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$2
≥50 Piece/Pieces
Modell: customize
Marke: Puwei-Keramik
Herkunftsort: China
Arten Von: Hochfrequenzkeramik
Material: Siliziumnitrid
SI3N4 Keramik -Amb -Substrat: Silizium-Nitrid-Keramik-AMB-Kupfer-Substrat
| Verkaufseinheiten: | Piece/Pieces |
|---|---|
| Pakettyp: | Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun |
| Bildbeispiel: |
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Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Produktivität: 1000000
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Zahlungsart: T/T
Incoterm: CIF,EXW,FOB
Das kupferkaschierte Siliziumnitrid-Keramik-AMB-Substrat von Puwei Ceramic stellt den Höhepunkt der fortschrittlichen Keramiksubstrattechnologie für anspruchsvolle Leistungselektronikanwendungen dar. Mithilfe der Active Metal Brazing (AMB)-Technologie verbinden wir hochleitfähiges Kupfer mit hochwertiger Siliziumnitrid-Keramik (Si3N4) und liefern so außergewöhnliche Leistung in Hochleistungs- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen.
Als ideale Grundlage für Siliziumkarbid-Leistungsmodule (SiC) der nächsten Generation bietet unser Si3N4-Keramik-AMB-Substrat ein hervorragendes Wärmemanagement und mechanische Robustheit. Während wir umfassende Lösungen einschließlich Aluminiumoxid-Keramiksubstraten und Aluminiumnitrid-Substraten anbieten, zeichnet sich Siliziumnitrid durch Bruchzähigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit für die anspruchsvollsten Anwendungen im Bereich elektronischer Verpackungen aus.
AMB-Siliziumnitrid-Keramiksubstrat für fortschrittliche SiC-Leistungsanwendungen
Präzise Kupferstrukturierung auf hochfester Siliziumnitrid-Keramik
Technischer Leistungsvergleich, der die Vorteile von Siliziumnitrid zeigt
Übertrifft Aluminiumoxid-Keramiksubstrate und Aluminiumnitrid-Keramik bei Anwendungen mit schnellen Temperaturwechseln. Die einzigartige Mikrostruktur von Siliziumnitrid verhindert die Rissausbreitung und macht es ideal für raue thermische Umgebungen in Leistungsgeräten und Automobilanwendungen.
Mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von 3,2 ppm/°C, der dem von SiC-Halbleitern (3,7 ppm/°C) sehr nahe kommt, minimieren unsere Substrate die thermische Belastung an Grenzflächen. Diese Kompatibilität verlängert die Produktlebensdauer und erhöht die Zuverlässigkeit in integrierten Hochleistungsschaltkreisen und mikroelektronischen Verpackungen .
Eine Biegefestigkeit von mehr als 800 MPa bietet eine 3–5-mal höhere mechanische Robustheit im Vergleich zu Aluminiumoxidsubstraten. Diese überragende Festigkeit widersteht mechanischer Beanspruchung, Vibration und Temperaturwechsel in anspruchsvollen Anwendungen wie Antriebssträngen von Elektrofahrzeugen und industriellen Motorantrieben.
Aktives Metalllöten erzeugt chemische statt mechanische Bindungen, was zu einer überlegenen Temperaturwechselleistung und langfristiger Zuverlässigkeit führt. Diese fortschrittliche Verbindungstechnologie übertrifft herkömmliche DBC-Keramiksubstratmethoden für metallisierte Keramikanwendungen .
Beim Aktivmetalllöten werden reaktive Hartlotlegierungen verwendet, die aktive Elemente enthalten, um starke chemische Bindungen zwischen Siliziumnitridkeramik und Kupferschichten herzustellen. Diese fortschrittliche Fertigungstechnologie gewährleistet im Vergleich zu herkömmlichen Verbindungsmethoden eine überlegene Temperaturwechselleistung, mechanische Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität und macht sie ideal für anspruchsvolle mikroelektronische Hochleistungskomponenten .
Beurteilen Sie, ob Siliziumnitrid im Vergleich zu Alternativen benötigt wird, basierend auf den thermischen, mechanischen und Zuverlässigkeitsanforderungen für Ihre spezifische Elektronikverpackungsanwendung .
Nutzen Sie Materialeigenschaftsdaten zur Leistungsmodellierung und Optimierung des Wärmemanagements in Ihrem Leistungselektronikdesign.
Stellen Sie Schaltungslayout und Spezifikationen bereit und nutzen Sie unser Fachwissen im Bereich metallisierter Keramik für optimale Leistung.
Testen Sie Proben zur Validierung unter tatsächlichen Betriebsbedingungen, um Leistung und Zuverlässigkeit zu überprüfen.
Passen Sie Montageprozesse an die Eigenschaften von Siliziumnitrid an und stellen Sie so ein ordnungsgemäßes Wärmemanagement und mechanische Integrität sicher.
Führen Sie umfassende Tests und Qualifizierungen durch, um Industriestandards und Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Skalieren Sie mit unseren strengen Qualitätssicherungssystemen und unserem Fertigungs-Know-how auf die Massenproduktion.
Wechselrichter, DC-DC-Wandler und Bordladegeräte erfordern ein robustes Wärmemanagement und mechanische Zuverlässigkeit unter Vibrations- und Temperaturwechselbedingungen. Ideal für Leistungsgeräte der nächsten Generation in Automobilanwendungen.
Solar- und Windkraftwandler erfordern langfristige Zuverlässigkeit und hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit in Außenumgebungen mit großen Temperaturschwankungen.
Hochleistungsantriebe für Fertigungsanlagen, die in rauen Industrieumgebungen eine außergewöhnliche mechanische Festigkeit und Temperaturwechselleistung erfordern.
Stromversorgungssysteme für Züge und Infrastruktur, bei denen Zuverlässigkeit bei Vibrationen, mechanischer Beanspruchung und extremen Temperaturen für Sicherheit und Leistung von größter Bedeutung ist.
Kritische Leistungselektroniksysteme, die ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit, mechanischer Robustheit und Leistung unter extremen Bedingungen für geschäftskritische Vorgänge erfordern.
Auswahl an hochreinem Siliziumnitridpulver mit geprüften thermischen und mechanischen Eigenschaften für gleichbleibende Leistung.
Präzises Formen keramischer Grünkörper mithilfe fortschrittlicher Formtechniken, um die erforderlichen Abmessungen und die erforderliche Dichte zu erreichen.
Hochtemperatursintern unter kontrollierter Atmosphäre zur Entwicklung der optimalen Mikrostruktur für Festigkeit und thermische Eigenschaften.
Schleifen und Polieren zur Erzielung exakter Spezifikationen für Dicke, Ebenheit und Oberflächenqualität.
Sorgfältige Reinigung und Oberflächenaktivierung zur Gewährleistung einer perfekten Klebeschnittstelle für den AMB-Prozess.
Hochtemperatur-Vakuumlöten mit aktiven Metalllegierungen zur Herstellung starker metallurgischer Verbindungen zwischen Keramik und Kupfer.
Fotolithographie und Ätzen für präzise Kupferschaltkreismuster mit feiner Strukturauflösung.
Anwendung von schützenden und lötbaren Oberflächen, um eine zuverlässige Montage und langfristige Leistung zu gewährleisten.
100 % Inspektion und Leistungstests zur Überprüfung der thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften.
Sorgfältige Verpackung, um Schäden während des Versands zu vermeiden und die Produktintegrität bei der Ankunft sicherzustellen.
Puwei Ceramic hält die höchsten Qualitätsstandards durch umfassende internationale Zertifizierungen aufrecht und gewährleistet zuverlässige, professionelle Komponenten für globale Märkte:
Wir bieten umfassende kundenspezifische Dienstleistungen an, um Ihren spezifischen technischen Anforderungen und Anwendungsherausforderungen in der modernen Mikroelektronik-, Verpackungs- und Leistungselektronik gerecht zu werden.
Dank unseres Fachwissens im Bereich metallisierter Keramik können wir innovative Lösungen anbieten, die perfekt zu Ihren technischen Anforderungen und Kostenzielen für fortschrittliche elektronische Verpackungsanwendungen passen. Wir sind auf die Entwicklung optimierter Siliziumnitridsubstrate für die anspruchsvollsten Umgebungen spezialisiert, in denen Wärmemanagement, mechanische Zuverlässigkeit und Langzeitleistung von entscheidender Bedeutung sind.
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