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In der sich schnell entwickelnden Elektronikindustrie erfordert die Miniaturisierung von Chipwiderständen fortschrittliche Substratmaterialien, die thermische Leistung mit mechanischer Stabilität kombinieren. Keramiksubstrate aus 96 % Aluminiumoxid haben sich als Grundmaterial für die zuverlässige Herstellung von Chipwiderständen erwiesen und bieten das perfekte Gleichgewicht zwischen elektrischen und thermischen Eigenschaften.
Unsere Al2O3-Keramiksubstrate bieten entscheidende Vorteile für die Herstellung von Chipwiderständen:
Der Trend zu den Chipwiderstandsgrößen 0201 und 01005 steigert die Nachfrage nach ultradünnen Keramikleiterplatten mit Dicken bis zu 0,1 mm bei gleichzeitiger Beibehaltung der mechanischen Festigkeit.
Die zunehmende Widerstandsdichte erfordert Substrate mit engeren Toleranzen und überlegenen Oberflächengüten für eine präzise Abscheidung von Widerstandselementen.
Shaanxi Puwei Electronic Technology ist auf die Herstellung fortschrittlicher Aluminiumoxidkeramik für Chipwiderstandsanwendungen spezialisiert. Unsere Expertise umfasst:
Aluminiumoxid bietet die optimale Kombination aus Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, mechanischer Festigkeit und Kosteneffizienz, die für eine zuverlässige Chip-Widerstandsleistung in verschiedenen Anwendungen erforderlich ist.
Puwei produziert ultradünne kundenspezifische Keramiksubstrate mit einer Dicke von bis zu 0,1 mm und unterstützt damit den Trend der Branche zu Miniatur-0201- und 01005-Chipwiderstandspaketen.
Dünnschicht- Aluminiumoxid-Keramikbauteile verwenden typischerweise Aluminiumoxid höherer Reinheit (97 % bis 99 %) für Präzisionsanwendungen, während Dickschichtvarianten 75 % bis 95 % Aluminiumoxid für allgemeine kommerzielle Zwecke verwenden.
Ja, unsere Mikrowellen-Keramiksubstrate bieten konsistente dielektrische Eigenschaften, die für Hochfrequenz-Widerstandsanwendungen in HF- und Kommunikationssystemen unerlässlich sind.
Absolut. Wir bieten umfassende kundenspezifische Dienstleistungen für Aluminiumoxid-Keramikscheiben und Substratlösungen, einschließlich spezifischer Abmessungen, Dicken und Oberflächeneigenschaften.
Da Chipwiderstände immer kleiner werden und gleichzeitig die Leistungsanforderungen steigen, bieten die 96 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrate von Puwei die notwendige Grundlage für elektronische Komponenten der nächsten Generation. Unser Engagement für Präzisionsfertigung und Materialqualität gewährleistet zuverlässige Lösungen für die sich verändernden Anforderungen von hochpräzisen Widerstandsanwendungen im Mikromaßstab.
Entdecken Sie die umfassenden Keramiklösungen von Puwei: 96 Aluminiumoxid-Keramiksubstrate , thermoelektrische Modul-Keramiksubstrate , keramische Isoliersubstrate für TEC , Aluminiumoxid-Keramikscheiben und andere fortschrittliche Aluminiumoxid-Keramik- und Aluminiumoxid-Keramik-Strukturkomponenten für Ihre Widerstands- und Elektronikanwendungen.
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