sensorsysteme: Wird in implantierbaren Geräten, Diagnosegeräten und hochpräzisen Sensoren verwendet, bei denen Signalreinheit und -stabilität nicht verhandelbar sind.
• Fortschrittliche Optoelektronik: Dient als stabile Plattform für Laserdiodenarrays und hochhelle LED-Gehäuse und verwaltet die damit verbundene Wärme effektiv.

Wertversprechen für Industriekäufer

• Erhöhen Sie die Produktionsausbeute: Eine hervorragende Oberflächenqualität reduziert Dünnschichtfehler, was direkt Ihre Produktionserfolgsrate verbessert und den Ausschuss reduziert.
• Ermöglichen Sie Designs der nächsten Generation: Die Fine-Line-Fähigkeit ermöglicht eine höhere Schaltkreisdichte und Miniaturisierung und verschafft Ihren Produkten einen Wettbewerbsvorteil.
• Verbessern Sie die Zuverlässigkeit des Endprodukts: Hervorragende thermische und mechanische Eigenschaften führen zu längeren Betriebslebensdauern und weniger Ausfällen im Feld.
• Vereinfachen Sie die Systemarchitektur: Eine hervorragende inhärente Wärmeleitfähigkeit kann die Notwendigkeit einer komplexen Sekundärkühlung reduzieren oder ganz eliminieren und so die Gesamtkosten und -größe des Systems senken.

Qualitätszertifizierungen und Compliance

Unsere Fertigung unterliegt einem nach ISO 9001:2015 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem. Wir stellen die vollständige Einhaltung der RoHS- und REACH-Richtlinien sicher, und unsere Prozesse gewährleisten die Rückverfolgbarkeit der Materialien und die Konsistenz von Charge zu Charge und unterstützen so Ihre globalen Marktanforderungen.

Anpassung und OEM/ODM-Dienste

Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen technischen und gestalterischen Anforderungen:

• Materialauswahl: Wählen Sie zwischen Standard-Al₂O₃ oder Hochleistungs- AlN陶瓷基板 (AlN-Keramiksubstrat) .
• Abmessungen und Formfaktor: Benutzerdefinierte Größen und Formen, einschließlich großer Panelformate für eine effiziente Stapelverarbeitung.
• Schaltungslayout: Volle Unterstützung für benutzerdefinierte, komplexe Schaltungsmuster basierend auf Ihren bereitgestellten Gerber-Dateien.
• Erweiterte Funktionen: Implementierung von plattierten Durchgangslöchern (PTH), Blind Vias oder Hohlraumstrukturen für 3D-Packaging.
• Oberflächenbeschaffenheit: Zu den Optionen gehören blankes Kupfer, ENIG oder Immersionssilber, passend zu Ihrem Montageprozess.

Herstellungsprozess und Qualitätssicherung

Unser kontrollierter, schrittweiser Herstellungsprozess gewährleistet Präzision und Zuverlässigkeit.

1. Vorbereitung des Keramiksubstrats: Hochreine Keramikrohlinge werden präzisionsgeschliffen und poliert, um die erforderliche Oberflächengüte zu erzielen.
2. Saatschichtabscheidung: Durch Sputtern wird eine dünne, gleichmäßige Haftschicht aufgetragen.
3. Gemusterte Kupferbeschichtung: Kupfer wird durch eine Fotolackmaske, die Ihr individuelles Schaltkreismuster definiert, auf präzise Dicke galvanisiert.
4. Abschließende Ätzung und Endbearbeitung: Der Lack wird entfernt und das Substrat wird einer abschließenden Reinigung und Oberflächenbehandlung unterzogen.
5. Umfassende Qualitätskontrolle: Jedes Substrat wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung, einer automatischen optischen Inspektion (AOI) und einer Dimensionsprüfung unterzogen.

Dieser sorgfältige Prozess, der auf unserer umfassenden Erfahrung in der Herstellung elektronischer Verpackungslösungen basiert, garantiert ein Substrat, das bei Ihren anspruchsvollsten Dünnschichtanwendungen die versprochene Leistung erbringt.