DPC -Keramik -Substrat

 

Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen

 

USD 5

Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen

Metallisiertes DPC-Substrat für Kühlchips



USD 5

Metallisiertes DPC-Substrat für Kühlchips

Doppelseitiges kupferkaschiertes DPC-metallisiertes Substrat



Modell: customize

USD 5

Doppelseitiges kupferkaschiertes DPC-metallisiertes Substrat

Direkt plattiertes Kupfer-DPC-metallisiertes AlN-Substrat



USD 5

Direkt plattiertes Kupfer-DPC-metallisiertes AlN-Substrat

Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat



USD 5

Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat

 

Metallisiertes DPC-Substrat für Dünnschichtschaltungen

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Metallisiertes DPC-Substrat: Die leistungsstarke Grundlage für fortschrittliche Dünnschichtschaltungen Produktübersicht Das direkt plattierte kupfermetallisierte Substrat (DPC) von Puwei ist eine präzisionsgefertigte Keramikplattform, die entwickelt...

USD 5

Kontaktieren jetzt



Metallisiertes DPC-Substrat für Kühlchips

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Metallisiertes DPC-Keramiksubstrat für hocheffiziente Kühl- und Kühlsysteme Produktübersicht Das metallisierte Substrat mit direkt beschichtetem Kupfer (DPC) von Puwei ist eine präzisionsgefertigte Wärmemanagementlösung, die speziell für die...

USD 5

Kontaktieren jetzt



Doppelseitiges kupferkaschiertes DPC-metallisiertes Substrat

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Model No: customize

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Doppelseitiges kupferkaschiertes metallisiertes DPC-Keramiksubstrat Das doppelseitige metallisierte DPC-Substrat von Puwei bietet fortschrittliche doppelseitige Konnektivität und ein hervorragendes Wärmemanagement für komplexe Anwendungen im Bereich...

USD 5

Kontaktieren jetzt



Direkt plattiertes Kupfer-DPC-metallisiertes AlN-Substrat

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Direkt beschichtetes Kupfer (DPC) metallisiertes Aluminiumnitrid-Substrat Das DPC-Substrat aus metallisiertem Aluminiumnitrid (AlN) von Puwei kombiniert ein hervorragendes Wärmemanagement (170–230 W/m·K) mit außergewöhnlicher elektrischer Leistung...

USD 5

Kontaktieren jetzt



Direkter plattierter Kupfer -DPC -metallisierte Al2O3 -Alumina -Substrat

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Produktübersicht Das direkt plattierte kupfermetallisierte Aluminiumoxidsubstrat (DPC) von Puwei bietet hohe Leistung und Kosteneffizienz für fortschrittliche elektronische Verpackungen und mikroelektronische Verpackungen . Es besteht aus hochreinem...

USD 5

Kontaktieren jetzt

DPC -Keramik -Substrat (direkt plattierter Kupfer) ist ein fortschrittliches elektronisches Material, bei dem eine dünne Kupferschicht direkt auf eine Keramikbasis plattiert, typischerweise Aluminiumnitrid (ALN) oder Aluminiumoxid (Aluminiumoxid). Dieser Prozess erzeugt ein sehr präzise und zuverlässige Schaltungsmuster, wodurch DPC-Substrate ideal für Hochleistungsanwendungen.

Zu den wichtigsten Funktionen gehören:

Hohe thermische Leitfähigkeit: Ausgezeichnete Wärmeabteilung, insbesondere bei ALN.

Präzision für Feinkreis: Ermöglicht Miniaturisierung und Hochdichte.

Starke Bindung: robuste kupfer-keramische Adhäsion für die Haltbarkeit.

Elektrische Isolierung: Überlegene dielektrische Eigenschaften für zuverlässige Leistung.

Anwendungen umfassen:

LED-Verpackung: Effizientes thermisches Management für Hochleistungs-LEDs.

Leistungselektronik: Substrate für Leistungsmodule und Halbleitergeräte.

RF- und Mikrowellengeräte: Hochfrequenzanwendungen, die Präzision und Stabilität erfordern.

DPC -Keramik -Substrate werden in Branchen wie Elektronik, Automobil- und Telekommunikation häufig eingesetzt und bieten eine perfekte Mischung aus thermischer, elektrischer und mechanischer Leistung.

DPC -Substrat verfügbare Keramiktypen und Eigenschaften

DPC -Keramiksubstrate bestehen im Allgemeinen aus Aluminiumoxid -Keramik -Substraten oder Aluminiumnitrid -Keramik -Substraten. Die aus ihnen hergestellten ultradünnen Verbundsubstrate haben hervorragende Eigenschaften der elektrischen Isolierung, eine hohe thermische Leitfähigkeit, hervorragende Löteigenschaften und hohe Adhäsionsstärke. Sie können auch in verschiedene Muster wie PCB -Boards eingraviert werden und haben eine großartige aktuelle Tragfähigkeit.

Vorteile der DPC -Substratleistung: ◆ Starke mechanische Spannung und stabile Form; Hohe Festigkeit, hohe thermische Leitfähigkeit und hohe Isolierung; Starke Haftung und Korrosionsbeständigkeit. ◆ Gute thermische Radsportleistung mit bis zu 50000 Zyklen und hoher Zuverlässigkeit. ◆ Strukturen, die in verschiedene Muster geätzt werden können, ähnlich wie PCB -Boards (oder IMS -Substrate); Keine Umweltverschmutzung, keine Verschmutzung.
◆ Der Betriebstemperaturbereich beträgt -55 ℃ bis 850 ℃; Der thermische Expansionskoeffizient liegt nahe an dem von Silizium und vereinfacht den Produktionsprozess von Leistungsmodulen.

Produktgruppe