DPC -Keramik -Substrat

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Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisiertes ALN -Substrat

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Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisiertes ALN -Substrat

DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert

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DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert

Das doppelseitige kupferverkleidete DPC-metallisiertes Substrat

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Das doppelseitige kupferverkleidete DPC-metallisiertes Substrat

DPC metallisierte Substrat für Dünnfilmschaltungen

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DPC metallisierte Substrat für Dünnfilmschaltungen

Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat

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Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat

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Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisiertes ALN -Substrat

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisiertes ALN -Substrat Das metallisierte Aln -Substrat von DPC besteht aus zwei Hauptteilen. Eines ist ein keramisches Basismaterial von Aluminiumnitrid (ALN), das andere ist eine Kupferschicht, die direkt auf...

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DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert Das metallisierte Substrat von Direct Plated Copper (DPC) für Kühlchips ist eine spezielle Art von Substrat, die im Bereich der Kühlungstechnologie wirklich wichtig ist. Es besteht aus einem Keramiksubstrat....

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Das doppelseitige kupferverkleidete DPC-metallisiertes Substrat

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Das doppelseitige kupferverkleidete DPC-metallisiertes Substrat Das doppelseitige kupferverkleidete DPC-metallisiertes Substrat ist ein wichtiges Material im Elektronikfeld. Es verfügt über spezielle Struktur- und Leistungsmerkmale und wird in allen...

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DPC metallisierte Substrat für Dünnfilmschaltungen

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

DPC metallisierte Substrat für Dünnfilmschaltungen Die dpc metallisierten Keramiksubstrate, die in Dünnfilmschaltungen verwendet werden, bestehen normalerweise aus Aluminiumnitrid (ALN) oder Aluminiumoxid (al₂o₃). Diese Keramiksubstrate können eine...

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Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat Das metallisierte Aluminium-Substrat von Direktplattplatten (DPC) ist ein Hochleistungssubstrat-Material, das in der Elektronikindustrie weit verbreitet ist. Struktur und...

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DPC -Substrat verfügbare Keramiktypen und Eigenschaften

DPC -Keramiksubstrate bestehen im Allgemeinen aus Aluminiumoxid -Keramik -Substraten oder Aluminiumnitrid -Keramik -Substraten. Die aus ihnen hergestellten ultradünnen Verbundsubstrate haben hervorragende Eigenschaften der elektrischen Isolierung, eine hohe thermische Leitfähigkeit, hervorragende Löteigenschaften und hohe Adhäsionsstärke. Sie können auch in verschiedene Muster wie PCB -Boards eingraviert werden und haben eine großartige aktuelle Tragfähigkeit.

Vorteile der DPC -Substratleistung: ◆ Starke mechanische Spannung und stabile Form; Hohe Festigkeit, hohe thermische Leitfähigkeit und hohe Isolierung; Starke Haftung und Korrosionsbeständigkeit. ◆ Gute thermische Radsportleistung mit bis zu 50000 Zyklen und hoher Zuverlässigkeit. ◆ Strukturen, die in verschiedene Muster geätzt werden können, ähnlich wie PCB -Boards (oder IMS -Substrate); Keine Umweltverschmutzung, keine Verschmutzung.
◆ Der Betriebstemperaturbereich beträgt -55 ℃ bis 850 ℃; Der thermische Expansionskoeffizient liegt nahe an dem von Silizium und vereinfacht den Produktionsprozess von Leistungsmodulen.

Produktgruppe