Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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DBC -Keramik -Substrat

Marke: Puwei Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
Doppelseitiges, kupfergekleidetes DBC-Substrat Doppelseitige Kupfer-CLAD-DBC-Substrate sind Hochleistungssubstrate, die im Bereich der elektronischen Verpackung weit verbreitet sind. Sie bestehen aus einem Keramiksubstrat, das aus Materialien wie...
USD 5
Marke: Puwei Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module Das mit ALN beschichtete Kupfer -DBC -Substrat für thermoelektrische Module ist ein wirklich wichtiges Material im Bereich der thermoelektrischen Technologie. Es besteht aus einem...
USD 5
Marke: Puwei Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des Aluminiumoxid -Substrats Direktverbindete Kupfer (DBC) -Metallisation des Aluminiumoxid -Substrats ist eine weit verbreitete Technologie im Bereich der elektronischen Verpackung. Das Folgende ist eine...
USD 5
Marke: Puwei Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
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Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
Direktverbundene Kupfer -DBC -Metallisation des ALN -Substrats Wärmeeigenschaften ALN hat eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit, normalerweise etwa 170-230 W/(M · K), was viel höher ist als die von Aluminiumoxid. Dies ermöglicht es dem...
USD 5
Marke: Puwei Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa
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Produktivität: 1000000
Direktes Kupfersubstrat für dicke Filmschaltungen Im Folgenden finden Sie einige häufige Leistungsparameter des keramischen Kupferkupfer-Kupfer-DBC-Substrats für dicke Filmschaltungen: Elektrische Eigenschaften Dielektrikumspannung Beispielsweise...
USD 5
DBC-Keramik-Substrat (Direct Bonded Copper) ist ein Hochleistungsmaterial, das weit verbreitet in Stromversorgungsanwendungen und thermische Verwaltungsanwendungen verwendet wird. Es wird erzeugt, indem eine Kupferschicht direkt auf eine Keramikbasis, typischerweise Aluminiumnitrid (ALN) oder Aluminiumoxid (Aluminium) bei hohen Temperaturen verbindet. Dieser Prozess führt zu einem starken, zuverlässigen und thermisch effizienten Substrat, das die hervorragende elektrische Isolierung und thermische Stabilität der Keramik mit hoher Leitfähigkeit von Kupfer kombiniert.

Schlüsselmerkmale:

Hohe thermische Leitfähigkeit:
Aluminium-Nitrid-DBC-Substrate bieten eine außergewöhnliche thermische Leitfähigkeit (170-200 W/m · k), wodurch sie ideal für die Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen sind.
Aluminiumoxid-DBC-Substrate haben gleichzeitig eine geringere thermische Leitfähigkeit (24-28 W/m · k) kostengünstig und für weniger anspruchsvolle thermische Umgebungen geeignet.
Ausgezeichnete elektrische Isolierung:
Die Keramikschicht bietet eine hohe dielektrische Festigkeit, um eine zuverlässige elektrische Isolierung in Hochspannungsanwendungen zu gewährleisten.
Starke kupfer-keramische Bindung:
Der direkte Bindungsprozess erzeugt eine robuste Schnittstelle zwischen Kupfer- und Keramikschichten, um die Haltbarkeit und den Widerstand gegen das Wärmeradfahren zu gewährleisten.
Hohe Stromversorgerkapazität:
Die dicke Kupferschicht (typischerweise 0,1-0,3 mm) ermöglicht eine hohe Stromversorgung und eine effiziente Leistungsverteilung.
Thermalexpansionsübereinstimmung:
Der thermische Expansionskoeffizient von DBC -Substraten kann auf andere Materialien wie Silizium zugeschnitten werden, wodurch die thermische Belastung verringert und die Zuverlässigkeit verbessert wird.

Anwendungen:

Leistungselektronik:
Wird in Leistungsmodulen, IGBTs (isolierte Bipolare -Transistoren isoliertes Gate) und MOSFETs zur effizienten Wärmeableitung und elektrischen Leistung verwendet.
LED -Beleuchtung:
Bietet thermisches Management für Hochleistungs-LED-Pakete und gewährleistet die Langlebigkeit und Leistung.
Automobilindustrie:
Wesentlich in Elektrofahrzeugen (EVs) für Stromwechselrichter, Batteriemanagementsysteme und Motorantriebe.
Erneuerbare Energie:
Wird in solaren Wechselrichtern und Windkraftsystemen für zuverlässige Leistungsumwandlungen und thermisches Management verwendet.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung:
In hoher Zuverlässigkeitssystemen eingesetzt, die eine robuste thermische und elektrische Leistung erfordern.
Vorteile gegenüber anderen Substraten:
Im Vergleich zu herkömmlichen PCB -Materialien bieten DBC -Keramik -Substrate überlegenes thermisches Management und elektrische Isolierung.
Im Gegensatz zu dicken Filmsubstraten dicker Film- oder Dünnfilm-Substrate bietet DBC eine höhere Stromkapazität und eine bessere thermische Leistung.
DBC -Keramik -Substrate sind eine kritische Komponente in der modernen Elektronik und bieten unerreichte thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften. Ihre Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen sie in Branchen wie Automobil, erneuerbare Energien, Luft- und Raumfahrt und Stromeelektronik, die Innovation und Effizienz in leistungsstarken Anwendungen unverzichtbar.
DBC -Keramik -Substrat
DBC -Keramik -Substratanwendungen
Das doppelseitige Kupfer-Alumina-DBC-Substrat wird in hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeitsanwendungen häufig verwendet, wie z. B.:
Leistungsmodule: einschließlich IGBT- und MOSFET -Module für Elektrofahrzeuge, industrielle Antriebe und erneuerbare Energiesysteme, um eine effiziente Wärmeableitung und elektrische Leistung zu gewährleisten.
LED-Verpackung: Für Hochleistungs-LED-Beleuchtung und ein hervorragendes thermisches Management, um die Lebensdauer zu verlängern und die Helligkeit aufrechtzuerhalten.
Kfz-Elektronik: In Elektrofahrzeugsteuereinheiten und Batteriesystemen aufgetragen, die Zuverlässigkeit in Hochtemperatur- und Stressumgebungen bietet.
Leistungselektronik: In Wechselrichtern, Wandlern und anderen Energieumwandlungsgeräten wird ein effizienter Betrieb und die thermische Stabilität ermöglicht.
Das doppelseitige Kupferdesign verbessert die thermische Leitfähigkeit und die elektrische Konnektivität und sorgt für anspruchsvolle Anwendungen ideal.
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