Aluminium-Nitrid-Keramik-DBC-Substrate sind leistungsstarke elektronische Keramikprodukte, die häufig in Stromversorgungsanwendungen und thermischen Managementanwendungen verwendet werden. Diese Substrate werden aus Aluminiumnitridkeramik hergestellt, die für ihre außergewöhnliche thermische Leitfähigkeit (170-200 W/m · k) und elektrische Isolationseigenschaften bekannt sind. Der DBC (Direct Bonded Copper) -Prozess beinhaltet die Bindung einer Kupferschicht an die Aluminiumnitrid -Substrate, wodurch metallisierte Keramik mit ausgezeichneter thermischer und elektrischer Leistung erzeugt wird. Zu den wichtigsten Parametern gehören: thermische Leitfähigkeit: 170-200 W/m · k, ideal für die Wärmeableitung. Kupferdicke: Typischerweise 0,1-0,3 mm, um eine hohe Stromversorgung zu gewährleisten. Betriebstemperatur: bis zu 850 ° C, geeignet für Hochtemperaturumgebungen. Dielektriefestigkeit:> 15 kV/mm, die zuverlässige elektrische Isolierung liefert. Oberflächenbeschaffung: Optionales NI/AU -Beschleunigung für verbesserte Lötfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Aluminiumnitrid -DBC -Substrate sind für Anwendungen wie Leistungsmodule, LED -Beleuchtung und Automobilelektronik unerlässlich und bieten eine perfekte Mischung aus thermischem Management, elektrischer Leistung und mechanischer Zuverlässigkeit.