Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Produkt-Liste> Alumina -Keramik> 96 Alumina -Keramik -Substrat> Laserbeschriftetes Aluminiumoxidsubstrat für integrierte Schaltkreise
Laserbeschriftetes Aluminiumoxidsubstrat für integrierte Schaltkreise
Laserbeschriftetes Aluminiumoxidsubstrat für integrierte Schaltkreise
Laserbeschriftetes Aluminiumoxidsubstrat für integrierte Schaltkreise
Laserbeschriftetes Aluminiumoxidsubstrat für integrierte Schaltkreise

Laserbeschriftetes Aluminiumoxidsubstrat für integrierte Schaltkreise

  • $2

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

HerkunftsortChina

Arten VonPiezoelektrische Keramik, Dielektrische Keramik, Hochfrequenzkeramik

MaterialALUMINIEN

Lasergeschriebenes Keramik -SubstratLasergeschriebenes Aluminiumoxid -Keramik -Substrat für integrierte Schaltungen

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Alumina -Keramiksubstrat mit Kratzzeilen
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Laser-beschriebenes Aluminina-Keramikblech
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Produktbeschreibung

Präzisionslaserbeschriftetes Aluminiumoxidsubstrat für fortschrittliche integrierte Schaltkreise

Produktübersicht

Puwei Ceramic ist auf die Herstellung präzise lasergeschnittener Aluminiumoxidsubstrate spezialisiert, die für anspruchsvolle Anwendungen in integrierten Schaltkreisen entwickelt wurden. Unser fortschrittliches Aluminiumoxid-Keramiksubstrat (Al2O3) bietet außergewöhnliche elektrische Isolierung, hervorragendes Wärmemanagement und hervorragende Dimensionsstabilität und ist damit die ideale Grundlage für leistungsstarke elektronische Verpackungen und mikroelektronische Verpackungen . Mithilfe modernster Laserritztechnologie erstellen wir präzise Muster im Mikrometerbereich auf hochreinem Al₂O₃ und bieten zuverlässige Leistung in Hochfrequenz- und Hochtemperaturumgebungen für fortschrittliche Hybrid-Mikroschaltungen und Sensoren.

Technische Spezifikationen

Material- und elektrische Eigenschaften

Material: Hochreines Aluminiumoxid (Al₂O₃), 96 % oder 99,6 % Reinheit. Dielektrizitätskonstante: 9-10,5 @ MHz. Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm. Spannungsfestigkeit: >10 kV/mm, bietet kritische Isolierung für Isolierelemente .

Thermische und physikalische Eigenschaften

Wärmeleitfähigkeit: 29 W/m·K. Maximale Betriebstemperatur: 1600 °C. Schüttdichte: 3,9 g/cm³. Oberflächenrauheit (Ra): 0,03–0,7 μm.

Abmessungen und Format

Standarddicke: 0,635 mm. Benutzerdefinierter Bereich: 0,2 mm bis 2,00 mm. Benutzerdefinierte Abmessungen und Formen sind verfügbar, um Ihrem spezifischen Design zu entsprechen und eignen sich für die Verwendung als blanke Keramikplatten oder komplexe Substrate.

Visuelle Produktdokumentation

Laser Scribed Alumina Ceramic Substrate For Integrated Circuits

Präzisionslaserbeschriftetes Aluminiumoxidsubstrat für integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte

Produktmerkmale und Wettbewerbsvorteile

1. Präzises Laserritzen im Mikrometerbereich

Fortschrittliche Lasertechnologie ermöglicht komplexe Schaltkreismuster und hochdichte Verbindungen mit außergewöhnlicher Genauigkeit und unterstützt die Entwicklung anspruchsvoller Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und miniaturisierter Designs.

2. Überlegene Signalintegrität für Hochfrequenzanwendungen

Hervorragende dielektrische Eigenschaften mit minimalem Verlust sorgen für eine stabile Leistung über weite Frequenzbereiche und machen es ideal für Hochfrequenzmodule , HF-Schaltkreise und Mikrowellenanwendungen .

3. Zuverlässiges Wärmemanagement für Hochleistungsdesigns

Eine effiziente Wärmeableitung (29 W/m·K) schützt empfindliche Komponenten, erhöht die Zuverlässigkeit und verlängert die Lebensdauer von Leistungsgeräten und mikroelektronischen Hochleistungskomponenten .

4. Robuste mechanische und chemische Stabilität

Hohe Härte, Verschleißfestigkeit und chemische Inertheit gewährleisten Dimensionsstabilität und langfristige Leistung in rauen Industrie-, Automobil- oder Außenumgebungen.

Integrations- und Entwicklungsprozess

  1. Zusammenarbeit beim Design: Unser Ingenieurteam überprüft Ihr Schaltungslayout und Ihre Leistungsanforderungen, um das Substratdesign zu optimieren.
  2. Material- und Musterauswahl: Wählen Sie die Reinheit des Aluminiumoxids und stellen Sie das Laserritzmuster für die Prototypenerstellung fertig.
  3. Herstellung und Validierung von Prototypen: Wir produzieren Muster für Ihre elektrischen, thermischen und mechanischen Tests.
  4. Massenproduktion und Komponentenmontage: Nach der Genehmigung führen wir die Serienproduktion durch. Das Substrat ist bereit für die Komponentenmontage und Integration in Ihr Endprodukt.

Primäre Anwendungsszenarien

HF-, Mikrowellen- und Kommunikationssysteme

Unverzichtbar für Mikrowellenkomponenten , Filter und Verstärker in 5G-Infrastrukturen und Radarsystemen, bei denen eine präzise Impedanzkontrolle und ein geringer Signalverlust von entscheidender Bedeutung sind.

Leistungselektronik und Energieumwandlung

Bietet eine zuverlässige, isolierende Basis mit hervorragender Wärmeverteilung für IGBT-Module, Wechselrichter und andere Leistungsgeräte in Automobil- und Industrieantrieben.

Fortschrittliche Mikroelektronik und Sensorverpackung

Ideales Substrat für Sensorgehäuse und MEMS-Geräte, das mechanischen Schutz, Stabilität und optimale elektrische Leistung für empfindliche Anwendungen bietet.

LED- und optoelektronische Systeme

Wird aufgrund seiner Wärmemanagementfähigkeiten und stabilen Leistung in Hochleistungs-LED-Arrays und optoelektronischen Anwendungen verwendet.

Geschäftswert und ROI für B2B-Käufer

  • Ermöglichen Sie höhere Leistung und Miniaturisierung: Präzisionsritzen unterstützt eine höhere Schaltkreisdichte und eine überlegene elektrische Leistung in kleineren Formfaktoren.
  • Reduzieren Sie die Systemkosten und verbessern Sie die Zuverlässigkeit: Ein effektives Wärmemanagement reduziert den Kühlbedarf und die Ausfallraten von Komponenten und senkt so die Gesamtbetriebskosten.
  • Beschleunigen Sie Entwicklungszyklen: Laserritzen ermöglicht schnelle Design-Iterationen und Prototyping ohne teure Hartwerkzeuge und verkürzt so die Markteinführungszeit.
  • Verbessern Sie die Fertigungsausbeute: Hohe Maßgenauigkeit und Materialkonsistenz verbessern die Erfolgsraten bei der Montage und die Qualität des Endprodukts.

Produktionsprozess und Qualitätssicherung

Hergestellt nach einem kontrollierten, fortschrittlichen Verfahren: 1) Auswahl hochreiner Pulver. 2) Bandguss für gleichmäßige Dicke. 3) Hochtemperatursintern. 4) Präzises Laserritzen über computergesteuerte Systeme. 5) Oberflächenveredelung (Polieren/Reinigen). 6) Optionale Metallisierung. 7) Strenge Endkontrolle einschließlich 100 %iger Dimensions- und elektrischer Überprüfung.

Zertifizierungen und Compliance

Unsere Fertigung folgt strengen internationalen Qualitätsstandards (nach ISO 9001:2015 zertifizierte Prozesse). Materialien und Prozesse entsprechen den globalen Vorschriften und gewährleisten so die Akzeptanz in den Lieferketten der Automobil-, Medizin-, Luft- und Raumfahrtindustrie sowie der Industrie.

Anpassung und OEM/ODM-Dienste

Wir bieten vollständig maßgeschneiderte Lösungen, die genau auf Ihre technischen Anforderungen zugeschnitten sind:

  • Volle Designflexibilität: Benutzerdefinierte Abmessungen, Formen, Dicken (0,2 mm bis 2,00 mm) und komplexe lasergeschriebene Schaltkreismuster.
  • Materialoptimierung: Wahl zwischen standardmäßigem 96 % Al₂O₃ oder hochreinem 99,6 % Al₂O₃ für verbesserte elektrische und thermische Leistung.
  • Erweiterte Metallisierung: Optionale Anwendung leitfähiger Schichten (Cu, Au, Ag, Al), maßgeschneidert für spezifische Bindungs- oder Leistungsanforderungen.
  • Hybride Materiallösungen: Fachwissen in der Kombination von Aluminiumoxid mit anderen Hochleistungskeramiken wie Aluminiumnitrid (AlN) für spezielle Wärmemanagementanforderungen.

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