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$5
≥50 Piece/Pieces
Marke: Puwei-Keramik
Arten Von: Hochfrequenzkeramik
Material: ALUMINIEN, Aluminiumnitrid
DPC -Substrat Aus Metall: Direkter plattierter Kupfer -DPC -Substrat für Kühlchips metallisiertes Substrat
| Verkaufseinheiten: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Pakettyp: | Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun |
| Bildbeispiel: |
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Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Produktivität: 1000000
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Das direkt plattierte kupfermetallisierte Substrat (DPC) für Kühlchips stellt modernste Wärmemanagementtechnologie dar, die speziell für fortschrittliche Kühl- und Kühlanwendungen entwickelt wurde. Als Spezialist für metallisierte Keramik liefert Puwei Ceramic Präzisionssubstrate, die eine überlegene Leistung in thermoelektrischen und Mikrokanal-Kühlsystemen ermöglichen.
Hochleistungsfähiges metallisiertes DPC-Substrat, optimiert für die Integration von Kühlchips
Umfassender Leitfaden zur Materialauswahl für optimale Kühlleistung
Unsere DPC-Substrate bieten außergewöhnliche Wärmeableitungsfähigkeiten, die für Kühlchips, die unter hoher thermischer Belastung arbeiten, von entscheidender Bedeutung sind. Die Kombination aus hochreiner AlN-Keramik und präziser Kupfermetallisierung gewährleistet eine optimale Wärmeübertragung und übertrifft herkömmliche Aluminiumoxid-Keramiksubstrate in anspruchsvollen Kühlanwendungen.
Fortschrittliche Photolithographie- und Ätzprozesse ermöglichen komplexe Schaltkreismuster mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich, die für moderne Kühlchip-Designs, die komplizierte Elektrodenkonfigurationen und hochdichte Verbindungen erfordern, unerlässlich sind.
Mit einer Schälfestigkeit von über 8 N/mm und einer hervorragenden Temperaturwechselleistung behalten unsere Substrate ihre strukturelle Integrität über Tausende von Kühlzyklen hinweg bei und gewährleisten so eine langfristige Zuverlässigkeit bei kritischen Kühlanwendungen.
Unsere speziell für thermoelektrische und Mikrokanal-Kühlsysteme entwickelten Substrate minimieren den Wärmewiderstand und maximieren gleichzeitig den elektrischen Wirkungsgrad, was zu Verbesserungen des COP (Leistungskoeffizient) des Gesamtsystems beiträgt.
Beginnen Sie mit einer Sichtprüfung und elektrischen Tests, um die Integrität des Untergrunds sicherzustellen. Reinigen Sie Oberflächen mit zugelassenen Methoden, um Verunreinigungen zu entfernen, die die Haftung beeinträchtigen könnten.
Positionieren Sie thermoelektrische oder Kühlchips mithilfe automatisierter Pick-and-Place-Geräte präzise. Stellen Sie sicher, dass die Kupferelektrodenmuster richtig ausgerichtet sind, um einen optimalen thermischen und elektrischen Kontakt zu gewährleisten.
Verwenden Sie die empfohlenen Lotpasten und Reflow-Profile. Die hervorragende Benetzbarkeit unserer DPC-Kupferoberflächen gewährleistet zuverlässige, lunkerfreie Lötverbindungen, die für die Kühlleistung entscheidend sind.
Tragen Sie nach Bedarf Wärmeleitmaterialien auf und nutzen Sie dabei die flache Oberfläche des Substrats und die hervorragende Wärmeleitfähigkeit, um den Wärmewiderstand zu minimieren.
Integrieren Sie das zusammengebaute Substrat in Ihr Kühlsystem. Führen Sie umfassende thermische und elektrische Tests durch, um die Leistung unter Betriebsbedingungen zu validieren.
Umfassender Fertigungsablauf gewährleistet höchste Qualitätsstandards für Kühlanwendungen
Unverzichtbar für leistungsstarke thermoelektrische Kühlmodule, die in Anwendungen zur präzisen Temperaturregelung eingesetzt werden. Unsere DPC-Substrate bieten die ideale Plattform für thermoelektrische Chip-Arrays und ermöglichen eine effiziente Wärmepumpe mit minimalem Wärmewiderstand. Überlegen gegenüber Standard -DBC-Keramiksubstratlösungen bei Anwendungen, die Verbindungen mit feinem Rastermaß und komplexe Elektrodenmuster erfordern.
Entscheidend für fortschrittliche Mikrokanal-Kühlsysteme, bei denen Platzbeschränkungen eine Integration mit hoher Dichte erfordern. Die Präzision unseres DPC-Metallisierungsprozesses ermöglicht die Herstellung komplexer Mikrokanal-Wärmetauscher mit integrierten Steuerkreisen, wodurch die Wärmeübertragungseffizienz in kompakten Kühlpaketen erheblich verbessert wird.
Weit verbreitet in fortschrittlichen Kühlchip-Gehäusen implementiert, bietet es eine robuste mechanische Unterstützung und sorgt gleichzeitig für optimale Wärmewege. Unsere Substrate schützen empfindliche Kühlkomponenten vor mechanischer Beanspruchung und Umwelteinflüssen und sorgen gleichzeitig für eine hervorragende thermische und elektrische Leistung während des gesamten Gerätelebenszyklus.
Ideal für Präzisionskühlungsanwendungen in medizinischen Geräten, Laborgeräten und Analyseinstrumenten, bei denen eine zuverlässige Temperaturkontrolle von entscheidender Bedeutung ist. Die Stabilität und Präzision unserer DPC-Substrate gewährleisten eine gleichbleibende Leistung in anspruchsvollen wissenschaftlichen und medizinischen Umgebungen.
Wird zunehmend zur Kühlung von Hochleistungselektronik, Prozessoren und Leistungsmodulen eingesetzt, bei denen herkömmliche Kühlmethoden nicht ausreichen. Die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit unserer AlN-basierten DPC-Substrate ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung aus konzentrierten Wärmequellen.
Unsere DPC-Substrate ermöglichen es Kühlsystemen, höhere Leistungskoeffizienten (COP) durch überlegenes Wärmemanagement und reduzierten Wärmewiderstand an kritischen Schnittstellen zu erreichen.
Außergewöhnliche mechanische Festigkeit und Temperaturwechselleistung führen zu einer längeren Lebensdauer und geringeren Ausfallraten bei anspruchsvollen Kühlanwendungen.
Benutzerdefinierte Elektrodenmuster und Substratgeometrien ermöglichen optimierte Kühlsystemdesigns und ermöglichen Innovationen bei kompakten und hocheffizienten Kühllösungen.
Eine verbesserte thermische Effizienz reduziert den Größenbedarf für Wärmetauscher und Kühlsysteme, was zu einer Reduzierung der Gesamtsystemkosten bei gleichzeitiger Beibehaltung oder Verbesserung der Leistung führt.
Puwei Ceramic hält höchste Qualitätsstandards mit umfassenden Zertifizierungen ein, um Produktzuverlässigkeit und Leistungskonsistenz zu gewährleisten:
Als führende Spezialisten für elektronische Keramikprodukte bieten wir umfassende kundenspezifische Dienstleistungen an, die auf Ihre spezifischen Anforderungen an Kühlanwendungen zugeschnitten sind:
Unsere Spezialisierung auf großformatige Keramiksubstrate, darunter gängige Größen wie 240 × 280 × 1 mm und 95 × 400 × 1 mm, hat bei Kunden in der Kühlbranche stets Anerkennung gefunden. Diese Fähigkeiten positionieren uns als bevorzugter Lieferant für Anwendungen, die große Substratflächen für Multi-Chip-Module und komplexe Kühlanordnungen erfordern.
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