Laser-geschnittene Aluminiumoxid-Keramik-Substrate

2024,04,07

Laser-geschnittene Aluminiumoxid-Keramik-Substrate erhalten dank ihrer herausragenden thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften eine breite Anwendung in der Elektronikindustrie.

Schlüsselvorteile:

1. Wärmekompatibilität - Mit einem thermischen Expansionskoeffizienten in der Nähe von Siliziumwafern werden diese Substrate die Notwendigkeit von ÜbergangsmO -Filmen beseitigen und die Materialverbrauch und die Gesamtkosten reduzieren.

2. Verbesserte Zuverlässigkeit - weniger Lötschichten bedeuten einen geringeren thermischen Widerstand, weniger Hohlräume und höhere Produktionsausbeute.

3. Hochstromkapazität - Eine dicke Kupferfolie von 0,3 mm trägt nur 10% der Last im Vergleich zu herkömmlichen gedruckten Leitertafeln, um eine effiziente Leistung zu gewährleisten.

4. Kompakte Verpackung-Alumina-Keramik-metallisierte DBC-Substrate ermöglichen eine Hochdichte-Chipverpackung, die Steigerung der Stromdichte und die Systemzuverlässigkeit.

5. Umweltfreundliche Alternativen-Ultra-dünne (0,25 mm) Keramische Substrate können Beo ersetzen und Umwelt- und Gesundheitsrisiken vermeiden.

6. Effiziente Wärmeabteilung - Selbst unter 100 und kontinuierlicher Strom bleibt der Temperaturanstieg niedrig, was den stabilen Gerätebetrieb gewährleistet.

7. Niedriger Wärmewiderstand - Substrate mit unterschiedlichen Dicken bieten eine hervorragende Wärmeübertragung, um die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Ausrüstung zu gewährleisten.

8. Hoche dielektrische Festigkeit - bietet einen verbesserten Schutz für Bediener und elektronische Geräte.

9. Flexible Anwendungen - Unterstützt innovative Verpackungs- und Montagemethoden und ermöglicht kompakte und hoch integrierte Designs.

Mit diesen Vorteilen werden Laser-geschnittene Aluminiumoxid-Keramik-Substrate in Leistungselektronik, Halbleitermodulen und thermischen Managementsystemen weit verbreitet.

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