Stanzen, Bohren, Fräsen, Aluminiumoxid-Keramikscheibe
Produktübersicht
Puwei Ceramic ist auf die Herstellung präzisionsgefertigter Aluminiumoxid-Keramiksubstrate durch fortschrittliche Stanz-, Bohr- und Fräsprozesse spezialisiert. Diese Spezialscheiben bieten eine außergewöhnliche elektrische Isolierung, hohe mechanische Festigkeit und ausgezeichnete chemische Stabilität und sind somit ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikverpackung und Mikroelektronik . Unabhängig davon, ob Sie individuelle Lochmuster oder Dicken mit engen Toleranzen benötigen, bieten unsere bearbeiteten Aluminiumoxidscheiben eine zuverlässige Grundlage für kritische Komponenten in der Leistungselektronik, Industrieausrüstung und Hochfrequenzmodulen.
Präzise gebohrte und gefräste Aluminiumoxid-Keramikscheibe
Stanzverfahren für die Herstellung von Aluminiumoxid-Keramikscheiben
Technische Spezifikationen
Materialzusammensetzung: 95 % – 99 % hochreines Aluminiumoxid (Al₂O₃). Standardform: Rund (kundenspezifische Formen verfügbar). Dichte: 3,9 g/cm³. Härte: 9 Mohs-Skala (vergleichbar mit Saphir). Biegefestigkeit: >300 MPa. Druckfestigkeit: >2000 MPa. Spannungsfestigkeit: >10 kV/mm. Volumenwiderstand: >10¹⁴ Ω·cm. Wärmeleitfähigkeit: 20–30 W/m·K. Maximale Betriebstemperatur: 1600 °C.
Produktmerkmale und Vorteile
Außergewöhnliche elektrische Isolierung
Mit einem Volumenwiderstand von mehr als 10¹⁴ Ω·cm eignen sich diese Scheiben ideal für Hochspannungsanwendungen und die Isolierung elektronischer Schaltkreise in Leistungsgeräten und Hochfrequenzmodulen .
Überlegene mechanische Festigkeit
Mit außergewöhnlicher Härte (9 Mohs) und hoher Biegefestigkeit (>300 MPa) halten diese Scheiben erheblichen mechanischen Belastungen und Abrieb stand und gewährleisten so eine lange Lebensdauer auch in rauen Umgebungen.
Präzisionsbearbeitungsmöglichkeiten
Fortschrittliche Stanz-, Bohr- und Fräsprozesse ermöglichen eine präzise Maßkontrolle und komplexe Geometrien mit engen Toleranzen. Dies ermöglicht kundenspezifische Lochmuster, Schlitze und Kantenprofile, die für Mikroelektronik- und Sensorverpackungen erforderlich sind.
Ausgezeichnete thermische Stabilität
Stabile Leistung bei Temperaturen bis zu 1600 °C mit geringer Wärmeausdehnung gewährleistet Dimensionsstabilität unter Temperaturwechselbedingungen – entscheidend für Anwendungen wie Isolierelemente in Hochtemperaturöfen.
Chemische Inertheit
Äußerst beständig gegen chemische Angriffe durch Säuren, Laugen und Lösungsmittel, geeignet für korrosive Umgebungen und chemische Verarbeitungsanwendungen, einschließlich Halbleiterausrüstung.
Implementierungsprozess
- Anwendungsanalyse: Bestimmen Sie spezifische Anforderungen, einschließlich elektrischer, thermischer und mechanischer Faktoren.
- Materialauswahl: Wählen Sie je nach Leistungsbedarf und Budget die geeignete Aluminiumoxidreinheit (95–99 %).
- Designberatung: Arbeiten Sie mit unserem Ingenieurteam zusammen, um Scheibenabmessungen und Lochmuster für Mikrowellenanwendungen oder Leistungsbaugruppen zu optimieren.
- Prototypenentwicklung: Fordern Sie Muster zum Testen und Validieren unter realen Bedingungen an.
- Installationsplanung: Planen Sie eine ordnungsgemäße Handhabung, um Schäden zu vermeiden – Keramikkomponenten erfordern bei der Montage Sorgfalt.
- Leistungsvalidierung: Testen Sie unter tatsächlichen Betriebsbedingungen, um die thermische, elektrische und mechanische Leistung zu bestätigen.
Anwendungsszenarien
Isolierung elektronischer Komponenten
Dienen als Isolationsdichtungen und Substrate in der Leistungselektronik und sorgen für eine zuverlässige elektrische Isolierung in Geräten wie IGBT-Modulen und Netzteilen für integrierte Schaltkreise . Wird auch als blanke Keramikplatte bei der Montage elektronischer integrierter Schaltkreise verwendet.
Wärmemanagementsysteme
Sorgen Sie für elektrische Isolierung und ermöglichen Sie gleichzeitig eine effiziente Wärmeübertragung in leistungselektronischen Modulen und Baugruppen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern. Ideal für thermoelektrische Kühlbaugruppen und thermoelektrische Module zur Stromerzeugung .
Halbleiterverarbeitungsausrüstung
Wird als Wafer-Träger und Isolationskomponente in der Halbleiterfertigung verwendet, wo Reinheit und thermische Stabilität für die Herstellung von Mikroelektronik unerlässlich sind.
Komponenten für Industriemaschinen
Funktionieren als Verschleißplatten, Lagerflächen und Isolierkomponenten in Hochtemperatur-Industrieanlagen und bieten im Vergleich zu Metallen eine längere Lebensdauer.
HF- und Mikrowellenschaltungen
Dank des geringen dielektrischen Verlusts und der stabilen Eigenschaften bei hohen Frequenzen sind diese Scheiben hervorragende Substrate für HF-Schaltkreise , Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltkreise und Mikrowellenkomponenten .
Kundenvorteile
- Erhöhte Gerätezuverlässigkeit: Überlegene Eigenschaften reduzieren Ausfallraten und verlängern die Gerätelebensdauer, insbesondere bei mikroelektronischen Hochleistungskomponenten .
- Verbesserte Leistung: Ausgezeichnetes Wärmemanagement verbessert die Gesamtsystemleistung in Leistungswandlern und HF-Verstärkern.
- Reduzierte Wartungskosten: Die außergewöhnliche Verschleißfestigkeit minimiert die Austauschhäufigkeit und senkt die Gesamtbetriebskosten.
- Designflexibilität: Benutzerdefinierte Abmessungen und Lochmuster unterstützen innovative Designs für optoelektronische Anwendungen und Automobilelektronik.
- Technischer Support: Zugang zu Materialtechnik-Know-how zur Anwendungsoptimierung, von der Materialauswahl bis zum Prototyping.
Zertifizierungen und Compliance
Unsere Produktionsanlagen und Prozesse sind nach internationalen Qualitätsstandards zertifiziert (Zertifikat: GXLH41023Q10642R0S). Wir halten während der gesamten Produktion strenge Qualitätskontrollprotokolle ein, um eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit für Anwendungen wie Sensorverpackung und Mikrowellenanwendungen sicherzustellen. Alle Produkte entsprechen gegebenenfalls den RoHS- und REACH-Vorschriften.
Anpassungsoptionen
Wir bieten umfassende OEM- und ODM-Dienstleistungen an, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen. Unser technisches Team kann Keramikscheiben mit Durchmessern von 1 mm bis 500 mm und Dicken von 0,2 mm bis 50 mm mit individuellen Lochmustern, Kantenbehandlungen und Oberflächenveredelungen herstellen. Wir bieten auch Metallisierungskeramiken mit verschiedenen Metallbeschichtungen für Anwendungen an, die elektrische Konnektivität erfordern, sowie Hybridlösungen mit Aluminiumnitridkeramik für eine verbesserte thermische Leistung bei Bedarf.
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