Das großgrößte Siliziumnitrid-Amb-Substrat ist ein fortgeschrittenes Keramiksubstrat mit bemerkenswerten Merkmalen: hohe thermische Leistung: Es hat eine hohe thermische Leitfähigkeit und einen thermischen Expansionskoeffizienten, der eng mit Silizium übereinstimmt, was eine effiziente Wärmeunterbrechung ermöglicht und die thermischen Spannungen an den Komponenten reduziert. Ausgezeichnete mechanische Stärke: Es bietet eine hohe Biegefestigkeit und Frakturzähigkeit sowie eine hervorragende thermische Stoßdämpferwiderstand, wodurch es dauerhaft gegen mechanische und thermische Auswirkungen ist. Starke Bindung und Zuverlässigkeit: Der AMB -Prozess schafft eine starke Bindung zwischen Kupfer und Substrat und sorgt selbst unter harten Bedingungen. Hochstromtreue Kapazität: Es kann dicke Kupferschichten unterstützen und es ermöglichen, große Ströme mit minimalem Heizung oder Spannungsabfall zu bewältigen. Vielseitige Anwendungen: Die anpassbaren Layout und die überlegenen Eigenschaften machen es für verschiedene Hochleistungs- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen geeignet, z. B. Strommodule in Elektrofahrzeugen, Industriestromsystemen und Geräte für erneuerbare Energien.