DPC -Keramik -Substrat

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Doppelseitiges kupferkaschiertes DPC-metallisiertes Substrat

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Modell: customize

USD 5

Doppelseitiges kupferkaschiertes DPC-metallisiertes Substrat

Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat

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USD 5

Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat

Direkt plattiertes Kupfer-DPC-metallisiertes AlN-Substrat

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USD 5

Direkt plattiertes Kupfer-DPC-metallisiertes AlN-Substrat

Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen

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USD 5

Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen

DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert

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USD 5

DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert

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Doppelseitiges kupferkaschiertes DPC-metallisiertes Substrat

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Model No: customize

Transport: Ocean,Air,Express

Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Doppelseitiges kupferkaschiertes DPC-metallisiertes Substrat Produktübersicht Das doppelseitig kupferkaschierte metallisierte DPC-Substrat stellt modernste elektronische Verpackungstechnologie dar, die überlegenes Wärmemanagement mit verbesserter...

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Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Direkt plattiertes Kupfer-DPC-metallisiertes Al₂O₃-Aluminiumoxidsubstrat Das mit direkt plattiertem Kupfer (DPC) metallisierte Al₂O₃-Aluminiumoxidsubstrat bietet die optimale Balance aus Leistung und Kosteneffizienz für elektronische Anwendungen....

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Direkt plattiertes Kupfer-DPC-metallisiertes AlN-Substrat

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Direkt beschichtetes Kupfer (DPC) metallisiertes Aluminiumnitrid-Substrat Das direkt plattierte DPC-metallisierte AlN-Substrat aus Kupfer stellt den Höhepunkt der Keramiksubstrattechnologie dar und kombiniert überlegenes Wärmemanagement mit...

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Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen Produktübersicht Das metallisierte DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen stellt Präzisionstechnik vom Feinsten dar und wurde speziell für Hochleistungs-Dünnschichtanwendungen entwickelt, die...

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DPC -Substrat für Kühlchips metallisiert

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Metallisiertes DPC-Substrat für Kühlchips Produktübersicht Das direkt plattierte kupfermetallisierte Substrat (DPC) für Kühlchips stellt modernste Wärmemanagementtechnologie dar, die speziell für fortschrittliche Kühl- und Kühlanwendungen entwickelt...

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DPC -Keramik -Substrat (direkt plattierter Kupfer) ist ein fortschrittliches elektronisches Material, bei dem eine dünne Kupferschicht direkt auf eine Keramikbasis plattiert, typischerweise Aluminiumnitrid (ALN) oder Aluminiumoxid (Aluminiumoxid). Dieser Prozess erzeugt ein sehr präzise und zuverlässige Schaltungsmuster, wodurch DPC-Substrate ideal für Hochleistungsanwendungen.

Zu den wichtigsten Funktionen gehören:

Hohe thermische Leitfähigkeit: Ausgezeichnete Wärmeabteilung, insbesondere bei ALN.

Präzision für Feinkreis: Ermöglicht Miniaturisierung und Hochdichte.

Starke Bindung: robuste kupfer-keramische Adhäsion für die Haltbarkeit.

Elektrische Isolierung: Überlegene dielektrische Eigenschaften für zuverlässige Leistung.

Anwendungen umfassen:

LED-Verpackung: Effizientes thermisches Management für Hochleistungs-LEDs.

Leistungselektronik: Substrate für Leistungsmodule und Halbleitergeräte.

RF- und Mikrowellengeräte: Hochfrequenzanwendungen, die Präzision und Stabilität erfordern.

DPC -Keramik -Substrate werden in Branchen wie Elektronik, Automobil- und Telekommunikation häufig eingesetzt und bieten eine perfekte Mischung aus thermischer, elektrischer und mechanischer Leistung.

DPC -Substrat verfügbare Keramiktypen und Eigenschaften

DPC -Keramiksubstrate bestehen im Allgemeinen aus Aluminiumoxid -Keramik -Substraten oder Aluminiumnitrid -Keramik -Substraten. Die aus ihnen hergestellten ultradünnen Verbundsubstrate haben hervorragende Eigenschaften der elektrischen Isolierung, eine hohe thermische Leitfähigkeit, hervorragende Löteigenschaften und hohe Adhäsionsstärke. Sie können auch in verschiedene Muster wie PCB -Boards eingraviert werden und haben eine großartige aktuelle Tragfähigkeit.

Vorteile der DPC -Substratleistung: ◆ Starke mechanische Spannung und stabile Form; Hohe Festigkeit, hohe thermische Leitfähigkeit und hohe Isolierung; Starke Haftung und Korrosionsbeständigkeit. ◆ Gute thermische Radsportleistung mit bis zu 50000 Zyklen und hoher Zuverlässigkeit. ◆ Strukturen, die in verschiedene Muster geätzt werden können, ähnlich wie PCB -Boards (oder IMS -Substrate); Keine Umweltverschmutzung, keine Verschmutzung.
◆ Der Betriebstemperaturbereich beträgt -55 ℃ bis 850 ℃; Der thermische Expansionskoeffizient liegt nahe an dem von Silizium und vereinfacht den Produktionsprozess von Leistungsmodulen.

Produktgruppe