HTCC-Hochtemperatur-Mitfeuer-Keramik

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Hochtemperatur-Mitbringskalamik-HTCC-Verpackungshülle

Keramische TR-Sender- und Empfängerkomponenten

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Modell: customize

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Keramische TR-Sender- und Empfängerkomponenten

Keramik optische Kommunikationsgeräteprodukte

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Keramik optische Kommunikationsgeräteprodukte

Oberflächen akustische Wellen (SAW) Verpackungssubstrate Gehäuse

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Oberflächen akustische Wellen (SAW) Verpackungssubstrate Gehäuse

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HTCC-Keramikheizelement

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Verpakung: Keramiksubstrate werden in Kartons mit Kunststoffeinlage verpackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu verhindern. Stabile Kartons werden auf Paletten gestapelt und mit Spanngurten oder Schrumpffolie gesichert. Dies gewährleistet Stabilität, einfache Handhabun

Unterstützung über: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 200000

HTCC-Keramikheizelement Produktübersicht Das HTCC-Keramikheizelement (High-Temperature Co-fired Ceramic) von Puwei stellt den Gipfel der fortschrittlichen Heiztechnologie dar und wurde entwickelt, um außergewöhnliche Wärmeleistung in den...

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Hochtemperatur-Mitbringskalamik-HTCC-Verpackungshülle

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Verpackungsschale aus Hochtemperatur-Co-Fired-Keramik (HTCC). Produktübersicht Puweis High Temperature Co-Fired Ceramic (HTCC) Packaging Shell stellt den Gipfel der fortschrittlichen Electronic Packaging- Technologie dar und wurde entwickelt, um...

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Keramische TR-Sender- und Empfängerkomponenten

Marke: Puwei-Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Model No: customize

Transport: Ocean,Express,Air

Unterstützung über: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Keramische TR-Sender- und Empfängerkomponenten Produktübersicht Die keramischen TR-Komponenten (Sender und Empfänger) von Puwei stellen fortschrittliche elektronische Keramiklösungen dar, die für überlegene Leistung in modernen Kommunikations- und...

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Keramik optische Kommunikationsgeräteprodukte

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Keramik optische Kommunikationsgeräteprodukte Produktübersicht Puwei Keramik ist ein führender Hersteller von leistungsstarken optischen Kommunikationsgeräten mit leistungsstarker Keramik, die sich auf Komponenten spezialisiert haben, die das...

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Oberflächen akustische Wellen (SAW) Verpackungssubstrate Gehäuse

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 200000

Oberflächen akustische Wellen (SAW) Verpackungssubstrate und Gehäuseprodukte Produktübersicht Puwei Ceramic spezialisiert auf Hochleistungsoberflächen-Akustikwellen-Verpackungssubstrate und hermetische Keramikgehäuse, die so konstruiert wurden, dass...

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HTCC ist eine fortschrittliche Keramik-Technologie, mit der Hochleistungs-mehrschichtige Keramikkomponenten mit mehreren Schichten erstellt werden. Es umfasst die gemeinsamen Keramikgrün-Blätter, die typischerweise aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid hergestellt wird, bei hohen Temperaturen (etwa 1600 ° C) zusammen mit feuerfesten Metallleitern wie Wolfram oder Molybdän. Dieser Prozess führt zu robusten, dichten Keramikstrukturen mit hervorragenden thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften.

HTCC wird häufig in Anwendungen verwendet, die unter extremen Bedingungen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil und Telekommunikation eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern. Zu den wichtigsten Vorteilen gehören hohe thermische Stabilität, überlegene mechanische Festigkeit und die Fähigkeit, komplexe Schaltkreise und Hohlräume zu integrieren, wodurch HTCC zu einer bevorzugten Wahl für fortschrittliche elektronische Verpackungen, Sensoren und Substrate wird.

HTCC -Produktvorbereitungsprozess

Der Produktionsprozess von HTCC-Produkten beginnt mit dem anfänglichen Keramik-Streifen-Schnitt, dem Füllung von Drucken, dem Stapeln, Schneiden, Löschen, Oberflächenbehandlung, Atmosphäre-Sintern und anderen Produktionsprozessen und wird schließlich leistungsstarke Produkte für elektronische Geräte mit hoher Leistung, die den Kundenanforderungen entsprechen .