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Puwei stellt stolz unsere neueste Innovation in der Keramiksubstrattechnologie vor – das Advanced 96 % Alumina Ceramic Substrate.
Unsere Produktionsanlage nutzt großformatiges Bandgießen, Hochtemperatursintern und fortschrittliche Laserritzgeräte, um eine jährliche Produktion von 80.000 Quadratmetern zu erreichen. Über die standardmäßigen großformatigen Platten hinaus bieten wir umfassende kundenspezifische Bearbeitungsdienste an, um spezifische Maßanforderungen für kundenspezifische Keramiksubstrate für spezielle Anwendungen zu erfüllen.
Eine entscheidende Herausforderung bei der Herstellung von Al2O3-Keramiksubstraten sind eisenhaltige Oxidverunreinigungen, die beim Hochtemperatursintern rote Flecken bilden. Diese Mängel beeinträchtigen nicht nur die Ästhetik, sondern beeinträchtigen auch die elektrischen Eigenschaften erheblich. Unser proprietäres Verfahren reduziert Eisenoxidverunreinigungen um über 95 % und erhöht so den spezifischen Durchgangswiderstand und die Durchbruchspannung erheblich – entscheidend für Keramiksubstrate von Leistungsgeräten und Hochfrequenzanwendungen.
Unser fortschrittliches Keramiksubstrat aus 96 % Aluminiumoxid weist minimale Verwerfungen und eine hervorragende Oberflächenqualität auf
Dünnere Keramikleiterplatten weisen typischerweise einen erhöhten Verzug auf – ein kritisches Problem bei Präzisionsanwendungen. Durch spezielle Nivelliertechnologie halten wir die Krümmung bei anspruchsvollen Abmessungen wie 120 x 120 x 0,5 mm, 127 x 127 x 0,5 mm und 138 x 190 x 0,5/0,635 mm unter 0,25 % und übertreffen damit die Industriestandards, bei denen die Verwerfung häufig 0,3 % übersteigt.
Unsere großformatigen Keramiksubstrate aus 96 % Aluminiumoxid in Abmessungen wie 240 x 280 x 1 mm und 95 x 400 x 1 mm sind bekannt für außergewöhnliche Ebenheit, Präzision und Leistungsstabilität. Aufgrund dieser Eigenschaften eignen sie sich besonders für Dickschicht-Keramiksubstrate in der industriellen Leistungselektronik und in Automobilsystemen.
Die Keramiksubstratindustrie erlebt eine rasante technologische Entwicklung, insbesondere in den Bereichen Wärmemanagement und Miniaturisierung. Aktuelle Fortschritte konzentrieren sich auf die Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung hervorragender elektrischer Isolationseigenschaften. Unsere Keramiksubstrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit erfüllen diese Anforderungen mit optimierter Materialzusammensetzung und Herstellungstechniken. Die Branche verzeichnet auch eine zunehmende Integration von Direct-Bonding-Kupfer- (DBC) und Direct-Plated-Cupfer- (DPC) Technologien auf Aluminiumoxid-Keramiksubstraten für eine verbesserte Leistungsdichte und thermische Leistung.
Eine weitere bedeutende Entwicklung ist der zunehmende Einsatz von Strukturkomponenten aus Aluminiumoxidkeramik in komplexen elektronischen Baugruppen, bei denen die Dimensionsstabilität bei Temperaturwechselbeanspruchung von größter Bedeutung ist. Unsere hochtemperaturbeständigen Keramiksubstrate behalten ihre strukturelle Integrität auch unter extremen Betriebsbedingungen und sind somit ideal für die Leistungselektronik der nächsten Generation.
Der globale Markt für Hochleistungskeramiksubstrate wird voraussichtlich erheblich wachsen, angetrieben durch mehrere wichtige Trends:
Qualität und Zuverlässigkeit sind bei Keramiksubstratanwendungen von größter Bedeutung. Unsere Herstellungsprozesse und Produkte entsprechen internationalen Standards, darunter:
Unsere Keramiksubstrate aus 96 % Aluminiumoxid werden strengen Tests auf Maßhaltigkeit, Oberflächenrauheit, Wärmeleitfähigkeit, dielektrische Festigkeit und Volumenwiderstand unterzogen. Dies gewährleistet eine gleichbleibende Leistung über alle Produktionschargen und Anwendungen hinweg, von thermoelektrischen Kühlmodulen aus Keramik bis hin zu Hochleistungs-HF-Schaltkreisen.
Unsere fortschrittlichen Keramiksubstrate aus 96 % Aluminiumoxid erfüllen wichtige Funktionen in zahlreichen High-Tech-Branchen:
Als wesentliche Komponenten in Keramiksubstraten für Leistungsgeräte bieten unsere Produkte eine hervorragende elektrische Isolierung und ein hervorragendes Wärmemanagement für IGBT-Module, Leistungswandler und Motorantriebe. Die hohe Reinheit und optimierte Mikrostruktur gewährleisten zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Energieanwendungen.
Für Mikrowellen-HF-Keramiksubstrate bieten unsere Materialien stabile dielektrische Eigenschaften und geringe Verlusteigenschaften bei hohen Frequenzen. Dadurch sind sie ideal für Basisstationsverstärker, Radarsysteme und Satellitenkommunikationsgeräte.
Unsere Substrate dienen als hervorragende Grundlage für Anwendungen mit thermoelektrischen Modulen und Keramiksubstraten und sorgen für zuverlässige elektrische Isolierung und effiziente Wärmeübertragung in Kühlsystemen für elektronische Gehäuse und spezielle medizinische Geräte.
In LED-Keramiksubstraten ermöglichen unsere Materialien eine effiziente Wärmeableitung von Hochleistungs-LED-Chips und verlängern so die Lumenerhaltung und die Betriebslebensdauer erheblich. Die überlegene thermische Leistung verhindert einen Anstieg der Sperrschichttemperatur, der die LED-Leistung und Farbstabilität beeinträchtigen kann.
Für Laserkeramik-Kühlkörperanwendungen bieten unsere Substrate eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und Dimensionsstabilität und gewährleisten so eine präzise Ausrichtung und einen zuverlässigen Betrieb von Hochleistungslaserdioden und Festkörperlasern.
Unser fortschrittlicher Herstellungsprozess gewährleistet gleichbleibende Qualität und Leistung:
Keramiksubstrate aus 96 % Aluminiumoxid bieten ein optimales Gleichgewicht zwischen mechanischer Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung und Kosteneffizienz. Sie bieten eine überlegene Leistung im Vergleich zu Materialien mit geringerem Aluminiumoxidgehalt und bleiben gleichzeitig wirtschaftlicher als Alternativen mit höherer Reinheit wie 99,6 % Aluminiumoxid.
Unsere proprietäre Eisenentfernungstechnologie reduziert Eisenoxidverunreinigungen um über 95 % und verbessert so den Durchgangswiderstand und die Durchschlagsspannung erheblich. Dies ist besonders wichtig für isolierende Keramiksubstrate für TEC- und Hochspannungsanwendungen, bei denen durch Verunreinigungen verursachte Leitungspfade zu einem vorzeitigen Ausfall führen können.
Über unsere standardmäßigen großformatigen Substrate (bis zu 240 x 280 x 1 mm) hinaus unterstützen wir kundenspezifische Abmessungen und Dicken von 0,3 mm bis 3,0 mm. Unsere fortschrittliche Laserritzausrüstung ermöglicht eine präzise Formgebung für spezielle Anwendungen, die nicht standardmäßige Geometrien erfordern.
Unsere hochtemperaturbeständigen Keramiksubstrate behalten auch bei erhöhten Temperaturen hervorragende mechanische und elektrische Eigenschaften bei und sind im Dauerbetrieb bis zu 1600 °C einsetzbar. Dadurch eignen sie sich für anspruchsvolle Anwendungen, einschließlich Aluminiumoxid-Keramikscheibenkonfigurationen in Heizelementen und Sensorpaketen.
Unsere Mikrowellen-HF-Keramiksubstrate bieten konsistente dielektrische Eigenschaften mit niedrigem Verlustfaktor bei hohen Frequenzen. Die homogene Mikrostruktur und die kontrollierte Porosität minimieren Signaldämpfung und Phasenverzerrung in HF-Schaltkreisen.
Ja, wir bieten umfassende Metallisierungsoptionen an, darunter Dickschichtdruck, Dünnschichtabscheidung und Direct Bonded Copper (DBC) zur Erstellung von Schaltkreismustern auf unseren Aluminiumoxid-Keramiksubstraten . Diese Dienstleistungen ermöglichen Komplettlösungen für Hybridschaltungen und Leistungsmodule.
Die fortschrittlichen 96 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrate von Puwei stellen den Höhepunkt umfangreicher Forschungs- und Fertigungskompetenz dar. Mit unseren groß angelegten Produktionskapazitäten, strengen Qualitätskontrollen und unserem kundenorientierten Ansatz liefern wir zuverlässige Lösungen für die anspruchsvollsten Anwendungen in der Leistungselektronik, HF-Kommunikation, Automobilsystemen und darüber hinaus.
Entdecken Sie mehr: 96 Aluminiumoxid-Keramiksubstrate / Si3N4-Keramikprodukte / Aluminiumnitrid-Keramik / Metallisierungskeramik
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