HTCC-Hochtemperatur-Mitfeuer-Keramik

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Keramik -TR -Sender- und Empfängerkomponenten

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Keramik -TR -Sender- und Empfängerkomponenten

Keramik optische Kommunikationsgeräteprodukte

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Keramik optische Kommunikationsgeräteprodukte

Oberflächen akustische Wellen (SAW) Verpackungssubstrate Gehäuse

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Oberflächen akustische Wellen (SAW) Verpackungssubstrate Gehäuse

Hochtemperatur-Mitbringskalamik-HTCC-Verpackungshülle

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Hochtemperatur-Mitbringskalamik-HTCC-Verpackungshülle

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HTCC -Keramikheizheizelement

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Keramik -TR -Sender- und Empfängerkomponenten

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Express,Air

Verpakung: Keramische Substrate werden in Kartons mit Plastiklinern gepackt, um Kratzer und Feuchtigkeit zu vermeiden. Robale Kartons sind auf Paletten gestapelt, die durch Träger oder Schrumpfpackungen gesichert sind. Auf diese Weise sorgt die Stabilität, das einfa

Unterstützung über: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Keramik -TR -Sender- und Empfängerkomponenten Produktübersicht Keramische TR -Komponenten (Sender- und Empfänger) sind grundlegende Elemente in modernen Kommunikations- und Erfassungssystemen. Diese Komponenten werden von Puwei Ceramic hergestellt,...

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Keramik optische Kommunikationsgeräteprodukte

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Keramik optische Kommunikationsgeräteprodukte Produktübersicht Puwei Keramik ist ein führender Hersteller von leistungsstarken optischen Kommunikationsgeräten mit leistungsstarker Keramik, die sich auf Komponenten spezialisiert haben, die das...

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Oberflächen akustische Wellen (SAW) Verpackungssubstrate Gehäuse

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 200000

Oberflächen akustische Wellen (SAW) Verpackungssubstrate und Gehäuseprodukte Produktübersicht Puwei Ceramic spezialisiert auf Hochleistungsoberflächen-Akustikwellen-Verpackungssubstrate und hermetische Keramikgehäuse, die so konstruiert wurden, dass...

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Hochtemperatur-Mitbringskalamik-HTCC-Verpackungshülle

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 1000000

Hochtemperaturverpackungshülle (Mitbefeuerte Keramik (HTCC) Produktübersicht Als zentrale Komponente in der Elektronik- und Mikroelektronikverpackung bietet die Hochtemperatur-Kernpackung von PUWEs mit einem zusammengefassten Ceramic (HTCC) einen...

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HTCC -Keramikheizheizelement

Marke: Puwei Keramik

Minimum der Bestellmenge: 50 Piece/Pieces

Transport: Ocean,Air,Express

Unterstützung über: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Ort Von Zukunft: China

Produktivität: 200000

HTCC -Keramikheizheizelement 1. HTCC -Keramikheizheizelement Das HTCC -Heizheizungselement von HTCC (hohe Temperatur -CO - FURED CERAMIC) ist ein hohes Leistungsheizungsgerät, das in verschiedenen industriellen und technologischen Anwendungen eine...

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HTCC ist eine fortschrittliche Keramik-Technologie, mit der Hochleistungs-mehrschichtige Keramikkomponenten mit mehreren Schichten erstellt werden. Es umfasst die gemeinsamen Keramikgrün-Blätter, die typischerweise aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid hergestellt wird, bei hohen Temperaturen (etwa 1600 ° C) zusammen mit feuerfesten Metallleitern wie Wolfram oder Molybdän. Dieser Prozess führt zu robusten, dichten Keramikstrukturen mit hervorragenden thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften.

HTCC wird häufig in Anwendungen verwendet, die unter extremen Bedingungen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil und Telekommunikation eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern. Zu den wichtigsten Vorteilen gehören hohe thermische Stabilität, überlegene mechanische Festigkeit und die Fähigkeit, komplexe Schaltkreise und Hohlräume zu integrieren, wodurch HTCC zu einer bevorzugten Wahl für fortschrittliche elektronische Verpackungen, Sensoren und Substrate wird.

HTCC -Produktvorbereitungsprozess

Der Produktionsprozess von HTCC-Produkten beginnt mit dem anfänglichen Keramik-Streifen-Schnitt, dem Füllung von Drucken, dem Stapeln, Schneiden, Löschen, Oberflächenbehandlung, Atmosphäre-Sintern und anderen Produktionsprozessen und wird schließlich leistungsstarke Produkte für elektronische Geräte mit hoher Leistung, die den Kundenanforderungen entsprechen .