Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Keramische Isoliersubstrate für thermoelektrische Module
Keramische Isoliersubstrate für thermoelektrische Module
Keramische Isoliersubstrate für thermoelektrische Module
Keramische Isoliersubstrate für thermoelektrische Module

Keramische Isoliersubstrate für thermoelektrische Module

  • $1

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

Arten VonPiezoelektrische Keramik, Dielektrische Keramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik

MaterialALUMINIEN

Thermoelektrische Module Keramik -SubstratKeramische Isoliersubstrate für thermoelektrische Module

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Keramische Isoliersubstrate für thermoelektrische Module
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Hochleistungselektronik- und Leiterplatten Alumina-Keramik-Substrate
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99,6% Alumina-Keramiksubstrat für Hochleistungslaserdioden
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Produktbeschreibung

Keramische Isoliersubstrate für thermoelektrische Module

Puwei Ceramic ist auf die Herstellung hochleistungsfähiger Keramik-Isoliersubstrate spezialisiert, die speziell für thermoelektrische Modulanwendungen entwickelt wurden. Unsere fortschrittlichen Aluminiumoxid-Keramiksubstrate bieten wesentliche elektrische Isolierung, Wärmemanagement und mechanische Unterstützung für thermoelektrische Elemente und gewährleisten so eine optimale Leistung in Energieumwandlungssystemen.

Kritische Leistungsmerkmale

  • Überlegenes Wärmemanagement: Effiziente Wärmeübertragung mit einer Wärmeleitfähigkeit von 20–30 W/m·K
  • Hervorragende elektrische Isolierung: Ein Volumenwiderstand von mehr als 10¹⁴ Ω·cm verhindert Stromlecks
  • Angepasste Wärmeausdehnung: CTE optimiert für gängige thermoelektrische Materialien
  • Robuste mechanische Festigkeit: Eine Biegefestigkeit von >300 MPa gewährleistet die Modulintegrität
Alumina Ceramic Substrates for Thermoelectric Modules

Hochreine Aluminiumoxid-Keramiksubstrate für fortschrittliche thermoelektrische Anwendungen

Technische Spezifikationen

Materialeigenschaften

  • Material: Hochreines Aluminiumoxid (Al₂O₃)
  • Reinheitsgrade: 95 % bis 99,6 % (anpassbar)
  • Dichte: 3,9-4,0 g/cm³
  • Oberflächenrauheit: Ra < 0,5 μm

Elektrische Eigenschaften

  • Spannungsfestigkeit: >10 kV/mm
  • Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
  • Dielektrizitätskonstante: 9,0–10,5
  • Isolationswiderstand: Hervorragend geeignet für elektronische Verpackungen

Thermische Eigenschaften

  • Wärmeleitfähigkeit: 20–30 W/m·K
  • Betriebstemperatur: -50 °C bis 1600 °C
  • Wärmeausdehnung: 7,2–8,4 × 10⁻⁶/°C
  • Thermoschockbeständigkeit: Ausgezeichnet

Mechanische Eigenschaften

  • Biegefestigkeit: >300 MPa
  • Druckfestigkeit: >2000 MPa
  • Härte: >80 HRA
  • Elastizitätsmodul: 300–400 GPa

Erweiterte Funktionen und technische Vorteile

Außergewöhnliche elektrische Isolierung

Unsere Aluminiumoxid-Substrate bieten eine hervorragende elektrische Isolierung mit einem Volumenwiderstand von über 10¹⁴ Ω·cm, sorgen für eine vollständige elektrische Isolierung zwischen thermoelektrischen Elementen und verhindern Stromlecks, die die Moduleffizienz in mikroelektronischen Verpackungsanwendungen beeinträchtigen könnten.

Optimiertes Wärmemanagement

Mit einer Wärmeleitfähigkeit im Bereich von 20–30 W/m·K übertragen unsere Substrate Wärme effizient zu und von thermoelektrischen Elementen und halten gleichzeitig Temperaturgradienten aufrecht, die für eine effektive thermoelektrische Umwandlung in thermoelektrischen Kühlbaugruppen und Stromerzeugungssystemen unerlässlich sind.

Angepasste Wärmeausdehnung

Der Wärmeausdehnungskoeffizient (7,2–8,4 × 10⁻⁶/°C) ist sorgfältig auf gängige thermoelektrische Materialien abgestimmt, wodurch thermische Spannungen minimiert und Delaminationen oder Risse bei Temperaturwechseln in Sensorverpackungen und Präzisionsanwendungen verhindert werden.

Hohe mechanische Festigkeit

Außergewöhnliche Biegefestigkeit (>300 MPa) und Druckfestigkeit (>2000 MPa) bieten eine robuste mechanische Unterstützung für empfindliche thermoelektrische Elemente und gewährleisten die Modulintegrität unter Betriebsbelastungen in anspruchsvollen Industrieumgebungen.

Chemische Stabilität

Unsere Substrate sind äußerst beständig gegen chemische Angriffe und Oxidation und behalten ihre Leistung auch in rauen Umgebungen und bei erhöhten Temperaturen bei, bei denen organische Isolatoren abgebaut würden, was sie ideal für Leistungsgeräte und Automobilanwendungen macht.

Präzisionsfertigung

Fortschrittliche Fertigungstechniken gewährleisten eine präzise Dimensionskontrolle und Oberflächenebenheit, was für die Aufrechterhaltung eines gleichmäßigen Kontaktdrucks über alle thermoelektrischen Elemente im Modul hinweg und für die Unterstützung der Integration hybrider Mikroschaltungen von entscheidender Bedeutung ist.

Implementierungs- und Integrationsprozess

  1. Designberatung und Anforderungsanalyse

    Arbeiten Sie mit unserem Technikteam zusammen, um die optimale Reinheit, Dicke und Oberflächenbeschaffenheit des Substrats für Ihre spezifischen thermoelektrischen Materialien und Anwendungsanforderungen auszuwählen, einschließlich der Kompatibilität mit Dickschicht-Leiterplattentechnologien .

  2. Materialauswahl und -spezifikation

    Wählen Sie je nach thermischen und elektrischen Leistungsanforderungen für Ihre thermoelektrischen Module zur Stromerzeugung zwischen Standard-Keramiksubstrat aus 96 % Aluminiumoxid oder hochreinem 99,6 % Aluminiumoxid.

  3. Design von Metallisierungsmustern

    Spezifizieren Sie Elektrodenmuster und Verbindungslayouts mithilfe unseres Fachwissens über metallisierte Keramik und stellen Sie so eine optimale Stromverteilung und thermische Leistung für elektronische Thermoelement-Pyrometer auf Basis des Peltier-Effekts sicher.

  4. Thermoelektrische Elementverklebung

    Wenden Sie geeignete Verbindungstechniken an, darunter Löten oder leitfähige Klebstoffe, um thermoelektrische Elemente mit präziser Ausrichtung und thermischem Kontakt am Substrat zu befestigen.

  5. Modulmontage und -integration

    Komplette Modulbaugruppe mit elektrischen Anschlüssen, Schutzbeschichtungen und thermischen Schnittstellenmaterialien, um einen zuverlässigen Betrieb in Ihrer Zielanwendungsumgebung zu gewährleisten.

  6. Leistungsvalidierung und -tests

    Überprüfen Sie die thermische und elektrische Leistung unter Betriebsbedingungen, einschließlich Temperaturwechsel, Vibrationstests und Langzeitzuverlässigkeitsbewertung.

  7. Systemintegration und -optimierung

    Integrieren Sie das fertige thermoelektrische Modul in Ihr Endprodukt oder System und optimieren Sie es für maximale Energieumwandlungseffizienz und Betriebszuverlässigkeit.

Branchenanwendungen und Anwendungsfälle

Industrielle Abwärmerückgewinnung

Unsere Substrate ermöglichen effiziente thermoelektrische Generatoren, die Abwärme aus industriellen Prozessen in nutzbaren Strom umwandeln, wodurch die Gesamtenergieeffizienz um 15–25 % verbessert und die Betriebskosten in Produktionsanlagen gesenkt werden.

Halbleiter-Kühlsysteme

In Peltier-Kühlmodulen sorgen unsere Keramiksubstrate für eine wesentliche elektrische Isolierung und leiten gleichzeitig die Wärme effizient von gekühlten Komponenten in Anwendungen ab, die von medizinischen Geräten bis hin zu Präzisionsgehäusen für die Mikroelektronik reichen.

Automotive Energy Harvesting

Für Abgaswärmerückgewinnungssysteme in Kraftfahrzeugen halten unsere Substrate hohen Temperaturen (bis zu 600 °C) und thermischen Zyklen stand und behalten gleichzeitig die elektrische Isolierung und thermische Leistung in anspruchsvollen Vibrationsumgebungen bei.

Energieerzeugung in der Luft- und Raumfahrt

In Raumfahrzeugen und Satellitensystemen ermöglichen unsere Substrate thermoelektrische Radioisotopgeneratoren, die zuverlässige Energie für ausgedehnte Missionen liefern, bei denen Solarenergie unpraktisch ist, und die sich in Weltraumumgebungen als zuverlässig erwiesen haben.

Präzise Temperaturregelung

Für wissenschaftliche Instrumente, medizinische Geräte und Lasersysteme, die eine präzise Temperaturstabilisierung erfordern, ermöglichen unsere Substrate äußerst reaktionsschnelle thermoelektrische Steuerungen mit minimalen elektrischen Störungen und einer Genauigkeit von unter einem Grad.

Wärmemanagement für Unterhaltungselektronik

In Hochleistungs-Computing-, Telekommunikations- und Gaming-Systemen ermöglichen unsere Substrate kompakte thermoelektrische Kühler, die die Wärme in platzbeschränkten Anwendungen verwalten und so die Komponentenzuverlässigkeit um 30–40 % verbessern.

Geschäftswert und ROI

Leistungsvorteile

  • Verbesserte Energieumwandlungseffizienz: Optimale thermische und elektrische Eigenschaften maximieren die thermoelektrische Umwandlungseffizienz um 15–20 % im Vergleich zu herkömmlichen Substraten
  • Verbesserte Modulzuverlässigkeit: Hervorragende mechanische Festigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit verlängern die Modullebensdauer in anspruchsvollen Anwendungen um das Zwei- bis Dreifache
  • Höhere Leistungsdichte: Überlegenes Wärmemanagement ermöglicht eine um 25–35 % höhere Leistungsdichte in kompakten thermoelektrischen Modulen
  • Reduzierter Wärmewiderstand: Ein niedriger Wärmewiderstand verbessert die Wärmeübertragungseffizienz, verringert Temperaturunterschiede und verbessert den COP

Wirtschaftliche Vorteile

  • Reduzierte Systemkosten: Hohe Fertigungsausbeute und konstante Leistung senken die Gesamtsystemkosten durch weniger Ausschuss und Garantieansprüche
  • Längere Lebensdauer: Eine längere Betriebslebensdauer reduziert die Austauschhäufigkeit und die Wartungskosten in industriellen Anwendungen
  • Energieeinsparungen: Eine verbesserte Umwandlungseffizienz führt zu erheblichen Energiekosteneinsparungen über den gesamten Produktlebenszyklus
  • Designflexibilität: Anpassbare Abmessungen und Metallisierungsmuster unterstützen innovative thermoelektrische Moduldesigns ohne kostspielige Werkzeugänderungen

Fortschrittlicher Herstellungsprozess

  1. Materialvorbereitung und -formulierung

    Auswahl und Formulierung hochreiner Aluminiumoxidpulver mit kontrollierter Partikelgrößenverteilung und minimalen Verunreinigungen für optimale thermische und elektrische Eigenschaften.

  2. Präzisionsformverfahren

    Fortschrittliche Bandguss- oder Trockenpresstechniken für gleichmäßige Dichte und präzise Dickenkontrolle sorgen für eine gleichbleibende Leistung über alle Produktionschargen hinweg.

  3. Hochtemperatursintern

    Brennen in kontrollierter Atmosphäre bei Temperaturen von bis zu 1600 °C für optimale Dichteentwicklung und mikrostrukturelle Kontrolle, wodurch maximale mechanische Festigkeit erreicht wird.

  4. Präzisionsbearbeitung und Endbearbeitung

    CNC-Schleifen und Polieren für exakte Maßkontrolle und Oberflächengüteanforderungen, wobei Ra < 0,5 μm für optimalen Wärmekontakt erreicht wird.

  5. Metallisierung und Musteranwendung

    Siebdrucken, Sputtern oder Plattieren von Elektrodenmustern mit verschiedenen Leitermaterialien (Silber, Gold, Platin), je nach Bedarf für bestimmte Anwendungen.

  6. Umfassende Qualitätsprüfung

    100 % Maßüberprüfung, Sichtprüfung und Probenahme für elektrische/thermische Leistungstests, um die Einhaltung der Spezifikationen sicherzustellen.

Qualitätssicherung und Zertifizierungen

Qualitätsstandards

  • ISO 9001:2015 zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem
  • Strenge Qualitätskontrollprotokolle während des gesamten Produktionsprozesses
  • Zertifizierung der Materialreinheit und Dokumentation der Rückverfolgbarkeit
  • Einhaltung der Standards der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Medizinindustrie
  • Statistische Prozesskontrolle und kontinuierliche Verbesserungsprogramme

Anpassungsmöglichkeiten

Puwei bietet umfassende kundenspezifische Dienstleistungen an, um spezifische Anforderungen thermoelektrischer Anwendungen zu erfüllen:

Materialspezifikationen

  • Reinheitsgrade von 95 % bis 99,6 % Aluminiumoxid
  • Dickenbereich: 0,2 mm bis 2,00 mm
  • Individuelle Abmessungen und Formen
  • Verschiedene Oberflächenveredelungen (wie gebrannt, geschliffen, poliert)

Metallisierungsdienstleistungen

  • Siebgedruckte Elektrodenmuster
  • Dünnschichtabscheidung für feine Merkmale
  • Mehrere Leitermaterialien (Ag, Au, Pt)
  • Kundenspezifische Bondpad-Konfigurationen

Spezielle Anforderungen

  • Großformatige Substrate bis 240×280 mm
  • Hybridlösungen mit Aluminiumnitrid
  • Hochtemperaturstabile Formulierungen
  • Anwendungsspezifische Anpassung der Wärmeausdehnung

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