Category: DPC -Keramik -Substrat

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DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert

DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert

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Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Beschreibung

Produkteigenschaften

Marke: Puwei Keramik

Arten Von: Hochfrequenzkeramik

Material: ALUMINIEN, Aluminiumnitrid

DPC -Substrat Aus Metall: Direkter plattierter Kupfer -DPC -Substrat für Kühlchips metallisiertes Substrat

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
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Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert

Das metallisierte Substrat von Direct Plated Copper (DPC) für Kühlchips ist eine spezielle Art von Substrat, die im Bereich der Kühlungstechnologie wirklich wichtig ist.

Es besteht aus einem Keramiksubstrat. Normalerweise besteht dieses Keramiksubstrat aus Materialien, die Wärme gut durchführen und auch gute elektrische Isolationseigenschaften wie Aluminiumnitrid (ALN) aufweisen können. Eine dünne Kupferschicht wird direkt auf die Oberfläche des Keramiksubstrats durch den DPC -Prozess gestellt. Diese Kupferschicht erstellt die leitenden Pfade und die Muster für die Elektroden, die die Kühlchips benötigen.

Wenn es darum geht, das DPC -metallisierte Substrat für Kühlchips zu metallisierten, beginnt es damit, das Keramik -Substrat vorzubereiten. Das Substrat muss gereinigt und poliert werden, damit seine Oberfläche glatt ist und keine Mängel aufweist. Dann wird eine dünne Samenschicht auf das Substrat gelegt. Dies kann mit Methoden wie Sputter oder Verdunstung erfolgen. Danach erfolgt die Kupferbeschichtung unter Verwendung von Elektroplattentechniken. Dies legt eine dickere Kupferschicht ab, die die richtige Dicke und Leitfähigkeit aufweist. Schließlich ist die Kupferschicht geformt und geätzt, um die spezifischen Muster für die Elektroden und Schaltungen zu erstellen, die die Kühlchips benötigen.

DBC Substrate For Thermoelectric Modules

DPC -Substrat verfügbare Keramiktypen und Eigenschaften

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

DPC -Substratproduktions- und Vorbereitungsprozessfluss

DPC substrate production and preparation process flow

DPC -Substrat für Kühlchipsanwendungen metallisiertes Substrat

Thermoelektrische Kühlung: In thermoelektrischen Kühlsystemen wird das metallisierte DPC -Substrat für Kühlchips verwendet, um die Elektroden und Verbindungen der thermoelektrischen Chips herzustellen. Die hohe thermische Leitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit des Substrats beiträgt die Leistung und Effizienz des thermoelektrischen Kühlsystems und ermöglicht es, bessere Kühl- und Heizungseffekte zu erzielen.

Mikrokanalkühlung: Für Mikrokanalkühlsysteme kann das Substrat verwendet werden, um die Wärmetauscher von Mikrokanal und die zugehörigen Elektroden und Schaltungen herzustellen. Die Miniaturisierung und hohe Präzision des DPC -Metallisationsprozesses ermöglichen die Integration komplexer Mikrokanalstrukturen und Kontrollschaltungen in einen kleinen Raum, wodurch die Effizienz und die Systemverbindung für Wärmeübertragung verbessert wird.

Kühlchip -Verpackung: Das Substrat wird auch in der Verpackung von Kühlchips häufig verwendet. Es bietet eine stabile und zuverlässige Plattform für die Chips und schützt sie vor mechanischen Schäden und Umweltfaktoren. Gleichzeitig tragen die guten elektrischen und thermischen Eigenschaften des Substrats dazu bei, die Verpackungsleistung und die Gesamtleistung der Kühlchips zu verbessern.

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