Maßgeschneiderte hochpräzise Aluminiumoxid-Keramikscheibe
Die maßgeschneiderten hochpräzisen Aluminiumoxid-Keramikscheiben von Puwei wurden für geschäftskritische Anwendungen entwickelt und bieten kompromisslose Zuverlässigkeit und Leistung. Diese aus hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃) hergestellten Scheiben bieten eine hervorragende elektrische Isolierung, außergewöhnliche mechanische Festigkeit und hervorragende chemische Stabilität. Unsere fortschrittlichen Präzisionsbearbeitungsfunktionen gewährleisten extrem enge Toleranzen und kundenspezifische Geometrien und machen sie zur idealen Substrat- und Komponentenlösung für fortschrittliche elektronische Verpackungen , Mikroelektronik und leistungsstarke Industriesysteme.
Kernwertversprechen für B2B-Käufer
- Anwendungsoptimierte Leistung: Wählen Sie aus maßgeschneiderten Materialqualitäten (96 %, 99,5 %, 99,8 % Al₂O₃), um Kosten und Leistung für Ihre spezifischen Mikroelektronikgehäuse oder Leistungsgeräte perfekt in Einklang zu bringen.
- Präzision für nahtlose Integration: Erreichen Sie mit unseren extrem engen Toleranzen (Durchmesser: ±0,1 %, Dicke: ±0,01 mm) eine perfekte Passform in komplexen Baugruppen wie Sensorgehäusen und Hochfrequenzmodulen .
- Erhöhte Systemzuverlässigkeit und Langlebigkeit: Schützen Sie empfindliche integrierte Schaltkreise durch außergewöhnliche thermische Stabilität und hohe elektrische Isolierung (>10¹⁴ Ω·cm) und reduzieren Sie so die Ausfallraten.
- Stabilität und Skalierbarkeit der Lieferkette: Verlassen Sie sich auf eine Produktionskapazität für hohe Volumina (mehr als 200.000 Stück/Monat) und eine gleichbleibende Qualität, die durch ISO 9001:2015-Prozesse unterstützt wird.
Visuelle Produktdokumentation
Hochpräzise Aluminiumoxid-Keramikscheibe mit individuellen Abmessungen und hervorragender Oberflächengüte
Umfassender Vergleich der Materialeigenschaften von Aluminiumoxid-Keramikscheiben
Technische Spezifikationen
Material und physikalische Eigenschaften: Zusammensetzung: Hochreines Aluminiumoxid (Al₂O₃). Standardgrade: 96 %, 99,5 %, 99,8 %. Dichte: 3,7-3,9 g/cm³. Mechanische Festigkeit: Härte HV 1500–1700; Biegefestigkeit 300-400 MPa; Druckfestigkeit 2000-2500 MPa.
Elektrische und thermische Eigenschaften: Elektrische Isolierung: Volumenwiderstand >10¹⁴ Ω·cm; Spannungsfestigkeit 10-15 kV/mm. Wärmeleistung: Wärmeleitfähigkeit 20–30 W/m·K; Maximale Betriebstemperatur 1500–1650 °C. Ideal für das Wärmemanagement in mikroelektronischen Hochleistungskomponenten und Leistungsgeräten .
Präzisionsabmessungen und Toleranzen: Standardbereich: Durchmesser 1–500 mm, Dicke 0,1–50 mm. Standardtoleranzen: Durchmesser ±0,1 % bis ±0,5 %, Dicke ±0,01 mm bis ±0,1 mm. Oberflächenbeschaffenheit: Optionen von gebrannt bis poliert (Ra 0,1 μm). Ebenheit: Bis zu 0,001 mm pro 25 mm für kritische Mikrowellenanwendungen und HF-Schaltkreise, die eine außergewöhnliche Dimensionsstabilität erfordern.
Hauptmerkmale und Wettbewerbsvorteile
1. Unübertroffene elektrische Isolierung für Hochspannungsumgebungen
Dient als wichtiges Isolationselement in der Leistungselektronik und in HF-Schaltkreisen und gewährleistet Sicherheit und Signalintegrität mit einem Volumenwiderstand von >10¹⁴ Ω·cm und einer Spannungsfestigkeit von bis zu 15 kV/mm. Dadurch eignen sie sich ideal für Hochspannungsanwendungen im Automobil- und Industriebereich, bei denen elektrische Isolierung von größter Bedeutung ist.
2. Überlegene mechanische und chemische Haltbarkeit
Mit einer Härte von HV 1500–1700 und einer Druckfestigkeit von mehr als 2000 MPa widerstehen diese Scheiben extremem Verschleiß, Korrosion und mechanischer Beanspruchung und garantieren eine langfristige Leistung in rauen Industrieumgebungen, bei der chemischen Verarbeitung und in Laborumgebungen, in denen Keramikkomponenten aggressiven Medien standhalten müssen.
3. Präzisionstechnik für fortschrittliche Elektronik
Fortschrittliches Schleifen und Läppen erreicht die genauen Spezifikationen, die für Hybrid-Mikroschaltungen und Dickschicht-Leiterplattensubstrate erforderlich sind, und ermöglicht so Miniaturisierung und Designs mit hoher Dichte. Toleranzen von nur ±0,01 mm gewährleisten eine perfekte Ausrichtung in komplexen mikroelektronischen Verpackungsbaugruppen.
4. Hohe Wärmeleitfähigkeit und Stabilität
Eine Wärmeleitfähigkeit von 20–30 W/m·K verwaltet die Wärme in Leistungsgeräten , thermoelektrischen Modulen und Hochleistungs-LED-Systemen effektiv, sorgt für Betriebsstabilität über weite Temperaturbereiche von -50 °C bis 1650 °C und verlängert die Lebensdauer der Komponenten erheblich.
5. Anpassbare Oberflächenveredelungen
Von gebrannten Oberflächen für allgemeine Anwendungen bis hin zu präzisionspolierten Oberflächen (Ra 0,1 μm) für optische und kritische Dichtungsanwendungen bieten wir genau die Oberflächeneigenschaften, die für Ihre spezifischen Sensorverpackungen oder optoelektronischen Anwendungen erforderlich sind.
So integrieren Sie Puwei-Discs in Ihr Design
- Anforderungen definieren: Geben Sie Abmessungen, Toleranzen, Aluminiumoxidqualität (96 %, 99,5 %, 99,8 %) und wichtige Leistungsanforderungen (elektrische Isolierung, Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit) für Ihre Anwendung an, sei es für elektronische Verpackungen oder Industriekomponenten.
- Beratung und Design: Nutzen Sie die technische Expertise von Puwei, um das Scheibendesign für Herstellbarkeit und Spitzenleistung zu optimieren, sei es für eine Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltung , eine Sensorgehäuselösung oder ein Hochfrequenzmodul .
- Prototypenbau und Validierung: Wir produzieren und liefern Präzisionsmuster für Ihren strengen Test- und Genehmigungszyklus, einschließlich thermischer Zyklen, mechanischer Beanspruchung und Überprüfung der elektrischen Leistung.
- Massenproduktion und Lieferung: Nach der Genehmigung führen wir eine Serienproduktion mit garantierter Chargenkonsistenz und pünktlicher Lieferung aus unserer Kapazität von 200.000 Stück/Monat durch.
Primäre Anwendungsszenarien
Elektronische und mikroelektronische Verpackung
Ideal als Substrate, Abstandshalter und Isolierplatten in Elektronikverpackungen , Sensorverpackungen und als blanke Keramikplatten für die Herstellung integrierter Schaltkreise. Ihre präzisen Abmessungen und elektrischen Isolationseigenschaften gewährleisten eine zuverlässige Leistung in mikroelektronischen Baugruppen.
Leistungselektronik und HF-/Mikrowellenkomponenten
Entscheidend für die Isolierung und Wärmeableitung in Leistungsgeräten , IGBT-Modulen und als Hochleistungssubstrate für Mikrowellenkomponenten und Hochfrequenzmodule . Ein geringer dielektrischer Verlust gewährleistet die Signalintegrität in HF-Schaltkreisen bis hin zu Mikrowellenfrequenzen.
Halbleiter- und Optoelektronikverarbeitung
Wird aufgrund seiner hohen Reinheit, Sauberkeit und Temperaturschockbeständigkeit in der Waferhandhabung, in Prozessvorrichtungen und Komponenten in optoelektronischen Anwendungen eingesetzt. Wird in Laserdiodengehäusen und als Laserkeramik-Kühlkörper verwendet.
Industriedichtungen, Verschleißteile und Präzisionsinstrumente
Perfekt für mechanische Dichtungen, Lager, Ventilkomponenten und hochpräzise Instrumententeile, bei denen extreme Härte, Korrosionsbeständigkeit und Dimensionsstabilität nicht verhandelbar sind. Diese Keramikkomponenten übertreffen Metalle in abrasiven Umgebungen.
Weitere Anwendungen umfassen Glasfaserkommunikationsgeräte, Automobilelektronikmodule, die LED-Industrie und hocheffiziente Leistungsmodule, die das Wärmemanagement und die elektrischen Isolationsfähigkeiten der Scheiben nutzen.
Fortschrittliche Keramiklösungen für die Elektronik der nächsten Generation
Die kundenspezifischen hochpräzisen Aluminiumoxid-Keramikscheiben von Puwei dienen als wesentliche Komponenten für gedruckte Dickschichtschaltungen , Schichtwiderstandselemente und komplexe Hybrid-Mikroschaltungen . Ihre Kompatibilität mit Dünnschicht- und Dickschicht-Metallisierungsprozessen macht sie ideal für Mikrowellenkomponenten und HF-Schaltkreise, die außergewöhnliche dielektrische Eigenschaften erfordern. Diese Scheiben werden auch häufig als Isolationselemente in mikroelektronischen Hochleistungskomponenten und als blanke Keramikplatten für kundenspezifische elektronische Baugruppen in Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Industrieanwendungen verwendet.
Kontaktieren jetzt
