Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Produkt-Liste> Metalisierungskeramik> Aln Ceramic Mo mn metallisiertes Substrat
Aln Ceramic Mo mn metallisiertes Substrat
Aln Ceramic Mo mn metallisiertes Substrat
Aln Ceramic Mo mn metallisiertes Substrat
Aln Ceramic Mo mn metallisiertes Substrat

Aln Ceramic Mo mn metallisiertes Substrat

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Schatten:
  • Zahlungsart: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
  • Transport: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Beschreibung
Produkteigenschaften

Modellcustomize

MarkePuwei-Keramik

MaterialAluminiumnitrid

MO Mn Metallisiertes SubstratAluminiumnitrid -Keramik -Molybdän -Mangan -Substrat

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Piece/Pieces
Pakettyp: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungKeramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität1000000

TransportOcean,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung überThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

ZahlungsartT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Aluminiumnitrid -Keramikmolybdän -Mangan -Substrat
00:29
Produktbeschreibung

Metallisiertes AlN-Keramik-Mo-Mn-Substrat

Produktübersicht

Das metallisierte AlN-Keramik-Mo-Mn-Substrat von Puwei stellt eine fortschrittliche elektronische Verpackungstechnologie dar und kombiniert die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid mit einer zuverlässigen Molybdän-Mangan-Metallisierung. Dieses technische Substrat bietet überlegene Leistung für anspruchsvolle mikroelektronische Hochleistungskomponenten und elektronische Verpackungsanwendungen.

Metallisiertes AlN-Keramik-Mo-Mn-Substrat – Puwei Advanced Materials

Präzisionsgefertigtes AlN-Substrat mit Mo-Mn-Metallisierung für hervorragendes Wärmemanagement

Technische Spezifikationen

Kernmaterialeigenschaften

  • Basismaterial: Keramik aus hochreinem Aluminiumnitrid (AlN).
  • Metallisierung: Molybdän-Mangan-Legierungsschicht (Mo-Mn).
  • Wärmeleitfähigkeit: 170-200 W/m·K (5-7x höher als Aluminiumoxid)
  • Elektrische Isolierung: Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm
  • Wärmeausdehnung: 4,5×10⁻⁶/°C (entspricht Silizium)
  • Betriebstemperatur: -55 °C bis 850 °C
  • Metallschichthaftung: Hervorragende Haftfestigkeit >70 MPa

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Außergewöhnliches Wärmemanagement: Ideal für Leistungsgeräte, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern
  • Überlegene elektrische Leistung: Hervorragende Isolierelemente für Hochfrequenzanwendungen
  • Robuste Metallisierung: Starke Mo-Mn-Haftung widersteht Temperaturwechsel und mechanischer Beanspruchung
  • Chemische Stabilität: Beständig gegen Korrosion und Oxidation in rauen Umgebungen
  • Dimensionsstabilität: Minimale Wärmeausdehnung sorgt für Zuverlässigkeit bei Mikroelektronikverpackungen
  • Hochfrequenzkompatibilität: Optimal für Mikrowellenkomponenten und HF-Schaltkreise

Herstellungsprozess

  1. Materialvorbereitung: Formulierung und Qualitätsüberprüfung von hochreinem AlN-Pulver
  2. Substratbildung: Präzise Formgebung und Hochtemperatursinterung für eine dichte Keramikstruktur
  3. Oberflächenvorbereitung: Kritische Oberflächenbehandlung, um eine optimale Metallisierungsbindung sicherzustellen
  4. Mo-Mn-Anwendung: Kontrolliertes Siebdrucken oder Aufsprühen von Metallisierungspaste
  5. Hochtemperaturbrennen: Präzise thermische Verarbeitung zur Bildung einer gleichmäßigen, verbundenen Metallschicht
  6. Qualitätsvalidierung: Umfassende Prüfung der thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften

Integrationsrichtlinien

  1. Designüberprüfung: Bestätigen Sie die Substratabmessungen und die Kompatibilität des Metallisierungsmusters
  2. Oberflächeninspektion: Überprüfen Sie die Qualität der Metallisierung und die Sauberkeit der Oberfläche
  3. Komponentenplatzierung: Positionieren Sie elektronische Komponenten mithilfe geeigneter Löttechniken präzise
  4. Wärmemanagement: Implementieren Sie Kühllösungen für eine optimale Wärmeleistung
  5. Elektrische Tests: Validieren Sie den Isolationswiderstand und die Schaltkreisintegrität
  6. Umweltvalidierung: Testleistung unter erwarteten Betriebsbedingungen

Anwendungsszenarien

Leistungselektronik und Energiesysteme

Unverzichtbar für Leistungsverstärker, IGBT-Module und Hochleistungs-LED-Systeme, bei denen eine effiziente Wärmeableitung entscheidend ist. Die Wärmemanagementfähigkeiten des Substrats ermöglichen eine höhere Leistungsdichte und Zuverlässigkeit in Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und Leistungsumwandlungssystemen.

HF- und Mikrowellenanwendungen

Ideal für Mikrowellensubstrate, HF-Filter und Antennensysteme, die eine stabile Hochfrequenzleistung erfordern. Die Kombination aus hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung macht es perfekt für Mikrowellenanwendungen und Kommunikationsgeräte.

Automobilelektronik

Wird zunehmend in der Automobil-Leistungselektronik, Motorsteuergeräten und Elektrofahrzeug-Stromversorgungssystemen eingesetzt, wo Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen von größter Bedeutung ist. Unterstützt den Miniaturisierungstrend bei gleichzeitiger Beibehaltung der thermischen Leistung.

Halbleiter- und Mikroelektronikverpackung

Entscheidend für Verpackungsanwendungen für integrierte Schaltkreise und Sensoren , bei denen Wärmemanagement und elektrische Isolierung die Gerätezuverlässigkeit und -lebensdauer in anspruchsvollen Betriebsumgebungen bestimmen.

Geschäftswert und ROI

  • Erhöhte Zuverlässigkeit: Überlegenes Wärmemanagement verlängert die Lebensdauer der Komponenten und reduziert die Ausfallraten
  • Erhöhte Leistungsdichte: Ermöglicht kompakte Designs mit höherer Belastbarkeit
  • Reduzierte Systemkosten: Eliminiert die Notwendigkeit komplexer Kühlsysteme durch effiziente Wärmeableitung
  • Verbesserte Leistung: Stabile elektrische Eigenschaften sorgen für einen konsistenten Betrieb in Hochfrequenzmodulen
  • Fertigungseffizienz: Zuverlässige Metallisierung unterstützt automatisierte Montageprozesse

Qualitätssicherung und Compliance

Puwei hält während des gesamten Herstellungsprozesses strenge Qualitätskontrollstandards ein. Unsere metallisierten AlN-Keramik-Mo-Mn-Substrate werden umfassenden Tests unterzogen, um eine gleichbleibende Leistung sicherzustellen. Dabei sind Materialrückverfolgbarkeit und Chargenkonsistenz für kritische Anwendungen in hybriden Mikroschaltungen und Leistungselektronik gewährleistet.

Anpassungsdienste

Wir bieten umfangreiche Anpassungsoptionen, einschließlich Substratabmessungen, Metallisierungsmuster, Dickenspezifikationen und spezielle Oberflächenveredelungen. Unser Engineering-Team arbeitet mit Kunden zusammen, um optimierte Lösungen für spezifische Anwendungsanforderungen zu entwickeln, von der Prototypenentwicklung bis zur Serienproduktion.

Technische Expertise

Mit umfassender Expertise in fortschrittlichen Keramik- und Metallisierungstechnologien bietet Puwei umfassende Lösungen für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Unsere metallisierten AlN-Keramik-Mo-Mn-Substrate stellen den Höhepunkt materialwissenschaftlicher Innovation und Präzisionsfertigung dar und bieten zuverlässige Leistung in den anspruchsvollsten Umgebungen.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Please fill in the information
* Please fill in your e-mail
* Please fill in the content
Produkt-Liste> Metalisierungskeramik> Aln Ceramic Mo mn metallisiertes Substrat
Anfrage versenden
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

senden