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Category: Aln Keramikscheibe
Produkt-Liste> Aluminiumnitridkeramik> Aln Keramikscheibe> Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule
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Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule
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Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule

Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule

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    ≥50 Piece/Pieces

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  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

Marke: Puwei-Keramik

Origin: China

Zertifizierung: GXLH41023Q10642R0S

Herkunftsort: China

Arten Von: Piezoelektrische Keramik, Isolierkeramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik

Material: Aluminiumnitrid

Kraftmodule Aln Keramikscheiben: Aluminiumnitrid -Keramikscheiben für IGBT -Leistungsmodule

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

Keramikscheiben aus Aluminiumnitrid (AlN) – Technische thermische Lösungen für IGBT-Leistungsmodule

Produktübersicht

Die Aluminiumnitrid-Keramikscheiben von Puwei sind präzisionsgefertigt, um den extremen thermischen und elektrischen Anforderungen moderner IGBT-Leistungsmodule gerecht zu werden. Als grundlegender Wegbereiter für elektronische Verpackungen und leistungsstarke mikroelektronische Komponenten kombinieren diese Scheiben branchenführende Wärmeleitfähigkeit (170–230 W/(m·K)) mit robuster elektrischer Isolierung. Durch die effektive Ableitung der Wärme von IGBT-Chips gewährleisten sie einen stabilen Betrieb, erhöhen die Leistungsdichte und verlängern die Lebensdauer kritischer Systeme – vom Traktionswechselrichter bis zum Konverter für erneuerbare Energien. Ihr Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) ist dem von Silizium sehr ähnlich, was die Grenzflächenspannung minimiert und sie zur bevorzugten Wahl für zuverlässige mikroelektronische Verpackungen und integrierte Schaltkreisbaugruppen macht.

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