AMB (Active Metal Lilling) Keramiksubstrate sind fortschrittliche Materialien, die in elektronischen Hochleistungs- und Leistungsmodulen weit verbreitet sind. Sie sind bekannt für ihre hervorragende thermische Leitfähigkeit, mechanische Stärke und Zuverlässigkeit.
Was ist Amb?
Ambs steht für Active Metal Lilling, ein Verfahren zum Binden von Metall (wie Kupfer) an Keramikmaterialien. Diese Technik schafft eine starke, zuverlässige Verbindung zwischen Metall und Keramik, wodurch sie ideal für Hochleistungsanwendungen ist.
Siliziumnitrid (Si₃n₄) Keramik:
Siliziumnitrid (Si₃n₄) ist eine Art von Keramikmaterial, das für seine außergewöhnlichen thermischen und mechanischen Eigenschaften bekannt ist. Es hat eine hohe thermische Leitfähigkeit, eine hervorragende Resistenz gegen thermischen Schock und eine starke mechanische Stärke, wodurch es perfekt für anspruchsvolle Umgebungen ist.
Amb Siliziumnitrid -Keramik -Substrat:
Dies bezieht sich auf ein Substrat, bei dem die Keramik von Siliziumnitrid (si₃n₄) unter Verwendung des Amb -Verfahrens an eine Metallschicht (normalerweise Kupfer) gebunden ist. Das Ergebnis ist ein Hochleistungssubstrat, das die thermischen und mechanischen Vorteile von Si₃n₄ mit der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer kombiniert.
Si₃n₄ Keramik -Amb -Substrat:
Dies ist eine weitere Möglichkeit, dasselbe Produkt zu beschreiben. Es wird betont, dass das Substrat aus Si₃n₄ -Keramik besteht und mit dem AMB -Verfahren die Metallschicht befestigt. Diese Substrate werden üblicherweise in Leistungselektronik, Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen eingesetzt.
Si₃n₄ Keramik-BUM-Kupferkupfer-Substrat:
In diesem Begriff wird hervorgehoben, dass das Substrat eine Kupferschicht hat, die mit dem AMB -Verfahren an die Si₃n₄ -Keramik gebunden ist. Die Kupferschicht bietet eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, während die Si₃n₄ -Keramik eine hohe thermische Leistung und Haltbarkeit gewährleistet.
Warum sind Amb -Keramik -Substrate wichtig?
Hohe thermische Leitfähigkeit: Sie lösten die Wärme effizient ab, was für Hochleistungsgeräte von entscheidender Bedeutung ist.
Starke Bindung: Der Amb-Prozess schafft eine robuste Verbindung zwischen Keramik und Metall, was eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet.
Wärmeleitwiderstand: Si₃n₄ Keramik kann schnelle Temperaturänderungen standhalten, was es ideal für harte Umgebungen macht.
Breite Anwendungen: Diese Substrate werden in Branchen wie Automobilzusammenhüftung (Elektrofahrzeuge), erneuerbare Energien (Solar -Wechselrichter) und Stromeelektronik (IGBT -Module) verwendet.
