Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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DBC -Keramik -Substrat

Marke: Puwei-Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
Direct Bonded Copper (DBC)-Metallisierung von Aluminiumoxidsubstraten Die Direct Bonded Copper (DBC)-Metallisierung von Aluminiumoxidsubstraten von Puwei Ceramic stellt den Höhepunkt der elektronischen Verpackungstechnologie dar und kombiniert...
USD 5
Marke: Puwei-Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Model No: customize
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
AlN-beschichtetes Kupfer-DBC-Substrat für thermoelektrische Module Produktübersicht Das AlN-beschichtete Kupfer-DBC-Substrat von Puwei Ceramic stellt einen Durchbruch in der thermoelektrischen Modultechnologie dar und kombiniert überlegenes...
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Marke: Puwei-Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
Doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat-DBC-Substrat Das doppelseitige kupferkaschierte Laminat-DBC-Substrat von Puwei Ceramic stellt den Gipfel der elektronischen Verpackungstechnologie dar. Dieses Hochleistungssubstrat kombiniert ein...
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Marke: Puwei-Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
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Produktivität: 1000000
Direct Bonded Copper (DBC)-Metallisierung auf Aluminiumnitrid-Substrat Die Direct Bonded Copper (DBC)-Aluminiumnitrid-Substrate von Puwei stellen den Höhepunkt der fortschrittlichen Keramikschaltungstechnologie dar und kombinieren außergewöhnliches...
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Marke: Puwei-Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
Direct Bonded Copper (DBC)-Substrat für Hochleistungs-Dickschichtschaltungen Puwei Ceramic ist auf leistungsstarke Direct Bonded Copper (DBC)-Substrate spezialisiert, die für anspruchsvolle Dickschicht-Schaltungsanwendungen entwickelt wurden. Unsere...
USD 5
DBC-Keramik-Substrat (Direct Bonded Copper) ist ein Hochleistungsmaterial, das weit verbreitet in Stromversorgungsanwendungen und thermische Verwaltungsanwendungen verwendet wird. Es wird erzeugt, indem eine Kupferschicht direkt auf eine Keramikbasis, typischerweise Aluminiumnitrid (ALN) oder Aluminiumoxid (Aluminium) bei hohen Temperaturen verbindet. Dieser Prozess führt zu einem starken, zuverlässigen und thermisch effizienten Substrat, das die hervorragende elektrische Isolierung und thermische Stabilität der Keramik mit hoher Leitfähigkeit von Kupfer kombiniert.

Schlüsselmerkmale:

Hohe thermische Leitfähigkeit:
Aluminium-Nitrid-DBC-Substrate bieten eine außergewöhnliche thermische Leitfähigkeit (170-200 W/m · k), wodurch sie ideal für die Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen sind.
Aluminiumoxid-DBC-Substrate haben gleichzeitig eine geringere thermische Leitfähigkeit (24-28 W/m · k) kostengünstig und für weniger anspruchsvolle thermische Umgebungen geeignet.
Ausgezeichnete elektrische Isolierung:
Die Keramikschicht bietet eine hohe dielektrische Festigkeit, um eine zuverlässige elektrische Isolierung in Hochspannungsanwendungen zu gewährleisten.
Starke kupfer-keramische Bindung:
Der direkte Bindungsprozess erzeugt eine robuste Schnittstelle zwischen Kupfer- und Keramikschichten, um die Haltbarkeit und den Widerstand gegen das Wärmeradfahren zu gewährleisten.
Hohe Stromversorgerkapazität:
Die dicke Kupferschicht (typischerweise 0,1-0,3 mm) ermöglicht eine hohe Stromversorgung und eine effiziente Leistungsverteilung.
Thermalexpansionsübereinstimmung:
Der thermische Expansionskoeffizient von DBC -Substraten kann auf andere Materialien wie Silizium zugeschnitten werden, wodurch die thermische Belastung verringert und die Zuverlässigkeit verbessert wird.

Anwendungen:

Leistungselektronik:
Wird in Leistungsmodulen, IGBTs (isolierte Bipolare -Transistoren isoliertes Gate) und MOSFETs zur effizienten Wärmeableitung und elektrischen Leistung verwendet.
LED -Beleuchtung:
Bietet thermisches Management für Hochleistungs-LED-Pakete und gewährleistet die Langlebigkeit und Leistung.
Automobilindustrie:
Wesentlich in Elektrofahrzeugen (EVs) für Stromwechselrichter, Batteriemanagementsysteme und Motorantriebe.
Erneuerbare Energie:
Wird in solaren Wechselrichtern und Windkraftsystemen für zuverlässige Leistungsumwandlungen und thermisches Management verwendet.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung:
In hoher Zuverlässigkeitssystemen eingesetzt, die eine robuste thermische und elektrische Leistung erfordern.
Vorteile gegenüber anderen Substraten:
Im Vergleich zu herkömmlichen PCB -Materialien bieten DBC -Keramik -Substrate überlegenes thermisches Management und elektrische Isolierung.
Im Gegensatz zu dicken Filmsubstraten dicker Film- oder Dünnfilm-Substrate bietet DBC eine höhere Stromkapazität und eine bessere thermische Leistung.
DBC -Keramik -Substrate sind eine kritische Komponente in der modernen Elektronik und bieten unerreichte thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften. Ihre Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen sie in Branchen wie Automobil, erneuerbare Energien, Luft- und Raumfahrt und Stromeelektronik, die Innovation und Effizienz in leistungsstarken Anwendungen unverzichtbar.
DBC -Keramik -Substrat
DBC -Keramik -Substratanwendungen
Das doppelseitige Kupfer-Alumina-DBC-Substrat wird in hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeitsanwendungen häufig verwendet, wie z. B.:
Leistungsmodule: einschließlich IGBT- und MOSFET -Module für Elektrofahrzeuge, industrielle Antriebe und erneuerbare Energiesysteme, um eine effiziente Wärmeableitung und elektrische Leistung zu gewährleisten.
LED-Verpackung: Für Hochleistungs-LED-Beleuchtung und ein hervorragendes thermisches Management, um die Lebensdauer zu verlängern und die Helligkeit aufrechtzuerhalten.
Kfz-Elektronik: In Elektrofahrzeugsteuereinheiten und Batteriesystemen aufgetragen, die Zuverlässigkeit in Hochtemperatur- und Stressumgebungen bietet.
Leistungselektronik: In Wechselrichtern, Wandlern und anderen Energieumwandlungsgeräten wird ein effizienter Betrieb und die thermische Stabilität ermöglicht.
Das doppelseitige Kupferdesign verbessert die thermische Leitfähigkeit und die elektrische Konnektivität und sorgt für anspruchsvolle Anwendungen ideal.
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