Category: Metalisierungskeramik

 Produkt-Liste> Metalisierungskeramik> Metallisierte keramische Strukturkomponentenprodukte

PRODUKTE

heiße Produkte

Schraubverschlüsse aus Aluminiumoxidkeramik

Tiegel aus hochreinem Aluminiumoxid, Keramiktiegel aus 99 % Aluminiumoxid

Roboterarm -Keramik -Roboterunterstützung für optische Protokollierung

Anfrage versenden



Produkt-Liste



Metallisierte keramische Strukturkomponentenprodukte

Metallisierte keramische Strukturkomponentenprodukte

$2
≥50 Piece/Pieces

Kontaktieren jetzt

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Beschreibung

Produkteigenschaften

Marke: Puwei-Keramik

Origin: China

Zertifizierung: GXLH41023Q10642R0S

Herkunftsort: China

Material: ALUMINIEN

Metallisierte Keramikstrukturkomponenten: Keramikisolatorringe und Zylinder

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Bildbeispiel:

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Produktbeschreibung

Hochleistungsfähige Strukturkomponenten aus metallisierter Keramik – Präzisionsgefertigt für extreme Umgebungen

Produktübersicht

Metallisierte Keramikkomponenten von Puwei für Hochtemperatur- und Hochspannungsanwendungen

Präzise metallisierte Keramikkomponenten mit hervorragender Metall-Keramik-Verbindung.

Puwei ist auf die Entwicklung präziser metallisierter Keramikstrukturkomponenten spezialisiert, die Keramikisolierung und metallische Leitfähigkeit nahtlos integrieren. Unsere Komponenten wurden für die anspruchsvollsten Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizin und fortschrittlichen Elektronik entwickelt und bieten unübertroffene Zuverlässigkeit, wo herkömmliche Materialien versagen. Durch die Anwendung fortschrittlicher Metallisierung auf Hochleistungskeramik (Al₂O₃, AlN, SiC, Si₃N₄) ermöglichen wir robuste elektronische Verpackungs- und Wärmemanagementlösungen für mikroelektronische Hochleistungskomponenten . Diese Komponenten dienen als wichtige Bausteine für integrierte Schaltkreise , Mikrowellenkomponenten und hermetische Durchführungen in extremen Umgebungen.

Technische Kernvorteile – Gebaut für Extreme

Hervorragende Metall-Keramik-Verbindung: Hochfeste Hartlötverbindungen widerstehen Temperaturschwankungen und Vibrationen und sorgen für zuverlässige Stromversorgungsgeräte und Sensorgehäuse .
Hermetische Versiegelung: Vakuumdichte metallisierte Schichten ermöglichen eine echte hermetische Verpackung von Elektronik und Mikroelektronik .
Hervorragende elektrische Isolierung: Der Keramikkörper bietet eine hohe Durchschlagsfestigkeit für Isolierelemente in Leistungsgeräten .
Hochtemperatur- und Korrosionsbeständigkeit: Funktioniert in rauen chemischen und thermischen Umgebungen für Hochfrequenzmodule .
Designflexibilität: Benutzerdefinierte Geometrien, Metallisierungsmuster und Multimaterialbaugruppen für blanke Keramikplatten und Keramikkomponenten .
Materialvielfalt: Erhältlich in Al₂O₃, AlN, SiC und Si₃N₄ für IGBT-Keramiksubstrate und Mikrowellenanwendungen .

Technische Spezifikationen

Keramische Basismaterialien

Aluminiumoxid (Al₂O₃): 96 %–99,6 % Reinheit, hervorragende Isolierung für Isolierelemente . Aluminiumnitrid (AlN): Hohe Wärmeleitfähigkeit für Leistungshalbleiter-Keramiksubstrate und Laserkeramik-Kühlkörper . Siliziumkarbid (SiC) und Siliziumnitrid (Si₃N₄): Extreme Verschleiß- und Thermoschockbeständigkeit für Leistungsgeräte .

Metallisierung und Verklebung

Metallisierungsmethoden: Mo-Mn-Dickschicht, Aktivmetalllöten (AMB), direkt gebundenes Kupfer (DBC), Dünnschicht (Ti/Pt/Au). Hartlotlegierungen: Ag-Cu, Au-Ni, Ag-Cu-Ti für hermetische Dichtungen. Verbindungsfestigkeit: >50 MPa Zugfestigkeit für zuverlässige elektronische Verpackung .

Wichtige Leistungsparameter

Wärmeleitfähigkeit: 20–180 W/(m·K) je nach Keramik. Durchgangswiderstand: >10¹⁴ Ω·cm für Isolationselemente . Maximale Betriebstemperatur: Bis zu 1600 °C. Hermetik: <1×10⁻⁹ atm·cc/s He für mikroelektronische Verpackungen .

Produktmerkmale und Vorteile

Fortschrittliche Metallisierungstechnologie

Unsere Mo-Mn- und Aktivmetalllötprozesse schaffen eine robuste chemische Verbindung zwischen Metall und Keramik und ermöglichen zuverlässiges Löten und Schweißen für mikroelektronische Hochleistungskomponenten und integrierte Schaltkreise .

Hermetisches und vakuumdichtes Design

Ideal für Durchführungen und Sensorgehäuse, die bei Sensorverpackungen und optoelektronischen Anwendungen eine echte hermetische Abdichtung erfordern.

Integration des Wärmemanagements

AlN- und Si₃N₄-Varianten bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit für Leistungsgeräte , IGBT-Keramiksubstrate und Laserkeramik-Kühlkörper .

Benutzerdefinierte Strukturgeometrien

Von einfachen Rohren und Scheiben bis hin zu komplexen 3D-Strukturen liefern wir Keramikkomponenten und blanke Keramikplatten, die auf Ihre Baugruppe zugeschnitten sind.

So integrieren Sie metallisierte Keramikkomponenten

Design und Spezifikation: Definieren Sie Keramikmaterial, Metallisierungsmuster und Abmessungen für Ihre Elektronikverpackung .
Eingangskontrolle: Überprüfen Sie die Metallisierungsdicke, Haftung und Hermetik anhand des Analysezertifikats.
Löten oder Hartlöten: Befestigen Sie Komponenten mit kompatiblen Legierungen für Leistungsgeräte und Mikrowellenkomponenten .
Schweißen und Versiegeln: Schweißen Sie metallisierte Abschnitte an Gehäuse für eine hermetische Verpackung der Mikroelektronik .
Endmontage und Tests: Führen Sie elektrische, thermische und Lecktests gemäß den Standards für integrierte Schaltkreise durch.

Primäre Anwendungsszenarien

Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik

Hermetische Durchführungen und Strukturisolatoren für Hochfrequenzmodule und Mikrowellenanwendungen .

Medizinische und analytische Instrumente

Vakuumdichte Komponenten für Sensorverpackungen und optoelektronische Anwendungen .

Leistungselektronik und IGBT-Module

Metallisierte Substrate für IGBT-Keramiksubstrate und Leistungshalbleiter-Keramiksubstrate .

HF- und Mikrowellenkommunikation

Metallisierte Mikrowellenkomponenten für HF-Schaltkreise und Hochfrequenzmodule .

Optoelektronik und Lasersysteme

Kühlkörper und Strukturteile für Laserkeramik-Kühlkörper und LED-Keramiksubstrate .

Wert und Vorteile für Ihr Unternehmen

Reduzierte Montagekomplexität: Integrierte Metallkeramikteile vereinfachen die elektronische Verpackung .
Erhöhte Zuverlässigkeit: Hermetische Dichtungen und robuste Verbindungen verlängern die Lebensdauer von Leistungsgeräten .
Designfreiheit: Kundenspezifische Metallisierung ermöglicht innovative Sensorverpackungen .
Kosteneffizienz: Weniger Teile und vereinfachte Prozesse reduzieren die Gesamtkosten.
Technischer Support: Technische Zusammenarbeit für mikroelektronische Hochleistungskomponenten .

Zertifizierungen und Compliance

ISO 9001:2015 Zertifiziertes Qualitätsmanagement für Keramikkomponenten .
RoHS- und REACH- konforme Materialien.
Vollständige Materialrückverfolgbarkeit und Chargenanalysezertifikate.
Statistische Prozesskontrolle für konsistente blanke Keramikplatten .

Anpassungsoptionen

Abmessungen und Geometrie

Kundenspezifische Größen, Stärken, Löcher und 3D-Formen mit engen Toleranzen für elektronische Verpackungen .

Metallisierungsmuster

Selektive oder vollflächige Metallisierung mit verschiedenen Metallen für Mikrowellenkomponenten .

Materialauswahl

Al₂O₃, AlN, SiC, Si₃N₄ für Leistungsgeräte und Hochfrequenzmodule .

Oberflächenbeschaffenheit

Für die Sensorverpackung im gebrannten, geschliffenen, geläppten oder polierten Zustand.

Produktionsprozess und Qualitätskontrolle

Keramikformen: Trockenpressen, Bandgießen oder Spritzgießen.
Hochtemperatursintern: Kontrolliertes Brennen für Dichte und Festigkeit.
Metallisierungsanwendung: Siebdruck oder Vakuumabscheidung.
Hartlöten und Montage: Aktives Hartlöten von Metallen in kontrollierten Atmosphären.
Inspektion und Prüfung: Überprüfung der Abmessungen, der Dichtheit und der Haftfestigkeit.

Die statistische Prozesskontrolle stellt sicher, dass jede Charge die Anforderungen für integrierte Schaltkreise und mikroelektronische Verpackungen erfüllt.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it