Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Category: Aln Keramikscheibe
Produkt-Liste> Aluminiumnitridkeramik> Aln Keramikscheibe> Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule
Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule
Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule
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Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule

Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule

  • $2

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

HerkunftsortChina

Arten VonPiezoelektrische Keramik, Isolierkeramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik

MaterialAluminiumnitrid

Kraftmodule Aln KeramikscheibenAluminiumnitrid -Keramikscheiben für IGBT -Leistungsmodule

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

Aluminiumnitrid-Keramikscheiben für IGBT-Leistungsmodule

Die speziellen Aluminiumnitrid-Keramikscheiben von Puwei Ceramic wurden speziell für Hochleistungs-IGBT-Leistungsmodule entwickelt und bieten ein außergewöhnliches Wärmemanagement und elektrische Isolierung in anspruchsvollen Leistungselektronikanwendungen. Diese fortschrittlichen Keramikkomponenten ermöglichen eine überlegene Leistung in Leistungsgeräten und mikroelektronischen Hochleistungskomponenten .

Kernvorteile

  • Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit: 170–230 W/(m·K) für effiziente Wärmeableitung
  • Hervorragende elektrische Isolierung: Durchgangswiderstand >10¹⁴ Ω·cm und 15–25 kV/mm Durchschlagsfestigkeit
  • Robuste mechanische Eigenschaften: 300–400 MPa Biegefestigkeit für zuverlässige Leistung
  • Wärmeausdehnungskompatibilität: Passend zu Siliziumhalbleitern, um Spannungen zu minimieren
  • Chemische Stabilität: Widersteht rauen Umgebungen und Herstellungsprozessen

Technische Spezifikationen

Materialeigenschaften

  • Wärmeleitfähigkeit: 170–230 W/(m·K)
  • Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
  • Spannungsfestigkeit: 15–25 kV/mm
  • Dielektrizitätskonstante: 8,5–9,0 bei 1 MHz
  • Dielektrischer Verlust: 0,1–0,5 % bei 1 MHz

Mechanische Eigenschaften

  • Biegefestigkeit: 300-400 MPa
  • Druckfestigkeit: 2000–2500 MPa
  • Elastizitätsmodul: 310–330 GPa
  • Vickers-Härte: 1200–1400 HV

Thermische Eigenschaften

  • CTE: 4,2-4,6×10⁻⁶/°C (RT-400°C)
  • Spezifische Wärmekapazität: 0,7–0,8 J/g·K
  • Maximale Betriebstemperatur: 1800 °C (inerte Atmosphäre)
  • Thermoschockbeständigkeit: ΔT > 500°C
Aluminum Nitride Ceramic Disc Performance Specifications

Produktvisualisierung

Produktmerkmale und Vorteile

Leistungsmerkmale

  1. Außergewöhnliches Wärmemanagement

    Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170–230 W/(m·K) bieten unsere AlN-Keramikscheiben eine hervorragende Wärmeableitung für IGBT-Leistungsmodule, verhindern Überhitzung und gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen elektronischen Verpackungsanwendungen.

  2. Hervorragende elektrische Isolierung

    Der hohe Volumenwiderstand (>10¹⁴ Ω·cm) und die Durchschlagsfestigkeit (15–25 kV/mm) sorgen für eine zuverlässige elektrische Isolierung und machen diese Scheiben zu idealen Isolierelementen für Hochspannungs-Leistungselektronik.

  3. Robuste mechanische Festigkeit

    Die Biegefestigkeit von 300–400 MPa und die hervorragende Härte gewährleisten die mechanische Integrität bei Montage, Betrieb und Temperaturwechsel in vibrationsanfälligen Anwendungen.

  4. Wärmeausdehnungskompatibilität

    Der Wärmeausdehnungskoeffizient (4,2–4,6 × 10⁻⁶/°C) entspricht weitgehend dem von Siliziumhalbleitern und minimiert die thermische Belastung an kritischen Schnittstellen in mikroelektronischen Verpackungen .

Integrationsrichtlinien

  1. Designbewertung

    Bewerten Sie die thermischen Anforderungen und elektrischen Spezifikationen, um die geeignete Dicke und den richtigen Durchmesser der AlN-Scheibe für Ihr IGBT-Moduldesign in Leistungsgeräteanwendungen auszuwählen.

  2. Oberflächenvorbereitung

    Sorgen Sie für saubere, ebene Montageflächen sowohl am IGBT-Chip als auch am Kühlkörper. Verwenden Sie bei Bedarf geeignete Wärmeschnittstellenmaterialien, um eine optimale Leistung zu erzielen.

  3. Montageintegration

    Positionieren Sie die AlN-Scheibe zwischen IGBT-Chip und Kühlkörper und achten Sie auf die richtige Ausrichtung und gleichmäßige Druckverteilung während des Bondvorgangs.

  4. Bindungsprozess

    Setzen Sie geeignete Verbindungstechniken (Löten, Hartlöten oder Thermokleber) ein, die auf der auf die AlN-Scheibenoberflächen aufgebrachten Metallisierung basieren.

  5. Leistungsvalidierung

    Testen Sie das zusammengebaute Modul unter Betriebsbedingungen, um die Effizienz des Wärmemanagements und die Integrität der elektrischen Isolierung zu überprüfen.

Anwendungsszenarien

Industrielle Energiesysteme

In industriellen Motorantrieben, Frequenzumrichtern und USV-Systemen sorgen unsere AlN-Keramikscheiben für ein entscheidendes Wärmemanagement für Hochleistungs-IGBT-Module und ermöglichen eine effiziente Stromumwandlung in anspruchsvollen Industrieumgebungen für integrierte Schaltkreisanwendungen .

Antriebssysteme für Elektrofahrzeuge

Diese Scheiben werden in EV/HEV-Traktionswechselrichtern und DC/DC-Wandlern verwendet und verwalten die Wärme von Hochstrom-IGBT-Schaltern. Sie tragen so zu einer kompakten, leichten Leistungselektronik mit längerer Lebensdauer in der Automobil- Mikroelektronik bei.

Erneuerbare Energiesysteme

In Solarwechselrichtern und Windkraftkonvertern sorgen AlN-Scheiben für ein zuverlässiges Wärmemanagement für IGBT-Module, die unter wechselnden Lastbedingungen arbeiten, und maximieren so die Effizienz der Energieumwandlung und die Systemzuverlässigkeit.

Hochfrequenzanwendungen

Für Hochfrequenzmodule und Schaltnetzteile macht die Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit und hervorragenden dielektrischen Eigenschaften AlN-Scheiben ideal für Hochfrequenz-IGBT-Anwendungen in Mikrowellenkomponenten .

Kundenvorteile

  • Verbesserte Leistungsdichte: Ein geringerer Wärmewiderstand ermöglicht eine höhere Leistungsdichte und einen verbesserten Wirkungsgrad in IGBT-Modulen
  • Erhöhte Zuverlässigkeit: Überlegenes Wärmemanagement senkt die Betriebstemperaturen und verlängert so die Lebensdauer der Komponenten
  • Designflexibilität: Die Kompatibilität mit verschiedenen Verbindungstechniken ermöglicht die Integration in verschiedene Modularchitekturen
  • Kostensenkung: Eliminiert den Bedarf an komplexen Kühllösungen und senkt die Kosten auf Systemebene
  • Fertigungseffizienz: Standardisierte Abmessungen und gleichbleibende Qualität vereinfachen Montageprozesse

Zertifizierungen und Compliance

Puwei Ceramic hält strenge Qualitätsstandards mit umfassenden Zertifizierungs- und Compliance-Programmen ein, um eine gleichbleibende Produktqualität und Zuverlässigkeit für globale Kunden sicherzustellen.

Qualitätsmanagement

  • ISO 9001:2015 zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem
  • RoHS- und REACH-Konformität für Umweltsicherheit
  • Umfassende Materialrückverfolgbarkeit und Chargenkontrolle
  • Statistische Prozesskontrolle für Maßhaltigkeit

Anpassungsoptionen

Puwei bietet umfassende OEM- und ODM-Dienstleistungen für Aluminiumnitrid-Keramikscheiben, die auf die spezifischen Anforderungen von IGBT-Leistungsmodulen zugeschnitten sind und fortschrittliche Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und Leistungselektronikanwendungen unterstützen.

Anpassungsparameter

  • Dickenbereich: 0,2 mm bis 2,00 mm mit enger Toleranzkontrolle
  • Durchmesser und Abmessungen: Sondergrößen, einschließlich großformatiger Substrate
  • Metallisierung: Verschiedene Metallbeschichtungen (Cu, Ag, Au, Ni) zum Löten oder Hartlöten
  • Oberflächenfinish: Verschiedene Poliergrade von Standard bis Hochglanz
  • Besondere Merkmale: Durchgangslöcher, Montagepads oder kundenspezifische Geometrien

Produktionsprozess

  1. Rohstoffauswahl

    Für optimale thermische und mechanische Eigenschaften wird hochreines Aluminiumnitridpulver (≥99,5 %) ausgewählt und mit Sinterhilfsmitteln formuliert.

  2. Formen und Gestalten

    Fortschrittliche Trockenpress- oder Bandgusstechniken erzeugen Grünkörper mit präzisen Abmessungen und gleichmäßiger Dichteverteilung.

  3. Hochtemperatursintern

    Durch das Sintern in kontrollierter Atmosphäre bei Temperaturen bis zu 1850 °C werden optimale Dichte und Kristallstruktur für maximale Wärmeleitfähigkeit erreicht.

  4. Präzisionsbearbeitung

    CNC-Schleifen und Läppen sorgen für präzise Maßhaltigkeit und Oberflächenbeschaffenheit gemäß den Spezifikationsanforderungen.

  5. Qualitätssicherung

    Durch umfassende Tests werden Maßgenauigkeit, thermische Leistung, elektrische Eigenschaften und Metallisierungsqualität überprüft.

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