Das metallisierte DPC-Substrat von Puwei ist eine hochpräzise Grundlage, die für überlegene Leistung bei anspruchsvollen Dünnschichtanwendungen entwickelt wurde. Durch die Kombination eines außergewöhnlichen Wärmemanagements mit den Fähigkeiten feiner Schaltkreise ist es die ideale Wahl für mikroelektronische Verpackungen , Hochfrequenzmodule und HF-Schaltkreise, bei denen Präzision, Zuverlässigkeit und Signalintegrität nicht verhandelbar sind.
Kernvorteile für die Herstellung von Dünnschichtschaltungen
- Ultrafeine Schaltkreismusterung: Erreicht Leiterbahnbreiten und -abstände bis zu 25 µm und ermöglicht so hochdichte Designs für fortschrittliche integrierte Schaltkreise .
- Außergewöhnliche Oberflächenqualität: Die spiegelähnliche Oberflächenbeschaffenheit (Ra < 0,1 µm) gewährleistet eine gleichmäßige und zuverlässige Abscheidung nachfolgender dünner Filmschichten.
- Überragende Wärmeleistung: Verwendet Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit (AlN bis zu 230 W/mK) für eine effiziente Wärmeableitung von leistungsstarken mikroelektronischen Komponenten .
- Robuste metallurgische Bindung: Schälfestigkeit ≥8 N/mm bietet eine dauerhafte Grundlage für komplexe mehrschichtige Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltkreise .
Präzisionsgefertigtes DPC-Substrat, bereit für die Dünnschichtabscheidung und Komponentenintegration.
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