Kupferkaschiertes AMB-Substrat aus Aluminiumoxidkeramik: Die kostengünstige Lösung für die Leistungselektronik
Produktübersicht
Das kupferkaschierte Aluminiumoxidkeramik-AMB-Substrat von Puwei wurde entwickelt, um das optimale Gleichgewicht zwischen Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten für die Mainstream-Leistungselektronik zu bieten. Durch die Verwendung von hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃), das über das Active Metal Brazing (AMB)-Verfahren mit sauerstofffreiem Kupfer verbunden ist, bietet es eine robuste und thermisch effiziente Plattform. Dieses Substrat ist die branchenerprobte Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen im Bereich Elektronik- und Mikroelektronikverpackungen , bei denen die Wirtschaftlichkeit ebenso entscheidend ist wie die technische Leistung.
Hochwertiges Aluminiumoxid-AMB-Substrat mit hervorragender mechanischer Festigkeit und zuverlässiger elektrischer Isolierung.
Entscheidende Vorteile für B2B-Käufer
- Unschlagbares Kosten-Leistungs-Verhältnis: Erzielen Sie zuverlässiges Wärmemanagement (20–30 W/m·K) und elektrische Isolierung zu einem Bruchteil der Kosten von Premium-Materialien wie AlN, perfekt für Leistungsgeräte in großen Stückzahlen.
- Außergewöhnliche mechanische und thermische Haltbarkeit: Mit einer Biegefestigkeit von >300 MPa und einer hervorragenden Hochtemperaturbeständigkeit widersteht es mechanischer Beanspruchung und Temperaturwechsel und gewährleistet so eine langfristige Zuverlässigkeit in industriellen Umgebungen.
- Bewährter Industriestandard: Profitieren Sie von einer ausgereiften, weit verbreiteten Technologie mit umfassender Validierung. Dies reduziert Ihr Designrisiko und beschleunigt die Markteinführung von Unterhaltungs- und Automobilelektronik.
- Robuste und zuverlässige Verbindung: Das AMB-Verfahren schafft eine hervorragende metallurgische Verbindung (Schälfestigkeit >60 N/cm) zwischen Kupfer und Keramik, verhindert Delaminierung und verlängert die Lebensdauer Ihrer mikroelektronischen Hochleistungskomponenten .
Technische Spezifikationen
Material- und Kerneigenschaften
Dieses Substrat basiert auf einer Basis aus hochreiner Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃), die mit sauerstofffreiem Kupfer mit hoher Leitfähigkeit beschichtet ist. Zu seinen wichtigsten Leistungskennzahlen gehört eine Wärmeleitfähigkeit von 20–30 W/(m·K), ideal für Standardanforderungen an die Verlustleistung. Es bietet eine hohe dielektrische Festigkeit von über 10 kV/mm für sichere Isolierung, eine Biegefestigkeit von über 300 MPa für Langlebigkeit und einen Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen 6,5 und 8,0 ppm/°C.
Abmessungen und Konfigurationen
Wir bieten umfangreiche Flexibilität bei den Abmessungen. Die Standardkeramikdicke reicht von 0,25 mm bis 1,5 mm, die Kupferummantelung kann von 0,1 mm bis 0,6 mm angepasst werden. Wir unterstützen großformatige Produktionen bis zu 240 mm × 280 mm. Zu den verfügbaren Oberflächenveredelungen gehören Immersionszinn, OSP, Ni/Au und ENIG, um verschiedenen Montageprozessen für integrierte Schaltkreise und andere Komponenten gerecht zu werden.
Warum sollten Sie sich für AMB Alumina gegenüber Alternativen entscheiden?
Für Anwendungen, bei denen die ultimative Wärmeleitfähigkeit nicht der Hauptfaktor ist, bietet Alumina AMB erhebliche Vorteile. Im Vergleich zu DBC (Direct Bonded Copper) bietet das AMB-Verfahren typischerweise eine höhere Kupfer-Keramik-Bindungsfestigkeit und eine bessere Beständigkeit gegen thermische Ermüdung. Im Vergleich zu teureren AlN-Substraten bietet Aluminiumoxid für viele Anwendungen über 80 % der Leistung bei wesentlich geringeren Kosten, was es zur intelligenten Wahl für kostensensible Mikroelektronik- und Isolationselemente macht.
Primäre Anwendungsszenarien
LED-Beleuchtung und Unterhaltungselektronik
Die Standardwahl für das Wärmemanagement in LED-Modulen und Netzteilen mit niedriger bis mittlerer Leistung, deren Kosteneffizienz eine wettbewerbsfähige Großserienfertigung ermöglicht.
Automobilelektronik (xEV)
Wird zunehmend in Bordladegeräten, DC/DC-Wandlern und Batteriemanagementsystemen für Elektrofahrzeuge eingesetzt, um Leistungsanforderungen mit strengen Kostenzielen in Einklang zu bringen.
Industrielle und erneuerbare Energien
Zuverlässiges Substrat für Motorantriebe, Solarwechselrichter- Leistungsgeräte und industrielle Steuerungssysteme, die robuste Leistung in anspruchsvollen Umgebungen erfordern.
Weiße Ware und Stromversorgungsmodule
Wird in Wechselrichtern von Klimaanlagen, Kühlschrankkompressoren und anderen Leistungsmodulen für Haushaltsgeräte verwendet und sorgt für eine dauerhafte und sichere elektrische Isolierung.
Implementierungs- und Designanleitung
- Anforderungen definieren: Analysieren Sie Ihre thermischen, elektrischen und mechanischen Anforderungen, um sicherzustellen, dass Alumina AMB die optimale Lösung ist.
- Entwerfen und simulieren: Nutzen Sie unsere Materialeigenschaftsdaten für die thermische und elektrische Simulation Ihres Modullayouts.
- Anpassen und Prototypenbau: Stellen Sie Ihr Schaltungsmuster für die kundenspezifische Substratherstellung bereit. Wir fertigen Prototypen für Ihre Validierungstests.
- Montage und Validierung: Befolgen Sie die empfohlenen Löt-/Reflow-Profile. Führen Sie gründliche elektrische und thermische Wechseltests durch, um die Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Zertifizierungen und Qualitätssicherung
Puwei Ceramic ist den höchsten Herstellungsstandards verpflichtet. Unsere Produktion ist nach ISO 9001:2015 und IATF 16949:2016 für Automobilqualität zertifiziert. Alle Materialien entsprechen den RoHS- und REACH-Richtlinien und unsere Substrate können die UL-Anerkennungsanforderungen erfüllen. Jede Charge wird strengen Tests auf Maßgenauigkeit, Schälfestigkeit und Durchschlagsfestigkeit unterzogen, um sicherzustellen, dass Sie eine gleichbleibend hochwertige blanke Keramikplatte erhalten, die zur Montage bereit ist.
Anpassung und OEM/ODM-Dienste
Wir sind darauf spezialisiert, Lösungen für Aluminiumoxid-Keramiksubstrate (Al2O3) genau an Ihre Bedürfnisse anzupassen. Unsere umfassende Anpassung umfasst:
- Vollständig kundenspezifisches Design: Jede Größe, Form, Keramikdicke (0,2 mm bis 2,0 mm) und komplexe Kupferschaltkreismuster.
- Flexible Oberflächen: Eine Vielzahl von Oberflächenoberflächen (Ni/Au, Immersion Tin, OSP, ENIG), passend zu Ihrem Montageprozess.
- Technische Partnerschaft: Gemeinsame technische Unterstützung vom Design bis zur Serienproduktion unter Nutzung unseres Fachwissens im Bereich metallisierter Keramik .
Fertigungsexzellenz und -prozesse
Unser vertikal integrierter Prozess garantiert Qualität: von der Auswahl hochreinen Aluminiumoxidpulvers über Präzisionssintern und Mahlen bis hin zum kritischen Schritt des Aktivmetalllötens, der eine dauerhafte Kupfer-Keramik-Verbindung schafft. Die anschließende Fotolithographie, das Ätzen und die Oberflächenveredelung erfolgen unter strenger Prozesskontrolle. Eine 100-prozentige Endkontrolle stellt sicher, dass jedes Substrat unsere strengen Spezifikationen für Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen integrierten Schaltkreisbaugruppen erfüllt.
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