Category: AMB -Keramik -Substrat

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SI3N4 AMB-Kupfer-Substrat für SIC-Module

SI3N4 AMB-Kupfer-Substrat für SIC-Module

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Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Beschreibung

Produkteigenschaften

Marke: Puwei Keramik

Herkunftsort: China

Arten Von: Hochfrequenzkeramik

Material: Siliziumnitrid

SiC-Module SI3N4 AMB-Kupferkupfer-Substr: SI3N4 Keramik-BUM-Kupfer-Substrat für SIC-Leistungsmodule

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
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Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

SI3N4 AMB-Kupfer-Substrat für SIC-Module

Die Siliziumnitridkeramik, die für das SI3N4-Amb-Substrat ausgewählt werden, weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, der dem von SIC ziemlich ähnlich ist. Sie können die Anwendungsumgebungen bewältigen, die hohe Druck, hohe Temperatur und Hochfrequenz benötigen, was genau das ist, was SIC benötigt. Es ist für SIC-Leistungsmodule geeignet, die unterschiedliche Strukturen wie HPD (Hochleistungsdichte), DCM (Dual-Channel-Speicher) und T-Pak aufweisen.

Das SI3N4-Amb-Substrat verwendet Siliziumnitrid-Keramikmaterialien. Wenn Sie es mit dem Aluminiumoxid -DBC -Substrat vergleichen, hat es eindeutig bessere Qualitäten in Bezug auf thermische Leitfähigkeit, die Fähigkeit, Wärme und Kaltschocks und Zähigkeitsstärke zu widerstehen.

Die Art und Weise, wie AMB -Substrate vorgenommen werden, ist eine Verbesserung des traditionellen Prozesss für DBC -Substrate. Im Vergleich zu DBC -Substraten haben AMB -Substrate große Vorteile bei Immobilien wie viel Strom, die sie tragen können, und deren Bindungsstärke.

Siliziumnitrid-AMB-Kupfer-Substrateigenschaften

Silicon Nitride AMB Copper-clad Substrate Pro

EV sind der größte Terminalmarkt für AMB -Keramik -Substrate. Um die Reichweite neuer Energiefahrzeuge zu bewältigen, nimmt die Penetrationsrate der 800-V-Hochspannungsarchitektur allmählich zu, und der technologische "SIC + Amb" -Route ist zu einem Branchenentwicklungstrend geworden. Da sich das Kosten-Performance-Verhältnis von SIC weiter verbessert, sind die Aussichten auf eine große Anwendung von SIC in der Branche noch vielversprechender.

Als bevorzugter Verpackungsprozess wird das SI₃N4-Amb-Substrat in Feldern wie dem elektrischen Antrieb des Automobils, der Inversion der Schienenverkehr, der Wind-Sol-Storage und der Wasserstoffenergie weit verbreitet.

Wir bieten eine Vielzahl fortgeschrittener Keramik an, darunter Aluminina -Keramik, Aluminiumnitrid -Keramik, Siliciumcarbidkeramik, Siliziumnitridkeramik und keramische Metallisationsmaterialien, um die Leistung Ihrer Produkte, Prozesse oder Systeme zu verbessern und zu erweitern. Unabhängig davon, ob Sie hohe Temperaturstabilität, hohe Härte und Verschleißoberfläche, eine erhöhte Steifheit benötigen, um Gewichtsstrahlung, Antikorrosionsbarriere oder niedrige thermische Expansionsrate zu widerstehen, können wir sie bereitstellen. Wir können erhebliche Leistung und Kostenvorteile bieten, um Ihre Bedürfnisse zu erfüllen.

Willkommen bei uns, um weitere Informationen zu erhalten.

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