Aluminiumnitrid-Keramik-DBC-Substrate sind leistungsstarke elektronische Keramikprodukte, die häufig in Leistungselektronik- und Wärmemanagementanwendungen eingesetzt werden. Diese Substrate bestehen aus Aluminiumnitridkeramik, die für ihre außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit (170–200 W/m·K) und elektrischen Isolationseigenschaften bekannt ist. Beim DBC-Verfahren (Direct Bonded Copper) wird eine Kupferschicht auf die Aluminiumnitrid-Substrate geklebt, wodurch metallisierte Keramiken mit hervorragender thermischer und elektrischer Leistung entstehen. Zu den wichtigsten Parametern gehören: Wärmeleitfähigkeit: 170–200 W/m·K, ideal für die Wärmeableitung. Kupferdicke: Typischerweise 0,1–0,3 mm, wodurch eine hohe Strombelastbarkeit gewährleistet ist. Betriebstemperatur: Bis zu 850 °C, geeignet für Umgebungen mit hohen Temperaturen. Spannungsfestigkeit: >15 kV/mm für zuverlässige elektrische Isolierung. Oberflächenbeschaffenheit: Optionale Ni/Au-Beschichtung für verbesserte Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit. Aluminiumnitrid-DBC-Substrate sind in Anwendungen wie Leistungsmodulen, LED-Beleuchtung und Automobilelektronik unverzichtbar und bieten eine perfekte Mischung aus Wärmemanagement, elektrischer Leistung und mechanischer Zuverlässigkeit.