Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen

Hauptmerkmale und technologische Vorteile

Die DPC-Technologie von Puwei bietet deutliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Substratlösungen und ermöglicht elektronische Verpackungsdesigns der nächsten Generation:

• Beispiellose Oberflächenqualität: Die ultraglatte, spiegelähnliche Oberfläche (Ra<0,1 µm) wurde für eine einwandfreie Haftung und gleichmäßige Ablagerung dünner Filmschichten entwickelt, eine Voraussetzung für hochwertige Filmwiderstandselemente und präzise Leiterbahnen.
• Präzise Feinlinienstrukturierung: Erreicht Leiterbahngeometrien bis zu 25 µm und ermöglicht hochdichte Schaltungsdesigns, die für miniaturisierte integrierte Schaltungsgehäuse und fortschrittliche Hybrid-Mikroschaltungen, bei denen der Platz knapp ist, unerlässlich sind.
• Überlegenes Wärmemanagement: Die direkte Verbindung von Kupfer mit Keramiken mit hoher Wärmeleitfähigkeit wie AlN schafft einen effizienten Wärmeverteiler, der für die Kühlung von mikroelektronischen Hochleistungskomponenten , Laserdioden und IGBT-Modulen von entscheidender Bedeutung ist.
• Hochfrequenz- und HF-Bereitschaft: Verlustarme Keramikmaterialien in Kombination mit präziser Metallisierung gewährleisten eine hervorragende Signalintegrität bei minimalem Einfügungsverlust und machen es ideal für HF-Schaltkreise und Mikrowellenanwendungen bis zu 40 GHz.
• Robuste mechanische Basis: Hohe Schälfestigkeit (≥8 N/mm) und außergewöhnliche Dimensionsstabilität bieten eine dauerhafte Basis für mehrschichtige Aufbauten und einen zuverlässigen Betrieb unter Temperaturwechsel und mechanischer Belastung.
• Hervorragende Eigenschaften des Isolationselements : Der hohe Volumenwiderstand gewährleistet die elektrische Isolierung zwischen den Schaltkreisschichten, was für komplexe Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und Multi-Chip-Module von entscheidender Bedeutung ist.