Category: Aln Keramikscheibe

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AlN-Keramikscheibe mit kleinem Durchmesser

AlN-Keramikscheibe mit kleinem Durchmesser

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≥50 Piece/Pieces

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Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Beschreibung

Produkteigenschaften

Marke: Puwei-Keramik

Origin: China

Zertifizierung: GXLH41023Q10642R0S

Herkunftsort: China

Arten Von: Piezoelektrische Keramik, Isolierkeramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik

Material: Aluminiumnitrid

Small AlN Ceramic Disc: Small diameter aluminum nitride ceramic disc

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

AlN-Keramikscheibe mit kleinem Durchmesser

Die Keramikscheiben aus Aluminiumnitrid (AlN) mit kleinem Durchmesser von Puwei sind präzisionsgefertigte Wärmemanagementlösungen für platzbeschränkte, leistungsstarke Elektronikgehäuse . Diese Scheiben wurden für Branchen entwickelt, in denen eine effiziente Wärmeableitung unerlässlich ist. Sie bieten eine unübertroffene Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit und hervorragender elektrischer Isolierung in einem Miniaturformfaktor und eignen sich daher ideal für Mikroelektronik , HF-Schaltkreise und fortschrittliche Sensorverpackungen .

Precision small diameter AlN ceramic disc for microelectronics

Präzisionsgeschliffene AlN-Scheibe für anspruchsvolle mikroelektronische Baugruppen.

Kernvorteile für High-Density-Elektronik

Hervorragende Wärmeableitung: Eine Wärmeleitfähigkeit von 170–230 W/(m·K) verhindert Hotspots in Layouts mit hoher Dichte, was für mikroelektronische Hochleistungskomponenten von entscheidender Bedeutung ist.
Hervorragende elektrische Isolierung: Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm gewährleistet Sicherheit und Signalintegrität für integrierte Schaltkreis- und Moduldesigns.
Bereit für die Miniaturisierung: Durchmesser von 1 mm bis 20 mm ermöglichen die Integration in die kompaktesten mikroelektronischen Verpackungsarchitekturen.
Hochtemperatur- und mechanische Stabilität: Hält thermischen Wechseln bis zu 1800 °C stand (inert) und behält die Maßgenauigkeit unter Belastung bei.
An Halbleiter angepasster CTE: Der Wärmeausdehnungskoeffizient stimmt mit Silizium und GaAs überein und reduziert die thermomechanische Ermüdung in Sensorgehäusebaugruppen .

Technische Spezifikationen

Material- und elektrische Eigenschaften

Wärmeleitfähigkeit: 170–230 W/(m·K)
Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
Spannungsfestigkeit: 15–20 kV/mm
Biegefestigkeit: 300–400 MPa
Maximale Betriebstemperatur: 1800 °C (inerte Atmosphäre)

Standardabmessungen und Toleranzen

Durchmesserbereich: 1 mm – 20 mm
Dickenbereich: 0,1 mm – 5 mm
Durchmessertoleranz: ±0,02 mm bis ±0,1 mm (anpassbar)
Optionen für die Oberflächenbeschaffenheit: Im gebrannten Zustand, geschliffen oder poliert

AlN ceramic disc technical specifications

Detaillierte Leistungsparameter für die technische Auswahl.

Primäre Anwendungsszenarien

Bei diesen Scheiben handelt es sich um wichtige blanke Keramikplatten, die bei der Herstellung fortschrittlicher elektronischer Systeme verwendet werden:

Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen: Als Substrate oder Isolatoren in Mikrowellenkomponenten und Hochfrequenzmodulen, bei denen Signalverluste minimiert werden müssen.
Leistungselektronik: Dient als isolierende Abstandshalter oder Wärmeverteiler in kompakten Leistungsgeräten (IGBTs, SiC-Module) und Motorantrieben.
Fortschrittliche Sensor- und Hybrid-Mikroschaltungen: Bereitstellung einer stabilen, isolierenden Basis für Präzisionssensorverpackungen und Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen .
Optoelektronik und Laserdioden: Wirken als effiziente Wärmemanagementelemente in Hochleistungs-LED-Arrays und Laserdiodenpaketen.
Automotive-Elektronikmodule: Zuverlässiger Betrieb im Motorraum und im Antriebsstrang von Elektrofahrzeugen.

Strategische Vorteile für Ihre Designs

Verbessern Sie die Modulzuverlässigkeit: Eine effektive Wärmeableitung verlängert die Lebensdauer empfindlicher mikroelektronischer Hochleistungskomponenten .
Ermöglichen Sie Miniaturisierung: Erreichen Sie eine höhere Leistungsdichte auf kleinerer Grundfläche ohne thermische Engpässe.
Vereinfachen Sie das thermische Design: Reduzieren Sie den Bedarf an komplexen Hilfskühlsystemen und senken Sie so die Gesamtsystemkosten.
Sorgen Sie für Stabilität in der Lieferkette: Die interne Kontrolle vom Pulver bis zum Produkt gewährleistet eine gleichbleibende Qualität und zuverlässige Lieferung.

Integrationsleitfaden: So implementieren Sie ihn

Definieren Sie Anforderungen: Analysieren Sie die thermische Belastung, Platzbeschränkungen und den Bedarf an elektrischer Isolierung für Ihre Mikroelektronikverpackung .
Spezifikation auswählen: Wählen Sie Durchmesser, Dicke und Oberflächenbeschaffenheit basierend auf Ihrem mechanischen und thermischen Design.
Schnittstelle vorbereiten: Wählen Sie kompatible Wärmeschnittstellenmaterialien (TIMs) für eine optimale Wärmeübertragung auf die Scheibe.
Präzise Montage: Integrieren Sie die Scheibe und sorgen Sie für die richtige Ausrichtung und den richtigen Kontaktdruck für maximale Leistung.

Produktion & Qualitätssicherung

Unser vertikaler Herstellungsprozess gewährleistet Konsistenz und hohe Qualität für jede elektronische Verpackungskomponente :

Materialvorbereitung: Formulierung und Mischung von hochreinem AlN-Pulver.
Präzisionsformen und Sintern: Trockenpressen und kontrolliertes Sintern in Stickstoffatmosphäre bis zu 1850 °C.
Diamantbearbeitung: Schleifen und Läppen, um Toleranzen im Mikrometerbereich und hervorragende Oberflächengüten zu erzielen.
Strenge Inspektion: 100 % Prüfung kritischer Abmessungen, Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Eigenschaften.

Anpassung und Compliance

Wir bieten vollständige Anpassungen an, um Ihre genauen Anforderungen an elektronische Verpackungen und verwandte Anwendungen zu erfüllen:

Abmessungen: Kundenspezifische Durchmesser und Dicken innerhalb des herstellbaren Bereichs.
Toleranzen und Finish: Enge Toleranzen und spezifische Oberflächenbeschaffenheiten (wie gebrannt, geschliffen, poliert).
Besonderheiten: Löcher, Fasen oder einzigartige Geometrien auf Anfrage.