Kontaktieren jetzt
Send Message
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
$1
≥50 Piece/Pieces
Marke: Puwei-Keramik
Herkunftsort: China
Arten Von: Piezoelektrische Keramik, Isolierkeramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik
Material: Aluminiumnitrid
Small AlN Ceramic Disc: Small diameter aluminum nitride ceramic disc
| Verkaufseinheiten: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Pakettyp: | Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun |
| Bildbeispiel: |
|
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Produktivität: 1000000
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Die AlN-Keramikscheiben mit kleinem Durchmesser von Puwei Ceramic stellen den Gipfel der Wärmemanagementtechnologie für kompakte elektronische Anwendungen dar. Diese präzisionsgefertigten Aluminiumnitridscheiben bieten eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit auf kleinstem Raum und eignen sich daher ideal für elektronische Verpackungen mit hoher Dichte, bei denen eine effiziente Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung ist.
Präzise AlN-Keramikscheibe mit kleinem Durchmesser, optimiert für kompakte elektronische Systeme
Umfassende Leistungsparameter für die Auswahl von AlN-Keramikscheiben
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170–230 W/(m·K) leiten unsere AlN-Keramikscheiben die Wärme von Hochleistungskomponenten effizient ab, verhindern so einen Wärmestau und sorgen für optimale Leistung in kompakten elektronischen Verpackungssystemen .
Der kleine Durchmesser macht sie perfekt für Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist, wie z. B. miniaturisierte elektronische Geräte, Mikrosensoren und integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte, bei denen jeder Millimeter zählt.
Hervorragende elektrische Isolationseigenschaften mit einem Volumenwiderstand von mehr als 10¹⁴ Ω·cm und einer hohen dielektrischen Festigkeit machen diese Scheiben ideal für Hochspannungsanwendungen und empfindliche Mikroelektronikkomponenten .
Behält die strukturelle Integrität und die elektrischen Eigenschaften bei erhöhten Temperaturen bei und eignet sich daher für anspruchsvolle Anwendungen in mikroelektronischen Hochleistungskomponenten und Leistungselektronik.
Enge Maßtoleranzen und hervorragende Oberflächengüten gewährleisten eine perfekte Integration in Präzisionsinstrumente und optische Systeme und bieten stabilen Halt mit hervorragender Isolierung und Wärmeleitung.
Bewerten Sie Ihre spezifischen Wärmemanagementanforderungen, Platzbeschränkungen und elektrischen Anforderungen, um die optimalen AlN-Scheibenspezifikationen für Ihre Mikroelektronik- Verpackungsanwendung zu ermitteln.
Wählen Sie die geeignete AlN-Sorte basierend auf Ihren Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit, den Anforderungen an die elektrische Isolierung und den Überlegungen zur mechanischen Stabilität.
Geben Sie genaue Maßanforderungen an, einschließlich Durchmesser, Dicke und alle besonderen Merkmale, die für Ihre spezifische Anwendung und Montagekonfiguration erforderlich sind.
Wählen Sie geeignete Wärmeschnittstellenmaterialien und Montagetechniken aus, um eine optimale Wärmeübertragung von den Komponenten auf die AlN-Scheibenoberfläche sicherzustellen.
Installieren Sie die Scheibe sorgfältig in Ihrer Baugruppe und achten Sie auf die richtige Ausrichtung und den richtigen Kontaktdruck für maximale thermische Leistung und mechanische Stabilität.
Testen Sie die integrierte Baugruppe unter Betriebsbedingungen, um sicherzustellen, dass thermische Leistung, elektrische Isolierung und mechanische Stabilität den Designanforderungen entsprechen.
Unentbehrlich als Wärmeverteiler und isolierende Substrate in miniaturisierten elektronischen Geräten, Mikrosensoren und hochdichten integrierten Schaltkreiskomponenten, bei denen der Platz begrenzt ist und das Wärmemanagement von entscheidender Bedeutung ist.
Ideal für Mikrowellenkomponenten und HF-Schaltkreise, bei denen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung in kompakten Formfaktoren für optimale Signalintegrität und Wärmeableitung erforderlich sind.
Wird als Isoliersubstrat und Wärmemanagementkomponente in kompakten Leistungsgeräten und Motorantrieben verwendet, bei denen eine effiziente Wärmeableitung für Zuverlässigkeit und Leistung unerlässlich ist.
Bieten Sie stabilen Halt und die notwendige Isolierung für präzise mechanische oder optische Komponenten in Laborgeräten, Messinstrumenten und Analysesystemen, die Dimensionsstabilität erfordern.
Dienen als effiziente Wärmeverteiler in Hochleistungs-LED-Arrays und optoelektronischen Geräten, bei denen kompakte Wärmemanagementlösungen für maximale Leuchtkraft und Langlebigkeit erforderlich sind.
Auswahl an hochreinem Aluminiumnitridpulver mit kontrollierter Partikelgrößenverteilung und minimalem Sauerstoffgehalt für optimale thermische und elektrische Eigenschaften.
Fortschrittliche Formtechniken einschließlich Trockenpressen und isostatischem Pressen zur Herstellung von Grünkörpern mit präzisen Abmessungen und gleichmäßiger Dichte.
Kontrolliertes Sintern in Stickstoffatmosphäre zur Erzielung optimaler Dichte, Wärmeleitfähigkeit und mechanischer Festigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der chemischen Reinheit.
Fortschrittliche Diamantschleif- und Läppprozesse zur Erzielung exakter Abmessungen, enger Toleranzen und hervorragender Oberflächengüten für Scheiben mit kleinem Durchmesser.
Umfassende Tests, einschließlich Dimensionsüberprüfung, Messung der Wärmeleitfähigkeit, Prüfung der elektrischen Eigenschaften und Sichtprüfung.
Sorgfältige antistatische Verpackung, um Verunreinigungen und Schäden während des Versands zu verhindern und die Produktintegrität bei der Ankunft sicherzustellen.
Puwei Ceramic hält höchste Qualitätsstandards durch umfassende internationale Zertifizierungen aufrecht:
Wir bieten umfassende kundenspezifische Dienstleistungen an, um Ihre spezifischen Anforderungen an AlN-Scheiben mit kleinem Durchmesser für fortschrittliche elektronische Verpackungs- und Wärmemanagementanwendungen zu erfüllen.
Als Spezialisten für fortschrittliche Keramikmaterialien bieten wir ein komplettes Lösungsspektrum an, darunter Aluminiumoxidkeramik, Aluminiumnitridkeramik, Siliziumkarbidkeramik, Siliziumnitridkeramik und keramische Metallisierungsmaterialien. Dank unseres Fachwissens können wir innovative Wärmemanagementlösungen anbieten, die optimale Leistung für Ihre spezifischen Anforderungen in der Mikroelektronikverpackung und in kompakten elektronischen Systemen bieten.
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.