Category: Aluminina -Keramikscheibe

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Laserbohrer -Aluminiumoxid -Keramik -Substrat

Laserbohrer -Aluminiumoxid -Keramik -Substrat

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Incoterm: FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
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Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Beschreibung

Produkteigenschaften

Marke: Puwei Keramik

Herkunftsort: China

Arten Von: Piezoelektrische Keramik, Elektrothermische Keramik, Hochfrequenzkeramik, Dielektrische Keramik

Material: ALUMINIEN

Bohren Von Alumina -Keramik -Substrat: Bohren von Alumina -Keramik -Substrat für die Leiterplatte

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:	Piece/Pieces
Pakettyp:	Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
Bildbeispiel:

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa

Produktivität: 1000000

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Zertifikate : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Zahlungsart: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Produktbeschreibung

Laserbohrer -Aluminiumoxid -Keramik -Substrat

Produktdetails zu Laserbohrern Alumina Keramik -Substrat -Produktübersicht

Das Laser -Bohr -Aluminiumoxid -Keramik -Substrat ist ein wirklich innovatives und wichtiges Schlüsselmaterial auf dem Gebiet der elektronischen Komponenten.

Es vereint die großen Grundmerkmale von Alumina -Keramik und die besonderen Vorteile der Laser -Präzisionsbohrtechnologie. Es wurde speziell entworfen und hergestellt, um den strengen Bedürfnissen moderner elektronischer High-Tech-Produkte zu erfüllen, wenn es darum geht, dass kleinere Schaltungsunternehmen mit hoher Leistung und sehr zuverlässig sind.

Laserbohrer Aluminiumoxid -Keramik -Substrat -Produktmerkmale

(I) Präzisionsbohrprozess

Ultra-hohe Präzisionskontrolle: Die Nutzung fortschrittlicher Lasermikromaschine-Systeme kann die Apertur-Toleranz innerhalb von ± 10 μm und sogar innerhalb von ± 5 μm unter spezifischen Feinprozessanforderungen genau kontrolliert werden, um die Konsistenz und Genauigkeit jedes Bohrlochs zu gewährleisten. Egal, ob es sich um winzige Löcher für Chip-Pin-Verbindungen oder komplexe interne Interkonnektions-Mikro-Loch-Strukturen handelt, sie können alle die Entwurfsspezifikationen perfekt erfüllen.

Implementierung komplexer Muster: Es unterstützt das Design verschiedener Bohrmuster, einschließlich dichter Mikro-Loch-Arrays und speziell geformter Lochlayouts, wobei die genauen Positionierung und die elektrischen Verbindungsanforderungen zwischen verschiedenen Schichten in mehrschichtigen Leiterplatten leicht erfüllt werden. Beispielsweise kann in den RF-Modulsubstraten von 5G-Kommunikationsbasisstationen genau die Mäandermäanderkanäle für die Signalübertragung genau eingebohrt werden, um die Übertragung von Hochverlust von Hochfrequenzsignalen mit geringer Verlust zu gewährleisten.

(Ii) überlegene Materialeigenschaften

Ausgezeichnete elektrische Isolierung: Die Aluminiumoxidkeramik hat von Natur aus einen extrem hohen Widerstand von mehr als 10¹⁴ω · cm. Diese Eigenschaft bleibt nach Laserbohrungen intakt, liefert eine zuverlässige Isolationsbarriere für elektronische Komponenten und die effektive Verhinderung von Kurzschaltungen. Selbst unter harten Umgebungsbedingungen wie hoher Luftfeuchtigkeit und starken elektrischen Feldern kann es dennoch den stabilen Betrieb elektronischer Geräte gewährleisten. Es ist für elektronische Geräte mit Hochspannungsstrom wie IGBT-Modulsubstraten geeignet.

Effiziente Wärmeleitung: Die thermische Leitfähigkeit liegt normalerweise zwischen 15 und 30 W/(M · K). Der Laserbohrprozess vermeidet gekonnt Schlüsselbereiche, die den Wärmeleitungsweg beeinflussen, sodass die Wärme durch das Substrat schnell aus den Heizelementen abgeleitet werden kann, wodurch die Temperatur der Chipanlage verringert wird und die Effizienz der Wärmeabteilung verbessert wird. Es wird in Produkten mit dringenden Wärmeableitungsanforderungen wie LED -Beleuchtung und CPU -Wärmeableitungssubstraten hervorragend durchgeführt.

Starke mechanische Stabilität: Es hat eine ausgezeichnete Biegefestigkeit und erreicht im Allgemeinen 250 bis 400 MPa. Die strukturelle Integrität des Substrats nach dem Bohren wird vollständig gewartet, sodass es der mechanischen Spannung, Vibration und Schock während der Produktion und Montage von elektronischen Produkten sowie der Temperaturzyklusänderung während des langfristigen Gebrauchs standhalten kann, um langfristig zuverlässig zu sein Schaltungsverbindungen. Es wird in den Kernsteuer -Substraten der elektronischen Luft- und Raumfahrtgeräte häufig verwendet.

(Iii) gute Bearbeitungskompatibilität

Kompatibilität mit mehreren Metallisationsprozessen: Die Oberfläche des Aluminiumoxid-Keramik-Substrats nach dem Bohren kann eine metallisierende Prozesse mit einem Dünnfilm- und Dünnschicht unterziehen. Unabhängig davon, ob der herkömmliche Siebdruck und das Sintern von Metallpasten zur Bildung von Schaltungen oder bei der Anwendung fortschrittlicher Beschichtungstechniken wie Sputtern und elektrolöser Verpackung zum Bauen von feinen Metallleitungen sichergestellt werden kann, dass die Metallschicht fest an das Keramiksubstrat mit niedrigem Kontaktwiderstand gebunden ist, mit geringem Kontaktwiderstand,,, Erfüllung unterschiedlicher Anforderungen an die Stromversorgung und Signalübertragung.

Anpassungsfähigkeit an automatisierte Produktionsprozesse: Das Produkt verfügt über eine hohe dimensionale Genauigkeit und eine gute Konsistenz, was die schnelle und präzise Positionierung und Verarbeitung für automatisierte SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology) und hochpräzisen PCB-Montagegeräte (Printed Circuit Board) erleichtert und die Produktion erheblich verbessert Effizienz elektronischer Produkte und Reduzierung der Produktionskosten, die dem Rhythmus der groß angelegten industriellen Produktion entsprechen.

Anwendungsbereich

Elektronische Chipverpackung: Als Substrat für fortschrittliche Verpackungsformulare wie DCA -Verpackungen (Direct Chip Attach) und BGA (Ball Grid Array) bietet sie stabile elektrische Verbindungen und effiziente Wärmeableitungskanäle für Chips und externe Schaltungen. Es wird häufig für die Verpackung von Hochleistungschips wie Mobiltelefonprozessoren und Computer-GPUs verwendet, wodurch die Leistungsverbesserung und die Miniaturisierung elektronischer Produkte erleichtert werden.

Leistungselektronische Geräte: In Leistungsmodulen wie IGBTs (isolierte Bipolare-Transistoren isoliertes Gate) und MOSFETs (Field-Effect-Transistoren mit Metal-Oxid-Sämischen-Sämienzusammenarbeit) können sie den Arbeitsbedingungen mit hohem Strom- und Hochspannungs-Arbeitsbedingungen standhalten. Mit seinen hervorragenden Eigenschaften der Isolier- und Wärmeableitungen sorgt es für lange Zeit den stabilen Betrieb von Geräten und fördert technologische Innovationen in Bereichen wie den Stromversorgungssystemen neuer Energiefahrzeuge und der Umwandlung der Umwandlung der industriellen Motorfrequenzgeschwindigkeit.

Kommunikationsgeräte: Die HF-Front-End-Module und das optische Kommunikationsmodul-Substrate von 5G-Basisstationen verabschieden Laserbohrer Alumina-Keramik-Substrate, um die Anforderungen für die Präzision von Linien und einen geringen Verlust des Hochfrequenz-Millimeter-Wellen-Signalübertrags zu erfüllen, wodurch die Hochgeschwindigkeit und das Hochgeschwindigkeit und die Hochgeschwindigkeit und das Hochgeschwindigkeitsgrad und das Hochgeschwindigkeitsgrad und das Übertrag von Hochverkleidungen gewährleistet sind Genauer Austausch massiver Daten und eine solide Hardware -Grundlage für den Aufbau des globalen Kommunikationsnetzes.

Unterhaltungselektronik: Für elektronische Produkte von Unterhaltungselementen mit kompaktem internem Raum und hoher funktionaler Integration, wie Smartwatches und Virtual Reality/Augmented Reality-Geräte, werden ihre dünnen, leichten und leistungsstarken Eigenschaften verwendet Produktbatteriedauer und Laufgeschwindigkeit und Verbesserung der Benutzererfahrung.

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