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$1
≥50 Piece/Pieces
Marke: Puwei-Keramik
Origin: China
Zertifizierung: GXLH41023Q10642R0S
Herkunftsort: China
Arten Von: Piezoelektrische Keramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik, Isolierkeramik
Material: Aluminiumnitrid
Aluminiumnitrid -Keramikscheibe: Aln Keramikscheibe
| Verkaufseinheiten: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Pakettyp: | Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun |
| Bildbeispiel: |
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Produktivität: 1000000
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Die Aluminiumnitrid-Keramikscheibe von Puwei ist ein hochwertiges Hochleistungskeramikmaterial, das außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit mit hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften kombiniert. Diese Scheiben wurden für anspruchsvolle Anwendungen in der modernen Elektronikverpackung und Mikroelektronik entwickelt und liefern zuverlässige Leistung in den anspruchsvollsten Wärmemanagementszenarien.



Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170–230 W/(m·K) bieten unsere AlN-Keramikscheiben eine hervorragende Wärmeableitung für mikroelektronische Hochleistungskomponenten und Leistungsgeräte . Diese außergewöhnliche thermische Leistung verhindert eine Überhitzung und gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Anwendungen.
Diese Scheiben zeichnen sich durch eine hohe dielektrische Festigkeit und einen spezifischen Volumenwiderstand von mehr als 10¹⁴ Ω·cm aus und bieten eine zuverlässige elektrische Isolierung für integrierte Schaltkreise und Hochspannungsanwendungen. Der geringe dielektrische Verlust sorgt für minimale Signaldämpfung in Hochfrequenzmodulen und HF-Schaltkreisen .
Hohe Biegefestigkeit (300–400 MPa) und Härte gewährleisten strukturelle Integrität unter mechanischer Belastung und machen diese Scheiben ideal für Präzisionsmaschinen und Luft- und Raumfahrtanwendungen, bei denen Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung ist.
AlN-Keramikscheiben sind beständig gegen die meisten korrosiven Substanzen und stabil bei hohen Temperaturen. Sie behalten ihre Leistung auch in rauen Industrieumgebungen und Mikrowellenanwendungen bei.
Bewerten Sie die Anforderungen an das Wärmemanagement und wählen Sie geeignete Scheibenabmessungen und Oberflächenbeschaffenheit für Ihre elektronische Verpackungsanwendung aus.
Sorgen Sie für saubere, ebene Montageflächen. Verwenden Sie kompatible Wärmeschnittstellenmaterialien, um die Wärmeübertragungseffizienz in mikroelektronischen Verpackungssystemen zu maximieren.
Montieren Sie elektronische Komponenten mit geeigneten Klebetechniken. Erwägen Sie die Anpassung der Wärmeausdehnung für eine zuverlässige Langzeitleistung.
Integrieren Sie sie in Kühlkörper oder Kühlsysteme und stellen Sie so den richtigen Wärmekontakt für eine optimale Wärmeableitung bei Sensorverpackungsanwendungen sicher.
Testen Sie unter Betriebsbedingungen, um sicherzustellen, dass die thermische Leistung, die elektrische Isolierung und die mechanische Stabilität den Designspezifikationen entsprechen.
Als Substrate für integrierte Schaltkreise und Leistungsmodule verbessern unsere AlN-Keramikscheiben das Wärmemanagement in elektronischen Baugruppen mit hoher Dichte erheblich. Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit überträgt die Wärme schnell von den Chips auf die Kühlkörper und verbessert so die Gesamtzuverlässigkeit und Leistung des Systems in Mikroelektronikanwendungen .
Diese Scheiben eignen sich ideal für Mikrowellenkomponenten und HF-Schaltkreise und bieten stabile dielektrische Eigenschaften bei geringen Verlusten. Dies gewährleistet eine effiziente Übertragung von Hochfrequenzsignalen in Kommunikationsgeräten und Radarsystemen für Mikrowellenanwendungen .
In Leistungsgeräten und Energieumwandlungssystemen dienen AlN-Scheiben als zuverlässige Isolationselemente und Wärmemanagementkomponenten. Sie halten optimale Betriebstemperaturen in Antriebssträngen von Elektrofahrzeugen, Solarwechselrichtern und industriellen Motorantrieben aufrecht. Auch weit verbreitet als IGBT-Keramiksubstrate und Keramiksubstrate .
Die Kombination aus Leichtbauweise, hoher Festigkeit und hervorragenden thermischen Eigenschaften macht diese Scheiben für Komponenten in der Luft- und Raumfahrt wertvoll. Sie sorgen für ein entscheidendes Wärmemanagement für Satellitenelektronik und militärische Radarsysteme, bei denen Zuverlässigkeit von größter Bedeutung ist.
Als Aluminiumnitrid-Wafer für Forschungs- und Entwicklungszwecke unterstützen diese Scheiben Versuchsaufbauten, die ein präzises Wärmemanagement und elektrische Isolierung in Laborumgebungen und bei der Prototypenentwicklung erfordern. Auch für optoelektronische Anwendungen und Laser-Keramik-Kühlkörper geeignet.
Hochreines Aluminiumnitridpulver wird sorgfältig ausgewählt und mit speziellen Sinterhilfsmitteln verarbeitet, um optimale thermische und elektrische Eigenschaften zu gewährleisten.
Fortschrittliche Trockenpress- oder Bandgusstechniken erzeugen Grünkörper mit präzisen Abmessungen und gleichmäßiger Dichteverteilung.
Durch das Sintern unter kontrollierter Atmosphäre bei 1800–2000 °C in stickstoffreichen Umgebungen werden maximale Dichte und optimale Mikrostrukturentwicklung erreicht.
CNC-Schleifen und Polieren sorgen für exakte Maßhaltigkeit und die erforderliche Oberflächengüte für bestimmte Anwendungen.
Umfassende Tests einschließlich Dimensionsüberprüfung, Messung der Wärmeleitfähigkeit und Validierung der elektrischen Eigenschaften.
Eine sorgfältige Verpackung mit Schutzmaterialien gewährleistet eine sichere Lieferung an Kunden weltweit.
Teil des fortschrittlichen Keramikportfolios von Puwei: Elektronikverpackungen , Mikroelektronikverpackungen , Sensorverpackungen , Hochfrequenzmodule , Mikrowellenkomponenten , Leistungsgeräte , Isolierelemente , integrierte Schaltkreise , mikroelektronische Hochleistungskomponenten , blanke Keramikplatten , gedruckte Dickschichtschaltungen , HF-Schaltkreise und Aluminiumoxid-Keramiksubstrate (Al2O3) . Auch als ALUMINIUMNITRID-WAFER für Forschung und Entwicklung erhältlich.
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