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Aluminiumoxid vs. Aluminiumnitrid: Auswahl des richtigen Keramiksubstrats

2025,12,08

Aluminiumoxid vs. Aluminiumnitrid: Auswahl des richtigen Keramiksubstrats

Die Grundlage der modernen Elektronik

Die Wahl zwischen Aluminiumoxid (Al₂O₃) und Aluminiumnitrid (AlN)-Substraten hat erhebliche Auswirkungen auf Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten in der Elektronikfertigung. Dieser Leitfaden bietet Entscheidungshilfen für Einkaufsexperten , die diese kritischen Materialien bewerten.

Ceramic substrate production at Puwei

Die fortschrittliche Produktion von Keramiksubstraten gewährleistet eine gleichbleibende Qualität.

Vergleich der technischen Eigenschaften: Al₂O₃ vs. AlN

Eigentum
Aluminiumoxid (96–99,6 %)
Aluminiumnitrid
Auswirkungen auf das Design
Wärmeleitfähigkeit
24-30 W/m·K
170-220 W/m·K
AlN eignet sich hervorragend für Hochleistungsanwendungen
CTE (ppm/K)
6,5-8,0
4,5-5,0
AlN passt besser zu Si/GaAs
Dielektrizitätskonstante
9,0-10,0
8,5-9,0
AlN wird für HF-Anwendungen bevorzugt
Relative Kosten
Niedrig-Mittel
Hoch
Aluminiumoxid bietet eine bessere Kosteneffizienz

Leitfaden zur Anwendungsauswahl

Wählen Sie Aluminiumoxid, wenn:

  • Kostenoptimierung ist entscheidend
  • Hohe elektrische Isolierung erforderlich
  • Mechanische Verschleißfestigkeit erforderlich
  • Standard-Dickschicht-Hybridschaltungen
Alumina substrates

Wählen Sie Aluminiumnitrid, wenn:

  • Das Wärmemanagement ist das Hauptanliegen
  • Verpackung von Halbleitern mit großer Bandlücke
  • Hochfrequenz-HF-/Mikrowellenanwendungen
  • Hochzuverlässige Systeme rechtfertigen höhere Kosten
AlN substrate inspection

Die fünf wichtigsten Überlegungen zur Beschaffung

  1. Gesamtbetriebskosten: Bewerten Sie über den Stückpreis hinaus
  2. Qualitätskonsistenz: Fordern Sie Materialzertifizierungen
  3. Qualität der Metallisierung: Haftung und Lötbarkeit überprüfen
  4. Anpassungsunterstützung: Bewerten Sie OEM/ODM-Fähigkeiten
  5. Zuverlässigkeit der Lieferkette: Überprüfen Sie die Produktionskapazität

FAQ

Muster vorhanden?

Ja, für qualifizierte Projekte werden Bewertungsmuster bereitgestellt.

Vorlaufzeit für kundenspezifisches Design?

8-12 Wochen für neue Designs inklusive Prototyping.

Reinraumkompatibilität?

Strenge Protokolle sorgen für eine geringe Partikelkontamination.

Warum Puwei wählen?

  • Vertikale Integration vom Pulver bis zum Produkt
  • Fachwissen über Aluminiumoxid, AlN und Si₃N₄ AMB
  • 3.500 m² große Anlage mit mehr als 50 Produktionseinheiten
  • Umfassende OEM/ODM-Dienstleistungen

Referenzen

  • Imanaka, Y. (2005). Mehrschichtige Niedertemperatur-Cofired-Keramiktechnologie.
  • Technisches IMAPS-Whitepaper (2021). Substratmaterialien für die Hochleistungselektronik.
  • Wikipedia: Aluminiumnitrid (2024).
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Autor:

Mr. sxpw

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