Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Produkt-Liste> Metalisierungskeramik> Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-metallisiertes Substrat
Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-metallisiertes Substrat
Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-metallisiertes Substrat
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Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-metallisiertes Substrat

Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-metallisiertes Substrat

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

MarkePuwei-Keramik

HerkunftsortChina

MO-MN-SubstratAluminina -Keramikmolybdän -Mangan -Substrat

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

Aluminiumoxid-Keramik-Molybdän-Mangan-(Mo-Mn)-metallisiertes Substrat

Produktübersicht

Das metallisierte Aluminiumoxidkeramik-Mo-Mn-Substrat von Puwei ist die branchenerprobte Grundlage für hochzuverlässige Elektronik. Es vereint die außergewöhnliche Durchschlagsfestigkeit von hochreinem Aluminiumoxid mit der robusten, bewährten Haftung der Molybdän-Mangan-Metallisierung. Dieses Substrat wurde für anspruchsvolle Umgebungen entwickelt und bietet ein entscheidendes Wärmemanagement, hervorragende elektrische Isolierung und mechanische Integrität, was es zu einer unverzichtbaren Komponente für fortschrittliche elektronische Verpackungen , mikroelektronische Verpackungen , Leistungsgeräte und Hochfrequenzmodule macht.

Kernwert für B2B-Käufer

  • Bewährte Zuverlässigkeit und Risikominderung: Jahrzehntelange Feldvalidierung gewährleistet eine stabile Leistung unter Temperaturwechsel und mechanischer Belastung.
  • Kostengünstige hohe Leistung: Überlegenes Leistungs-Kosten-Verhältnis im Vergleich zu Premium-Substraten, ideal für Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen .
  • Design- und Anwendungsflexibilität: Dient als vielseitige Plattform für komplexe Baugruppen und kundenspezifische Schaltkreise.
  • Supply Chain Assurance: Hohe Produktionskapazitäten garantieren gleichbleibende Qualität und pünktliche Lieferung.

Technische Spezifikationen

Puwei High-quality Mo-Mn metalized alumina substrate for electronic packaging

Material- und thermische Eigenschaften

Basismaterial: Hochreine Aluminiumoxidkeramik (Al2O3, 96 % bis 99,6 %). Metallisierung: Molybdän-Mangan (Mo-Mn). Wärmeleitfähigkeit: 20–30 W/(m·K). CTE: 6,5–7,5 ppm/°C, eng abgestimmt auf Halbleitermaterialien für zuverlässigen Betrieb von mikroelektronischen Hochleistungskomponenten .

Elektrische und mechanische Eigenschaften

Dielektrizitätskonstante (1 MHz): 9,0–9,8. Spannungsfestigkeit: >10 kV/mm. Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm, bietet hervorragende Isolierung für Isolierelemente . Haftfestigkeit: >70 MPa. Biegefestigkeit: >300 MPa.

Produktmerkmale und Wettbewerbsvorteile

1. Zuverlässiges Wärmemanagement

Leitet effektiv Wärme von aktiven Komponenten ab und sorgt so für Stabilität und Langlebigkeit in Leistungsgeräten und thermoelektrischen Modulen .

2. Hervorragende elektrische Isolierung für Signalintegrität

Ultrahoher spezifischer Widerstand und dielektrische Festigkeit verhindern Leckage und Übersprechen, was für HF-Schaltkreise und Mikrowellenkomponenten von entscheidender Bedeutung ist.

3. Außergewöhnlich robuste Mo-Mn-Metallisierung

Die Metallisierung bildet eine starke chemische Verbindung mit der Aluminiumoxidkeramik und bietet eine unübertroffene Haftfestigkeit, die extremen Temperaturwechseln standhält und viele Alternativen übertrifft.

4. Vielseitige, kostengünstige Plattform

Eine ideale, zuverlässige Basis für Dickschicht-Widerstandsnetzwerke , Sensorgehäuse und Hybrid-Mikroschaltungen , oft zu geringeren Gesamtkosten als andere Keramiklösungen.

Integrations- und Montageprozess

  1. Zusammenarbeit beim Design: Unsere Ingenieure prüfen Ihre Spezifikationen hinsichtlich Abmessungen, Dicke und kundenspezifischer Metallisierungsmuster.
  2. Untergrundvorbereitung: Wir fertigen den Untergrund mit präzisen Mo-Mn-Mustern und der empfohlenen Oberflächenbeschaffenheit.
  3. Komponentenbefestigung: Kompatibel mit Standard-Löt-Reflow-, Epoxid-Die-Attach- und leitfähigen Klebeverfahren zur Montage von Chips oder blanken Keramikplatten .
  4. Verbindung und Abdichtung: Unterstützt zuverlässiges Drahtbonden (Au/Al) und kann zum Schutz integrierter Schaltkreise in endgültige hermetische Gehäuse integriert werden.

Primäre Anwendungsszenarien

Leistungselektronik und Energiesysteme

Kernsubstrat für IGBT-Module, Leistungswandler und Motorantriebe, dessen hohe Isolierung und Wärmeleitfähigkeit die Wärme von mikroelektronischen Hochleistungskomponenten leiten.

HF-/Mikrowellen- und Kommunikationshardware

Aufgrund der stabilen dielektrischen Eigenschaften und des geringen Verlusts bei hohen Frequenzen unverzichtbar für Hochfrequenzmodule , HF-Leistungsverstärker und Filter, geeignet für Mikrowellenanwendungen .

Fortschrittliche Mikroelektronik und Hybridschaltungen

Das bevorzugte Substrat für Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltkreise , Laserdiodengehäuse und hochzuverlässige Sensorgehäuse in Industrie- und Automobilanwendungen.

Geschäftswert und ROI

  • Erhöhen Sie die Zuverlässigkeit des Endprodukts: Die robuste Konstruktion reduziert die Ausfallraten in rauen Umgebungen und senkt die Garantiekosten.
  • Ermöglichen Sie Designs mit höherer Leistungsdichte: Eine effektive Wärmeableitung ermöglicht kompaktere und leistungsfähigere elektronische Systeme.
  • Reduzieren Sie die gesamten angewandten Kosten: Bietet eine zuverlässige, oft wirtschaftlichere Alternative zu teureren Keramiksubstraten, ohne die entscheidende Leistung zu beeinträchtigen.
  • Optimieren Sie die Lieferkette: Hohe Produktionskapazitäten und gleichbleibende Qualität minimieren Beschaffungsrisiken und Produktionsverzögerungen.

Anpassungsmöglichkeiten

Puwei Precision Mo-Mn metalized substrate manufacturing and custom patterns

Wir bieten umfassende Anpassungen an, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu erfüllen:

  • Geometrische Anpassung: Standardstärke von 0,2 mm bis 2,0 mm, mit kundenspezifischen Abmessungen und großen Formaten verfügbar.
  • Präzise Metallisierungsmuster: Vollständig kundenspezifische Schaltungslayouts, mehrschichtige Designs und verschiedene Oberflächenveredelungen (Ni/Au, Ag) für Ihre Anforderungen an gedruckte Dickschichtschaltungen oder Baugruppen.
  • Auswahl der Materialqualität: Auswahl der Aluminiumoxidreinheit (96 %, 99,5 %, 99,6 %) zur Optimierung von Leistung und Kosten.

Produktionsprozess und Qualitätssicherung

Hergestellt nach einem kontrollierten, vertikal integrierten Prozess: 1) Präzisionsformung von hochreinem Aluminiumoxid. 2) Hochtemperatursintern für optimale Dichte. 3) Kontrolliertes Mo-Mn-Metallisierungsbrennen in einer reduzierenden Atmosphäre. 4) Präzisionsbearbeitung und Endbearbeitung . 5) Strenge QC-Tests, einschließlich Adhäsionsschältests, elektrische Überprüfung und Maßprüfung.

Zertifizierungen und Compliance

Unsere Fertigung unterliegt einem nach ISO 9001:2015 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem. Materialien und Prozesse entsprechen den RoHS- Richtlinien und gewährleisten so weltweite regulatorische Akzeptanz und zuverlässige Leistung.

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