Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-metallisiertes Substrat
Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-metallisiertes Substrat
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Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-metallisiertes Substrat

Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-metallisiertes Substrat

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

HerkunftsortChina

MO-MN-SubstratAluminina -Keramikmolybdän -Mangan -Substrat

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-metallisiertes Substrat

Zuverlässige Wärmemanagementlösung

Das metallisierte Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-Substrat von Puwei bietet bewährte Leistung für anspruchsvolle elektronische Verpackungsanwendungen, die ein außergewöhnliches Wärmemanagement und elektrische Isolierung erfordern. Diese bewährte Metallisierungstechnologie kombiniert die Zuverlässigkeit traditioneller Mo-Mn-Verbindungen mit moderner Fertigungspräzision.

Unsere Substrate sind ideal für Leistungsgeräte und Hochfrequenzmodule und bieten die optimale Balance aus Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz für industrielle und kommerzielle Anwendungen.

Technische Spezifikationen

Materialeigenschaften

  • Basismaterial: hochreine Aluminiumoxidkeramik (96 %–99,6 %).
  • Metallisierung: Molybdän-Mangan-System (Mo-Mn).
  • Wärmeleitfähigkeit: 20–30 W/(m·K)
  • Dielektrizitätskonstante: 9,0–9,8 bei 1 MHz

Elektrische Eigenschaften

  • Spannungsfestigkeit: >10 kV/mm
  • Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm
  • Oberflächenwiderstand: <5 mΩ/□ für metallisierte Schichten
  • Isolationswiderstand: >10¹⁰ Ω

Mechanische Eigenschaften

  • Biegefestigkeit: >300 MPa
  • Haftfestigkeit: >70 MPa (Mo-Mn zu Aluminiumoxid)
  • Härte: HV 1500
  • Wärmeausdehnung: 6,5–7,5 ppm/°C
High-quality Mo-Mn metalized alumina substrate

Produktmerkmale und Vorteile

Außergewöhnliche elektrische Isolierung

Die hervorragende elektrische Isolierung verhindert Leckströme und erhält die Signalintegrität in Hochfrequenzmodulen und HF-Schaltkreisen aufrecht, wodurch eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Anwendungen gewährleistet wird.

Effizientes Wärmemanagement

Eine Wärmeleitfähigkeit von 20–30 W/(m·K) leitet die Wärme von mikroelektronischen Hochleistungskomponenten effektiv ab und gewährleistet so die Stabilität und Zuverlässigkeit des Geräts unter thermischer Belastung.

Robuste mechanische Haftung

Die Molybdän-Mangan-Metallisierung bildet starke, dauerhafte Bindungen (>70 MPa) mit dem Aluminiumoxidsubstrat und bewahrt die Integrität auch bei Temperaturwechsel und mechanischer Beanspruchung.

Bewährte Zuverlässigkeit

Jahrzehntelange Branchenvalidierung in anspruchsvollen Anwendungen reduziert Designrisiken und gewährleistet langfristige Leistung in rauen Betriebsumgebungen.

Integrations- und Montageprozess

  1. Designprüfung: Überprüfen Sie die Substratspezifikationen und Metallisierungsmuster mit unserem Ingenieurteam
  2. Oberflächenvorbereitung: Reinigen Sie den Untergrund nach branchenüblichen Verfahren, um eine optimale Haftung zu gewährleisten
  3. Komponentenbefestigung: Montieren Sie Halbleiterbauteile mithilfe von Löt- oder Epoxidverfahren, die mit der Mo-Mn-Metallisierung kompatibel sind
  4. Drahtbonden: Stellen Sie elektrische Verbindungen mithilfe von Gold- oder Aluminiumdrahtbondtechniken her
  5. Einkapselung: Tragen Sie nach Bedarf Schutzbeschichtungen oder Gehäuse für die endgültige Anwendung auf
  6. Tests und Validierung: Führen Sie elektrische, thermische und mechanische Leistungstests durch

Anwendungsszenarien

Leistungselektronik und Energiesysteme

  • IGBT-Module und Leistungswandler: Zuverlässiges Wärmemanagement und elektrische Isolierung für Hochleistungsanwendungen
  • Motorantriebe und Industriesteuerungen: Robuste Leistung bei Temperaturwechsel in Industrieumgebungen
  • Netzteile: Stabiler Betrieb in anspruchsvollen Stromumwandlungssystemen

Kommunikations- und HF-Systeme

  • Mikrowellenschaltungen und -antennen: Stabile dielektrische Eigenschaften für konsistenten Hochfrequenzbetrieb
  • HF-Filter und Übertragungsleitungen: Hervorragende Signalintegrität in Kommunikationssystemen
  • Hybride integrierte Schaltkreise: Zuverlässige Plattformen für die Integration komplexer Schaltkreise

Fortschrittliche Elektronik

  • Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen: Hervorragende Haftung für die Integration von Widerständen und Kondensatoren
  • Sensorverpackung: Zuverlässige Isolierung und Wärmemanagement für Präzisionssensoren
  • Mikroelektronik-Verpackung: Kostengünstige Lösung für verschiedene elektronische Baugruppen

Wertversprechen für B2B-Käufer

Reduzierte Designrisiken

Bewährte Mo-Mn-Metallisierungstechnologie mit jahrzehntelanger Branchenvalidierung minimiert Entwicklungsunsicherheiten

Kostenoptimierung

Hervorragende Leistung zu wettbewerbsfähigen Preisen im Vergleich zu Premium-Alternativen, wodurch die Gesamtstücklistenkosten gesenkt werden

Erhöhte Zuverlässigkeit

Überlegene Haftfestigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit verlängern die Produktlebensdauer und reduzieren Garantieansprüche

Fertigungskonsistenz

Gut etablierte Prozesse gewährleisten eine gleichbleibende Qualität und vorhersehbare Leistung über alle Produktionschargen hinweg

Precision Mo-Mn metalized substrate manufacturing

Qualitätssicherung und Zertifizierungen

Puwei unterhält umfassende Qualitätsmanagementsysteme, um Produktzuverlässigkeit und Leistungskonsistenz sicherzustellen:

  • Nach ISO 9001:2015 zertifizierte Produktionsstätten mit strengen Prozesskontrollen
  • RoHS-Konformität für Umweltsicherheit und internationalen Marktzugang
  • Materialrückverfolgbarkeit während des gesamten Herstellungsprozesses
  • Dokumentation der Chargenkonsistenz zur Qualitätsüberprüfung

Anpassungsmöglichkeiten

Puwei bietet umfassende OEM/ODM-Dienste, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen:

Geometrische Anpassung

  • Dickenbereich: 0,2 mm bis 2,00 mm Standardgrößen mit präziser Toleranzkontrolle
  • Kundenspezifische Abmessungen: Jede Größe gemäß Kundenspezifikationen und Zeichnungen
  • Großformatkompetenz: Spezialisiert auf Formate bis zu 240×280×1 mm mit gleichbleibender Qualität

Metallisierungsoptionen

  • Benutzerdefinierte Muster: Spezielle Elektroden- und Schaltungsdesigns für einzigartige Anwendungen
  • Mehrschichtige Konfigurationen: Komplexe Metallisierungsmuster für anspruchsvolle Schaltungsanforderungen
  • Optionen für die Oberflächenbeschaffenheit: Verschiedene Behandlungen, um den Anforderungen des Montageprozesses gerecht zu werden

Herstellungsprozess und Qualitätskontrolle

  1. Substratbildung: Präzisionspressen und Sintern von hochreinem Aluminiumoxidpulver für kontrollierte Eigenschaften
  2. Metallisierungsvorbereitung: Präzises Mischen von Molybdän- und Manganpulvern mit speziellen Bindemitteln
  3. Auftragungsprozess: Fortschrittliche Abscheidungstechniken für eine gleichmäßige Aufbringung der Metallisierungsschicht
  4. Hochtemperatursintern: Kontrolliertes Sintern in reduzierender Atmosphäre für kontinuierliche, haftende Metallschichten
  5. Umfassende Tests: Strenge Qualitätsprüfung der elektrischen, thermischen und mechanischen Leistung
  6. Endkontrolle: 100 % Maß- und Sichtprüfung vor dem Verpacken

Technische Vorteile

vs. direkt gebundenes Kupfer

Die Mo-Mn-Metallisierung bietet eine überlegene Hochtemperaturstabilität und eine bessere Haftfestigkeit für Anwendungen, die eine robuste Temperaturwechselleistung erfordern

vs. Dünnschichtmetallisierung

Dickere Metallisierungsschichten sorgen für eine bessere Stromtragfähigkeit und mechanische Haltbarkeit für Leistungsanwendungen

vs. Alternative Keramik

Aluminiumoxid-Substrat bietet im Vergleich zu Premium-Materialien ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis bei gleichzeitig hervorragender elektrischer Isolierung

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