Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Aluminiumoxid-Keramik-BUM-Kupfer-Substrat
Aluminiumoxid-Keramik-BUM-Kupfer-Substrat
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Aluminiumoxid-Keramik-BUM-Kupfer-Substrat

Aluminiumoxid-Keramik-BUM-Kupfer-Substrat

  • $2

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

HerkunftsortChina

Arten VonHochfrequenzkeramik

Amb -SubstratAluminiumoxid-Keramik-BUM-Kupfer-Substrat

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

Aluminiumoxidkeramik AMB Kupferbeschichtetes Substrat

Produktübersicht

Das kupferkaschierte Aluminiumoxidkeramik-AMB-Substrat von Puwei Ceramic bietet die optimale Balance aus Leistung und Kosteneffizienz in fortschrittlichen elektronischen Verpackungslösungen. Als eines der am häufigsten verwendeten Substratmaterialien im AMB-Prozess bieten Aluminiumoxid-Keramiksubstrate außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit für ein breites Spektrum von Leistungselektronikanwendungen.

Kernleistungsvorteile

  • Außergewöhnliche mechanische Festigkeit: Hohe Festigkeit und Härte halten erheblichen mechanischen Belastungen und Stoßbelastungen stand
  • Überlegene thermische Stabilität: Hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit für einen stabilen Langzeitbetrieb
  • Zuverlässige elektrische Isolierung: Hervorragende Verschleißfestigkeit und Isolationseigenschaften für den Schaltkreisschutz
  • Kostengünstige Lösung: Optimales Kosten-Leistungs-Verhältnis mit ausgereiften Herstellungsprozessen
  • Bewährte Zuverlässigkeit: Umfangreiche Branchenvalidierung in anspruchsvollen Anwendungen

Unsere Aluminiumoxid-Keramiksubstrate sind so konzipiert, dass sie die ideale Grundlage für Anwendungen in der Elektronik- und Mikroelektronik- Verpackung bieten und bewährte Leistung mit wirtschaftlicher Rentabilität kombinieren. Die ausgereifte Fertigungstechnologie gewährleistet gleichbleibende Qualität und zuverlässige Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen.

Visuelle Produktdokumentation

High-performance AMB Alumina Ceramic Substrate for power electronics

Hochwertiges AMB-Aluminiumoxid-Keramiksubstrat – entwickelt für Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz in elektronischen Anwendungen

Technische Spezifikationen

Materialeigenschaften

  • Basismaterial: Keramik aus hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃).
  • Verkleidungsmaterial: Sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit
  • Wärmeleitfähigkeit: 20–30 W/m·K, optimal für Standard-Energieanwendungen
  • Biegefestigkeit: >300 MPa für mechanische Haltbarkeit
  • Wärmeausdehnungskoeffizient: 6,5–8,0 ppm/°C
  • Spannungsfestigkeit: >10 kV/mm für zuverlässige elektrische Isolierung
  • Schälfestigkeit: >60 N/cm für robuste Kupfer-Keramik-Verbindung

Standardabmessungen und Toleranzen

  • Keramikdicke: 0,25 mm–1,5 mm Standardbereich
  • Kupferstärke: 0,1 mm–0,6 mm, anpassbar
  • Maximale Größe: 240 mm × 280 mm Großformatfähigkeit
  • Oberflächenebenheit: <15μm/cm
  • Optionen für die Oberflächenbeschaffenheit: Immersionszinn, OSP, Ni/Au, ENIG

Produktmerkmale und Vorteile

Außergewöhnliche mechanische Festigkeit und Härte

Aluminiumoxid-Keramiksubstrate weisen eine bemerkenswerte Festigkeit und Härte auf und können erheblichen mechanischen Beanspruchungen und Stoßbelastungen ohne Schaden standhalten. Diese mechanische Robustheit macht sie ideal für Anwendungen, die langlebige Isolierelemente in anspruchsvollen Umgebungen erfordern.

Überlegene Hochtemperatur- und Korrosionsbeständigkeit

Die hervorragende Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen und korrosiven Umgebungen gewährleistet einen stabilen Langzeitbetrieb auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Diese thermische Stabilität ist entscheidend für die zuverlässige Leistung in Leistungsgeräten und Industrieanwendungen.

Hervorragende Verschleißfestigkeit und elektrische Isolierung

Die Kombination aus außergewöhnlicher Verschleißfestigkeit und zuverlässigen elektrischen Isolationseigenschaften bietet umfassenden Schutz für Schaltungskomponenten. Diese doppelte Funktionalität macht Aluminiumoxidsubstrate ideal für integrierte Schaltkreise und empfindliche elektronische Anwendungen.

Optimales Preis-Leistungs-Verhältnis

Als leicht verfügbare und kostengünstige Keramiksubstrate bietet Aluminiumoxid das beste Preis-Leistungs-Verhältnis im AMB-Prozess. Die ausgereiften, gut entwickelten Fertigungstechniken gewährleisten eine gleichbleibende Qualität bei gleichzeitig wettbewerbsfähigen Preisen für mikroelektronische Hochleistungskomponenten .

Vorteile der fortschrittlichen AMB-Technologie

Das Active Metal Brazing-Verfahren schafft überlegene metallurgische Verbindungen zwischen Aluminiumoxidkeramik- und Kupferschichten, was im Vergleich zu herkömmlichen Verbindungsmethoden zu einer verbesserten Temperaturwechselleistung und langfristigen Zuverlässigkeit führt. Dieser fortschrittliche Fertigungsansatz gewährleistet eine optimale Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen im Bereich Elektronikverpackungen bei gleichzeitiger Wahrung der Kosteneffizienz.

Implementierungs- und Integrationsrichtlinien

  1. Analyse der Anwendungsanforderungen

    Bewerten Sie Ihre spezifischen Leistungs- und Wärmeanforderungen, um festzustellen, ob Aluminiumoxid-AMB-Substrate Ihre Leistungs- und Kostenziele für Mikroelektronikanwendungen erfüllen.

  2. Thermisches und elektrisches Design

    Nutzen Sie Materialeigenschaftsdaten zur Systemsimulation und -optimierung und stellen Sie sicher, dass das Substratdesign Ihren Anforderungen an das Wärmemanagement und die elektrische Leistung entspricht.

  3. Individuelles Substratdesign

    Stellen Sie Ihr Schaltungslayout und Ihre Spezifikationen für die Herstellung maßgeschneiderter Substrate bereit und nutzen Sie dabei unser Fachwissen in der Herstellung von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten .

  4. Prototypenentwicklung und -tests

    Stellen Sie Validierungsmuster für umfassende Tests unter simulierten Betriebsbedingungen her, um Leistung und Zuverlässigkeit zu überprüfen.

  5. Optimierung des Montageprozesses

    Passen Sie Montageverfahren an, um die spezifischen Eigenschaften von Aluminiumoxid-AMB-Substraten zu nutzen und ein optimales Wärmemanagement und mechanische Integrität sicherzustellen.

  6. Leistungsvalidierung

    Führen Sie gründliche elektrische, thermische und mechanische Tests durch, um sicherzustellen, dass das Substrat den Industriestandards und anwendungsspezifischen Anforderungen entspricht.

  7. Hochfahren der Massenproduktion

    Übergang zur Massenproduktion mit unseren etablierten Qualitätssicherungssystemen, um eine gleichbleibende Leistung über alle Produktionschargen hinweg sicherzustellen.

Anwendungsszenarien

LED-Beleuchtungssysteme

Weit verbreitet in LED-Wärmeableitungsgeräten mit niedriger bis mittlerer Leistung, wo das optimale Kosten-Leistungs-Verhältnis von Aluminiumoxidsubstraten ein hervorragendes Wärmemanagement bietet und gleichzeitig die Wirtschaftlichkeit für die Massenproduktion beibehält.

Leistungsmodule für Unterhaltungselektronik

Unverzichtbar für die Stromumwandlung und -verwaltung in Geräten der Unterhaltungselektronik, wo Zuverlässigkeit, Kosteneffizienz und bewährte Leistung entscheidende Anforderungen für Massenmarktanwendungen sind.

Industrielle Steuerungssysteme

Entscheidend für industrielle Automatisierung, Motorantriebe und Steuerungssysteme, die in anspruchsvollen Fertigungsumgebungen ein robustes Wärmemanagement, elektrische Isolierung und mechanische Haltbarkeit erfordern.

Automobilelektronik

Wird zunehmend in Automobilantriebssystemen, Batteriemanagement und elektronischen Steuereinheiten eingesetzt, wo Zuverlässigkeit und Kostenoptimierung gleichermaßen wichtige Aspekte sind.

Erneuerbare Energiesysteme

Wird in Solarwechselrichtern, Windkraftkonvertern und Energiespeichersystemen eingesetzt, wo das Gleichgewicht aus Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz für eine optimale Systemökonomie sorgt.

Kundennutzen und Wertversprechen

  • Bewährte Zuverlässigkeit: Umfangreiche Branchenvalidierungen und ausgereifte Herstellungsprozesse gewährleisten eine gleichbleibende Leistung
  • Kostenoptimierung: Optimale Balance aus Leistung und Wirtschaftlichkeit für wettbewerbsfähige Produktpreise
  • Designflexibilität: Anpassbare Abmessungen und Konfigurationen zur Erfüllung spezifischer Anwendungsanforderungen
  • Stabilität der Lieferkette: Leicht verfügbare Materialien und etablierte Fertigung gewährleisten eine zuverlässige Versorgung
  • Technischer Support: Zugriff auf die umfangreiche Erfahrung von Puwei im Bereich elektronischer Keramikprodukte und Anwendungstechnik
  • Verkürzte Markteinführungszeit: Ausgereifte Technologie und Herstellungsprozesse beschleunigen die Produktentwicklungszyklen

Produktionsprozess und Qualitätssicherung

  1. Rohstoffauswahl

    Sorgfältige Auswahl hochreiner Aluminiumoxidpulver mit geprüften elektrischen und mechanischen Eigenschaften für gleichbleibende Leistung.

  2. Keramikformen

    Präzises Formen keramischer Grünkörper mithilfe fortschrittlicher Techniken zur Erzielung optimaler Dichte und Mikrostruktur.

  3. Hochtemperatursintern

    Kontrollierter Sinterprozess zur Entwicklung der optimalen Keramikmikrostruktur für Festigkeit, thermische Eigenschaften und elektrische Eigenschaften.

  4. Oberflächenvorbereitung

    Präzises Schleifen und Polieren zur Erzielung exakter Spezifikationen für Dicke, Ebenheit und Oberflächenqualität.

  5. Aktives Metalllöten

    Fortschrittlicher AMB-Prozess mit speziellen Hartlotlegierungen zur Herstellung starker metallurgischer Verbindungen zwischen Aluminiumoxidkeramik- und Kupferschichten.

  6. Schaltungsmuster

    Präzise Fotolithografie und Ätzung für individuelle Kupferschaltkreismuster mit optimalen Strompfaden und Wärmemanagement.

  7. Oberflächenveredelung

    Aufbringen von schützenden und lötbaren Oberflächen zur Gewährleistung zuverlässiger Montageprozesse und langfristiger Leistungsstabilität.

  8. Qualitätsprüfung

    Umfassende Inspektionen und Leistungstests, um sicherzustellen, dass die elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften den Spezifikationen entsprechen.

  9. Verpackung und Lieferung

    Sichere Verpackung, um Schäden während des Versands zu verhindern und die Produktintegrität bei der Ankunft beim Kunden sicherzustellen.

Qualitätszertifizierungen und Compliance

Puwei Ceramic hält die höchsten Qualitätsstandards durch umfassende internationale Zertifizierungen aufrecht und gewährleistet zuverlässige, professionelle Komponenten für globale Märkte:

  • Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems nach ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016 Qualitätsmanagementstandard für die Automobilindustrie
  • RoHS-Konformität für Umweltsicherheit
  • REACH-Zertifizierung für das Management chemischer Stoffe
  • UL-Anerkennung für Sicherheitsstandards
  • Branchenspezifische Qualitätszertifizierungen für elektronische Anwendungen

Anpassungsoptionen und OEM/ODM-Dienste

Wir bieten umfassende Anpassungsdienste an, um Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen in der Elektronikverpackung und Leistungselektronik zu erfüllen und maßgeschneiderte Lösungen bereitzustellen, die Leistung und Kosteneffizienz in Einklang bringen.

Anpassungsmöglichkeiten

  • Größe und Geometrie: Benutzerdefinierte Abmessungen und Formen, passend zu Ihren spezifischen Moduldesigns und Formfaktoranforderungen
  • Dickenoptimierung: Keramikdicke von 0,2 mm bis 2,0 mm, um spezifische elektrische und mechanische Anforderungen zu erfüllen
  • Schaltungsmusterdesign: Benutzerdefinierte Kupfermuster, optimiert für Ihre spezifischen Strompfade und Wärmemanagementanforderungen
  • Oberflächenveredelungen: Verschiedene Beschichtungsoptionen, einschließlich Ni/Au, Tauchzinn, OSP und ENIG für verbesserte Lötbarkeit und Schutz
  • Anwendungsspezifische Abstimmung: Maßgeschneiderte Materialformulierungen und Verarbeitungsparameter für Ihre spezifische Betriebsumgebung

Umfassende Keramiklösungen

Als Spezialisten für fortschrittliche Keramikmaterialien bieten wir ein komplettes Lösungsspektrum an, darunter Aluminiumoxidkeramik, Aluminiumnitridkeramik, Siliziumkarbidkeramik, Siliziumnitridkeramik und keramische Metallisierungsmaterialien. Dank unserer Expertise im Bereich metallisierter Keramik können wir innovative Lösungen anbieten, die optimale Leistung und Kostenvorteile für Ihre spezifischen Anforderungen bieten, unabhängig davon, ob Sie hohe Temperaturstabilität, erhöhte mechanische Festigkeit, zuverlässige elektrische Isolierung oder Korrosionsbeständigkeit benötigen.

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