Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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AMB -Keramik -Substrat

Aluminiumoxid-Keramik-BUM-Kupfer-Substrat
Marke: Puwei-Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
Aluminiumoxidkeramik AMB Kupferbeschichtetes Substrat Produktübersicht Das kupferkaschierte Aluminiumoxidkeramik-AMB-Substrat von Puwei Ceramic bietet die optimale Balance aus Leistung und Kosteneffizienz in fortschrittlichen elektronischen...
USD 2
Marke: Puwei-Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
Si3N4 AMB Kupferbeschichtetes Substrat für SiC-Module Produktübersicht Das kupferkaschierte Si3N4 AMB-Substrat von Puwei Ceramic stellt die hochmoderne Lösung für Siliziumkarbid-Leistungsmodule der nächsten Generation dar. Dieses fortschrittliche...
USD 5
Marke: Puwei-Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Model No: customize
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
Siliziumnitrid-Keramik-AMB-kupferbeschichtetes Substrat Produktübersicht Das kupferkaschierte Siliziumnitrid-Keramik-AMB-Substrat von Puwei Ceramic stellt den Höhepunkt der fortschrittlichen Keramiksubstrattechnologie für anspruchsvolle...
USD 2
Kupferbeschichtetes Aluminiumnitrid-Keramik-AMB-Substrat
Marke: Puwei-Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Model No: customize
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
Kupferbeschichtetes Aluminiumnitrid-Keramik-AMB-Substrat Produktübersicht Das kupferkaschierte Aluminiumnitrid-Keramik-AMB-Substrat von Puwei Ceramic stellt den Gipfel der Wärmemanagementtechnologie für fortschrittliche Leistungselektronik dar....
USD 2
Marke: Puwei-Keramik
Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces
Transport: Ocean,Air,Express
Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun
Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Ort Von Zukunft: China
Produktivität: 1000000
AMB-keramische kupferkaschierte Substrate für neue Energieanwendungen Die kupferbeschichteten AMB-Keramiksubstrate (Active Metal Brazing) von Puwei stellen einen bedeutenden Fortschritt in der Verpackungstechnologie für Leistungselektronik dar....
USD 5
AMB (Active Metal Lilling) Keramiksubstrat ist ein fortschrittliches Material, das in elektronischen und thermischen Managementanwendungen verwendet wird. Es umfasst die Bindung einer Metallschicht (typischerweise Kupfer) an eine Keramikbasis, wie z. Dies schafft ein starkes, zuverlässiges und thermisch effizientes Substrat.

Schlüsselmerkmale:

Hohe thermische Leitfähigkeit: ideal für die Wärmeableitung, insbesondere bei aln- und si₃n₄ -Keramik.
Ausgezeichnete mechanische Festigkeit: Widerstand gegen thermisches Radfahren und mechanischer Spannung.
Überlegene elektrische Isolierung: Gewährleistet eine zuverlässige Leistung in Hochspannungsanwendungen.
Starke metallceramische Bindung: Bietet Haltbarkeit und langfristige Stabilität.

Anwendungen:

Leistungselektronik: Wird in Leistungsmodulen, IGBTs und EVs für ein effizientes thermisches Management verwendet.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Hochzuverlässige Systeme, die eine robuste Leistung erfordern.
Erneuerbare Energien: Solarwechselrichter und Windkraftsysteme.
AMB -Keramik -Substrate sind in Branchen, die eine hohe thermische und elektrische Leistung fordern, von wesentlicher Bedeutung und bieten eine perfekte Mischung aus Zuverlässigkeit und Effizienz.

Prozessablaufdiagramm für die Produktion von Keramikmetallisation

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