Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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November 26, 2023
Trends bei der Entwicklung metallisierter Keramiksubstrate

1. Neue Keramikmaterialien Bei der Herstellung fortschrittlicher Keramikmaterialien für DBC- und AMB -Substrate sind Aluminiumoxid (alumin), Aluminiumnitrid (ALN) und Siliziumnitrid (si₃n₄) die beliebteste Option. Diese fortschrittlichen Keramikmaterialien haben Vorteile wie eine gute dielektrische Festigkeit, hohen Schmelzpunkt und eine starke chemische Korrosionsbeständigkeit. Selbst unter harten Bedingungen können sie als Isolatoren im Bereich der Leistungselektronik häufig verwendet werden....

November 25, 2023
Keramik -Substratpaket Einführung

Das erste LED -Modul Japans scharfe Industrie mithilfe der Keramik -Substrat -Verpackungstechnologie sind seine Eigenschaften: 1: Im Vergleich zum traditionellen Aluminiumsubstrat ist das Reflexionsvermögen des Keramiksubstrats höher, was zur Verbesserung der Lichteffizienz hilft. 2: Keramik haben die Eigenschaften hoher Zuverlässigkeit und langer Lebensdauer. 3: Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung und Kontraktion der Keramik ist gering, selbst in hoher Temperaturumgebung ist die...

November 24, 2023
Der Einfluss des verbleibenden Kohlenstoffgehalts auf Aluminiumnitrid -Keramik -Substrate

Aluminium -Nitrid -Keramik -Substrate weisen eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit, eine hohe elektrische Isolationsrate und die thermischen Expansionseigenschaften auf, ähnlich denen von Halbleitermaterialien wie Siliziumwafern. Sie werden in der elektronischen Verpackungsbranche häufig eingesetzt. Der Marktführer in Aluminium -Nitrid -Rohstoffpulver ist die Tokuyama Corporation Japans. Es hat eine jährliche Leistung von 840 Tonnen Aluminiumnitridpulver und macht etwa 75% des globalen...

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